【課題】 高周波整合回路における伝送線路の電気長を容易に調整できるようにする。
【解決手段】 チップ型素子１を二つの金属ガイドレール２、３で機械的に保持し、チップ型素子１がこの金属ガイドレール２、３に沿って移動できる構造とする。チップ型素子１の電極は金属ガイドレール２、３に電気的に接続され、この金属ガイドレール２、３がプリント基板上のマイクロストリップラインとグランドパターンに半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】ＲＦモジュールの基板材料として、セラミックス材料で成膜した基板を利用する。
【解決手段】厚い金属ベース１１上にエアロゾルデポジション法でセラミックス材料の絶縁膜１２を形成して、その上にパターン配線１３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第１二次元回路１を作製し、この第１二次元回路１上に、薄い金属ベース１２上に絶縁膜２２を形成した上にパターン配線２３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第２二次元回路２と、薄い金属ベース３１上に絶縁膜３２を形成した上にパターン配線３３やモジュール内に実装できない比較的大きな既存のチップ部品を実装した第３二次元回路３を積層して、集積化ＲＦモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、高機能化およびコンパクト化が可能で低コストの素子内蔵回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】素子内蔵回路基板は、熱可塑性樹脂から成る層間絶縁体層１、層間絶縁体層１の一主面の第１の配線回路２、層間絶縁体層１の他主面の第２の配線回路３を有する。第２の配線回路３の配線３ａには、層間絶縁体層１を貫挿し上記一主面に露出する凸部４が設けられる。また、その配線３ｂには層間絶縁体層１により囲繞された凹所５が設けられ、凹所５底部にメッキ層６を介し半導体チップ８が装着される。そして、ボンディングワイヤー９が半導体チップ８の電極パッドと上記凸部４に接続し、封止樹脂１０が、上記半導体チップ８を凹所５に封止し第１の配線回路２を被覆して、全面に形成される。 （もっと読む）

【課題】能動部品もしくは撮像部品と電子部品との間のリードインダクタンスを低減し、高速動作及び高周波対応が可能な、かつ小型化することに適した部品内蔵型モジュール及びカメラモジュールの提供。
【解決手段】多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に能動部品が搭載された部品内蔵型モジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して能動部品と前記部品とが対面する構造で接続されている部品内蔵型モジュール；多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に撮像部品が搭載されたカメラモジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して撮像部品と前記部品とが対面する構造で接続されているカメラモジュール。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得ることができる電子部品の接続構造を提供すること。
【解決手段】 ハウジング１１と、ハウジング１１に組み付けられ押圧により回路保護用の電子部品７２，７５が電気的に接続される圧接刃２８，３０，３９を対向配置したバスバー１６，１７と、を備えた電気機器１０に用いられる電子部品の接続構造であって、圧接刃２８，３０，３９に近接して配置され電子部品７２，７５に有するリード部７３，７７を圧接刃２８，３０，３９へ位置決めするための位置決めリブ４６を形成した。 （もっと読む）

【課題】信号線間の電磁誘導による干渉を簡便に防止することの可能な印刷回路基板及び実装基板を提供すること。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１は、その上面に複数のランド１１が形成された印刷回路基板であって、１の信号（例えば、クリティカルではない信号）が伝送される第１ランド１１ａと、他の信号（例えば、クロック信号などのクリティカルな信号）が伝送される第２ランド１１ｂとの間の、印刷回路基板１の上面に、接地された配線パターンであるグランドパターン１６ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属製端子ならびにボンディングワイヤの反射損失を低減させることで、高周波信号で駆動しても電子部品を誤動作させず、それにより外部電気回路を誤動作させ難くすることができる電子部品搭載用基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】上面に電子部品Ｓの載置部１ａを有する基板１と、基板１の上面から下面にかけて形成された貫通孔１ｂに挿通されるとともに貫通孔１ｂに封止材２を介して固定された金属製端子３とを具備した電子部品搭載用基板において、絶縁基板４の上面に配線導体６を形成して成る配線基板を基板１の上面に設け、絶縁基板４の側部に金属製端子３を取り囲む溝を形成するとともに溝の内面に接地導体層５ｂを形成し、金属製端子３と配線導体６とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】デジタルノイズ対策により小型薄型化と低価格化が困難という課題を解決し、デジタルノイズ低減により小型薄型化と低価格化を実現するデジタル信号処理基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＳＩ１６と、これに電力を供給する電源入力ライン１８と、電源入力ライン１８とアース間に接続されたデカップリングコンデンサを有し、このデカップリングコンデンサとして、ＥＳＲが２５ｍΩ（１００ｋＨｚ）以下、ＥＳＬが８００ｐＨ（５００ＭＨｚ）以下の面実装型の固体電解コンデンサ１９を用い、この固体電解コンデンサ１９のアースをＬＳＩ１６のアースと同一面に接続した構成により、デジタルノイズの発生を大きく低減し、小型薄型化と低価格化を同時に実現できる。 （もっと読む）

【課題】近年、プリント配線板においては、伝送される信号の周波数が１ＧＨｚを超えるようになってきた。そのため、プリント配線板において、伝送線路による伝送信号の減衰を考慮した構成が要求されている。本発明は、伝送線路による信号の減衰特性が考慮されたプリント配線板を、簡単な構成により得ることを課題とする。
【解決手段】信号が流れる伝送線路８を有するプリント配線板１において、伝送線路８の後段に、伝送線路８の減衰特性とは逆の減衰特性を有するイコライジング回路９が設けられているプリント配線板である。また、イコライジング回路４は、抵抗、コンデンサ及びインダクタからなる。 （もっと読む）

【課題】高周波領域で信号の伝送損失が少なく、通過特性に有利な終端抵抗構造体及びプリント配線板の提供。
【解決手段】チップ抵抗器の抵抗体が、当該チップ抵抗器が搭載される導体配線からなる信号層側に配置されていると共に、層間接続ビアを介して下層の導体配線からなるＧＮＤ層に接続されている終端抵抗構造体；前記の終端抵抗構造体を備えていることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工等の工程を必要とせず、かつ高い信頼性で電子部品の電気的接続を行うことができる部品内蔵型のプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板(1)は、電子部品(10)と、電子部品が実装される基板(20)と、電子部品を挟んで基板と対向して設けられ配線パターンが形成される金属箔(60)と、基板と金属箔との間を充填し電子部品を固定する絶縁樹脂層(50)と、電子部品の金属箔側の電極に設けられる導電性突起部材(40)とを備えており、導電性突起部材は金属箔を貫通し、導電性突起部材と金属箔とは導電性接合材料(80)で電気的に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電気部品の低駆動電圧化に伴う電源系のノイズマージンの低下、同時スイッチング波形に伴う電源―グランド間のノイズの問題を解決する。
【解決手段】 電気部品(１０)へのコンデンサ内蔵型給電装置であって、電力を供給する電源(４４，４７)と、信号線パターンを内装するプリント板(５０)と、電気部品の電極への形状及び位置に対応する形状及び位置に設けられた導電性突起を有しプリント板の外側に設けられた電源バー(４８)と、プリント板の外側に設けられたグランドバー(４９)と、電源バーとグランドバーの間で電気部品に対応する部分に設けられた高誘電体層（５５）とを備え、電源からの電力を電源バー及びグランドバーを介して電気部品の電極に供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤーの寄生成分に起因するインピーダンスのずれを簡単に補正することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】信号用電極２１及びマッチング用電極２２を有する実装基板と、一端が信号用電極２１に接続されたキャパシタ２４と、実装基板に搭載され、ボンディングパッド２０ａを有する能動素子２０とを備える。能動素子２０のボンディングパッド２０ａは、第１のボンディングワイヤー２３ａを介して信号用電極２１に接続されるとともに、第２のボンディングワイヤー２３ｂを介してマッチング用電極２２に接続される。これにより、第２のボンディングワイヤー２３ｂが有する寄生成分によって第１のボンディングワイヤー２３ａの寄生成分の一部が打ち消されるため、インピーダンスの補正を実質的にキャパシタ２４のみで行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子等の発熱モジュール部品をプリント基板上に実装する。
【解決手段】プリント基板１上に発熱部品２を実装する装置において、該発熱部品２は、その底面を金属基板２３で構成し、前記発熱部品２の底面と対向する面に接続端子２５が設けられ、前記プリント基板１は、少なくとも前記発熱部品２が投影する面積よりも大きく、前記接続端子２５の貫通穴１４を有する配線用ランド４ａが設けられ、前記発熱部品２をプリント基板１に搭載したとき底面がプリント基板１と反対側になるように前記接続端子２５を貫通穴１４に挿入して半田付けするとともに、前記底面にはヒートシンク３を当接して発熱部品２を冷却する構成にした。 （もっと読む）

【課題】限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上すること。
【解決手段】ジャンパー線１３をランド１５と同じ側の面より実装し、ランド１５をフロー半田付けすることにより、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３には、半田１６が固着して、導電部の体積をジャンパー線１３の体積以上に増加させることができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半田接続部の損傷を防止する。
【解決手段】プリント回路板１５は、プリント配線板１６、半導体パッケージ１７、接着剤３１、および段差部４０、を具備している。プリント配線板１６は、複数のパッド２５を有する。半導体パッケージ１７は、前記パッド２５に対応する複数の接続端子を有し、前記接続端子を前記パッド２５に半田付けすることで前記プリント配線板１６に実装される。接着剤３１は、前記半導体パッケージ１７の外周部３３と前記プリント配線板１６との間に充填され、前記半導体パッケージ１７を前記プリント配線板１６に固定する。段差部４０は、前記半導体パッケージ１７と前記プリント配線板１６との間を、前記接続端子と前記パッド２５とを接続する半田４４が供給される第１の領域４２と、前記接着剤３１が充填される第２の領域４３とに区画する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高放熱性と外部回路基板との接続信頼性に優れる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。また、本発明の目的は、高い位置精度を実現することができる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１と、該絶縁基板１の表面または内部のうち少なくとも一方に形成された配線層３と、前記絶縁基板１の一方の主面１ａに形成された電気素子搭載部５と、前記絶縁基板１の他方の主面１ｂの周縁部７よりも内側に配置された頂部に平坦面９ａを有する凸状の突起部９と、前記周縁部７に形成された外部端子１１と、前記突起部９の平坦面９ａに形成された導体パターン１５とを具備してなり、前記外部端子１１の総面積よりも前記導体パターン１５の総面積が大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 実使用に近い状態で出力信号の周波数を測定可能な高周波モジュールの親基板，その周波数調整方法及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 親基板１は切断ラインＬ１〜Ｌ４で切断可能な複数の子基板２を有する。各高周波モジュール２０は、各子基板２毎に構成され、発振器２１と増幅器２２とを有する。各高周波モジュール２０の信号出力端子２７には、接地されたチップ抵抗器４が接続されている。チップ抵抗器４の入力インピーダンスは各子基板２が実装されるマザーボードの負荷インピーダンスとほぼ同値に設定されている。かかる構成により、各高周波モジュール２０を動作させると、その出力信号Ｓがチップ抵抗器４から電波となって放射される。この電波を測定器で受信して周波数を測定し、その測定値に基づいて、高周波モジュール２０の出力信号Ｓの周波数を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】放送受信機器において、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が容易に取り出されることを防止することを目的とする。
【解決手段】本発明の放送受信モジュール３は、基板５と、この基板５の表面側に配置された電子部品６と、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に配置され、電子部品６からのデジタル復調信号を外部に出力する出力端子７とを有する。この構成によれば、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に出力端子７が配置されているので、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が出力端子７から容易に取り出されることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】微小サイズの電子部品の端子電極と回路基板上の電極ランドとの間を接続するときでも、その接続抵抗値とバラツキとを低減することが可能な電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】端子電極１０ａを有する電子部品１０と、端子電極１０ａに対応する位置に形成された電極ランド１２ａを有する回路基板１２と、端子電極１０ａと電極ランド１２ａとを電気的、機械的に接続する導電性接着剤１４とを備え、導電性接着剤１４が熱硬化性樹脂１８および導電性粒子を主成分とし、導電性粒子が少なくとも大粒径粒子１６ａ、小粒径粒子１６ｂまたは大粒径粒子１６ａ、小粒径粒子１６ｂとフレーク状導電性粒子との混合物からなり、球状導電性粒子１６のうち最大径を有する大粒径粒子１６ａの含有量を最も多くするとともに、端子電極１０ａと電極ランド１２ａとの接続間隔ｔを導電性接着剤１４の大粒径粒子１６ａの大きさと同じにした。 （もっと読む）