【課題】本発明の課題は、高速信号伝送用の高密度・高多層化プリント配線基板において、当該基板のスルーホールの静電容量を抑制することである。
【解決手段】本発明は、プレスフィットピンを圧入するためのスルーホールが形成されたプリント配線基板である。当該プリント配線基板は、少なくとも一つの信号伝送層と、当該少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、当該スルーホールの内周面に露出した当該信号伝送用配線パターンの電極部とを備える。当該電極部は、当該スルーホールの内周面の全体ではなく、一部のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】
積層体１は、複数の誘電体層と、第１及び第２の内部電極４１〜４４，６１〜６４とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極４１〜４４は、第１の接続導体７Ａ、７Ｂを介して互いに電気的に接続されている。第１の内部電極４１〜４４はそれぞれ、各引き出し導体５３Ａ〜５３Ｄを介して各第１の端子電極３Ａ〜３Ｄに電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４はそれぞれ、第２の接続導体９Ａ、９Ｂを介して互いに電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４はそれぞれ、各引き出し導体７３Ａ〜７３Ｄを介して各第２の端子電極５Ａ〜５Ｄに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを低減することができる、積層コンデンサのような積層型電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ２１の内部電極２４と配線基板３６の表面導体４０とが互いに面対向するように配置し、外部端子電極２７と表面導体４０とが電気的に接続された状態で、配線基板３６上に積層コンデンサ２１を実装する。内部電極２４の引出し方向であって実装面３７と垂直な方向に延びる仮想平面に投影したとき、内部電極２４を流れる電流４５の方向と、表面導体４０からビア導体４１に向かって流れる電流４６の方向とが逆向きとなるように、ビア導体４１を配置する。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】従来の多軸サーボアンプ装置よりもベースプレート厚さ方向に低い、薄型の多軸サーボアンプ装置を提供する。
【解決手段】多軸用サーボアンプモジュール上に多軸用インターフェイス基板との接続コネクタを対角領域に配置し、前記基板の表面と裏面の両面それぞれに前記多軸用サーボアンプモジュールとの接続コネクタをちどり状に配置し、かつ、前記基板の表面と裏面の前記多軸用サーボアンプモジュールとの接続コネクタが干渉しないように交互配置し、前記基板上の同位置両面に、前記多軸用サーボアンプモジュールをそれぞれ一つずつ対で挟み込むように両面実装し、かつ、前記基板上に前記多軸用サーボアンプモジュールを並べて並置実装することで、前記基板上に前記多軸用サーボアンプモジュールを効率的に複数台実装した。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を実装してなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供する。
【解決方法】少なくとも一つの配線パターンと、前記配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品とを具える電子部品実装配線板において、前記電子部品の、少なくとも前記アクティブ面と相対向して位置する裏面上に、グランド電位に保持されるようにして導電性部材を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を積層させた状態で内蔵する電子部品内蔵基板において、平面寸法を大幅に縮小することが可能で、低コストでの製造が可能な電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に、複数段に電子部品３０，６０が積み重ねて搭載された電子部品内蔵基板１００であって、一方の配線基板１０と他方の配線基板２０同士がはんだボール４０を介して電気的に接続され、一方の配線基板１０に第１の電子部品３０が搭載されると共に、第１の電子部品３０の上に第２の電子部品６０が搭載され、他方の配線基板２０には、第２の電子部品６０を収容する開口部２４が設けられ、第２の電子部品６０は、開口部２４内に収容して搭載されると共に、他方の配線基板２０にワイヤボンディングによって電気的に接続され、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 保守性を保ちつつ接続信頼性を高めることができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板８は、プリント配線板１０と電子部品２０とを有する。電子部品２０は、略方体形状の部品本体２１と、下面２１ｂに有した複数のはんだボール２３とを備えている。プリント配線板１０は、電子部品２０のはんだボール２３が実装される複数のパッド１１を有している。電子部品２０とプリント配線板１０とは接着部材３０で接合されている。接着部材３０と電子部品２０とが接合してる部分には凹凸部２２が形成されている。 （もっと読む）

電子的コンポーネントを受けるようにデザインされ且つ上にプリントされた導電性トラック（１２）を有するプリント回路または基板ボード（１０）の上に、一つまたはそれ以上の導電性バー（１８）が設けられ、これらの導電性バーは、導電性の接続面（１４０，１４２，１４４）の間に、順に取り付けられている。これらの導電性バー（１８）は、後続のハンダ付けプロセスの間に電気的に相互に接続され、そのハンダ付けプロセスは、流動ハンダ付けプロセス、またはリフロー炉の中でのハンダ付けプロセスのいずれかである。 （もっと読む）

【課題】目標とするコイル特性を得ることのできる電子制御装置を提供すること。
【解決手段】基板１０には、その二つの表面１０ａ，１０ｂに形成された第１表面配線層２１及び第２表面配線層２２に加え、同基板１０の内部に形成された第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４を有する多層配線基板が用いられる。また、第１表面配線層２１上に実装される電子部品１１には、コイル２６が含まれる。このような場合、第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４において、コイル２６に対応する部分には配線パターンを形成しない。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板の更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極端子と陰極端子が夫々実装面の対向する２箇所に交差して配置された４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板であって、上記チップ形固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子が半田付け接合される陽極電極パターン２と陰極電極パターン４を夫々一対で設け、かつ、上記一対の陽極電極パターン２どうしを電気的に接続するインダクタ部３を設けた構成により、π型フィルタを形成して大幅な低ＥＳＬ化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ安価な構成で、確実に電気的接続及び機械的接続を行うことができるアクチュエータの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０９の中央部に設けられた溝部１１１に高分子アクチュエータ１００を挿入し、仮組みを行った後、高分子アクチュエータ１００を潰さぬよう設けられた凹部１１４を有する台座１１３の平坦部１１５により、レベリング及び押圧力制御を行いながらバンプ１０５を基板１０９の表面方向に押し付けるよう押圧する。この時、押圧されるバンプ１０５の変形によって、電気的接続が確実になされると共に、高分子アクチュエータ１００は両側より機械的に把持されることになる。 （もっと読む）

【課題】第１基板上に立設される第２基板の安定性を、第１基板上の他の部品を利用して向上させる。
【解決手段】テレビジョン受像機の筐体内部に固定される回路基板ユニット１は、第１基板１０と、第１基板１０上に立設される第２基板２０及びチューナ３０を備える。第１基板１０から分離される割基板からなるステー４０の一端を第２基板２０の穴２２に挿入し、他端をチューナ３０のケース３２の穴３３に挿入する。その後、第２基板２０とステー４０、及びチューナ３０のケース３２とステー４０をそれぞれ半田付けで固定する。第１基板１０のグラウンド配線はチューナ３０のケース３２に接続し、第２基板２０のグラウンド配線はステー４０との半田付け部Ｓに接続し、ステー４０は第２基板２０との半田付け部Ｓとチューナ３０のケース３２との半田付け部Ｓを接続する中継配線４２を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電気部品から熱を取り出す熱コンジットを提供すること。
【解決手段】本発明の態様による電子アセンブリは、回路基板上に取り付けられた集積回路と、第１、第２の部分を有する熱コンジットとを含む。熱コンジットの第１の部分は、回路基板内に形成された開口部を通る、集積回路の１つまたは複数の電気端子に熱的に結合され、熱コンジットの第２の部分は、回路基板の第１の材料に熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】安価に、作業者の感電を防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板１０に設けた状態で基板１０からの高さＨ２が高圧端子Ｔ−の突出位置よりも高いフィルタ用のフィルムコンデンサ１３が設けられている。このフィルムコンデンサ１３が、コネクタハウジング１１との間に高圧端子Ｔ−の突出部分を挟み、かつフィルムコンデンサ１３とコネクタハウジング１１との間を指が入らない程度に離間するように、設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高速ＤＲＡＭとメモリコントローラとを搭載したプリント回路基板における高速ＤＲＡＭの安定動作を実現する。
【解決手段】 高速ＤＲＡＭ４２とメモリコントローラ４１とを搭載したプリント回路基板１において、メモリバス配線４３の並列終端抵抗４４の接続先であるＶＴＴ電源パターン２０と、ＧＮＤパターン３０との間に、コンデンサ４５と、ＶＴＴ電源パターンの特性インピーダンスとほぼ同じ抵抗値を持つ抵抗４６との直列接続回路が設けられる。これにより、高速ＤＲＡＭとメモリコントローラ４１との動作に伴いＶＴＴ電源パターンに発生あるいは伝搬する高周波ノイズを当該直列接続回路で消費するようにした。 （もっと読む）

【課題】ノイズ耐性が高い電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、回路基板１００と、回路基板１００に実装される複数のデバイスを含む。また複数のデバイスの各デバイスの電源端子ＶＴと、回路基板１００に形成される電源配線との間に設けられる電源用インダクタＬＶ（電源用スルーホールＴＨＶ）と、各デバイスのグランド端子ＧＴとグランド配線との間に設けられるグランド用インダクタＬＧ（グランド用スルーホールＴＨＧ）と、電源端子ＶＴとグランド端子ＧＴとの間に設けられる第１のデカップリングコンデンサＣＡと、電源配線とグランド配線との間に設けられる第２のデカップリングコンデンサを含む。 （もっと読む）

【課題】静電容量型センサの構造を変更することなく、常に安定したセンサ出力を得ることを可能にする。
【解決手段】表面に接地電極１１が形成された基板１２と、底面が接地電極１１に接触すると共に静電容量型センサチップ１３を内部に収容するモールド樹脂１４と、モールド樹脂１４を支持すると共に静電容量型センサチップ１３から基板１２への出力端子として機能するリードフレーム１５とを備え、リードフレーム１５は基板１２表面上に形成された突出部１６において基板１２と接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、端子を有する電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続する接続部とを具備し、電気／電子部品の端子が、材料として、融点２６０℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される１種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】静電容量型センサの構造を変更することなく、常に安定したセンサ出力を得ることを可能にする。
【解決手段】表面に接地電極１１が形成された基板１２と、接地電極１１の上方に所定間隔を空けて対向配置され、静電容量型センサチップ１３を内部に収容するモールド樹脂１４とを備え、基板１２とモールド樹脂１４はモールド樹脂１４を支持すると共に静電容量型センサチップ１３から基板１２への出力端子として機能するリードフレーム１５により接続されている。また、接地電極１１とモールド樹脂１４の間に導電性材料１６が充填されている。 （もっと読む）