【課題】安価にスプリアスの発生を抑えることができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニットは、複数の配線層のうちの一部の配線層の深さに相当する凹部を有し、凹部に回路部品が配置されたプリント基板１と、凹部を塞ぐ金属板７とを備えて構成される。また、プリント基板ユニットは、貫通孔３ａを有する第一のプリント基板１と、貫通孔に収納される回路部品が搭載され、回路部品が搭載された所定領域２以外が金属メッキされた第二のプリント基板１０と、貫通孔の一方の開口を塞ぐ金属板７とを有し、貫通孔の他方の開口は第二のプリント基板によって塞がれて構成される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面銅張り積層板２０に形成した位置決めマーク２６を基準としてＩＣチップ３０を搭載し、ＩＣチップ３０の端子３０Ａ、３０Ｂへ至る通孔３６を穿設し、通孔３６内に金属３８、４０を充填して、チップコンデンサ３０の端子接続用のバイアホール４２を設ける。このため、チップコンデンサ３０の端子３０Ａ、３０Ｂとバイアホール４２との間で位置ズレが生じず、チップコンデンサの端子接続用のバイアホール４２の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】制御端子の電圧変動や誘導起電力による半導体スイッチング素子の誤動作を防止することができる半導体スイッチング素子の配線方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体スイッチング素子が配線基板の一方の面上に設けられた共通接続点に各基準端子を近接して接続する一方、各半導体スイッチング素子をそれぞれ駆動制御する駆動素子を共通接続点から配線基板の他方の面に最短距離にて貫通する貫通配線を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】フォトカプラ、フォトトランジスタ、絶縁アンプなどの電子素子の入出力端子間の絶縁耐圧を低下させることなく、また、基板重量の増加やコストアップを招来することなく、これら電子素子に接続された回路パターンから放出されるノイズの低減を図る。
【解決手段】基板１と、この基板１の表面に実装された第１の電子素子２と、基板１の裏面に実装された第２の電子素子３とを備え、第１及び第２の電子素子２，３は、基板１を介して互いに対向しており、第１の電子素子２の入力端２ａと第２の電子素子３の出力端３ｂとが基板１を介して互いに対向し、第１の電子素子２の出力端２ｂと第２の電子素子３の入力端３ａとが基板１を介して互いに対向している。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装を可能とするプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１は、第一、第二メモリ３Ａ，３Ｂが実装用基板２の表裏に偏位させて実装され、さらに各端子配列８Ａ，８Ｂが当該プリント基板１を平面視した際に鏡像対称となるように設定されてなる。このため、各スルーホールビア４を、両メモリ３Ａ，３Ｂ間の基板部分１１の略中央に配置すれば、該スルーホールビア４を基準にして導電路９の配線パターンが線対称となって、その導電路長が略等しく設定されるため、ミアンダ配線が大幅に削減できる。 （もっと読む）

【課題】車載用電子制御装置の回路基板において、発熱部品を経由する導体パターンの導体抵抗を小さくすることで、導体パターンの発熱を低減し、車載用電子制御装置の放熱性を向上する。
【解決手段】発熱量の比較的大きい部品をコネクタ近傍に配置し、部品に至る導体パターンを短くして導体抵抗を小さくする。発熱量の比較的小さい部品はコネクタより離れた位置に配置すると、導体パターンが長くなるため、導体抵抗は大きくなるが、パターン上を流れる電流が小さいため、導体パターンによる発熱は小さくできる。 （もっと読む）

【課題】高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間にノイズ源となりうる電子部品を配置させても支障をきたさない電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】各種の電子部品２，３が実装された回路基板１と、シールドケース５内に高周波回路が収納されて回路基板１上に搭載された高周波ユニット４とを備えた電子回路モジュールにおいて、シールドケース５の基板対向面５ａと回路基板１との間に該基板１の板厚寸法よりも大なる高さ寸法の隙間９を形成し、この隙間９を利用して電子部品３群を回路基板１上の実装領域Ａに配置すると共に、回路基板１の隙間９側と逆側の面（または内層）で実装領域Ａを板厚方向へ投影した領域に接地ランド６を設けた。電子部品３群にはノイズ源となりうる電子部品（例えば復調ＩＣ）３ａが含まれる。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルタ部品では、高速ＩＦ信号を扱うにもかかわらず、基板配線を行う場合において、インピーダンス整合を十分に確保しにくい問題がある。例えば、フィルタ部品を用いて理想的なインピーダンス整合で基板配線したものとしてＳＩＭ上では扱うが、実際に、基板配線を行った場合には、フィルタ部品の構成上、インピーダンス不整合が発生してしまい、ずれが生じてしまう。
【解決手段】入力端子と出力端子を備えたフィルタ部品に、実装基板上で容易にインピーダンス整合を実施可能とするためにＧＮＤ接続部を備えたインピーダンス整合フィルタと、前記インピーダンス整合フィルタを搭載した実装基板とする （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、直方体状をした素体２と、一対の端面２ａ，２ｂに形成された端子電極３，４と、一対の端面２ｃ，２ｄに形成された接地電極５，６とを有している。貫通コンデンサＣ１は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ａ，１７ｂの間に配置され、貫通コンデンサＣ２は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目と隣り合う第ｉ２行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ｃ，１７ｄの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、基板本体１２の接続側面上に複数の接続電極１３、１４、１５を有し、異方導電性接着剤によってＩＣチップ１が実装される配線基板である。複数の接続電極１３、１４、１５のうち、予め特定された領域の接続電極１４の高さが、他の接続電極１３、１５の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高静電容量密度、低損失正接、高絶縁破壊電圧、及びその他の好ましい電気的および物理的特性を有する薄膜誘電体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱処理し磨いた金属箔上に、柱状粒子および高誘電率を有する堆積させた薄膜誘電体を形成し、スパッターし、低酸素分圧下でアニールすることにより、高静電容量密度の薄膜誘電体を得る。 （もっと読む）

【課題】接続対象物を板状接続対象物の縁から離れた位置に配置しなければならないときも接続対象物と板状接続対象とを挟むように保持することができるクリップを提供する。
【解決手段】プリント配線板２１を支持する第１の支持部３２を有するクリップ本体３と電子部品２２を支持する第２の支持部５２を有するアーム５とを連結部３４，５３で回転可能に連結する。クリップ本体３に、プリント配線板２１の先端を連結部３４，５３より挿入方向前側へ挿入し得る収容空間３３を有する収容部３１を設けた。 （もっと読む）

【課題】基体内に設けられたフィルタを構成する素子間の結合を抑制することができ、所望の特性を有する電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は、複数の絶縁層１１，１２，１３の積層体からなる基体１０と、基体１０に内蔵された電子部品３と、基体１０に内蔵され、電子部品３の端子３ａに接続されるフィルタ回路部とを備え、フィルタ回路部２が、複数の絶縁層１１，１２，１３のうち電子部品３を収容する絶縁層１２を貫通するビア２１，２２でそれぞれ構成されるインダクタＬ１，Ｌ２を有しており、さらに、ビア２１の少なくとも一部とビア２２の少なくとも一部が、電子部品３によって死角となるような位置に配置されたものである。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の導体層パターン配線を簡素化することができ、それに伴って配線電力損失や高周波電磁波ノイズも低減でき、プリント基板も小型化できる複数マイコン実装回路装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１の面方向同位置に２つの１チップマイコン２、３を配置し、それらを製造公差の範囲内でなるべく好適には完全にオーバーラップさせる。各１チップマイコン２、３のＶｓｓ端子５は、共通の内層導体パターン１６、共通のビアホール導体１８，１９を通じてＶｓｓ電位を供給される。このようにすれば、電源配線パターンの縮小とともに耐ノイズ性能の向上とを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】金属部材の端面と接触導通可能な導通スペーサ。
【解決手段】導通スペーサ１は、基体部２と導体部３とからなり、導体部３の半田付部１７をプリント基板に半田付けすることで表面実装できる。また、半田付部１７と基体部２の上面５とでスペーサとして機能する。接点部２０は、上面５から突出している吸着突起の側面に突出しているから、接点部２０を金属部材の貫通穴等に差し込んで中継部１８を弾性変形させると接点部２０が貫通穴の内周に圧接させられる。内周面には表面処理が施されていないから、接点部２０と内周面との接触により良好な導通が得られる。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを低減することができ、実施が容易で低コスト且つ信頼性の高い実装構造を提供する。
【解決手段】複数個の二端子素子Ｃ１，Ｃ２を回路基板の２つの配線Ｓ１，Ｓ２間で直列接続する、二端子素子Ｃ１，Ｃ２の実装構造であって、互いに連結される第１二端子素子Ｃ１と第２二端子素子Ｃ２の各メタライズ電極Ｅ１，Ｅ２を接続するための接続パッドが、単一領域Ｐ３を形成するように回路基板の表面に露出されてなり、第１二端子素子Ｃ１と第２二端子素子Ｃ２の各メタライズ電極Ｅ１，Ｅ２が、単一領域Ｐ３に半田付けされてな二端子素子Ｃ１，Ｃ２の実装構造１０１とする。 （もっと読む）

【課題】放射ＥＭＩを減少させることが可能な印刷回路基板を提供する。
【解決手段】上部層および下部層のうち一層の面に配置され，クロック信号の出力を行なうクロックピン３００ａおよび第１接地ピン３００ｂを備える集積回路３００と，クロック信号の高周波成分を取除くために抵抗３２０および１つのコンデンサ３３０を含んでいるＲＣフィルタ３１０と，を含み，コンデンサ３３０の一端は配線によって抵抗３２０と接続され，コンデンサ３３０の他端の第２接地ピン３３０ａは第１接地ピン３００ｂに向かうように配され，コンデンサ３３０は配線と第１接地ピン３００ｂとの間に配され，第２接地ピン３３０ａから第１接地ピン３００ｂに繋がる直線電流リターン経路の間のグラウンドフィルには配線が形成されず，上部層および下部層のうち，コンデンサ３３０が集積回路３００と同じ層に配置および配線される印刷回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】回路特性の調整自由度を飛躍的に高めることができ、熟練の作業者でなくとも回
路特性の調整を簡単かつ精度良く行うことができ、生産効率や製品歩留まりを高めること
ができる回路特性調整部品を提供すること。
【解決手段】配線基板５０に形成された配線パターン５１に接合される基体１１と、基体
１１に収容可能に形成され、基体１１に対して回動自在に取付けられた回路特性調整部材
１２とを装備する。 （もっと読む）