【課題】電子構成要素を電気的にシールドするための装置を提供する。
【解決手段】装置は回路基板を含み、回路基板は複数の電子構成要素が第１の面上に実装され、第１の面は、第１の領域および第２の領域を有する。回路基板は接地面と、第１の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合され、そして第２の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合された、第１の面上の配線とを含む。また、回路基板は、第１の面上に伝導性材料のストリップを含み接地面に結合される。伝導性材料のストリップは、少なくとも１つのギャップを画定し、配線が１つのギャップを貫通する。さらに、第１のフィルタリングデバイスが、ギャップの第１の側で配線に結合される。本装置は、回路基板の第１の領域のために、伝導性材料からなるカバーを含む。カバーは、回路基板上の伝導性材料のストリップに接触するように構成された接触面を含むように構成される。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することを目的とする。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５には、プリント配線３に電気的に接続される電子部品２が埋設されており、電子部品２の接続端子２０が設けられた端子面２１は、被実装体５の表面側に露出されており、少なくとも電子部品２と被実装体５との境界部分には、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との間に跨って配設されて電子部品２及び被実装体５にそれぞれ接着された接着層６が形成されており、プリント配線３は、接着層６上に配線されて接着層６に接着されている。 （もっと読む）

【課題】
液晶ドライバＬＳＩをガラス基板に直接ＡＣＦ等を用いて実装する際、加熱による歪が残留することで完成品の表示部にムラが残る。これを抑制する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、半導体部品は第１の熱膨張率を有するとともに、他の半導体部品と信号を授受するための第１の誘導結合部を備えるようにし、プリント配線板は、前記半導体と異なる第２の熱膨張率を有するとともに、第１の誘導結合部との間で信号を授受するための第２の誘導結合部を備え、本発明の回路基板は、前記第１の誘導結合部と前記第２の誘導結合部が対向配置されて、前記半導体部品を前記プリント配線板に固定材により固定し、前記半導体部品間で信号が授受されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、電子部品３に形成された金属バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金属バンプ４が嵌合された凹部５と、凹部５の内側面を被覆して形成されると共に金属バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。配線基板１を製造するには、電子部品３に金属バンプ４を形成し、配線パターンを備える配線基板２に凹部５を形成する。次に、凹部５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。そして、電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金属バンプ４を凹部５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】隔離カバーを備える回路板及びその組立方法の提供。
【解決手段】隔離カバーを備える回路板及びその組立方法において、回路板は回路板本体及び回路板本体に設ける隔離カバーを備える。前記回路板本体と隔離カバーは、相対する複数の第一定位部及び第二定位部を備え、しかも各第一定位部の最低一方側にはアース部を設ける。前記隔離カバーは、回路板本体の第一表面を被覆する状態で配置され、各第二定位部は各第一定位部を経て回路板本体の第二表面に貫通し、且つ各第二定位部の末端は各アース部にプレスフィットされて組立てが完成する。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上し、容易に製造することのできる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２は、電子部品１２１の能動面１２１ａに設けられた下地樹脂１３と、該下地樹脂１３の表面の一部を覆い残部を露出させるとともに能動面１２１ａに設けられた電極端子１６に導通する導電膜１４と、を有してなり、下地樹脂１３は、複数の電極端子１６を取り囲む開口部１３ｂと、電極端子１６に一端を接続されるとともに表面に引き出された導電膜１４の一部が配置された接続部１３Ａと、開口部１３ｂおよび接続部１３Ａ以外の領域に形成され、基板と接着された接着部１３Ａと、を有し、接続部１３Ａにおいて下地樹脂１３が弾性変形していることで接着部１３Ａが基板に接着され、導電膜１４と基板上の端子とが接続状態に保持されている。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズの発生を抑えつつ、平坦性を保つことができるプリント基板、および、このようなプリント基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁層と、配線パターンが形成された配線層とが交互に積層されると共に、上記いずれかの配線層の配線パターンとコネクタとの間の配線上にノイズ低減素子を配置する領域を有するプリント基板であって、上記プリント基板表面側から見て、上記コネクタから上記ノイズ低減素子間の配線と重なる領域を有する上記配線パターンが、該領域を有さない上記配線パターンと重なる領域を有しない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＧＮＤプレーンの共振周波数を高周波にシフトさせることにより、ＧＮＤプレーンのＥＭＩが抑制されたプリント配線板、このプリント配線板を備えた情報処理装置、及び、プリント配線板のＥＭＩ抑制方法を提供する。
【解決手段】信号層、グラウンド層、及び電源層が積層されることにより形成されたプリント配線板１０であって、グラウンド層の基板における共振点の位置に、誘電体部品１８が、プリント配線板１０が筐体５に収納される際に、この筐体５に対して接触可能なように設けられた。 （もっと読む）

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を導電性の部材の上に置いた場合などには一次電池２の半田が導電性部材と接触して両極間が短絡してしまい、一次電池２の初期性能を低下させてしまっていた。
【解決手段】一次電池２のリード端子２ｂよりもプリント基板からの突出長が長いリード端子３１ｂを有した基板部品３１を備え、このリード端子３１ｂが多角形領域Ｒを形成するようにプリント基板上１に基板部品３１を配置するとともに、一次電池２のリード端子２ｂの少なくとも一つをこの多角形領域Ｒ内に配置した。プリント基板１の半田面では、一次電池２のリード端子２ｂよりも、基板部品３１のリード端子３１ｂの方が突出し、導電性部材の上に電子回路基板を載せたとしても、リード端子３１ｂの先端が導電性部材と接触するため、一次電池２のリード端子２ｂが導電性部材と接触することはなく、一次電池２の短絡が防止される。 （もっと読む）

【課題】 小型化及び製造コストの低減を図ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器１のガイドピン３が回路基板７に形成された接続孔７ａに進入すると、バネ部４は、接続孔７ａの内壁から押圧されてガイドピン３の内方に向けて弾性変形し、接続孔７ａと嵌合する。これにより、ガイドピン３と回路基板７の接地回路とが電気的に接続されて、電子機器１の接地が行われる。また、バネ部４と接続孔７ａとの嵌合により、電子機器１は、シャーシ６に対して強固に固着される。 （もっと読む）

【課題】 チップコイルから成る電子部品の周囲の他の電子部品に誘導電流等を生じさせて悪影響を与えることを抑制して、電子部品の周囲に密集させて他の電子部品を実装することができ、また、コイルパターンによって発生した交流磁界による磁束が結果的に信号伝送線路にノイズとして重畳されることを抑制すること。
【解決手段】 電子部品の実装構造は、絶縁基板の内部に信号伝送線路が形成されている回路基板２の主面上にチップコイルから成る電子部品１が実装されており、電子部品１は、コイルパターン５が回路基板２の主面に沿った面上に形成されており、回路基板２は、信号伝送線路がコイルパターン５の下方に位置しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】確実にウィスカの落下を回避することができる電子部品およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント配線板１２にはアルミ電解コンデンサ１３が実装される。電解コンデンサ１３の外装体２１は貫通孔２６を区画する。貫通孔２６内には導電タブ３１が収容される。貫通孔２６内で導電タブ３１にはリード１５が溶接で接合される。貫通孔２６は密閉シート３２で封鎖される。密閉シート３２は、気密にリード１５を貫通させる通過孔３３を区画する。溶接で生じる応力に基づき導電タブ３１およびリード１５の間でウィスカが発生しても、ウィスカは密閉シート３２で受け止められる。ウィスカは貫通孔２６内に留められる。プリント配線板１２の表面に向かってウィスカの落下は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】
電磁ノイズの輻射を抑える新たな部品を加えることなく、プリント基板上の特定の位置にコンデンサが配置されるようにして、プリント基板に接続されるワイヤーハーネスからの不要な電磁波ノイズの輻射を抑えることができるプリント基板および画像処理装置を提供する。
【解決手段】
制御基板１９において、画像形成装置内の各構成部と接続されるワイヤーハーネス１０のコネクタ１１からの信号ラインと接地面との間に、ワイヤーハーネス１０からの電磁波輻射を抑制するためのコンデンサを配置する導体パターン１３を有する。 （もっと読む）

【課題】電流制御素子が異常発熱したときに、電流制御素子からの駆動電流の出力を確実に停止することができる負荷駆動装置を提供する。
【解決手段】駆動対象部品２に駆動電流を供給する電流制御素子であるスイッチング素子９に、導電片１０を直列に接続する。導電片１０はプリント配線板３のランドに半田をもって接合されているとともに、その導電片１０の自己弾性部１０ａが当該導電片１０のランドに対する半田接合部１０ｂをそのランドから離間する方向に付勢している。スイッチング素子９が異常発熱すると、半田接合部１０ｂとランドを接合する半田が溶融し、自己弾性部１０ａが半田接合部１０ｂをランドから離間させる。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】筐体の形状に柔軟に対応して収容でき、かつ筐体に収容される場合に、部品実装面間の距離を格段と短くすることができるように工夫されたフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】多層フレキシブル基板１０において、筐体１００に収容される場合に、屈曲部２２，２３をＵ字形に屈曲する必要がなく、部品３３の上面が部品実装部１２，１４の部品実装面とは反対の面に一致し、部品３２，３４の上面が部品実装部１３の部品実装面とは反対の面に一致する方向に、屈曲部２２，２３をＳ字形に屈曲させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板及びその製造方法、及び半導体装置に関し、電子部品内蔵基板の電気的接続信頼性が向上できると共に、電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することができる。
【解決手段】電極４５，４６を有する電子部品３５と、電子部品３５と同一平面上に配置された導電部材３６と、電極４５，４６の上端及び下端、及び導電部材３６の上端及び下端を露出するように、電子部品３５及び導電部材３６を支持する樹脂部材３７と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】複数製品に対応できるよう設計されるプリント回路板において、バイパスコンデンサの実装位置を変えることで、電源供給系インピーダンスを簡単に調整する。
【解決手段】半導体集積回路１０１の電源端子１０２に接続された電源配線１０３には部品実装用のランドを１つ設け、バイパスコンデンサ１０６の電源側を実装する。バイパスコンデンサ１０６のグラウンド側は、半導体集積回路１０１のグラウンド端子１０４に接続されたグラウンド配線１０５上に設けた円弧状のランドからなる接続部１０７に実装する。プリント回路板の電源供給系インピーダンスに応じて、バイパスコンデンサ１０６の実装角度を接続部１０７上で任意に変更することができる。 （もっと読む）

【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。 （もっと読む）