【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で寄生インピーダンスに影響されることなく確実にノイズの低減、除去を可能とする。
【解決手段】電源が接続されて電源電圧が印加される電源ラインランド１とグランドに接続されるグランドラインランド２との間に、ノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄが接続されてなるプリント配線基板において、電源が接続されるスルーホール３からノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄへ向かって想定される電流の流れに対して直交する方向の電源ラインランド１の幅を、他の部位に比して狭めるよう電源ラインランド１にスリット４が形成され、ノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄの各々に対して生ずる直列の寄生インピーダンス成分を小さくし、ノイズの低減を可能としている。 （もっと読む）

【課題】 従来の接続具にあっては、電線の抜き差し毎にカバーの取外しを行わなければならないので、電線の抜き差しが面倒であるといった問題があると共に錠ばね６は板ばねであることから、電線の抜き差しの繰り返しや長期間の使用によってバネ力が弱くなって接触不良が発生するといった問題があった。
【解決手段】 ケース１に対してカバー４を一体化し、ケース内にコイルスプリング２と操作体３を収納し、かつ、操作体をケースから突出させ、この突出した操作体をコイルスプリングのバネ力に抗して変移することでリード線をケースとカバーとの間に挿入して操作体から手を離すことでコイルスプリングのバネ力で操作体３の肩部３３ａとカバーとの間で挟持するようにした印刷配線基板にリード線を接続するための接続具である。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易であり、電子部品の複数の電極のそれぞれに対応した静電容量のコンデンサを接続させることも容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁基板１と、貫通孔３の内側面に被着された接地導体層４と、接地導体層４の表面に接合時に流動性を有する導電性接合材を固化させてなる接合層５を介して被着された導体層からなる第１電極６と、貫通孔３内の第１電極６の内側に第１電極６との間に誘電体層７を介して配置された柱状の導体からなる第２電極８とを備える配線基板である。コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 （もっと読む）

電子織物１は、少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂを備える織物基体３と、該織物基体３上に配置された複数の電子エネルギ消費デバイス４とを有する。これら電子エネルギ消費デバイス４の各々は、主電源７から該電子エネルギ消費デバイス４へ電力を供給するために上記少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂに電気的に接続されている。該電子織物１は、更に、上記織物基体３上に配置された複数のローカルなエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄを有する。これらローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄの各々は、当該ローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄに関連する前記電子エネルギ消費デバイス４の少なくとも１つに対し、前記主電源７により供給される電力に加えて電力を供給するように構成される。
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【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を線状バネ部材を用いて構成する。そして、コネクタ部４０に線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド３２に固定される固定端４１と、線状バネ部材における固定端４１と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部１１を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部４３と、線状バネ部材における固定端４１と端子固定部４３との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部４４と、を備える。そして、端子固定部４３が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４４が弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】通電検査時に制御基板のアースを取るためのアースリード線が、どこにも固定されていないため、アースリード線が他部品もしくは他のアース箇所へ接触し、アースとしての機能が失われ、制御基板の部品が壊れてしまう。
【解決手段】制御基板上にアースリード線を固定させるための固定用部材を用いることにより簡単にアースリード線を固定させることでき、アースリード線を他部品もしくは他のアース箇所へ接触させず、通電検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ＥＳＬを低減することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 複数の四角形状の誘電体層が積層されて成る積層体２と積層体２の誘電体層間に形成された内部電極３と積層体２の両端部に形成されて内部電極３に接続されている端子電極４とを具備しているコンデンサ５が、実装基板６の上面に形成された接続パッド７に端子電極４を接続して実装されており、接続パッド７に実装基板６の内部に形成された貫通導体８が接続されている電子装置１であって、内部電極３は、端部が積層体２の端面から側面の途中にかけて露出しており、貫通導体８は、平面視で積層体２の側面における内部電極３の露出端部の端面から最も離れている部位の直下に位置している電子装置１である。電流経路が短くなるので、電子装置１のＥＳＬを低減させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレ−ム２１と、前記フレーム２１に備えられた貫通孔２２と、前記貫通孔２２内に配置され、前記フレーム２１から突出した部位と中空部２４とを備えた接続端子２３と、前記中空部２４内に配置されたカム２５と、前記カム２５に接続され、長さ方向が前記カム２５の回転軸方向に延在するように配置されたシャフト２６とを有するコネクタ。
コネクタと、配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電源供給及び信号線に影響を与えることなくＬＳＩの近傍にデカップリングキャパシタを実装することが可能なキャパシタ実装方法及びプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるキャパシタ実装方法は、ＬＳＩ１２の近傍にキャパシタ１３を実装するキャパシタ実装方法であって、プリント基板１１上に半田ボール（又はバンプ）１５，１７を介して実装されたＬＳＩ１２の上にさらに積層するように、キャパシタ１３を半田ボール（又はバンプ）１４，１６を介して実装するものである。 （もっと読む）

【課題】アース側部材に対する接触不良をなくすることができるとともに、アース側部材との接触面積を増加することができる導電体、回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板７をアース側部材６に接触させるための導電体において、アース側部材に接触する一面と、回路基板７に取付けられる他面との間に、その撓みにて一面及び他面間の厚さが薄くなる可撓部８０を有し、該可撓部８０は、発泡部材８１及び該発泡部材８１を包被してある可撓シート８２を有し、可撓部８０を保持導体８３にて保持し、該保持導体８３を回路基板７に取付ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】製造工程の短縮化や製造コストの低減化、抵抗特性の低下や導通不良防止及び長寿命化を図るのに好適な摺動要素付回路配線基板を提供すること。
【解決手段】摺動要素付回路配線基板は、絶縁基板１と、前記絶縁基板１の表面に形成され入力回路部を含む回路パターンを構成する回路配線層２、３と、導電性物質が配合された合成樹脂を成形することによって形成され前記入力回路部の回路配線層に少なくとも一部が重ね合わされる摺動素子チップ５と、前記回路配線層２、３と摺動素子チップ５との重ね合わせ部分を相互に接着する導電性接着層６ａ、６ｂと、前記摺動素子チップ５表面上を摺動する導電性摺動子９とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタ、積層型チップキャパシタアセンブリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体内で前記誘電体層を介して互いに異なる極性の内部電極が互いに対向するように交互に配置された複数の第１及び第２の内部電極と、前記キャパシタ本体の表面のうち互いに反対の両側面にそれぞれ同一数で形成された、ｍ個（ｍ≧３）の第１及び第２の外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体パッケージの再利用方法において、電極パッドの表面の汚れを簡単かつ安価に除去すること。
【解決手段】LGAコネクタ５の突起電極４を介して半導体パッケージ１１と電気的に接続される配線基板１の再利用方法であって、突起電極４が当接する配線基板１の電極パッド６の表面に照明を当てて該表面の第１の照度I₁を計測するステップと、第１の照度I₁を計測した後、電極パッド６の表面を研磨するステップと、研磨の後、電極パッド６の表面に照明を当てて該表面の第２の照度I₂を計測するステップと、第１の照度I₁と第２の照度I₂とを利用して、研磨の前後における電極パッド６の表面の照度の低下率を算出し、該低下率が所定値以上であるときに、電極パッド６を再利用可能な程度にまで電極パッド６の研磨がなされたと判断するステップとを有する配線基板の再利用方法による。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の部品を高密度実装する部品実装構造及び部品実装方法に関し、部品実装密度及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】制御系ＢＧＡ１２が実装されたプリント配線基板１１と、メモリＢＧＡ１３が実装されると共に固定部１５Ａがプリント配線基板１１に電気的に接続されたフレキシブル配線基板１５とを有し、フレキシブル配線基板１５がプリント配線基板１１上で制御系ＢＧＡ１２に向けて折り曲げられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化しても信号ライン間のアイソレーションの劣化を抑制でき、通信性能を改善できるデュプレクサモジュールの提供を図る。
【解決手段】デュプレクサモジュール１は、送信フィルタTxと受信フィルタRxと多層基板２とを備える。多層基板２は、送信フィルタTxを搭載するフィルタ搭載端子８および受信フィルタRxを搭載する受信フィルタ搭載端子７が形成されている。フィルタ搭載端子８は、送信フィルタTxへの信号入力用の表面電極TXinと送信フィルタTxからの信号出力用の表面電極TXoutとを備える。フィルタ搭載端子７は、受信フィルタRxへの信号入力用の表面電極RXinと受信フィルタRxからの信号出力用の表面電極RXoutとを備える。フィルタ搭載端子７とフィルタ搭載端子８とは、信号入力用の表面電極と信号出力用の表面電極とが並ぶ主方向が相違する。 （もっと読む）

【課題】接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ノイズを抑制するためのコンデンサを電子素子の近くに配置でき、ノイズを効果的に抑制することができる並列伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０は、モジュール基板３３として多層基板を用い、この基板に設けた孔９１内にノイズ除去用のコンデンサ３５を配置し、このコンデンサを第２の導体層ｍ２に形成した電源ライン７３とグランドライン８２との間に接続している。電源ラインやグランドラインなどを複数の導体層に分けることができ、最上層の導体層ｍ１においてコンデンサ３５を配置するスペースが確保され、コンデンサ３５をドライバＩＣの近くに配置することができ、ノイズを抑制することがきる。また、電源ラインの面積およびグランドライン全体の面積を大きくすることができるので、各ライン上での電位変動を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）