【課題】 スルーホールに挿通したリードを鉛フリー半田にてディップ半田付けする際に、スルーホールへの半田上がりを改善でき、気泡発生を抑制でき、熱疲労に対する耐久性を向上できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホール７を有し、そのスルーホール７に挿通したリード６を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板１であって、スルーホール７の周囲に複数のバイアホール１０を配設した。 （もっと読む）

【課題】 より製造方法が簡単なボンディングパッドの製造方法、ボンディング性の良好なボンディングパッド、及び電子デバイスの製造方法、電子デバイスを提供する。
【解決手段】 ボンディングパッド４５の製造方法は、基体Ｐ上に液滴吐出法により導電性材料を含む液からなる液滴Ｌを配置する工程と、液滴Ｌを固化させてパッドを形成する工程と、を備えている。形成されたボンディングパッド４５は、円柱状であり、凹状の凹部４７を有している。 （もっと読む）

【課題】 スプリングバックの発生や曲げ部分にかかる外力を原因とする、被接続電気部品との接続部分の剥離の問題を解消することができるフレキシブル配線基板と、このフレキシブル配線基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】
端子形成部１１に、両端に対し中央部が回路部側に位置する切込み１６を形成することによって、前記切込み１６の両端を結ぶ仮想線を回動軸とする可撓片１７を、前記回動軸より前記回路部側に突出するようにして、前記可撓片１７に接続端子１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】着脱容易性を維持すると共に、プリント基板間の間隙を極力小さくして接続することがきるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板の接合構造は、プリント基板に固定され、凸形状および凹形状の少なくとも一方の形状をなす複数の端子を備え、凸形状の端子は、常温時には先端部が開き、高温時には先端部が閉じるように形状記憶合金で形成され、凹形状の端子は、常温時には先端部が閉じ、高温時には先端部が開くように形状記憶合金で形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板に実装された実装部品のうち、低耐熱発熱部品自身の放熱機能を向上させると共に、低耐熱発熱部品と高耐熱発熱部品及び非発熱部品との熱遮断を施す。
【解決手段】リードフレーム基板１において、低耐熱発熱部品４Ａが実装された低耐熱発熱部品実装部位７に、熱伝導性の比較的高い樹脂によって形成する放熱壁部材１０を設けると共に、高耐熱発熱部品を実装する高耐熱発熱部品実装部位７及び非発熱部品５を実装する非発熱部品実装部位９に、熱伝導性の比較的低い樹脂によって熱遮断壁部材１１を設けて、低耐熱発熱部品実装部位７と、高耐熱発熱部品実装部位８及び非発熱部品実装部位９との熱遮断を施すと共に、低耐熱発熱部品４Ａの放熱機能を高めた。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板は、ランド剥離、フィレット剥離、引け巣を抑制しつつ、集積度を高めることができることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】 プリント配線板１０は、基材に、銅箔、プリプレグを順次積層し、さらに所定の位置にスルーホール１５を複数貫通形成し、スルーホール１５の孔壁から上下面にかけてランド１６を形成し、さらにランド１６の外周部を覆うソルダーレジスト１７を形成することにより構成されている。ランド１６は、正８角形で形成され、その外周部がソルダーレジスト１７により所定幅だけオーバーレジストされている。プリント配線板１０のスルーホール１５に電子部品のリード線２０を挿入し、無鉛ハンダにより形成された接続部２２で接続することにより電子部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、製造コストを低減することができる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース層３と、ベース層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース層３の上に形成されたカバー層５とを備え、カバー層５の開口部９から露出する導体パターン４が端子部６とされている回路付サスペンション基板１において、ベース層３および／またはカバー層５を、導電性粒子を含む半導電性層から形成する。この回路付サスペンション基板１では、半導電性層によって、静電気の帯電を除去して、実装される電子部品の静電破壊を防止することができる。しかも、ベース層３および／またはカバー層５の上に、さらに半導電性層を形成する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

本発明は電子回路実験板に関し、該電子回路実験板は絶縁基板、銅端子、支持フレームを含み、その中で、前記基板は上板と下板を含み、並びに端子挿入孔と止め輪が設けられており、前記端子は、前記端子挿入孔に挿入できて前記止め輪により固定され、またその両側に接線孔とネジ孔が設けられ、更に、前記ネジ孔と配合できるボルト、及び位置決め溝と位置決めリングを含む。本発明の実験板は、接触性能がよく、使用が便利で、実験効率が高く、寿命が長くて、組み立てが簡単で、追加自由度が高い利点を持ち、素子の両面設置が可能で、回路の複数層設置が可能である。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリントサーキットに曲げ応力等が加わった場合でも、ランド部や半田にクラックが入ったりして接続不良が起こったりするのを防止する。
【解決手段】 接続相手の端子に接続する端子接続部２を備えたフレキシブルプリントサーキット１において、上記端子接続部２の周りを囲むように補強部３を設け、該補強部３で上記端子接続部２を保護した。特に、上記端子接続部２に、上記フレキシブルプリントサーキット１のベースフィルム１１およびランド部１３ａ〜１３ｄを貫通する端子挿入孔１４ａ〜１４ｄを設け、これら端子挿入孔１４ａ〜１４ｄに上記フレキシブルプリントサーキット１を接続する接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄを挿入して、その先端部を上記フレキシブルプリントサーキット１上に突出させ、接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄの先端部と上記ランド部１３ａ〜１３ｄを半田１０３で接続し、端子接続部２を補強部３で囲んで保護した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のスルーホール構造に対し、溶融半田の熱による熱ストレスを受けるランドとスルーホールめっきが、多層プリント配線板の内部層における接続パターンとの間の剥れの発生による回路動作の不具合を防止するプリント配線板を提供する。
【解決手段】半田ごてにより半田付けされる多層プリント配線板のスルーホール３の近傍に、別途のスルーホール１４を設けた上、当該スルーホール間を表面層( 片面もしくは両面) でパターン接続し、更に、別途設けた前記スルーホールとの回路接続を内部中間層で行うようなプリント配線板構造とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキ基板が光モジュール基板に及ぼす応力を緩和することができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】 ハウジングに収容された光モジュール１の光軸に対して直角な姿勢で光モジュール１に取り付けられた光モジュール用のリジッド基板２と光モジュール１の光軸に対してほぼ平行な姿勢でハウジング底部に取り付けられた電気回路用のリジッド基板３とがフレキ基板４を介して接続された光トランシーバにおいて、ハウジング上蓋５に一端が接して、上記光モジュール１と光モジュール用のリジッド基板２との間に挟み込まれた応力緩和部材６を設けた。 （もっと読む）

【課題】コストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ反りも起こり難い、はんだ作業性に優れたメタルコア回路基板を提供する。
【解決手段】スルーホール１４を有し、かつ絶縁層１の内部に金属層３を有するメタルコア回路基板４において、金属層３のスルーホール１４近傍に貫通穴１６が設けられ、貫通穴１６内に金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに、貫通穴１６の開口両側は絶縁層１により封止されている。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、複数の部品用パターンの少なくとも一部の複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱の分散を促進する分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付けの際のこての姿勢が既に実装されている電子部品によって制限されるように配置された部品用パターンとする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１２は、フレキシブル基板５１及び接着層７１を備える。フレキシブル基板５１は基板主面５２及び表面導体５４を有する。接着層７１は、基板主面５２上に接着する第１主面７５、及び半導体回路素子２１が搭載される素子搭載部５６が設定された第２主面７４を有し、ビア孔７６内に導体柱７２が設けられる。なお、表面導体５４及び導体柱７２は直接接合されるため、表面導体５４と導体柱７２とが確実に導通する。 （もっと読む）

【課題】 放熱板を備えた電子部品の接合不良を抑えつつ、放熱効果も確保できるプリント配線板と電子回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品５に設けた放熱板１６を接続するための放熱板接続用ランド８と、電子部品５の電極６を接続するための電極接続用ランド７とを備え、放熱板接続用ランド８と電極接続用ランド７との間に、さらにランド９を備えている。この構成によれば、ランド９に、接合材料を供給しないことにより、電子部品を接合材料１３で接合するときの、だれ広がった接合材料１５をランド９に接合させることができる。このことにより、だれ広がった接合材料１５が電極接続用ランド７に達するのを防止できる。あわせて、だれ広がる接合材料を減らすために塗布量少なくすることも抑えられ、放熱効果も確保することができる。 （もっと読む）

【課題】高速信号伝送に悪影響を及ぼす貫通ヴィア部分のインピーダンスコントロールを可能にし、伝送線路の特性インピーダンスにマッチングさせることができるプリント配線基板のヴィア構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１に設けた信号ヴィア２と、信号ヴィア２の円筒の中央に挿入するグランドピン３と、グランドピン３の一端を接続するプリント配線基板１のグランドパッド５と、信号ヴィア２とグランドピン３との隙間を充填する誘電性樹脂４とを設ける。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板について、はんだ付け時のめっき部の浸食程度を高い精度でしかも容易に判定できるようにする。
【解決手段】部品の実装のためのはんだ付け処理時にスルーホールランド３や配線パターン４などのめっき部がはんだにより浸食を受けるプリント配線板について、めっき部の浸食の度合いを視覚的に明示する浸食度表示手段であるダミーパッド部５を設ける。このダミーパッド部は、被侵食性が段階的に異なる複数のダミーパッド７ａ〜７ｅで形成されており、これらダミーパッドの浸食状態を視認することでめっき部の浸食状態の判定を高い精度でしかも容易になすことができる。 （もっと読む）

【課題】 コストを削減できる冷蔵庫及び電気機器を提供する。
【解決手段】 接地される接地線８Ｅを接続する接地接続用プリント基板９を備えた冷蔵庫１において、接地接続用プリント基板９の両面に設けられた導電箔から成る第１、第２配線２３、２４と、第１配線２３上に設けられる第１ランド部２３ａと、第１ランド部２３ａに対向して第２配線２４上に設けられる第２ランド部２４ａと、第１、第２ランド部２３ａ、２４ａを貫通する第１スルーホール２５と、第１配線２３上に設けられる第１アース端子２３ｂと、第１アース端子２３ｂに対向して第２配線２４上に設けられる第２アース端子２４ｂと、第１、第２アース端子２３ｂ、２４ｂを貫通する第２スルーホール２６とを備え、第１、第２ランド部２３ａ、２４ａのいずれか一方に接地線８Ｅが半田付けされ、電気部品の接地側に導通した接続線１２が第１、第２アース端子２３ｂ、２４ｂのいずれか一方に半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】 位置ズレがなく、正確な取付ができると共に、組立性が良く、安価な端子取付構造、及びその端子取付方法を提供する。
【解決手段】 本発明の端子取付構造において、回路基板１に取り付けられる第１の接続端子４は、１個の第１の凸部５ａと２個の第２の凸部５ｃが回路基板１の第１，第２の凹部１ｄ、１ｅのそれぞれに嵌合するため、この嵌合によって第１の接続端子４は、位置ズレを起こすことなく正確な位置に取り付けできると共に、第３の凸部７ａの位置で、下面延設部７が配線パターン２に半田付けできるようになっているため、第３の凸部７ａによって、配線パターン２と下面延設部７との間に半田溜まり可能な隙間ができ、配線パターン２と下面延設部７間の半田付の確実なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】剥がれや断線が生じにくく強度的に十分な電子部品モジュールユニットを得る。
【解決手段】モジュールと、このモジュールが搭載されるモジュール基板と、このモジュール基板に取着されるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と、前記モジュール基板よりも小さな外形サイズで、モジュール基板の投影面積内に位置するように前記ＦＰＣに取着されるコネクタと、から成る電子部品モジュールユニット。 （もっと読む）