【課題】 無鉛はんだを用いても挿入型電子部品を信頼性高く実装することのできる回路
基板を提供することである。
【解決手段】 スルーホール４が形成され、スルーホールの周囲にランド６を有する多層
回路基板１において、最外端スルーホール４ｂの直径を、中央部スルーホール４ａよりも
大きくする。
【効果】 最外端スルーホール内に充填されるはんだ量が多くすることにより、はんだ付
け工程時に電子部品筐体部と多層回路基板１との熱膨張係数の差により、電子部品のリー
ドが曲げられることで発生した応力をはんだで吸収する効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】部品面で半田付けを行なうプリント配線板であって、デットスペースを低減させるとともに、熱影響を低減させることが可能なものを提供することが可能となる。
【解決手段】基板本体１０の一方の主面に部品を配置させる部品面１１と、他方の主面に半田を設ける半田面１２とを貫通させ、電子部品１００を配置させる第１、第２部品取付穴１４、１６と、第１、第２部品取付穴１４、１６の周囲にそれぞれ設けられた第１、第２ランド１５、１７と、を備え、半田面１２に電子部品１００が設けられる第２部品取付穴１６は、基板本体の周縁部の半田付け時の搬送レールの保持領域１８に設けられるとともに、この第２部品取付穴１６の第２ランド１７が部品面１１に設けられている。 （もっと読む）

【課題】同軸コネクタと多層プリント基板との界面での電磁界分布の連続性をより高いレベルで確保することにより同界面での信号の反射を低減し、低コストで実用化可能な多層プリント基板、及び接続構造を提供する。
【解決手段】信号層たるマイクロストリップ線路２と、マイクロストリップ線路２の下部に設けられ、電気的に互いに接続された複数の接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，７ａと、を有する多層プリント基板１とし、複数の接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，７ａの少なくとも一部の接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａに切り欠き部Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５，Ｋ６が設けられており、切り欠き部Ｋ３，Ｋ４，Ｋ５，Ｋ６の大きさが接地層３ａ，４ａ，５ａ，６ａごとに異なるようにすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 片面だけ銅箔を有する配線基板において、銅箔面に実装される発熱部品の放熱効果を増大することができ、しかも構造を簡単化することができる面実装発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 配線基板１の片面だけに設けられた銅箔面２に発熱部品３が面実装されると共に銅箔面２に発熱部品３の端子４に接続された銅箔パターン５が形成され、部品が配置されない反対の面６に銅箔パターン５に接続されるジャンパーメッキ線７が配置され、このジャンパーメッキ線７によって発熱部品３からの発熱を放熱するようにした面実装発熱部品の放熱構造において、ジャンパーメッキ線７に半田８を盛ってこの半田８から発熱部品３の発熱を放熱するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板が不要で、ノイズ特性を改善することができる板金配線の製造方法を提供する。
【解決手段】搬送ボード１１には、バスバー１，２のスルーホール８に対応して上下に貫通する貫通孔１４を形成する。搬送ボード１１にバスバー１，２を載置すると共に、スルーホール８に電解コンデンサ７の端子７ａを挿通した状態で、搬送ボード１１の下から噴流半田により端子７ａとスルーホール８とを半田付けする。また、好ましくは、半田付けの前に、バスバー１，２を予備加熱する。これにより、熱容量の高いバスバー１，２に電解コンデンサ７を直接半田付けすることができ、電解コンデンサ７からバスバー１，２までの導線が短くなり、ノイズ特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。
【解決手段】電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷
却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から
溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。第一面10aに設けられた第一の識別
マーク20cはリフロー半田が無鉛であれば円形中核部25のメタルマスクが開口して半田ペ
ーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方
形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。 （もっと読む）

【課題】無駄なスペースを極力減らしつつ、端子ピッチの異なる電子部品を、小型に且つ最適に共通して実装できるようにする電子回路基板を提供する
【解決手段】電子回路基板１は大型ダイオードの各リード端子にそれぞれ対応して、複数のスルーホール21，22，23を並設してなる第１実装部28と、小型ダイオードの各リード端子にそれぞれ対応して、複数のスルーホール24，25，26を並設してなる第２実装部29とを備えている。また第１実装部28は、複数の大型ダイオードを実装するのに、それぞれが間隔を置いて複数配置され、第２実装部29は、隣り合う一方の第１実装部28と他方の第１実装部28との間に配置され、第２実装部29の一端にあるスルーホール24が、一方の第１実装部28の他端にあるスルーホール23と兼用して設けられ、第２実装部29の他端にあるスルーホール26が、他方の第１実装部28の一端にあるスルーホール21と兼用して設けられる。 （もっと読む）

【課題】リード端子がキンク加工された部品を基板に実装するときは、斜めに挿入して捻りを加えるという動作を必要とするため作業性が悪かった。
【解決手段】キンク加工されたリード端子３ａ・３ｄを挿入するための挿入孔７ａ・７ｄを、他の挿入孔７ｂ・７ｃに対して孔の中心位置をずらして設けた。これにより、部品を基板５と平行にした状態でリード端子３ａ・３ｄの先端を挿入孔７ａ・７ｄに合わせられるようになり、部品を基板５に対して真上から真っ直ぐに挿入することが可能となる。したがって、リード端子を挿入する際に斜めに挿入して捻りを加えるという動作を必要としないので、作業性が改善される。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、上記課題を解決するために、電子部品、特にＬＥＤや抵抗の熱対策が施されたプリント基板構造を提供する。
【解決手段】この発明は、所定の間隔で複数の電子部品が配置されるプリント基板において、電子部品に至る一方のプリント配線が、該電子部品を囲むように所定の面積に拡大されて放熱部を形成することにある。これによって、電子部品、特にＬＥＤに接続されるプリント配線の一方を、ＬＥＤを囲むように拡大して放熱部を形成したことによって、ＬＥＤから生じる熱は放熱部へ直接熱伝導され、広い面積の放熱部から放出されるため、効率の良いＬＥＤの冷却効果が得られるものである。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、実装部品に対する操作性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、第２ベース絶縁層３、第１金属薄膜６、金属箔４、第２金属薄膜７、第１ベース絶縁層５、第３金属薄膜９、導体パターン８、第４金属薄膜１０およびカバー絶縁層１１を順次形成する。これとともに、金属箔４を、金属支持基板２のジンバル部１８の切欠部１９において、各配線１７と厚み方向において対向しないように、かつ、切欠部１９を除く部分の回路付サスペンション基板１において、各配線１７と厚み方向において対向するように、形成する。 （もっと読む）

【課題】 衝撃を受けた際の影響を抑制することができる電子部品実装用基板構造を提供すること。
【解決手段】 基板７に実装されるエンコーダスイッチ６に取り付けられたボリュームノブ４が、フィニッシャー２から突出している電子部品実装用基板構造において、エンコーダスイッチ６が実装されている基板部分を囲むように、間欠状にスリット７１１を複数配置したミシン目部７１と、基板７のエンコーダスイッチ６が実装されている側と反対側に、回路基板を後退させる空間を形成したロアハウジング８の矩形凹部８１を備えた。 （もっと読む）

【課題】ランドの形状を工夫するだけの比較的簡単な構成でねじの緩みを防止して、配線板とケース等支持部材との結合を強固にできる電気機器およびこの電気機器を放電灯点灯装置として使用する照明装置を提供する。
【解決手段】配線板１を支持部材４に固定するには、支持部材４の貫通孔８、配線板１のねじ挿通孔７をねじのねじ部を貫通させ、配線板１の一面側にてねじ部とナット６とを螺合して締め付ける。ついで、ナット６およびねじ部の先端側を覆うよう、かつ、ランド９と接続するようにハンダ１０を盛る。このハンダ１０を盛る際には加熱されるが、ナット６と配線板１との間には実質ハンダが存在していないから、ハンダが溶けて隙間が生じることがない。したがって、ナット６が緩んで支持部材４との結合が不安定になることがない。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの導電部と電気的に接続している内層基板上の導体層に熱が放散し、はんだがスルーホールを上がっていくことを阻害し、またスルーホールの孔径を大きく開口を形成することで、隣接するスルーホール間ではんだブリッジが生じる不良が発生したり、電子部品を挿入した場合の部品落込みが発生するといった問題が生じる。
【解決手段】部品リードを挿入するための複数のスルーホールを有するプリント配線基板であって、全部または一部の前記スルーホールは、前記プリント配線基板に複数個に直線状に配列をなして形成され、かつ、その孔径が大小交互に形成されことを特徴とするので、スルーホール間のはんだ上がりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】めっきした配線の端子部をコネクタに嵌合した場合にも端子におけるウィスカの発生を抑止すること、更に、Ｐｂが酸性雨などにより環境中に溶出し、動植物や人体に害を及ぼすことがないことを目的とする。
【解決手段】コネクタと嵌合される端子部４に設ける補強板５の材質を全芳香族ポリエステルとし、端子４１の表面処理は、錫又は錫に銅、ビスマス、銀、亜鉛から選択される１種又は２種以上を添加した合金を用いてめっき処理したＦＰＣ。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、高速信号伝送用の高密度・高多層化プリント配線基板において、当該基板のスルーホールの静電容量を抑制することである。
【解決手段】本発明は、プレスフィットピンを圧入するためのスルーホールが形成されたプリント配線基板である。当該プリント配線基板は、少なくとも一つの信号伝送層と、当該少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、当該スルーホールの内周面に露出した当該信号伝送用配線パターンの電極部とを備える。当該電極部は、当該スルーホールの内周面の全体ではなく、一部のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の面積および信号品質の劣化を小さく抑えたまま回路基板の配線レイアウトを容易に行なうことができる半導体装置、およびその半導体装置を備えた電子回路組立体を提供する。
【解決手段】 基板上コネクタ２０のコネクタ端子２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８に、物理的な並びの一方の端から他方の端に向かって、Ａ＋，Ａ−，Ｂ＋，Ｂ−，Ｃ＋，Ｃ−，Ｄ＋，Ｄ−の符号を付し、半導体装置３０の回路端子３１，３２，３３，３４を図１の下から上に向かって、Ａ＋（Ｂ_１），Ａ−（Ｂ_２），Ｂ＋（Ｂ_３），Ｂ−（Ｂ_４）の順に並べるとともに、回路端子３８，３７，３６，３５を図１の上から下に向かってＣ＋（Ｂ_５），Ｃ−（Ｂ_６），Ｄ＋（Ｂ_７），Ｄ−（Ｂ_８）の順に並べて、回路基板１０に形成された高速差動信号線対１１，１２；１３，１４；１５，１６；１７，１８で接続した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード線の機械強度の低下を防止することを目的とする。
【解決手段】金属板１４と、その上に固定したシート状の伝熱層１３と、そこに一部以上を埋め込んだリードフレーム１２と、からなる熱伝導基板の前記リードフレーム１２の一部を、前記伝熱層１３から剥離し、折り重ねて多層リード線１１とすることで、リードフレーム１２が肉薄化した場合でも、プリント配線板１８に形成した孔１９に、多層リード線１１を挿入するときに、リード線部分が折れ曲がったり、歪んだりしにくい熱伝導基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】母基板に捨代領域を設ける設けないにかかわらず、シールドカバーの接続信頼性を高く維持することができるとともに、生産性にも優れた電子部品を提供する。
【解決手段】複数個の絶縁層を積層して成る多層配線基板１の上面に電子部品素子７を搭載するとともに、多層配線基板１に、電子部品素子７を覆うようにして金属製のシールドカバー２を取着させてなる電子部品において、シールドカバー２は、矩形状をなす天板２ａの対向辺に天板２ａを平面視した際の図心に対し略点対称で、かつ前記対向辺の各中心より所定方向にずらした位置に配された一対の接合脚部２ｂを有しており且つ、該各接合脚部を多層配線基板１の側面に設けられる切り欠き部内に収容させるとともに、前記一対の接合脚部２ｂを切り欠き部４の形成領域内に設けられる多層配線基板表面の接合用導体５ａに半田接合させることによって多層配線基板１に取着される。 （もっと読む）