【課題】
運搬時における落下衝撃や使用者による外的応力により、プリント回路基板上に配置された電子部品が倒れたり破損したりする事を防止するために電子部品の近傍に倒れ防止部材を配置する必要があるが、従来では樹脂成型品を用いていた為、成型金型製造コストがかかるという問題点があった。
【解決手段】
電子部品の倒れを防止するために電子部品近傍に配置する倒れ防止部品を、回路基板を用いて構成する事により、成型品金型作成費用が不要になり、また成型樹脂コストも不要になり、総合的に製造コストを下げる事が可能となる。また回路パターン設計上発生してしまうプリント回路基板の余り部分を用いる事も可能である。回路基板の耐熱温度は、従来成型品倒れ防止部材の材質であるABS樹脂の耐熱温度はより高いため、安全性も向上する。 （もっと読む）

【課題】高い冷却効果を実現するとともに加工工数を低減するのに好適な発熱素子の取付構造を提供する。
【解決手段】筐体１と、筐体１の底面２に沿って配置された電子回路基板４と、筐体１の内壁面３に固定された電子部品５とを備える。電子回路基板４は、フレキシブル基板１０の一部がガラスエポキシ基板１１に重畳するようにガラスエポキシ基板１１上にフレキシブル基板１０を積層してなり、フレキシブル基板１０のうちガラスエポキシ基板１１とは重畳しない部分（非重畳部分）を内壁面３に臨ませて配置されている。電子部品５のリード７は、フレキシブル基板１０の非重畳部分に電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの光送信部で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板のグランドに確実に放出することができるようにして、十分な受信特性の劣化対策や放熱対策を図ることができる光送受信器を得ることを目的とする。
【解決手段】光モジュール２の光受信部１２を駆動する受信用駆動基板４の表面にグランドパターン２０を設け、その光モジュール２のグランドであるモジュール筐体１０が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と密着するように実装する。これにより、光モジュール２の光送信部１１で発生する電気的ノイズや熱を受信用駆動基板２のグランドに確実に放出することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に内蔵される２次電池を非接触で充電する電力伝送装置や、情報伝送装置等に使用するに適した空芯コイルであって、コンパクトで効率が高く、インダクタンスの調整も容易なものを提供する。
【解決手段】
平面上で導線を螺旋状に巻回して構成した扁平な空芯コイル本体と、該コイル本体の一方の面を覆う平板状シールド部材とからなり、前記コイル本体の内周側のリード線は、前記空芯コイル本体の中央部に形成されている中空部から前記シールド材の中央部に形成されている通孔を通って該シールド材の外面に引き出されていることを特徴とする空芯コイル。 （もっと読む）

【課題】 コードのショート事故を防ぐこと。
【解決手段】 多数のワイヤ１４ａからなる一対の導線１４を絶縁材１５で被覆したコー
ド４と、一対の円形状端子挿通孔１６を所定間隔Ｌをおいて貫設した電子部品付き基板３
とを有し、前記コード４の絶縁材１５から露出する両導線１４の端子１４Ａを前記各端子
挿通孔１６にそれぞれ挿通し、該各端子１４Ａを基板３の裏面のランド１７に半田付け１
８するようにしたコード接続装置であって、前記基板３の両端子挿通孔１６間に該両端子
挿通孔１６を分断するようにスリット２２が形成され、前記各端子挿通孔１６の表面側周
縁をその全周にわたって斜めに削除するか斜めに押圧変形させてテーパ面状面取り部２３
が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が熱ストレスにより、特性劣化したり、破壊したりすることを防止する。
【解決手段】実装工程５２の後に上面２ａ側にシールドカバー３２を圧入・保持させるカバー装着工程５４と、このカバー装着工程５４の後に下面２ｂ側にクリームはんだ１２を印刷する印刷工程５５と、この印刷工程５５の後に裏側電子部品１８を装着する実装工程５６と、この実装工程５６の後に裏側電子部品１８とシールドカバー３２とを同時にリフロー半田付けするリフロー工程５７とを有したものである。これにより、リフロー回数を減らすことができるので、表側電子部品１４に加わる熱ストレスを少なくできる。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、プリント基板に実装する部品の浮きや傾きの防止を提供する事を目的としている。
【解決手段】プリント基板１内に位置するプリント基板の部品挿入孔５を実装する部品の端子と接触する位置に設ける事で、プリント基板１に対する部品端子３のガタを抑制し、部品の浮きや傾きを防止する事ができる。また、プリント基板を上記のような構成により、自動半田付け装置の振動や半田の噴流による部品の傾きや浮きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の折り曲げ時の信号ラインの破損を防ぎ、かつフレキシブル基板上の信号ラインを短くして、より高周波特性を良好にする。
【解決手段】回路基板とＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）とを、インピーダンスマッチング可能なフレキシブル基板１００を使用して接続する。フレキシブル回路基板１００は、回路基板に接続する実装ランド部１１１にスルーホール１１０を有し、そのスルーホール１１０を介して信号ラインを実装ランド部１１１の裏側に引き回す。裏面側では、裏面側銅箔１０５により信号ラインが形成され、その上に裏面側カバーレイ１０９が付与される。フレキシブル基板１００を折り曲げると、実装ランド部１１１の境界Ｑで折れ曲がる。境界Ｑには裏面側カバーレイ１０９が付与されているため、信号ラインが断線することがなく、またＯＳＡと回路基板とが近くなって信号ラインが短くなり、高周波特性が良好になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は光モジュール用ケージ実装構造に係り、ケージ本体をプリント基板より浮かせて実装し、ケージ本体の下側に空間を形成し、この空間を利用できるようにすることを課題とする。
【解決手段】光モジュール用ケージ６０は、ケージ本体６３と、スタンドオフ部６４と、リード６５と、ロック孔６６付きのロック片６７とを有する。光モジュール用ケージ６０は、リード６５をプリント回路基板９１の貫通孔に嵌合されて、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４に相当する分（寸法ａ）、プリント回路基板９１の面から離間された状態で、プリント回路基板９１上に実装してある。ケージ本体６３の底板部６８と、プリント回路基板９１の面９１ａとの間には、寸法ａの空間１００が形成してある。この空間１００が、後述するように、電子部品実装領域、通風領域、放熱部形成領域、ヒートシンク収容領域となる。 （もっと読む）

【課題】母基板に捨代領域を設ける設けないにかかわらず、シールドカバーの接続信頼性を高く維持することができるとともに、生産性にも優れた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個の絶縁層を積層して成る多層配線基板１の上面に電子部品素子を搭載するとともに、多層配線基板１に、電子部品素子を覆うようにして金属製のシールドカバーを取着させてなる電子部品において、シールドカバーは、矩形状をなす天板２ａの対向辺に天板２ａを平面視した際の図心に対し略点対称で、かつ前記対向辺の各中心より所定方向にずらした位置に配された一対の接合脚部２ｂを有しており且つ、該各接合脚部を多層配線基板１の側面に設けられる切り欠き部内に収容させるとともに、前記一対の接合脚部２ｂを切り欠き部４の形成領域内に設けられる多層配線基板表面の接合用導体に半田接合させることによって多層配線基板１に取着される。 （もっと読む）

【課題】フラット配線体の加工コストを低減し、組み付けコストを低減して、放熱効果を上げることができる電子部品実装立体配線体を提供する。
【解決手段】フラット配線体２に複数の電子部品２０が実装され、フラット配線体２が折り曲げられて立体形状に形成されてなるフラット構造体１０と、フラット構造体１０が配置される複数のベース部材３１，３２，３３とからなる電子部品実装立体配線体１であり、フラット配線体２上に実装される電子部品２０が２個以上の複数個単位をグループ単位として実装され、電子部品２０が実装されていないフラット配線体の部分Ｐ１の長さは、ベース部材の長さとほぼ同等である。 （もっと読む）

【課題】キャップへのはんだ付けと接続用ランドの予備はんだを同時に実施でき、その際の各予備はんだの高さが均一になるようにする。
【解決手段】回路基板１の実装部品１４がキャップ５内に収容され、キャップ５の係合部６が回路基板１に接続される構造を有し、且つ、係合部６は回路基板１の導電スルーホール２の内周部に係合されると共に、回路基板１の部品実装面と反対側の面に導電スルーホール２と導通する接続用ランド１３が形成されている。接続用ランド１３は、同一ランド上において、絶縁材３ａにより係合部６とのはんだ付けを行うキャップ接続ランド領域１３ａと、外部との接続を行う外部接続ランド領域１３ｂとに区分けされている。キャップ接続ランド領域１３ａと係合部６がはんだ９付けされ、外部接続ランド領域１３ｂの表面に予備はんだ８ａ、８ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】片面プリント基板において、十分な保持力を有する半田面からの引き出し構造を実現すること。
【解決手段】貫通孔１１にリード端子２４を挿通し、リード端子２４の部品面２０側の端部と金属部材２１を半田により固定する。リード端子２４と金属部材２１との接合部を半田接合部２５とする。リード端子２４における半田面３０側の端部には、電子部品３３が接続されている。電子部品３３は、例えば、ワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子や接続端子ピン等で構成された機構部品であってよい。図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１とリード端子２４とは電気的に接続されている。このように、リード端子２４を貫通孔１１に挿入し、部品面２０において、金属部材２１に接合することにより、半田面３０側に設けられる電子部品３３の片面プリント基板１０に対する保持力を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】サーマルランドのサイズを比較的小さく維持しつつ、一段と熱の放散を抑制する。
【解決手段】サーマルランド１３において、半田が充填された部品取付け孔１２から伝えられた熱は、まず、部品取付け孔１２の縁部の円環状銅箔領域１７へ伝わり、さらに、円環状銅箔領域１７から４つの内周側スポーク領域２７のうち、直近の内側スポーク領域２７へ集まり、各内周側スポーク領域２７から、狭幅銅箔領域２６を円周方向に沿って、外周側スポーク領域２８へ向けて伝導し、外周側スポーク領域２８からこのサーマルランドの周囲のベタパターン領域へ向けて伝えられるので、円周方向に沿った熱伝導経路が追加されていることによって、全体として、熱容量を増加させる効果を得ることができ、一段と熱の放散を抑制し、スルーホール内部の温度を十分上昇させるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、パワー本体と制御本体とを接続する接続部材が不要となり、装置が小型化でき、コストを低減できるとともに、電気的接続の信頼性が向上する等の電動式パワーステアリング装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電動式パワーステアリング装置は、パワー本体２２ａを構成する大電流部品、及び制御本体２２ｂを構成する小電流部品は、回路基板２２の両面に搭載され、導体層、スルーホール２８ａ、２８ｃ〜２８ｈを通じて電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体との半田接合の強度を効果的に向上させることができるランドを有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】第１ランド６、及び当該第１ランド６と電気的に独立した複数の第２ランド８を備える電子回路基板２であって、前記複数の第２ランド８は、それぞれが前記第１ランド６の周囲に配置されると共に、前記第１ランド６につながることなく当該第１ランド６に向けて延在される延在部８ａを有するよう形成されるようにした。
【効果】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体と電子回路基板との半田接合の強度を効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 回路部品や表示ないし記号にマークが視覚的に紛れ込んで見分けがつきにくくなるという事態の起こりにくいマークを配線基板の表面に表示することによって、ディッピング工程での配線基板の移動方向を適正に定める。
【解決手段】 ディッピング工程中の配線基板１の移動方向Ｆを判断するためのマークＭを、配線基板１の移動方向Ｆに直交して配線基板１を横切る線によって表示する。マークＭを形成している線を、線幅や線種の異なる２本線などの組み合わせによって形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の温度上昇を抑制することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品３２０におけるＩＣチップ３２３を内部に備える本体部３２６から露出する端子部３２４をプリント基板上に設けられた端子部３２４に対応するランド３１１に電気的に接続すると共に、本体部３２６おけるプリント基板３１０と対向する面から露出する補強部３２１とプリント基板３１０とを機械的に接続することによって、電子部品３２０ａをプリント基板３１０に表面実装してなる電子装置１００であって、電子部品３２０ａがプリント基板３１０に表面実装された状態において、補強部３２１に対向する領域の少なくとも一部に本体部３２６からプリント基板３１０への熱伝達を抑制する伝熱抑制部４００ａが構成される。 （もっと読む）

【課題】部品のいかなる方向の倒れも防止でき、且つ回路基板の上方から配置することが可能な部品倒れ防止構造を提供する。
【解決手段】回路基板上に立設されたコンデンサ等の部品６の沿面距離確保と倒れ防止を行うための回路基板上の部品倒れ防止構造であって、上記主基板は、上記回路基板から切り取られて形成される厚みの薄い倒れ防止部材と、上記部品が半田付けされる上記回路基板のパターン近傍に、上記部品の倒れを防止するよう上記倒れ防止部材が貫通して半田付けされるスリット部とを有する。 （もっと読む）