【課題】フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。
【解決手段】電子装置は、例えば、半田噴流を用いて半田付けされるプリント配線基板と、プリント配線基板に設けられた半導体部品と、プリント配線基板に設けられた圧電素子とを備える。さらに、電子装置は基準電位パターンとランドとを備える。基準電位パターンは、半導体部品及び圧電素子の少なくとも一方に基準電位を付与する。ランドは、半導体部品と圧電素子との間に設けられ、かつ、基準電位パターンと接続され、プリント配線基板のソルダーレジスト層から配線部を露出させることで形成される。これにより、半田噴流を用いる半田付け工程において焦電効果によって圧電素子に発生する放電電流を、圧電素子と、ランドと、基準電位パターンと、半田噴流とによって形成される放電経路に通電させる。 （もっと読む）

【課題】フロー実装工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。
【解決手段】電子装置は、例えば、プリント配線基板と、プリント配線基板にフロー実装される半導体部品と、プリント配線基板にフロー実装される圧電素子とを備える。さらに、電子装置は、半導体部品と圧電素子とが形成することになる閉回路の途中に、少なくともフロー実装中は閉回路を開放状態に維持し、フロー実装の終了後にフロー実装とは異なる短絡手法によって短絡されることで該閉回路を完成させる遮断機構を備える。 （もっと読む）

【課題】伝送する信号の品質劣化が少ないプリント基板モジュールを提供すること。
【解決手段】信号伝送線路の基板間コネクタ４０が接続されていない側に、当該信号伝送線路の特性インピーダンスと整合しない回路要素が付加されている信号伝送線路２５ｂが存在する場合、当該信号伝送線路２５ｂの一部に、直列接続された容量性と誘導性の回路要素（５１，５２）の一端を接続し、当該信号伝送線路が形成されているプリント基板の接地導体２２に他端を接続し、直列接続された容量性と誘導性の回路要素の共振周波数が、当該信号伝送線路を伝送する信号の必要通過帯域を確保できるように設定されている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】コネクタおよび回路基板アセンブリは、回路基板内のビアに搭載される、コネクタ内の端子を含む。したがって、信号および接地端子は、回路基板内の信号トレースならびに接地平面に結合される。接地ビアと整列される、追加のピン止めビアが、コネクタ内の端子と回路基板内の信号トレースとの間のインターフェースにおける電気性能を改善するのに有用となるために、回路基板内に提供されてもよい。信号継電環は、再接合の前に、対の信号トレースを分割し、ビアの２つの異なる側に配線させる一方、対の信号トレース内のトレース間に比較的一貫した電気結合を提供する、電気近接近性を維持してもよい。
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【課題】
補助スルーホールから部品スルーホールへの熱伝導による熱供給が十分に行え、はんだ付け時に補助スルーホールに充填されたはんだがプリント基板上に溢れ出るのを防止するスルーホールのはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】
電解コンデンサ２（電子部品）を配設するプリント基板１と、プリント基板１に形成され、電解コンデンサ２等のリード端子３を鉛フリーはんだ４によりはんだ付けするスルーホール１０と、スルーホール１０の近傍に形成され、電気的に接続した複数のはんだ保持用の補助スルーホール２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】衝撃などの荷重が印加された際に、その荷重に起因した破損箇所を特定し、確実に基板の破損を検出することができる電子機器を提供する。
【解決手段】スロットユニット４を基板１１に固定しているネジを挿通するための孔部に、凹部１１ｇを形成したことにより、スロットユニット４に外部から衝撃などの荷重が印加された際に、孔部よりも優先的に凹部１１ｇにクラックを発生させることができる。すなわち、クラックの発生箇所を特定することができる。したがって、凹部１１ｇの近傍に導電パターン１２を形成することによって、確実にクラックの発生を検出することができ、保護処理を実行することができる。 （もっと読む）

【課題】実際の作製工程を経ても、高周波信号の伝送特性は優れ、パッケージと接続した場合でも電磁界放射の少なくなるという利点を有したフレキシブル基板を具備する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールのパッケージの外部接続に用いるフレキシブル基板として、リードピンが固着されるコプレーナ線路と、前記コプレーナ領域に接するグランデッドコプレーナ線路と、前記グランデッドコプレーナ線路に接するマイクロストリップ線路とを備え、前記コプレーナ線路の前記グランデッドコプレーナ線路に隣接する領域で、表面グランドラインとシグナルラインとの電磁界成分が、裏面グランドラインとシグナルラインとの電磁界成分よりも支配的となる電極レイアウトとなっているフレキシブル基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有した回路基板の構成とする。また、この回路基板を備えた電子機器とする。これにより、温度変化時の回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のスルーホール付近の熱引きを低減し、半田仕上がりを良くすることを課題とする。
【解決手段】絶縁基板の両面に設けた導体パターンを、スルーホールに充填された半田を介して電気接続しているプリント基板において、少なくとも前記スルーホールの全周の半分以上がベタパターンで覆われているサーマルランドを備え、前記サーマルランドは、前記ベタパターンと、前記ベタパターンと前記スルーホールとを連結する複数のブリッジ回路部と、サーマルギャップ部とからなり、前記複数のブリッジ回路部の幅寸法の合計は前記ベタパターンの母体部の幅と等しい或いは小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設置スペースが同じで電解コンデンサの容量を選択的に実装できるプリント基板およびそれを用いたモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】ランドパターン間の略同位置に、異なる電子部品のいずれかを実装するプリント基板において、ランドパターン１１とランドパターン１２に電子部品のリード端子が挿入可能な少なくとも３つのリード孔１３，１４，１５を設け、リード孔のうちの１つを共用リード孔１３に設定して、共用リード孔１３に、電解コンデンサ１６または拡張コネクタ１７のいずれか一方のリード端子を挿入することで省スペースと拡張性を確保する。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード部品を実装するプリント基板において、追加半田忘れや部品浮きなどの作業ミスを防止することが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板は前記リード部品を実装する貫通穴と半田処理を行う半田付け部を有し、前記リード部品の一部の半田付け部に追加半田を行う工程を有し、前記追加半田を行う前記リード部品の前記半田付け部近傍に、追加半田の工程の番号または線をシルク表示し、追加半田を行う。 （もっと読む）

【課題】伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】基板１１上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン１３を形成し、その信号用配線パターン１３の他端部に中心導体用溝１９を形成し、信号用配線パターン１３の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に外部導体用溝２０を形成しておき、中心導体用溝１９に細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝２０に細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続するものである。 （もっと読む）

【課題】放熱部材を通常のはんだ付け工程ではんだ付けができるようにし、その放熱部材を用いたパワー回路配線構造の製造方法を提供することを目的とする。また、放熱部材の大きさ・形状・種類等を変更することができるようにする。
【解決手段】プリント基板３上の銅箔パターン２に発生する熱を放熱する放熱部材７を備えたパワー回路配線構造の製造方法において、放熱部材７は主放熱部材１と主放熱部材取り付けベース部材４とに分割され、主放熱部材１は主放熱部材取り付けベース部材４を嵌合する嵌合部１ａが形成され、主放熱部材取り付けベース部材４は銅箔パターン２にはんだ付けで接合され、主放熱部材１の嵌合部１ａにはんだ付けした主放熱部材取り付けベース部材４を嵌め合わせることにより、主放熱部材１を主放熱部材取り付けベース部材４を介して銅箔パターン２と熱的に結合する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材でなる基材上に接着層を介して形成され、取り付けられる部品とはんだ付けされるパッドが設けられたプリント基板に関し、パッドの基材からの剥離強度が高く、汎用性があり、低コストのプリント基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
パッド２７が形成される基材２１上には、穴２３が設けられ、パッド２７は、基材２１上の穴２３の開口の周縁に形成されるつば部２７ａと、つば部２７ａに連設され、穴２３の内壁面に沿って形成される穴部２７ｂとからなる。 （もっと読む）

【課題】 基板接続用タブを半田付けしている部分の半田飛びの発生がなく、電池接続用タブの抵抗溶接が万が一外れた場合でも電池接続用タブが保護回路基板から外れることのない保護回路基板を提供する。
【解決手段】 断面が凸形状の基板接続用タブ１２は、保護回路基板１１の穴開き部１５を貫通するように嵌め込んで半田付けされ、電池接続用タブ１３は、基板接続用タブ１２と、保護回路基板１１のパッド１４の裏面との間に挿入され、基板接続用タブ１２と溶接した後にカシメを行う。 （もっと読む）

【課題】電線を電極に確実に接触させられる電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体を提供する。
【解決手段】支持体（基板２）の表面に設けられた電極３に電線（中心導体８）をレーザ溶接し該電極を電気的に接続する電線の接続方法において、上記支持体の表面に穴６を設け、上記電線を電極３の表面に沿わせ、その電線の先端を穴６に落とし込むことにより、上記電線を電極３の縁に接触させ、この接触部分をレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けを良好に行うことができ、電気的接続の信頼性を向上させるとともに、低コストで製造できるバスバーを提供する。
【解決手段】ジャンパーバスバー１０は、導電体１１と、導電体１１の両端に配置され、それぞれがプリント基板のスルーホールとハンダによって電気的に接続される２つの接続端子１２と、を備える。また、ジャンパーバスバー１０は、２つの接続端子１２の間に配置され、接続端子１２の位置を固定するためにプリント基板に圧入される保持端子１３を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板の側面に実装する場合、これをコストアップ無しに実現する。
【解決手段】 基板の半田面、非半田面を挟むようにラジアル部品を取り付け、半田面のリードは短く、非半田面のリードは長くし、部品から近い順に短いリードの半田パッド、長いリードを貫通させる長穴などの大きめの穴、長いリードの半田パットを直線上に並べ配置することにより固定部材や治工具無く部品をライトアングルに固定することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の反りを効果的に防止する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板１４の一辺１４Ａの長さ方向の中間部に、プリント基板１４の面に沿って突出する突片２４が設けられている。放熱板１６はプリント基板１４の一辺１４Ａに取着され該一辺１４Ａから立設され、一辺１４Ａに沿って延在している。放熱板１６の下部には、プリント基板１４の表面１４０２に載置される平坦な被載置面１６１０が形成され、また、放熱板１６の下部両端にそれぞれ両端用支持部２８が設けられ、さらに、放熱板１６の下部中間部に突片用支持部３０が設けられている。両端用支持部２８は、プリント基板１４の一辺１４Ａの両端を、プリント基板１４の厚さ方向に移動不能に支持するものである。突片用支持部３０は、突片２４を、プリント基板１４の厚さ方向に移動不能に支持するものである。 （もっと読む）

【課題】従来よりも薄いフレキシブルプリント配線板ならびにそれを備えたタッチパネル、表示パネルおよび表示装置を提供する。
【解決手段】配線層３３がベースフィルム３１の一方の面にだけ接して設けられている。ベースフィルム３１の一方の面に設けられた異方性導電膜３５がベースフィルム３１の一方の面に設けられた開口非対向の２つの配線層３２に電気的に接続されている。ベースフィルム３１の他方の面に設けられた異方性導電膜３６はベースフィルム３１に設けられた開口３１Ａを介してベースフィルム３１の一方の面に設けられた開口対向の２つの配線層３２に電気的に接続されている。 （もっと読む）