【課題】スリットで分割されたべたプレーンを内層に有し、スリットに交差して配置されている差動配線を外層に有する多層プリント配線板において、差動配線の信号減衰量を正確に得ることができるとともに、その信号減衰量を適正とした多層プリント配線板を得る。
【解決手段】スリットで分割されたべたプレーンを内層に有し、スリットに交差して配置されている差動配線（以下「スリット交差差動配線」という）を外層に有する多層プリント配線板であって、スリット交差差動配線の信号減衰量α_{ｔｏｔａｌ}を下記式等により算出し、α_{ｔｏｔａｌ}が規定の範囲内に収まるよう、スリット交差差動配線が設定されている多層プリント配線板である。


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【課題】放熱効果が高い、信号系の電子部品が実装されたプリント配線板と、発熱部品とが実装された熱部品ユニットを提供する。
【解決手段】金属板１２、シート状の伝熱層１４、そこに一部以上を埋め込んだリードフレーム等からなるリード線１１等からなる熱伝導基板と、プリント配線板１５をリード線１１と接続してなるモジュールにおいて、リード線１１の一部を煙突形成体１３とした煙突構造とすることで、電子部品等の発熱体から発生される熱で比重の小さくなった空気を、積極的に上方に移動させ、そこに発生した吸引力で冷たい空気を引き込み、電子部品を冷却することができ、回路モジュールの冷却性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能とした基板を提供することである。
【解決手段】本発明の基板は、リード線を有する部品が搭載される基板において、前記部品のリード線のリード径と、前記基板上に設けられたスルーホールのスルーホール径との差分であるクリアランスを、０．５ミリより大きく、かつ、０．８ミリ以下の範囲に含まれるいずれかの値に設定した基板である。 （もっと読む）

【課題】回路基板中央部の周縁に配線パターンが密集する部分と配線パターンが無い空白の部分が存在している回路基板において、打ち抜き加工によって開口部を形成する場合、開口部周縁の配線パターンが無い空白の部分に部分的に生じる白化領域の発生を抑制した回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の中央部に打ち抜き加工によって開口部３を形成した回路基板であって、開口部３周縁に開口部３と接続したワイヤボンディングのための配線パターン２の他に、開口部周縁と接続しているダミー電極パターン１が設けた回路基板とする。該ダミー電極パターン１の面積をＳ、ダミー電極パターン１が開口部３周縁と接続する辺の長さの合計をｄとしたときに、Ｓ／ｄ≧０．３３となる大きさのダミー電極パターン１を設けるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐振動性に優れ、特殊な設備・技術を必要とせずに、部品コスト及び組み立てコストを増加させることなく、放熱性能を向上させることができるプリント基板装置の提供。
【解決手段】発熱性素子６と、発熱性素子６及び外部機器を接続する為のコネクタ（５ａ）とを備え、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）がそれぞれ有する各端子９，５ａを、プリント基板１上に配置されたランド２に半田付けすることにより実装されたプリント基板装置。発熱性素子６からの熱がコネクタ（５ａ）からも放散されるように、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）が近接配置され、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）の同一電位を有すべきランド２が一体化され、一体化されたランド２の発熱性素子６の端子９及びコネクタ（５ａ）の端子５ａ間に、レジスト部分７ａが配設されている構成である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板のスルーホールで寄生的に構成されるスタブの特性劣化を抑制し、良好な高速伝送特性を実現すること。
【解決手段】誘電体層１３の間に電源層／接地層１１と信号配線１２ｂが介在するとともに、信号配線１２ｂと接続されるスルーホール１２が形成されたプリント配線基板１０において、スルーホール１２と電源層／接地層１１の間の領域にアンチパッドとなるクリアランス１４が設けられており、信号配線１２ｂは、スルーホール１２からクリアランス１４を通じて電源層／接地層１１の下に延在し、電源層／接地層１１は、クリアランス１４部分に配された信号配線１２ｂ部分のうち電源層／接地層１１の近傍の部分について、スルーホール１２から離れるにしたがい特性インピーダンスを低くするように形成されたインピーダンス勾配領域１７を有する。 （もっと読む）

【課題】第１基板に対する金属ピンの接合を確実にした二段構造の実装基板及びこれを用いた水晶発振器を提供する。
【解決手段】外底面に実装電極を有する第１基板１ａ上に金属ピン４によって第２基板１ｂを支持し、前記金属ピン４は先端が前記第１基板１ａの表面に設けられた穴５に挿入され、前記穴５の外周となる前記第１基板１ａの表面に設けられた環状の電極ランド６に半田７によって固着された二段構造の実装基板において、前記環状の電極ランド６は環状の一部が開放した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部品のリードからの放熱を防ぎ、半田揚がりを良好にすることができるプリント配線基板と、これを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 スルーホール部品２のリード２ａを、両面にパターン配線を形成した２層基板や、内層にパターン配線を形成した多層基板３に形成された全層を貫通するスルーホール３ａへ挿入して半田付けし、スルーホール部品２を、部品面に形成された部品面広域パターン３ｄへ接続するプリント配線基板において、スルーホール部品２を、部品面以外の層で、部品面広域パターン３ｄと接続する。 （もっと読む）

【課題】電子レンジの制御基板において、操作基板との接続方法が二種類存在するのに対応することが可能な制御基板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続構造１は、制御基板上に、２種の接続方法に共用可能な共用接続部２によって構成されている。操作部のフラット感が必要な場合に使用されるＦＰＣコネクタ接続が第一ピン孔配列３により得られる。操作部にタクトスイッチやエンコーダを組み込んだ場合のケーブルコネクタ接続が第二ピン孔配列４によって得られる。接続方法が異なるそれぞれの接続に対応可能な共用接続部２を設けているので、遊休となる接続部分が少なくなりデッドスペースを解消することができる。また、制御基板の小型化にも寄与する。接続方法の違いに起因した電気特性の差異は、ディップスイッチ切替えで吸収される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線基板１の表面１０及び裏面２０に第１のランド及び第２のランドを形成し、さらに端子挿入孔１４及びスルーホール１６を形成する。端子挿入孔１４には実装部品５０，５２の端子５２ａが挿入される。端子５２ａを第１及び第２のランドに接合するハンダ４０は、一部がスルーホール１６に流入している。第１のランドは、端子挿入孔１４より実装部品５０，５２側に位置する部分の端子挿入孔１４から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板にはんだ付けする工程において、はんだに過剰な負荷がかからないようにすると共に、はんだ付けを良好に実施できるようにする。
【解決手段】ＢＧＡパッケージを実装する為のはんだ付け用のランドは、サブストレート本体２０に形成された、通常ランド１と特殊ランド２とから構成されるものである。この例で、サブストレート本体２０は凹部５を有し、通常ランド１は、サブストレート本体２０の凹部５以外の実装面Ｐの所定位置に導電部材３が形成されたものであり、特殊ランド２は、凹部５の底面に導電部材３が形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】１つの軟性印刷回路基板を用いて、液晶表示パネルに電気的信号を供給すると同時に、バックライトユニットの光源素子に信号を伝達できるように接続する際に、光源素子が定位置を保持できる、液晶表示装置を提供する。
【解決手段】軟性印刷回路基板１００は、液晶表示パネル２００のパッド部２４０に接続する第１基板部１１０と、第１基板部１１０に接続されて、液晶表示パネル２００とバックライトユニット３００との間に位置し、バックライトユニット３００に光を供給する光源素子を装着した第２基板部１２０と、バックライトユニット３００と駆動用印刷回路基板５００との間に位置し、駆動用印刷回路基板５００に接続される第３基板部１４０と、第２基板部１２０と第３基板部１４０とを接続する少なくとも１つの接続基板部１３０と、が一体に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線導体の高密度、電子部品の高密度実装が可能な両面にキャビティーを有し、製造方法が簡単な積層セラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 積層セラミック回路基板は、層間に内部配線導体３を介在させて複数のセラミック層１ａ〜１ｆを積層するとともに、一方主面およびこれと対向する他方主面に、形状が異なる凹部状のキャビティー２ａ，２ｆを形成して成る積層セラミック回路基板１０と、キャビティー２ａ，２ｆ内に実装される電子部品５ａ，５ｆとを備え、積層セラミック回路基板１０は、一方主面のキャビティー２ａが、平面透視において他方主面のキャビティー２ｆの形成領域内に配置され、中間積層体１０ｂを介して他方主面のキャビティー２ｆと背合わせに形成されている。製造方法が簡単な積層セラミック回路基板に高密度に電子部品が実装される。 （もっと読む）

【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電気部品から熱を取り出す熱コンジットを提供すること。
【解決手段】本発明の態様による電子アセンブリは、回路基板上に取り付けられた集積回路と、第１、第２の部分を有する熱コンジットとを含む。熱コンジットの第１の部分は、回路基板内に形成された開口部を通る、集積回路の１つまたは複数の電気端子に熱的に結合され、熱コンジットの第２の部分は、回路基板の第１の材料に熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体を分割溝近傍に設けてもセラミック集合基板を所望形状に分割できて個片化した基板の小型化が促進しやすいセラミック基板の製造方法と、そのようなセラミック基板を用いた電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】セラミック基板の製造時に、スルーホール形成箇所の下穴８に導電ペースト９を充填させた複数枚のグリーンシート７と、該形成箇所に下穴８の存しない複数枚のグリーンシート７とを積層・圧着して多層グリーンシート１０を得た後、該形成箇所に貫通穴５を形成する。これを焼成後に分割して得られるセラミック基板には、所定の深さまで電極部４が存し、そこから先は貫通穴５のみという構造のスルーホールが設けられることになる。このスルーホールは電極材料が少な駈くセラミック集合基板の分割溝近傍に位置させても分割不良を起こしにくいため、セラミック基板の外周面近傍にスルーホールを位置させることができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基板にランドが形成され且つスルーホールが開設されてなる実装用基板において、挿通性を得るためにスルーホールを大きく開設してもランドを小さくする必要がなく大きさを確保することが可能であり、結果的に、実装の密度が損なわれることのないことを目的とする。
【解決手段】 ランド３とこれに隣接するスルーホール４において、ランド３のスルーホール４と対向する部分１０を、スルーホール４及びスルーホール・ランド７の対向する部分９に沿った形状であって、対向し合う部分同士の距離が一定となるような形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】半田付け工程時に塗布するフラックスが主要回路基板に実装する電子部品に侵入しにくくする。
【解決手段】主要回路基板１Ａと捨て基板１Ｂとの境界に分割部２を形成する。分割部２は、細長いスリット部１０と、これらスリット部１０間に位置するミシン目１２とから成る。ミシン目１２は、その内側接線Ｓが各スリット部１０の内縁を結ぶ基準線Ｐより内側となるように形成する。主要回路基板１Ａに実装するコネクタ端子３は、主要回路基板１Ａの外端縁と面一に連続するようにミシン目１２を覆った状態で実装される。これにより、半田付けする際、フラックスがミシン目１２からコネクタ端子３の内部に入り込みにくくなる。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ時には節度感が得られるため、容易に表面実装基板の位置合わせを行うことができ、位置合わせ後には表面実装部品の位置ズレの発生を防ぐため、再度の位置合わせを行う頻度を低減することができる実装基板を提供する。
【解決手段】リード４ａを有する表面実装部品４が実装されるプリント基板１であって、リード４ａの端部と接合する接合部分を有する銅箔２と、銅箔２の上に形成され、接合部分を露出して開口穴１０が形成されたソルダーレジスト３とを備え、ソルダーレジスト３の表面から、開口穴１０に露出した銅箔２の表面までの深さが５０μｍ以上である。 （もっと読む）