【課題】 ジャンパー線を自挿して電路を形成する工程中に結束用線材を基板本体に固定する工程を組み込む。線処理されたリード線の位置が作業者によって変わらないようにする。
【解決手段】 ジャンパー線２が形成する電路を備えた基板本体１に、リード線７を挟み込んで位置決めする結束用線材６が固定されている。結束用線材６をジャンパー線６１，６２によって形成する。電路を形成するジャンパー線２と結束用線材６としてのジャンパー線６１，６２とは、一端及び他端が、基板本体１の各別の貫通孔４３，４４，５３，５４の裏面側の半田ランドに半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】部品のいかなる方向の倒れも防止でき、且つ回路基板の上方から配置することが可能な部品倒れ防止構造を提供する。
【解決手段】回路基板上に立設されたコンデンサ等の部品６の沿面距離確保と倒れ防止を行うための回路基板上の部品倒れ防止構造であって、上記主基板は、上記回路基板から切り取られて形成される厚みの薄い倒れ防止部材と、上記部品が半田付けされる上記回路基板のパターン近傍に、上記部品の倒れを防止するよう上記倒れ防止部材が貫通して半田付けされるスリット部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 従来、鉛フリー半田によるリード挿入部品半田付けにおいて、ランドが剥離するという問題があった。これは、鉛フリー半田の凝固収縮に起因した収縮応力がランドに対して働き、かかる収縮応力によってランドが基板表面から剥離してしまうことが原因であった。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の多層プリント基板は、スルーホールとランドを有し、前記ランドは、その一部が絶縁樹脂により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
多層配線基板で、一つのスルーホールに大電流が流れる場合に、電流密度が過大になるとスルーホールで温度上昇が生じる。
【解決手段】
スルーホールの周囲の補強ビアを形成し、スルーホールと補強ビアを接続する導体プレーンを形成し、スルーホールに流れる電流を補強ビアに分散させることで、スルーホールに流れる電流量を低減し、温度上昇を抑制する。 （もっと読む）

【課題】装置毎に異なる電子部品を取り付ける紙フェノール樹脂製回路基板において、電子部品毎に回路基板形成のための金型を必要としない電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】回路基板１ｃに形成するチューナ４ａに対応する取付孔部と、チューナ４ｂに対応する取付孔部を、１つの基準点を決めて重ねることにより、双方のチューナを取り付け可能な取付孔部２１ｃ、２２ｃ、２３ｃ１、２３ｃ２、２４ｃ１、２４ｃ２を形成する。これにより取付孔部が重複や隣接し、チューナを取り付ける際に、チューナが備える取付脚部と取付孔部の間に隙間２１ｃ１が生じる箇所を、チップ型信号測定用端子６により閉塞することにより、何れのチューナを取り付ける際にもガタ付き無く、且つ、１つの金型により形成される取付孔部によりチューナ４ａ又は４ｂの取り付けを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】リード線と半田ランドとの接着強度を上げるとともに、半田付け作業の効率を向上させる回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置を提供することである。
【解決手段】ハードディスクドライブ一体型光ディスク装置は、回路基板２８を貫通する電源コード接続用穴３３と、導体パターン面３２側の電源コード接続用穴３３の周囲に形成された銅箔からなる楕円形の半田ランド３４とを有する回路基板２８を備え、電源コード接続用穴３３から電源コードの配設方向へ向かって半田ランド３４を切り欠くスリット３５を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】不要電磁波の輻射特性劣化や外来ノイズ対策の未実施を防止し、また故意にシールドケースが外されて被シールド対象電子回路の中身の解析や改造を不要に受けるのを回避する。
【解決手段】動作電圧供給用の電源８をスイッチング素子９を介して被シールド対象電子回路２の電源端子に接続するとともにシールドケース半田付け用のパターンランド７を分割し、一分割パターンランド７ａはアースＧに接続し、他分割パターンランド７ｂはスイッチング素子９の制御電極９ａに接続し、各分割パターンランド７ａ，７ｂ間にシールドケース６の開口部が半田付け接合されて他分割パターンランド７ｂに生じるアース電位を、スイッチング素子９におけるオン動作用の制御電位としてその制御電極９ａに設定した。 （もっと読む）

【課題】複数組の差動信号を扱う平衡コネクタの評価を可能とするとともに、精度の良い測定を可能とする平衡コネクタ評価用基板を提供する。
【解決手段】平衡コネクタ評価用基板１は、平衡コネクタ４及び同軸コネクタ３と、平衡コネクタ４及び同軸コネクタ３を接続固定する基板２とを備える。基板２は、複数の基板角部のうち評価に使用する基板角部８、９毎に同軸コネクタ３を二つ用い、更に、評価に使用する基板角部８、９毎に、二つのコネクタ接続端面１５と、一端に平衡コネクタ４を接続する平衡線路１０、１１と、この平衡線路１０、１１の他端から各コネクタ接続端面１５に向けてのびる略Ｖ字状の配置となる二つの不平衡線路１２、１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】矩形板状本体の四辺全てに多数の基板貫通型リード端子が配設された集積回路パッケージの精度の良い実装が容易に行える実装回路基板にすること。
【解決手段】表面の実装領域の、リード端子の並びに対応して定められた矩形四辺の一組の対向辺において、リード端子が挿入される円形の貫通穴２０に代えて、その円形を一端とし、長手方向が基板１１の側縁に直交した開放型の長穴３０を形成する。この回路基板１１に、上記形態のパッケージを位置決めする際、長穴３０に挿入されるリード端子は、長穴ゆえ、パッケージ本体板面から傾いていても、その端部が基板表面１１に干渉するおそれが無いので、その長穴３０に直交する方向の対向辺上の円形の貫通穴２０に挿入するリード端子にのみ注意を払って挿入すればよく、その操作は、矩形本体の一組の対向辺のみに端子が配設された、端子数の少ないパッケージの場合と同じ容易な操作。 （もっと読む）

【課題】ビーズコア付き電子部品を好適に実装することができる配線基板及び電子部品の配線基板への実装方法を実現する。
【解決手段】配線基板１における部品実装面１ａから裏面１ｂに通ずる一対の貫通孔２，２と、部品実装面１ａにおいてその一対の貫通孔２，２の間を亘る方向に沿う溝部３とが形成されている配線基板１に対し、ビーズコア付きダイオード１０のリード線１３を一対の貫通孔２，２に挿通させ、ビーズコア１２が部品実装面１ａに当接するまで押し込むことにより、ビーズコア１２の外面の２箇所が溝部３と当接するようにビーズコア付きダイオード１０を配線基板１に実装することによって、そのビーズコア１２の動きを制限し、ビーズコア１２の回転などに伴う振動音の発生を低減するようにした。 （もっと読む）

【課題】既存の電子部品に特殊な構造を用いることなく、電子部品の傾きや浮き上がりを防ぐことのできるプリント基板を提供する。
【解決手段】電子部品を取り付けるための係止部１１及び端子孔１２・１３を、電子部品の取付脚部や接続端子とほぼ同寸の幅を持つ幅狭部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂと、それより幅広とした誘導部１１ａ、１２ａ、１３ａを形成し、誘導部に取付脚部や接続端子を挿通し、電子部品をスライドさせて、取付脚部や接続端子を幅狭部により挟持させる。これにより、電子部品のズレや傾きを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板にコンデンサの実装した際の特性の不備を改善する。
【解決手段】回路基板１０の内部にはコンデンサ３０の第１陽極端子６と接続するためのパッド３、第２陽極端子７と接続するためのパッド５、陰極端子８と接続するためのパッド３１，３２がそれぞれ設けられる。回路基板１０内には第１ＶＣＣ層１６、第２ＶＣＣ層１７、第１ＧＮＤ層３３および第２ＧＮＤ層３４が設けられる。第１ＶＣＣ層１６とパッド３の間には第１ＶＣＣスルーホール１８が設けられる。第２ＶＣＣ層１７とパッド５の間には第２ＶＣＣスルーホール１９が設けられる。第１ＧＮＤ層３３とパッド３１の間に第１ＧＮＤスルーホール３５が設けられる。また、第２ＧＮＤ層３４とパッド３２の間には第２ＧＮＤスルーホール３６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】接続端子部同士の間にはんだブリッジが生じることを抑制でき、接続端子部と絶縁基板との間の接合強度も確保でき、接続部の不良が発生しにくいプリント配線板を提供する。
【解決手段】接続端子部３Ａに配線長さ方向に沿って、接続端子部３Ａのはんだ付け予定面から絶縁性基板２に向けて凹設され、且つはんだ付け予定面における平面形状が閉曲線で囲まれた輪郭を持つはんだ溜め凹部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】内部絶縁体層の表面における配線領域の増大を図ると共に表面実装部品の実装工程を簡略化できる部品実装多層配線基板を提供する。
【解決手段】上面に導体パターン111,121,131,141を有する４つの絶縁体層110,120,130,140を積層してなる部品実装多層配線基板100の最上層の第１絶縁体層110のみに凹部102を形成し、凹部102に表面実装部品としてのシールドケース200の接地端子を兼ねた位置決め用ボス201を挿入して、凹部102の内壁面の導電体103を介して接地用導体パターンに半田付けする。これにより、凹部102が形成されていない下層部の絶縁体層120,130,140では全ての領域を配線領域或いは接地導体によるシールド領域として使用可能となる。さらに、凹部102に表面実装部品の端子電極或いは位置決め用ボスを半田付けする際には半田リフローのみにて行うことができる。 （もっと読む）

【課題】雄側接続端子挿通孔を有すると共に、この雄側接続端子挿通孔に雄側接続端子が挿通されたときに該雄側接続端子が接触して接続される雌側接続端子を有する配線基板における、上記雌側接続端子のはんだ付けが、雌側接続端子挿通孔内をはんだで詰まらせるようなことなくできるようにする。
【解決手段】配線基板１１の雄側接続端子挿通孔１８から離間した位置に雌側接続端子挿通孔１９を形成し、雌側接続端子１５をその雌側接続端子挿通孔１９に挿通して、はんだ２１付けするようにした。これにより、雄側接続端子挿通孔１８の内部で雌側接続端子１５が近接することがなく、よって、雌側接続端子１５に付着したはんだ２１が雄側接続端子挿通孔１８内において雌側接続端子１５の内面間でブリッジ状につながるということもなくて、雄側接続端子挿通孔１８内をはんだ２１で詰まらせることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】大量の水が付着してもプリント基板の電解コンデンサがショートしないパネル表示テレビジョンを提供する。
【解決手段】リード間に長穴４４ａ,４４ｂを形成するため、リード間を繋げるような水膜が形成されることが防止できる。従って、リード間にてスパークが発生することが防止できる。さらに、電解コンデンサが実装される周辺の領域に被覆パターンを形成しておくことにより、電解コンデンサの本体部の底面が略密着する部位の撥水性を向上させることができる。従って、電解コンデンサの周囲に付着した水をはじいて下方に流下させることができる。すなわち、長穴４４ａ,４４ｂと被覆パターンの双方の効果により、大量の水が電解コンデンサ付近に付着しても、リード間がショートすることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 電気・光混載基板間の電気的接続と光結合とを同時に可能することにより、電気・光混載モジュールの構造を簡単にし、製造を容易とする。
【解決手段】 光素子１２、電気素子１１、光導波路及び電気配線１３から選ばれる少なくとも１つ以上が配置されると共に接続用電極１５，２５が設けられて対向するように配置される複数の電気・光混載基板２，３と、その複数の電気・光混載基板２，３の対向面に形成された凹部５，６及びこの凹部５，６に嵌め込まれるガイド部材４を有し、凹部５，６の間にガイド部材４を挟み込むことにより電気・光混載基板２，３間の光結合を行うように電気・光混載基板２，３を相互に位置決めする位置決め手段と、その位置決め手段による位置決めと同時に電気・光混載基板２，３の接続用電極１５，２５を相互に導通して電気・光混載基板２，３間の電気的接続を行うブリッジ電極７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を改善すること。
【解決手段】フレキシブル基板３０は、ポリイミド層３３の両面に表面配線層３２および裏面配線層３４が形成されている。表面配線層３２は、光モジュール１０のリード１１と電気的に接続する複数の配線パターン３２ａを有する。裏面配線層３４は、配線パターン３２ａと電気的に絶縁されるようにポリイミド層３３の片側全面に配されるとともに、少なくとも裏面配線層３４の一部がリード１１に対してスタブ構造となるスタブ部位３４ａの所定位置にて光モジュール１０のステム１２と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】
リード線との接続部分にかかる負荷を低減できる配線基板、及びそれを用いた光源装置を提供する。
【解決手段】
光源装置は、配線基板１と、配線基板１に実装される発光ダイオード２及びツェナーダイオード３と、配線基板１に接続されるリード線４，５と、発光ダイオード２の光を外部へ照射するように配線基板１を封止する装置本体とで構成され、配線基板１は、発光ダイオード２及びツェナーダイオード３等の電子部品用の配線パターン１０を前面側に備えるとともに、一端側が配線パターン１０を介して発光ダイオード２及びツェナーダイオード３に電気的に接続されるリード線４，５の他端側を配線基板１の前面側から後面側へ引き回す際に、リード線４，５をそれぞれ係止するための切欠１１，１２を備えている。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを任意の角度に実装でき、また、発光ダイオードを任意の角度に実装することで、パネルの全面にわたって均一な輝度を得て、光ムラ、色ムラを無くして見映えを良くすること。
【解決手段】 発光ダイオード１０の一方のリード線１４ａをプリント基板本体２０の発光ダイオード実装部２１の第１接続部２３のランド２２ｄに挿入接続する。また、他方のリード線１４を第２接続部２７のランド２６ｄに挿入接続して、リード線１４を略９０度に折曲し、発光ダイオード１０の発光部１０ａを端部側に位置させる。これにより発光ダイオード１０の発光部１０ａが文字の各先端部分に配置されることになり、先端部分で他の箇所と同じくらいの輝度を得られる。そのため、パネル３の文字の先端付近を暗くさせることなく、パネル３の全面にわたって光ムラ、色ムラを生じさせずに均一に発光ないし発色させることができる。 （もっと読む）