【課題】振動モータを基板の切り欠き内に横臥姿勢の半陥没状態でリフロー処理でも実装できる振動モータの基板実装構造の提供。
【解決手段】印刷配線基板２０は、第１辺縁Ｌ_１と第２辺縁Ｌ_２の交点Ｏ近傍に配した第１給電用パターン２１と、第１給電用パターン２１から第１辺縁Ｌ_２に沿って離間した位置に配した第２給電用パターン２２と、第１給電用パターン２１から離間して第２辺縁Ｌ_２に沿う方向に配した固着用パターン２３を有し、第１給電端子６は、第１給電用パターン２１内の位置決め孔Ｈ_１に嵌る先端掛止部Ｆ_１を持ち、第２給電端子７は、第２給電用パターン２２内の位置決め孔Ｈ_２に嵌る先端掛止部Ｆ_２を持ち、モータ据え置き部材２の据え置き突片２ｄは、固着用パターン２３の位置決め孔Ｈ_３に嵌る突起Ｐを持つ。 （もっと読む）

【課題】電子部品を所望に基板に配置できるとともに、電子部品が寿命になると動作を停止する電気機器およびこの電気機器を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】電気機器は、電気回路を構成する複数の電子部品と、電子部品から選択された特定の電子部品Ｑ１をはんだ付けしている第１のランド１５と、特定の電子部品Ｑ１を除く他の電子部品３をはんだ付けしている第２のランド１６とを有してなり、第１のランド１５の形状が第２のランド１６の一部を切り欠くことにより小さくなるように形成され、第１のランドの切り欠き部に相当する箇所のはんだ量２２ａがゲートＱ１ａの周りの残余の部分をはんだ付けしているはんだ部分２２ｂのはんだ量よりも少ないものとなっている回路基板２と、回路基板２を収納しているケースとを具備している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の本体は底面に凸部が形成されている場合でも、電子部品をプリント配線板に密着ができるようにする。
【解決手段】プリント配線板１にディスクリード型電子部品５実装用のスルーホール２の穴明けを行い、当該スルーホールの一方面の部品挿入側からスルーホールの穴径より大径の座ぐり３を板厚内で施し、当該スルーホールの他方面ははんだ固定用のランド４とパターン１０−１，１０−２によって電子回路形が成され、前記座ぐり３には電子部品５の本体の一部が納まるように実装する。 （もっと読む）

【課題】狭い領域に、好適に実装し得る電子部品、及び、この電子部品を好適に実装する回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品１は、部品側電極１１を、回路基板２の板面に形成された嵌合孔２１に嵌合させるとともに、嵌合孔２１の底部に設けられた基板側電極２２と接続し、回路基板２の板面に底面を合わせた状態で回路基板２に実装される。このとき、部品側平板電極１２は、回路基板２の板面に、嵌合孔２１を取り囲むように設けられた基板側平板電極２３と接続される。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板におけるインレットの向きが異なると、インレットと導通する付近
の電気回路パターンも異なる。従って、電気的な動作における回路の機能は同じであるに
もかかわらず、共通の電気回路基板を使用することができない。
【解決手段】ＡＣインレット１３を電気回路基板１２に固定する複数の固定部を備え、電
気回路基板１２には、ＡＣインレット１３が複数の固定部によって固定される複数の個所
が設けられた電気回路基板１２を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子回路基板１は、複数の電子部品が実装される領域と発熱部品の端子が挿入される貫通孔１１とを有する実装基板部１０と、発熱部品が仮止めされる仮止め基板部２０とを備える。実装基板部１０上に電子部品を装着する。そして、係止部材２１及び２２により発熱部品を仮止め基板部２０上に固定し、かつ、発熱部品のリード端子を貫通孔１１に挿入する。その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。半田付け後、係止部材２１及び２２を発熱部品から外し、かつ、仮止め基板部２０を電子回路基板１から切り離す。そして、切り離された仮止め基板部２０に代えて、サブヒートシンクを発熱部品に着設する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に、半導体素子等の小型電子部品を搭載できる平坦面を穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴（キャビティ部）を確保でき、しかも、基板同士を接着する接着剤層から非貫通穴内への接着剤の流出を防止又は抑制できる技術の開発。
【解決手段】基板１１上の金属パッド１４にパターンエッチング法によって台状突部１４ａを形成し、得られた突部付き基板１１と貫通穴１２ｃが形成された配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴内に前記台状突部１４ａを収納し、連通穴に台状突部１４ａを穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴１５を確保する電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの高整合化を図りつつ、低コスト、実装後の基板の小型化・薄型化が可能な同軸ケーブルとプリント配線板を提供する。
【解決手段】信号線２と信号線２を囲む円筒状のグラウンド線４とを備えた同軸ケーブル１が接続されるプリント配線板１０であって、プリント配線板１０の端縁１３に形成された切欠き１４と、切欠き１４の奥側でプリント配線板１０の基板上に配置されて信号線２と接続される信号線用パターン１５と、信号線用パターン１５から切欠き１４の開口側寄りに配置されてグラウンド線４と接続されるグラウンド線用パターン１６と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いても、ランドの大きさを変えることなく、ランドの腐食を防止し、且つ、はんだ剥離やランド剥離を抑えることができる回路基板及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１１には、ランド１１４に、八個のバイアホール１２及び熱伝導性膜１３と、四枚のはんだ材１４が設けられている。各バイアホール１２は、ランド１１４の両面を絶縁基板１１１を介して貫通している。各バイアホール１２の径は、はんだが侵入不可な大きさに設定されている。熱伝導性膜１３は、各バイアホール１２の内壁に形成されている。この熱伝導性膜１３は、ランド１１４の両面１１４ａ、１１４ｂを絶縁基板１１１を介して結合している。各はんだ材１４は、ランド１１４においてリード１２０の挿入側面１１４ａに全体的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内のろうの粘性を低く維持し、スルーホール内へのろうの浸入を促進し、実装信頼性を向上させることができる基板、接続部品及び実装方法を提供する。
【解決手段】導体層と、スルーホールと、スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体とを備える基板に、温度によって形状が変化し、導体層とスルーホール導体との間を接続又は隔離する接続部品である開閉部を備える。基板に電子部品を実装するときは、溶融したろうをスルーホール内に充填して開閉部を加熱し、導体層をスルーホール導体から隔離する。ろう付が完了した後、開閉部を冷却し、導体層とスルーホール導体とを接続する。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板に実装する放熱板を簡単な構成で、安価に得ることができるようにした基板装置およびテレビジョンを得ることを目的とする。
【解決手段】 プリント回路基板５１と、プリント回路基板５１に実装される半導体部品６と、半導体部品６からの熱を放熱する放熱板７とを備えた基板装置５において、放熱板７は、放熱板本体７１と、取付脚７２とからなり、放熱板本体７１は、放熱面７１ａを有し、放熱面７１ａには、下孔ｐを設け、下孔ｐを中心に突出成型により取付脚７２を固着するための装着部７１ｂを設けるとともに、取付脚７２は、放熱面７１ａに当接される当接部７２ａと、当接部７２ａに穿設され、装着部７１ｂに嵌挿される嵌挿孔７２ｂと、プリント回路基板５１に設けられた取付孔５２に嵌装される脚部７３ｃとからなり、嵌挿孔７２ｂを装着部７１ｂに嵌挿し、装着部７１ｂの先端ａをカシメ、取付脚７２を放熱板本体７１に固着する。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、絶縁樹脂基板１３上に回路導体１４が設けられた絶縁回路基板１１における回路導体１４側に電子部品１２が設けられ、電子部品１２の部品本体１８から延びる電子部品端子１９が絶縁回路基板１３にレーザー溶接されている。絶縁回路基板１１は、絶縁樹脂基板１３に、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板間の接触部に高速信号が通過するときにインピーダンスの不整合による反射波の発生、結果として放射電磁界が発生し電気機器に影響を与える事がわかっている。この接触部をGNDでシールドする機構が必要であった。
【解決手段】 第1の電気基板と第2の電気基板とを位置決めして接続する電気基板の接続構造において、前記第1の電気基板に所定の第1のパターンを設け、前記第2の電気基板に所定の第2のパターンを設け、前記第１のパターンと前期第２のパターンは放射状に作成されているとき、前記第1のパターンと前記第2のパターンをネジが覆うようにして、GNDである基板金属シャーシ部に共締めすることで締め付けトルクにより電気基板の両方を接続し、ビスとシャーシで接続部をシールドする。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチで少なくとも２列以上で配列されるリード端子を備えた部品を搭載するプリント基板において、低コスト且つ簡単な構成で、差動信号の伝送が可能で且つ低ノイズであり、放射ノイズ上問題のないなプリント基板を提供する。
【解決手段】 多列のディップ型部品からパターンが引き出される方向側にあるリード端子列１のリード端子（ｎ）と、その隣のリード端子列２のリード端子（ｍ）と、リード端子（ｎ）用のランドに接続されるパターン１と、リード端子（ｍ）用のランドに接続されるパターン２とを有し、パターン２は、リード端子（ｎ）用のランドを除去することにより、リード端子（ｍ）用のランドからリード端子（ｎ）とリード端子（ｎ＋１）又は（ｎ−１）との間を通ってディップ部品の外に配線されるとともに、パターン１とパターン２は、同一半田面上且つ同一方向にペアで配線が引き出される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の端縁部に取り付けるジャック等の外部からの負荷による荷重が掛かる部品の抉りによる半田剥がれが発生する。
【解決手段】プリント基板２の端縁部において部品１の両側に第１のスリット３を形成し、部品１の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板として部品１に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、さらにフローティング基板には、第１のスリット３と直交する方向に第１のスリット３から連続するように形成された第２のスリット１３を有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、フローティング基板における部品１の側面に添う位置にチップ部品６を配置し、前記幅狭い部分にチップ部品６への配線を通すことでフローティング基板のたわみを抑える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の半田付け部に部品を実装する際、半田ブリッジが発生するとブリッジを解除する修正が必要になり、ブリッジが多くなるとその修正工数も多大になり、複数の半田付け部間の間隙値を大きくしてブリッジを防止すると高密度設計に対応できなくなるというという問題があった。
【解決手段】プリント配線板１０上に設けられた近接する複数の半田付け部２，４，５が電気的に同系列の場合に、前記複数の半田付け部２，４，５の外側に電気的に同系列であることを示す識別表示の印刷枠１１，１２を付すようにした。 （もっと読む）

【課題】巻線コイルが基板上の固定位置からずれにくくなる。
【解決手段】上面に凹部を有する基板と、基板の上面に設けられる配線パターンと電気的に接続され、巻線部分の一部が上記凹部内に収納される巻線コイルとを備え、上記凹部の側壁の少なくも一部が、上記巻線部分の側面および両端部にそれぞれ接する回路装置が提供される。また、上記回路装置において、基板は、上記配線パターンおよび上記凹部の下層にグランドパターンを更に有し、上記グランドパターンは、上記凹部の下層において、上記配線パターンの下層より、上記基板の上面から遠い位置に設けられてもよい。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用する場合に引け巣の発生を防止するのに好適なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホールランド１６の一部であってソルダレジスト２０が覆い被さった領域を熱伝導パターン２６とし、スルーホールランド１６の中心から基板の面方向に放射する軸線とスルーホールランド１６の一部であってはんだが濡れ広がる領域２８の外周が交わる交点Ｐ１と、その軸線とスルーホールランド１６全体の外周が交わる交点Ｐ２との間の肉厚Ｗが、その交点Ｐ１が境界部分１６ｂから離れるに従い大きくなっている。これにより、境界部分１６ｂから離れた箇所ほど放熱効果が高くなり、熱引きが促進され、鉛フリーはんだ２２の各部の熱引きが偏りにくくなるので、引け巣が発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、半田リフローの際、回路部品１に接合した半田ボール１０が銅箔パターン３へ流出することを防止し、回路部品１と銅箔パターン３の接続を確実に行う。
【解決手段】中層基板４の銅箔パターン３にエッチングレジスト２をかぶせ、回路部品１の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置にてエッチングレジスト２をエッチングして開口部分を生成し、当該開口部分をエッチング等してパターン銅箔３の表面を粗くし、凹凸部３ａを生成するようにした。 （もっと読む）

【課題】半田付け前に金属板と保護回路がショートするのを防止し、過電圧保護ＩＣなどの誤動作を阻止することができる、基板、回路基板および電池パックを提供する。
【解決手段】挿通孔１２の内周面には、銅などの導電材よりなるめっき７が形成されている。挿通孔１２の開口部の周囲には、ランド１３が形成されている。ランド１３は、半田付けされる部分となる半田付けランド部１４を有し、半田付けランド部１４は、挿通孔１２の開口部の周囲に設けられた第１のランド部１５および第１のランド部１５に接しないように、第１のランド部の周囲に設けられた第２のランド部１６からなる。 （もっと読む）