【課題】主に各種電子機器の操作に用いられる配線基板及びこれを用いたタッチパネルに関し、安価で、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】舌片部１Ｂの配線パターン２に積層形成されためっき層８を、貫通孔１Ａ右端よりも接続部１Ｃ方向へ延出形成することによって、コネクタ２０への装着時に舌片部１Ｂを折曲した際、曲げによる応力が加わる箇所の配線パターン２にはめっき層８が積層形成され、折曲による配線パターン２の破断や割れを防ぐことができるため、安価で確実な操作が可能な配線基板９、及びこれを用いたタッチパネルを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】クラック等による炭化燃焼による基板延焼を抑制する回路基板を提供する。
【解決手段】大電流が流れる電気部品に対応するランド１１部分に、分岐配線１８ａ、１８ｂ,切りかきパターン、空隙部が適所に形成される。分岐配線１８a、１８ｂは、ランド１１部分を有する本配線１０から分岐し、ランド１１部分一つに対し、少なくとも一つの分岐配線が配置されるように形成される。分岐配線１８a、１８ｂはランド１１部分から所定距離離れた点を分岐点Ａ、Ｂとして該分岐点Ａ、Ｂから本配線１０と分岐し、本配線１０を挟んで、本配線１０と平行に配置されており、幅は本配線１０と同じ大きさであって、分岐点から延長されている向きは逆方向となっている。分岐配線１８が延長される長さは、ランド１１部分の中心位置に到達する長さまで延長されていることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５１の基材１では、主表面に表面電極層２が形成され、所定の位置にスルーホール５が形成されている。スルーホール５の側壁には、スルーホール電極６が形成されている。基材１の内部には、内部電極層３が形成されている。内部電極層３は、スルーホール５の直径と同じ寸法を半径とする円の面積よりも大きい面積を有する。また、内部電極層３の厚さは、表面電極層２の厚さよりも厚くされている。 （もっと読む）

【課題】誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタの実装時に、そのコネクタの向きの確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】プリント配線板には、誤挿入防止用切欠きが形成されたコネクタが実装される。プリント配線板には、前記コネクタの実装位置において前記コネクタの平面視外形を示す外形表示部１０ａと、前記平面視外形における前記誤挿入防止用切欠きの側を示す切欠き方向表示部１０ｂとを有するシルク表示１０が、形成される。 （もっと読む）

【課題】サイズのコンパクト化を図ると共に、より簡易な構造によって製造コストの低減を図ることの出来る、新規な構造の基板用端子付きプリント基板を提供すること。
【解決手段】基板用端子２２をプリント基板２０の外周部分４０に重ね合わせて、前記基板用端子２２の接続部２４を前記プリント基板２０の外周縁部４８から外方に突出すると共に、前記基板用端子２２の基端側に一対の脚部３０，３０を屈曲して一体形成して、該脚部３０，３０をスルーホール４２ａ，４２ｂに挿通して半田付けする一方、前記脚部３０，３０の間で前記接続部２４側に位置して前記脚部３０，３０と同方向に突出する固定突部３６を前記プリント基板２０の圧入孔４４に圧入固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 フライングリード部の配線表裏面が露出したサスペンション用フレキシャー基板において、フライングリード部の開口端縁部において配線に加わる力を、配線の平面方向や厚さ方向に分散させる構成にした開口を形成することで、応力の集中を緩和させて、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子チップに大きな電力を供給することが可能な実装構造を提供する。高い放熱効果が得られる実装構造を提供する。
【解決手段】実装構造１は、配線基板１０に半導体素子チップ２０が実装されたものであり、配線基板１０は、配線基板１０を厚み方向に貫通して開孔されたスルーホールより大きい少なくとも１つの孔部３０を有し、孔部３０内に外部から半導体素子チップ２０の外部接続端子２１Ｂに給電するための給電端子３１が挿入され、給電端子３１が絶縁材３２により孔部３０内に固定されたものである。半導体素子チップが放熱端子を有する場合、配線基板は、スルーホールより大きい少なくとも１つの孔部を有し、孔部内に半導体素子チップの放熱端子から外部への放熱を行う外部放熱端子が挿入され、外部放熱端子が絶縁材により孔部内に固定された構造とすれば、高い放熱効果が得られる実装構造を提供できる。 （もっと読む）

【課題】筐体や部品などに外形縁部分が接触してもめっき用リードが外形加工線に露出せず、回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造する。
【解決手段】可撓性の絶縁物基板10上に接続パッド12ａ，12ｂを含む回路配線11及び接続パッドに電気的に接続されるめっきリード13を形成し、接続パッド12ａ，12ｂを露出するように絶縁層で被覆して接続パッドに電解めっきを形成し、電解めっき後に外形加工線15に沿って外形加工により配線板16を切り出すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、めっきリード13に接続されるめっきリード給電パッド18を外形加工線の内側に形成し、このめっきリード給電パッド18に対応して外形加工線外側のめっき電極導体17の給電パッド28を設け、めっきリード給電パッド18とめっき電極導体の給電パッド28をめっき用接続導体19により接続して、接続パッドをめっきする。 （もっと読む）

【課題】周辺貫通孔からの熱が放散されにくく、周辺貫通孔からの熱が充分に貫通孔に伝導し易い電子部品実装用基板を得ること。
【解決手段】
電子部品実装用基板は、貫通孔１０の近傍位置にて基板を貫通するように配置され、貫通孔１０への加熱溶融された半田５０の侵入時に自らの内部空間に加熱溶融された半田５０の侵入を可能とし、第２の周壁２０ａを有する周辺貫通孔２０と、第１の周壁１０ａと第２の周壁２０ａとの間で熱を伝導すると共に、基板３の内部に設けられたべたパターン３０とを備え、周辺貫通孔２０の内部空間に加熱溶融された半田５０が侵入すると、周辺貫通孔２０における第２の周壁２０ａから貫通孔１０における第１の周壁１０ａにべたパターン３０を介して熱供給する、ものである。 （もっと読む）

【課題】基板の熱膨張を抑制することにより設計が容易な電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、表面に凹部４を有し、かつ樹脂を含む材質よりなる基板２と、凹部４の側壁４ａ上と基板２の表面上とに形成され、かつ金属を含む材質よりなる電極パッド５と、基板２の表面側と表面に対向する背面側とから基板２を挟み込んだ状態で電極パッド５にはんだ付けされ、かつ導電性を有する外部端子３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制可能なプリント配線板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板１１は、後列ビア配線１０１_G2、グランド端子用ランドＬ_G2、及びシグナル端子用ランドＬ_S2+を備える。シグナル端子用ランドＬ_S2+は、後列ビア配線１０１_G2を挟んでグランド端子用ランドＬ_G2の反対側に設けられる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にパワーモジュールが実装された配線基板ユニットにおいて、端子台を用いて従来よりも大きな電流に対応させる。
【解決手段】配線基板ユニットは、プリント配線基板（2）と、プリント配線基板（2）に実装されたパワーモジュール（3）と電気配線（8）とを接続する端子台（10）とを備えている。端子台（10）は、パワーモジュール（3）が直接に接続される端子接続部（11）と、電気配線（8）が接続される配線接続部（12）とを備えている。プリント配線基板（2）には、端子接続部（11）の平面正投影面積より大きい孔部（2c）が形成されている。端子接続部（11）は、プリント配線基板（2）の孔部（2c）の下方又は上方に位置している。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板アセンブリにおいて、回路配線パターンの異極間トラッキングや電子部品のリード部の半田付けでの半田クラックを起因として発生するパターン配線の延焼を、最小限に低減可能な対策を提供する。
【解決手段】絶縁部材の上に銅箔によって形成された回路配線パターンと、この回路配線パターンを覆うレジスト皮膜と、前記回路配線パターンのランド部に対して電子部品のリード部を半田付けして成るプリント配線基板アセンブリにおいて、前記ランド部の近傍の前記回路配線パターン上に前記絶縁部材を貫通したスルーホールを備え、このスルーホールは前記回路配線パターンの幅以上の内径を有し、その内周面に前記回路配線パターンと連続した銅箔を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リード付き電流ヒューズ使用時におけるサービス時の電流ヒューズ交換時のプリント基板ごとの交換によりサービス費用が高くなるという課題、及び管形電流ヒューズ使用時における電気用品安全法のヒューズホルダーと管形電流ヒューズの接触部の温度上昇の温度限度のため、管形電流ヒューズを冷却すること。
【解決手段】プリント基板１にリード付き電流ヒューズ２を設けると共に、リード付き電流ヒューズ２の両端に電気的に接続されたハトメ３を各々設けるか、もしくはリード付き電流ヒューズ２の両端に電気的に接続され、一部にランド６を設けたパターン７を各々設けると共に、ランド６に穴８を設ける。また、電流ヒューズ２交換時は、ハトメ３、もしくは前記穴８に、サービス専用のリードの両端にめがね端子５を接続したリード付き電流ヒューズのめがね端子５をねじ止めする。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２に形成されて、接続端子１４が挿通されるスルーホール１６ａに対して接続孔２０ａを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部２６，２６が両端に形成された線状の導電部材２２ａを、その一対の接続脚部２６，２６を各別の前記スルーホール１６ａ，１６ａに連設された前記接続孔２０ａ，２０ａにそれぞれ挿通して前記接続端子１４と共に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】良好なリフロー半田付けや基板への容易な組み付けを行うことが可能なコネクタの基板表面実装構造を提供する。
【解決手段】接続部１２に曲がりが生じていた場合、すなわち接続部１２が上側に傾く曲がりの場合、クリーム半田２０を設けたパターン１９に対して接続部１２が浮いた状態になる。このような状態でリフロー炉を通すと、半田が溶けて端子実装用溝部１４内に溜まり、曲がりが生じた接続部１２であっても浸るような状態で半田付け２３がなされる。曲がりが生じた接続部１２であっても、パターン１９及び接続部１２は良好に接続される。 （もっと読む）

【課題】カット部にかかる応力を低減することで、高い信頼性を有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０に収容されたプリント配線板２４と、外周面３０ｂ,３０ｃを有し、プリント配線板２４に電気的に接続された回路部品２２と、を具備している。プリント配線板２４は、外周縁４０ａと、回路部品２２の外周面３０ｂ,３０ｃと向かい合うとともに、外周縁４０ａの内側に位置し、かつ互いに交差する方向に延びた少なくとも一対の縁部４３，４５と、一対の縁部４３，４５の間に位置し、回路部品２２に向かって突出する突出部４７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】従来のブレッドボードは、配線にワイアーを使用することによって、配線の手間が発生した。また、従来の教育機器は電圧の変化を俯瞰的にとらえることが不可能だった。
【解決手段】電気的に一つ一つが独立なソケットｃを上下左右それぞれ二つずつのＭＯＳＦＥＴｅで接続しマトリクスを作り出す。それを電気的にコントロールすることによりソケットｃ間に任意の配線を作り出す。ソケットｃについて、電圧を測定し、その変化をＬＥＤｆの色と光で表現することにより、電圧を可視化し、それにより配線も可視化される。 （もっと読む）

【課題】回路基板のコーナーエッジ近傍に銅箔ランドを設けてもソルダーレジストの剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならない電子回路ユニットと、その製造方法の提供。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板２の隅部には銅箔ランド５が設けられており、該隅部を区画する直角な基板外縁２ｄと銅箔ランド５の外向きに膨出する外周縁との間に、略Ｌ字状のコーナースペース領域２ｂが延在している。コーナースペース領域２ｂのうち、コーナーエッジ２ａのごく近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジスト６を設けておき、コーナーエッジ２ａから離れた狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域２ｃとなす。回路基板２は集合基板１０を切断ライン１１，１２に沿って切断して個片化されたものであり、回路基板２上の高周波回路部を覆うシールドカバーの脚片が銅箔ランド５の取付穴５ａに挿入されて半田付けされる。 （もっと読む）