本発明は、電気的機能材料から成る導電パス及び／又は回路素子を備え、少なくとも二つの重畳された基板層を有する三次元回路を製造する方法に関する。方法は下記の工程を組み合わせる。
ａ：少なくとも二つの基板層（１、２、３）として連続したシート状材料を用いる工程。
ｂ：基板層（１、２、３）上に電気的機能材料をプリントする工程。
ｃ：少なくとも二つの基板層をそれぞれに区切るために、シート状材料に少なくとも一つの折り曲げ又は湾曲縁部（５）を設け、折り曲げプロセスはプリントプロセスに連続して行う工程。
ｄ：導電パス及び／又は回路素子がプリントされた後に、シート状材料を折り曲げ又は湾曲縁部の周囲で折り曲げることにより、少なくとも二つの基板層は一方が互いの上方になるように配置される工程。
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【課題】 主基板と、主基板上に垂直に配置されて主基板の電子回路と電気的に接続される副基板とを備える電子機器において、主基板と副基板との接続部が破壊されることを防止すると共に、副基板と主基板のグランドを確実に同電位にすることを目的とする。
【解決手段】 通信用ボード４は、補強板６に形成された第２挿通片６ｂが、通信用ボード４に形成された挿通孔４ｂに挿通され、通信用ボード４の接地パターン４ｃにはんだ付けされることにより補強板６に対して固定されており、この補強板６は、補強板６に形成された第１挿通片６ａが、マザーボード２に形成された挿通孔２ｂに挿通され、マザーボード２の接地パターンにはんだ付けされることによりマザーボード２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板を折り曲げてインクジェットヘッドに実装する場合に、フレキシブル配線基板上に半田により接続してある駆動ＩＣの接続部分に折り曲げによるストレスが加わって、接続部分が破壊されることを防止できるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１上に接続された駆動ＩＣ４の両側に、補強部材として半田１２、１２を着設する。フレキシブル配線基板１を折り曲げた場合のストレスが、半田１２、１２によりフレキシブル配線基板１及び駆動ＩＣ４の接続部分に加わらないため、接続部分の破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】３枚のＦＰＣ板よりなるＦＰＣ部分での圧縮応力及び引っ張り応力による著しい復元力の作用を抑制し、組み込みの作業性の向上と、屈曲時の耐久性の向上による断線の効果的な回避とを図り得るフレックスリジッド多層配線板を提供する。
【解決手段】第１〜第３導体層2a,3a,2b,3b,2c,3cを有する多層基板部分2,3同士を屈曲性を備えたＦＰＣ部分4により電気的に接続してなるフレックスリジッド多層配線板Aとして、ＦＰＣ部分を、多層基板部分の各導体層を個々に独立して電気的に接続する第１〜第３ＦＰＣ板4a,4b,4cにより構成する。各導体層よりそれぞれ導出する各ＦＰＣ板の導出方向の長さを、ＦＰＣ部分において屈曲させた際に外側の第２ＦＰＣ板をその内側の第３ＦＰＣ板よりも長く引き延ばし、その第２ＦＰＣ板よりも外側の第１ＦＰＣ板を内側の第２ＦＰＣ板よりも長く引き延ばして異ならせている。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品が実装される先端基板部を有する折曲げアーム片を折り返して、その先端基板部を表示パネルの端子部上に配置するフレキシブル基板において、折曲げアーム片を簡単な作業にて確実に固定できるようにする。
【解決手段】 表示パネル１０の端子部１１に接続される電極接続部２０１を有する主配線部２１と、その側辺に連設された分岐片２２とを備え、分岐片２２には主配線部２１の側辺からほぼ直角に分岐された第１分岐アーム片２２Ａと、第１分岐アーム片２２Ａの反端子部側の側辺から引き出されチップ部品実装用の先端基板部２２１を有する第２分岐アーム片２２Ｂとが含まれ、主配線部２１が端子部１１に接続されるに伴って、第２分岐アーム片２２Ｂが第１分岐アーム片２２Ａ側に折り返されて先端基板部２２１が端子部１１上に配置されるフレキシブル基板において、第１分岐アーム片２２Ａに第２分岐アーム片２２Ｂを潜らせて係止する切り込み溝２５からなる係止手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定の方向に可動自在に取り付けられた本体に固定された２つの回路基板同士をフレキシブルプリント基板を介して接続する電子機器およびピックアップ装置に対し、フレキシブルプリント基板両端接続端子の並びが互いに略直角である場合に、確実かつ安価に接続するフレキシブルプリント基板を有する電子機器およびピックアップ装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置本体にそれぞれ固定された２つの回路基板を電気的に接続するフレキシブルプリント基板を備えている。前記フレキシブルプリント基板１は、全体として長片状に形成され、その途中において、たるみを持たせつつ、略直角に折り返されている。この折り返し部４の片端または両端に折り返し用の溝３を備えている。そして、
前記回路基板の少なくとも一方に対する前記フレキシブル基板の接続部近傍には、フレキシブル基板接続支援用の溝２を備えている。
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【課題】 フレキシブルプリント配線板の折り曲げ易さを向上させると共に、フレキシブルプリント配線板の屈曲耐久性を向上させること。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板４０では、カバーレイ層４０Ｂ、４０Ｃの折り曲げ位置４０Ｚの折り目に沿って複数の穴４０Ｈが形成されており、折り曲げ位置４０Ｚの曲げ剛性が折り曲げ位置４０Ｚ以外の曲げ剛性よりも低くなっており、フレキシブルプリント配線板４０が折り曲げ位置４０Ｚで折り曲げ易くなっている。 （もっと読む）

【課題】 銅箔の厚みを薄くせずとも銅張板製造時に操作し易い銅箔を用いて成形後の柔軟性が高く折り曲げ性良好で応力緩和効果に長ける銅張積層板を提供する。
【解決手段】 厚さ12μｍ以上の樹脂層と厚さ8μｍ以上の銅箔層とからなる銅張積層板であり、銅箔層の上に厚さ15〜25μｍの接着層を介し厚さ10〜25μｍのカバー材を積層し、JIS-C5016に基づく屈曲試験を複数の屈曲半径で行い、横軸に屈曲回数の対数を縦軸に式（1）で得られる銅箔層の歪みσをとり得られた直線が、傾き−0.5〜−1.0、切片6.0〜10.0であるフレキシブル銅張り積層板である。
歪みσ(％)＝(t1＋t2−t´)/(ｒ＋t´)＊100 （1）
〔ｔ´は式（2）の中性軸である。
中性軸ｔ´(μｍ)＝［Σei＊(ｔi-1＋ｔi-1＋ti)/2＊ti］/Σei＊ti （2）
i=1〜4で1:樹脂層、2：銅箔層、3:接着層、4:カバー材を示し、tiは各厚み、eiは各弾性率を示す。ｒは屈曲半径(mm)である〕 （もっと読む）

【課題】１つのフレキシブルプリント基板に複数の回路基板等が接続される場合であっても、フレキシブルプリント基板と回路基板等の位置決めを容易にするとともに接続部に生じるストレスを抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、複数の回路基板と、複数の回路基板を電気的に接続するフレキシブル基板とを備え、フレキシブル基板には、同一面内に少なくとも１以上のアングル部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率が向上された配線回路基板およびそれを備えた磁気ヘッド支持装置を提供する。
【解決手段】 例えばポリミイドからなるベース絶縁層１上に例えば銅からなる配線パターン２が形成される。また、配線パターン２の所定の領域を覆うようにカバー絶縁層３がベース絶縁層１上に接着剤層を介して接着される。このベース絶縁層１の一部領域の裏面が補強板５の上面に接着剤層６を介して接着される。。ベース絶縁層１の他の一部領域が補強板５の一方の側面、底面および他方の側面に沿うように折曲され、ベース絶縁層１の裏面が接着剤層６ａを介して補強板５に接着される。この回路配線基板１００はピン７によって支持部２０３の側面に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 配線層のファインピッチ化に容易に対応できると共に、信頼性の高い配線層を備えたＣＯＦパッケージに適用できるフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板１０の上にインナーリード１２ａとアウターリード１２ｂを含む配線層１２が形成され、さらに、インナーリード１２ａの上に半導体チップ３０が接続されるインナーリード補強電極１６ａが形成され、アウターリードの上にアウターリード補強電極１６ｃが形成され、インナーリード１２ａとアウターリード１２ｂとの間の配線層１２の上に配線補強部１６ｂが形成されている。インナーリード１２ａとアウターリード１２ｂとの間の配線補強部１６ｂが設けられた部分を折り曲げて電子機器に実装される。 （もっと読む）

【課題】 部品追加なく、且つ、簡単な構造でＦＰＣループ部と基板実装部品の接触によるＦＰＣの損傷、断線を防止する構造の基板ユニットを持つディスク装置を提供する。
【解決手段】 本願のディスク装置は、ディスク状の記録媒体に対して情報の記録再生を行なうヘッドをキャリッジにより移動自在に支持するディスク装置で、ヘッドの信号を増幅するヘッドアンプ回路を搭載したベース部と、このベース部と略同形状でヘッドの信号を装置外部に入出力可能とするコネクタとを有するカバー部と、ベース部から延出しキャリッジに固定されヘッドと電気的に接続されたＦＰＣループ部と、このＦＰＣループ部が前記ベース部に直接接触することを妨げる干渉防止タブとを有する基板ユニットとを有している。 （もっと読む）

【課題】 現存スペースの有効利用とサービスホールからの液漏れの防止とを図る。
【解決手段】 少なくとも物品の載置面を有する底板３にフレキシブルプリント配線板２が配置されているフレキシブルプリント配線板の排水レイアウト構造であって、フレキシブルプリント配線板２が、扇状に折り畳み可能もしくはロール状に巻き取り可能に形成され、所定の箇所に保持されている。そのため、液体がサービスホールを通って下に落ちたとしても、その液体はフレキシブルプリント配線板の下面にかからないで所定の箇所を通って排出される。その結果、サービスホールからの液漏れを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 コストの低減と既存のフレキシブルプリント配線板の有効利用とを図る。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板６の表面に電気的機能部分２が配置されたフレキシブルプリント配線板の取り付け構造であって、フレキシブルプリント配線板６には電気的機能部分２を避けた箇所に切り込み部５が形成され、電子機器１の内部に電気的機能部分２の配線を行う場合、あるいはフレキシブルプリント配線板６の両面側に電気的機能部分２の配置を行うことが必要な場合に、電気的機能部分２が片面３に設けられ、かつ切り込み部５に沿うフレキシブルプリント配線板６の一部が、電気的機能部分２を外側に露出させるように折り曲げられ、その折り曲げられた折り曲げ部７とそれ以外の折り曲げられていない部分８とが所定の箇所で重なるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】適用対象範囲や回路構成等の設計の自由度が広く、製造が容易な光導波路形成基板を提供する。
【解決手段】光導波路形成基板１７は、面方向に見て、硬質の基板２および１２を有する硬質部１７１、１７３と、それらの間に位置する湾曲変形可能な可撓性部１７５とを有している。硬質部１７１の内部には、発光素子または受光素子で構成される素子１が設置されている。可撓性部１７５は、基板２および基板１２からそれらの一部である不要部２３および１２３が除去されて得られたものである。光導波路９は、硬質部１７１と可撓性部１７５と硬質部１７３とにまたがって形成されている。光導波路９は、クラッド層９１、コア層９３およびクラッド層９７をこの順に積層してなるものであり、コア層９３には、屈折率が異なるコア部９４およびクラッド部９５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの信頼性を向上することができるフレキシブルプリント配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１０の先端部１１の一部分を折り返して、該先端部に配設される銅箔部１４をこのフレキシブルプリント配線板１０の一表面部１０ａおよび他表面部１０ｂに露出させ、かつ前記折り返した一部分を、両面テープ１２によって貼着した状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】 片面フレキシブル基板を複数枚重ねた構造のケーブル部を有するプリント基板をヒンジ屈曲する部位に使用するとき、内側のケーブルが外側のケーブルに拘束されて複雑に屈曲し、ケーブル同士のこすれを生じる結果、絶縁不良や断線などの不具合を起こすことのないプリント基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 複数の部品実装部１０１，１０２と、この部品実装部間を接続するケーブル部２００とを有するプリント基板であって、前記プリント基板の前記ケーブル部は、それぞれ片面フレキシブル基板により構成され、ヒンジ屈曲する２層以上のケーブルを含むプリント基板において、前記ケーブル中の、ヒンジ屈曲したときに内側となるケーブルのヒンジ屈曲しない部分を、ヒンジ屈曲させたときに撓みとなる長さ分だけ湾曲させた状態で、外側となるケーブルに固定するケーブル相互の固定手段を設けたことを特徴とするプリント基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル部を形成するために外層基板を除去する際に、内層基板の外表面に設けたシールド部材が外層基板側に転写して剥がれるのを防止できる、リジッド・フレックス多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るリジッド・フレックス多層プリント配線板は、硬質性を備えたリジッド部と屈曲性を備えたフレキシブル部とから構成され、前記リジッド部が多層構造をなすリジッド・フレックス多層プリント配線板であって、前記リジッド部と前記フレキシブル部が共通して用いる内層ＦＰＣ３０のうち、前記フレキシブル部として機能する領域上には、シールド部材４０Ａ（４０Ｂ）、及び、前記シールド部材とは異なる種類の材料からなる保護部材７０Ａ（７０Ｂ）、が順に重ねて配されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 片面フレキシブル基板を複数枚重ねる構造のケーブル部を持ったプリント基板における内側のケーブルが外側のケーブルとが、ケーブル同士のこすれによって絶縁不良や断線などの不具合を生じることのないプリント基板を提供すること。
【解決手段】 複数の部品実装部１０１，１０２と、この部品実装部間を接続するケーブル部２００とを有するプリント基板であって、前記プリント基板の前記ケーブル部は、それぞれ片面フレキシブル基板により構成され、ヒンジ屈曲する２層以上のケーブルを含むプリント基板において、前記ケーブル中の、ヒンジ屈曲したときに内側となるケーブルの特定位置に、らせん状に巻いたときに撓みとなる長さ分だけ湾曲させるための折り目ａ１，ａ２，ｂ１，ｂ２…を形成したことを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 複数の実装部をフレキシブルケーブル上に実装して成るフレキシブルケーブルの実装構造、電子回路装置、及び携帯電話端末を提供する。
【解決手段】 第１実装部４及び第２実装部８がコネクタ実装部６を介して異なる方向に位置するフレキシブルケーブル１の実装構造において、フレキシブルケーブル１をフレーム２に装着する際に折り曲げ部１７で折り曲げ、トランスフォームさせることにより、各部の装着の順序に関らず第１実装部４、第２実装部８、及びコネクタ実装部６に捻れや剥離等が発生せずに、フレーム２に設けられた該フレキシブルケーブルを容易に装着でき、かつ第１実装部４、第２実装部８、及びコネクタ実装部６の傷つき、極度の撓みによる部品剥離、破損等を防止する。 （もっと読む）