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【課題】フレキシブルプリント基板により表示部が押圧されるのを回避する。
【解決手段】レンズ鏡筒200と表示部302との間に撮像素子204が配設される。電池収納部500の前側のプリント基板100のBtoBコネクタ104に、撮像素子204に接続されるフレキシブルプリント基板201のBtoBコネクタ103を接続することで、撮像素子204とプリント基板100とが電気的に接続される。基板201は、第1延出部201dから、接続部201jを介して続く第2延出部201eが、レンズ鏡筒200と電池収納部500との間を通ってプリント基板100より前の位置まで延出する。第2延出部201eから引き出し部201aが右方にプリント基板100の前側にまで引き出され、引き出し部201aの右側寄りの下部からコネクタ取付部201bが下方に延設される。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板において、フレキシブルプリント配線板のスプリングバックを効果的に緩和させることができることで、フレキシブルプリント配線板の口開き(折り曲げ部の剥がれ)を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に電子機器を実装してなる電子回路モジュール及び該電子回路モジュールを備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基材11と、該基材11に積層される回路配線12aを備える導電層12と、該導電層12に積層される絶縁層13とを少なくとも備えるフレキシブルプリント配線板10であって、一面側から他面側へと折り曲げて、前記他面に対して接面状態に取り付けるための折り曲げ用部14を設けると共に、前記折り曲げ用部14には、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線14aを少なくとも2本以上設けてある。 (もっと読む)


【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板のようなシート部材の細いシート延伸部をビス止めする際、ビス頭部が直接シート延伸部と接するような場合、ビスを締め込んでいくとビス頭部とシート部材の間の摩擦による回転力でシート部材がビスと共に回転してシート部材のシート延伸部をねじ曲げてしまったり、場合によっては切れてしまったりすることのないようにフレキシブルプリント基板の構成を工夫してコストアップしないようにする。
【解決手段】シート部材の主部から一部を延伸させて他の構造部材にビスを用いて固定するシート部材の取付け構造において、ビス固定部に複数のシート延伸部を重ね、この延伸部を同時にビス止めを行うものであって複数のシート延伸部のうちビス頭部に接する最上部に重なるシート延伸部は他のシート延伸部の接続状態より弱い構造とするというものである。 (もっと読む)


【課題】構成部品の構造及び製造工程を複雑化することなく、電子デバイスを所望の形状に精確に配置することが可能なフレキシブル基板、フレキシブル基板の実装方法及び照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板は、帯状の基板本体部と、前記基板本体部の長手方向に直交する方向の一方の端部から、当該長手方向に直交する方向に向かって延設された複数の突出部からなる櫛状部と、前記複数の突出部のそれぞれに配設された電子デバイスと、を備え、前記基板本体部及び前記櫛状部が湾曲変形可能である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、タッチスクリーンパネルのような基板構造物の両面に同時に接続可能な可撓性回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による可撓性回路基板30は、一端に第1パッド部32が備えられたメイン基板部30aと、メイン基板部30aから第1パッド部32の一側に延設されたサブ基板部30bとを備える。サブ基板部30bは、第1パッド部32と並んで位置する第1基板部30b1と、第1基板部30b1に対向するように配置され、第2パッド部34が備えられる第2基板部30b2と、第1基板部30b1及び第2基板部30b2の互いに対応する両側の各々から延び、第1基板部30b1と第2基板部30b2とを一体に接続する複数の第3基板部30b3とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル回路基板を成形する際に用いられる成形用治具、及びそれを用いた成形方法において、フレキシブル回路基板を確実に成形しつつ、生産性を向上させることが可能な成形用治具、及びそれを用いた成形方法を提供する。
【解決手段】第1成形ブロック10と第2成形ブロック20とを有し、フレキシブル回路基板を成形可能な成形用治具1において、第1成形ブロック10及び第2成形ブロック20は、それぞれ金属板13、23と、金属板13、23との間に空間を形成して金属板13、23を支持する支持部材11、21とを有しており、フレキシブル回路基板を、金属板13、23によって挟持可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板の曲げ性を劣化させることなく配線密度を低下させ、線路間のアイソレーションを確保することができる光モジュールを得る。
【解決手段】フレキシブル基板5は、誘電体層11と、誘電体層11を挟んで対向する第1地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第1配線パターンを有する第1パターン対向部と、誘電体層を挟んで対向する第2地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第2配線パターンを有し、誘電体層11の長さ方向について、第1パターン対向部と対向する第2パターン対向部と、を有し、第1パターン対向部と第2パターン対向部との間の部分を中心に誘電体層11を折り曲げたときに、第1地導体パターンおよび第2地導体パターンの少なくとも一方が、第1配線パターンと第2配線パターンとの間に位置する。 (もっと読む)


【課題】複数の基板や機器を接続する端部どうしが面外方向および面内方向のいずれに変位してもその変位を吸収できる構造を有し、かつ、取り扱いが容易なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板10は、基体11とコルゲート部12とブロック13とを備える。基体11は、第1の端部111と第2の端部112との間を電気的に導通させる配線を内部に有する。コルゲート部12は、基体11の中間部に形成され、畝部121と脚部122とを含む。畝部121は、丸く曲がっている。脚部122は、畝部121から連続して両側に下がる。ブロック13は、脚部122が対峙する間の隙間に畝部121から離して配置され、脚部122の一方に取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供すること。
【解決手段】冷却器200は、一方向に並設された複数のチューブ202を有する。配線基板100は、配線部(導体パターン20、層間接続部30)と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部40、及び、可撓性を有し、電子部品配置部40の間に構成された屈曲部70を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部70は、チューブ202の先端部位204に対向して配置され、電子部品配置部40は、隣り合うチューブ202によって挟持され、両表面がチューブ202に密着している。 (もっと読む)


【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもLEDを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。
【解決手段】フレキシブル回路基板部5の片面の複数箇所に板部材4が被着され、フレキシブル回路基板部5に発光素子3(LED)を実装するための複数の電極部を有し、板部材4間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】放熱層3bを有するフレキシブル回路基板において、薄型化を達成しつつ容易に曲げ加工を施すことが可能であり、かつ放熱層3bの平面性を維持することが可能なフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】回路素子と電気的に接続可能な配線層3a、絶縁層2、及び放熱層3bを少なくとも有するフレキシブル回路基板において、配線層3aは、引っ張り強度250MPa以下で且つ厚さが50μm以下の銅箔によって形成され、放熱層3bは、引っ張り強度400MPa以上で且つ厚さが70μm以上の銅箔によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる曲げ変形可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、曲げ変形可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部5が塑性変形可能な板状基材4の片面を覆うように積層され、フレキシブル回路基板部5の互いに離隔した複数箇所に電子部品3を実装するための電極部が設けられている曲げ変形可能配線基板2。 (もっと読む)


【課題】第1の面に取り付けられた部材から延設されたフレキシブル基板を、第1の面に対して傾斜する第2の面に容易に取り付けることが可能なフレキシブル基板の取り付け構造及びフレキシブル基板の取り付け方法を提供すること。
【解決手段】第2の面には、複数の突起が設けられ、フレキシブル基板46には、複数の突起に対応する第1〜第4の長孔45a、45b、45c、45dが設けられ、第1の長孔45aは、第1の面に向かう方向V1に長径をもつ長孔として形成され、第2〜第4の長孔45b、45c、45dは、第1の長孔45aの長径方向と直交する方向V2に長径をもつ長孔として形成され、フレキシブル基板46は、第1〜第4の長孔45a、45b、45c、45dがそれぞれ対応する突起に嵌入されることによって第2面に取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】製造効率の向上とコスト削減を図ることができると共に、トランス等のコイルを備える機器の薄型化、小型化を図ることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を用いたコイル及び前記フレキシブルプリント配線板を用いたトランスの提供を課題とする。
【解決手段】基板10上に、コイル形成用の導体ライン20(21、22、23)を直線状に設けると共に、該導体ライン20に連続して、コイル端子部を形成するための引き出しライン21a、22a、23aを、前記導体ライン20の両端から前記基板10の端部まで延長して設けてあるフレキシブルプリント配線板1である。 (もっと読む)


【課題】面積をより効率的に利用して、一部を実装部品に重ねることができる配線板を提供する。
【解決手段】配線板4は、開口5が形成された金属基材フィルム1と、金属基材フィルム1の第1主面1aに積層された接着剤層2と、接着剤層2に積層された導電パターン3Aとを有する。金属基材フィルム1は、平面視において開口5側を凹側とする凹状に延びて導電パターン3Aの第1の外部接続端子3Cを囲む第1のスリット6が形成されており、第1の外部接続端子3Cを折り返さずに、第1のスリット6の外側部分を、金属基材フィルム1の第2主面1bを内側にして折り返して開口5に対向させることが可能である。 (もっと読む)


【課題】電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板10は、凹部18の側壁に側壁接合端子19を形成した電子基板12と、屈曲性を有し表面に外部接合端子29を形成したフレキシブル基板20とを備え、フレキシブル基板20を凸形状に屈曲させた状態で凹部18に挿入して、側壁接合端子19と外部接合端子29とを接合して構成した。これにより、電子部品の実装高さを抑えて高密度実装が可能となる。 (もっと読む)


【課題】複数の電気部品を所望の位置に設置できるようにする。
【解決手段】可撓性回路基板2のうち、搭載部28から撓み部26、交差部16、撓み部18、交差部20、撓み部30を経て搭載部32までの部分が平面視略U字状に形成されている。そのU字部のうち、搭載部28,32に電気部品52,54がそれぞれ搭載されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、回路部品を導電性接着剤で筐体に固定できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、電気絶縁性を有する筐体(4)と、複数の接続端子(12)を有する回路部品(10)とを備えている。筐体(4)は、回路部品(10)が実装された実装領域(15)を有する内面(14)と;実装領域(15)に設けられ、回路部品(10)の接続端子(12)に対応するように隔壁(17)によって区画されるとともに、接続端子(12)が入り込んだ複数の接着剤充填部(16)と;筐体(4)の内面(14)に設けられ、接着剤充填部(16)に入り込んだ一端を有する複数の信号配線(20)と、を含んでいる。筐体(4)の接着剤充填部(16)に、回路部品(10)を実装領域(15)に固定する導電性接着剤(23)が充填されている。回路部品(10)の接続端子(12)は、導電性接着剤(23)を介して信号配線(20)に電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】製造コストを大幅に削減することができるとともに、小さな曲率半径で屈曲させることのできるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】中間部において繰り返し屈曲させられる屈曲部21を備えるフレキシブルプリント配線板20であって、絶縁性の基材41と、上記基材の一方に積層されるとともに電解銅箔から構成される第1の導電層42と、上記基材の他方に積層されるとともに圧延銅箔から形成される第2の導電層43とを備え、上記第1の導電層を除去することにより、上記屈曲部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】浮いた中間導通接合部からの漏電を確実に防止できると共に実装作業性に優れたフレキシブル配線基板とこれを用いた複合パネルモジュールを提供する。
【解決手段】液晶表示パネルから引き出されてバックライトパネルの背面側に折り返されたメインフレキシブル配線基板6には、メイン配線列623が形成されている中央本体部から張り出させた張出し部613に、バックライトパネルに給電する一対の給電配線623a、623bの一部を露出させて接続パッド部624が形成されており、この接続パッド部624には、光源給電用フレキシブル配線基板7のリード延出部72を折り返してリード端子732a、732bが半田導通接合され、この半田導通接合部を、張出し部613のベースフィルムに一体形成された絶縁保護膜としての舌片616を折り返して被覆する。 (もっと読む)


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