【課題】はんだ付着防止層を形成することなく、電子部品を配線金属板に確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の配線板１は、電子部品２〜４と、配線金属板５〜１２と、はんだ１３とから構成されている。配線金属板５〜１２の表面には、Ｎｉからなるめっき層が形成されている。はんだ１３は、Ｐｂフリーはんだである。この場合、はんだ濡れを表す指標であるはんだ接触角が４０°〜４５°の範囲以内となる。そのため、良好なフィレットを形成でき、充分な接合強度を得ることができる。従って、ソルダレジストや樹脂によるはんだ付着防止層を形成することなく、電子部品２〜４を配線金属板５〜１２に確実にはんだ付けすることができる。そのため、配線板１のコストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】極めて簡単な構成により、長期間に亘って安定して使用できるフレキシブル配線基板およびこのフレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶モジュールと、プリント回路基板と、液晶モジュールとプリント回路基板とを接続するフレキシブル配線基板５とを備え、フレキシブル配線基板５は、可撓性を有するフイルム基材５１と、配線パタン５２に接続される半導体素子５３と、フイルム基材５１の両端部にそれぞれ対向するように配設され、配線パタン５２を介して半導体素子５３に接続される基板側接続部５４、液晶側接続部５５とを備えた液晶表示装置１において、フイルム基材５１に、基板側接続部５４と液晶側接続部５５とを結ぶ仮想線Ｙに対して直交する幅方向Ｘの左右で、かつ、半導体素子５１に対向する部分５１ｘを避けた位置に切り欠き部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】内視鏡の可動機構の動きに影響を与えることなく、かつ可動しない硬質部の長さを長くすることなく、細い可動機構先端に多くの実装部品を収納可能するための回路基板モジュールを提供すること。
【解決手段】可撓管部１０２と可動先端部１０３とにより構成される挿入部１０１を有する電子内視鏡１０のための回路基板モジュール１００であって、電子内視鏡１０の可動先端部１０３は、先端硬性部１０４と湾曲部１０５とにより構成され、回路基板モジュール１００は、可動先端部１０３の内部に収納される複数の電子部品１１１等が搭載された可撓性回路基板１０８を有し、可撓性回路基板１０８は、複数の部品搭載領域２０１ａ等と、部品搭載領域２０１ａ等を接続する変形領域２０２ａ等とを備え、可撓性回路基板１０８は、先端硬性部１０４と湾曲部１０５とにわたって設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの曲げ部において耐久性と屈曲性を有しつつ、ノイズ対策も充分なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１の曲げ部２のベース層１２の表面側にメッシュ状に第２のグランド曲げ線を形成すると共に、この第２のグランド曲げ線と横方向に交わる第３のグランド曲げ線を形成し、ベース層１２の裏面側に曲げ方向に沿って第１のグランド曲げ線１６を形成し、第１のグランド曲げ線１６と第２のグランド曲げ線２０及び第３のグランド曲げ線２２とをスルーホール２６で電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】一枚のＦＰＣ材料シートから多数打ち抜くことができ、折畳み部分の断線や端子部の接触不良を生じないＬ形フレキシブルプリント配線体と、これを組み込んだ液晶表示パネルを提供する。
【解決手段】帯状フレキシブルプリント配線体５をその中間部の所定箇所５ａで平面視Ｌ形に折り畳み、折り畳み部分５ｃが上下に開かないように折り畳み部分５ｃを接合手段で接合したＬ形フレキシブルプリント配線体５０とする。接合手段として、帯状フレキシブルプリント配線体５をＬ形に折り畳んだときに重なり合うランドパターン部５ｅ，５ｆ，５ｇ，５ｈを形成して半田付けする。帯状フレキシブルプリント配線体５として打ち抜くことで一枚のＦＰＣ材料シートから取れる個数を増やし、折り畳み部分５ｃを開かないように接合することで、捻じれによる端子部５ｄの接触不良や折り畳み部分５ｃの断線をなくす。 （もっと読む）

【課題】１つの軟性印刷回路基板を用いて積層されたユニットに、効率的に電気的信号を印加し、駆動部品に含まれる回路素子を搭載することが可能な軟性印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明による軟性印刷回路基板は、少なくとも１つの第１端子を含む第１基板部と、上記第１基板部と一区間で接続され、回路素子が実装された第２基板部と、上記第２基板部の他区間で上記第１基板部の延設方向と同じ方向に延設された接続基板部と、上記接続基板部の端部に接続され、少なくとも１つの第２端子を含む第３基板部とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ内の複数の半導体素子の結線数を増やし、なおかつ電気特性と熱伝導性を向上させ、さらに基板を連結部で折り曲げることによる、金ワイヤの接合部への応力を緩和するものである。
【解決手段】積層した第1の半導体素子１２および第２の半導体素子１３と、立体配線基板の各配線基板９を折り曲げることによって垂直に連結した複数の配線基板９とを金ワイヤ６で直接結線する。所定の配線基板９に金属板またはセラミック板からなる板材１７を張り合わせて高い電気特性と高い放熱性を得る。さらに、金ワイヤ６同士が近接せず電気的相互干渉の影響を低下させる。また、金ワイヤ６の接合部１５へ絶縁性樹脂１４を塗布し、折り曲げによる応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】立体的に折り曲げてもインピーダンス不整合を低減して伝送損失の低減を実現し得る配線構造を持ったフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】特性インピーダンス制御回路２０を有するフレキシブル配線板１０において、前記特性インピーダンス制御回路の折り曲げ個所２０Ａの、折り曲げ後における平面投影形状が接線に沿うような円弧状をなすことを特徴とするフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板にねじりモーメントが付与されたときにフレキシブルプリント配線板本体の一部分に応力集中が起こることを抑制する、可及的に小さな補強板を提供し、フレキシブルプリント配線板の把持を容易にする把持部を備えた補強板、該補強板を備えたフレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置、および電子機器を提供することである。
【解決手段】 基端側の補強板１３の外縁部とフレキシブルプリント配線板本体１２の両側部との交差部、すなわち点Ｐ１および点Ｐ２近傍でＺ１側からＺ２の向きに見て補強板１３が丸面取りされ、円弧状に形成されることによって、交差部近傍にかかるねじりモーメントの大きさを小さくする。また把持部を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】耐折性に優れた配線基板が提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの表面に銅を含有する配線パターン１３が形成され、さらに端子部分が露出するように絶縁性樹脂被覆層１７が形成されてなる配線基板１１あり、下記の（Ａ）、（Ｂ）、（C）および（D）の内のいずれかの構成を有する耐折性配線基板である。（A）EBSPで測定した銅平均結晶粒子径が０．６５〜０．８５μｍ、粒子径１．０μm未満の銅結晶粒子が容積比率が１％以下、且つリードの長手方向に[１００]配向している銅結晶粒子を１０〜２０容積％の量で含有する、（B）上記絶縁フィルムが、抗張力が４５０〜６００MPa、ヤング率が８５００〜９５００MPaのポリイミドフィルムから形成されている、（C上記絶縁フィルムが厚さ１０〜３０μmのポリイミドフィルムである、（D）絶縁性樹脂被覆層１７が、絶縁フィルムの厚さ対して５０〜１５０％の厚さを有する。 （もっと読む）

【課題】用いる材料を比較的限定することなく、高屈曲性を有するフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】第１のベースフィルム１４上の銅箔を回路１３形成し、接着剤層１２と第２のベースフィルム１１を含むカバーレイフィルムを張り合わせて前記回路を保護した構造のフレキシブル回路基板１０において、前記第１のベースフィルム１４および／または前記第２のベースフィルム１１は、ＭＩＴキズ係数が３０以上のフィルムを用いることでＦＰＣの屈曲性が向上する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が折曲ないし撓曲されるとき又は折曲ないし撓曲されている状態において、フレキシブル基板と部品間の信頼性及び耐久性のある電気的接続を実現するフレキシブル基板及び実装機器を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１と第１接続部品１２とは、フレキシブル基板の電気接続部と第１接続部品１２の端子部１４とで電気的に接続されている。フレキシブル基板１と第１接続部品１２とが電気的に接続された部分と、フレキシブル基板１の折曲部ないし撓曲部８との間において、フレキシブル基板１の固定部と第１接続部品１２の被固定部１６とがはんだ付け等で固定されている。これにより、フレキシブル基板１と第１接続部品１２とが電気的に接続された部分に掛かる応力を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】狭小領域に信号線を配設する。
【解決手段】信号線の層数が１層である単層のフレキシブルプリント基板１００は、基部１１０と、基部１１０から延在する２本の延設部１２０，１３０とを有する。延設部１２０，１３０は、基部１１０からそれぞれ同じ方向に延在する短手部１２１，１３１と、短手部１２１，１３１の延在方向と略直角の方向に延在する長手部１２２，１３２とを有する。短手部１２１を小さな曲率半径で屈曲させ、短手部１２１よりも長い短手部１３１をやや大きな曲率半径で屈曲させることで、各長手部１２２，１３２の表面ａ同士および裏面ｂ同士がそれぞれ同じ向きに向いた状態で、基部１１０からの距離が異なるそれぞれの長手部１２２，１３２が重なる。この状態で、各長手部１２２，１３２をディスプレイアームの中心部分の空間に挿通する。 （もっと読む）

【課題】応力集中及び疲労累積が緩和され、クラックの発生が抑制可能な可撓性印刷回路及びこれを備えたハードディスクドライブを提供する。
【解決手段】ベース層と、ベース層の一側に積層された導電層と、導電層を密封しベース層及び導電層上に積層されたカバー層と、を有し、反復的な曲げ伸ばしが行われる動的領域と、動的領域から延設されたベース層と、ベース層の一側に順に積層された導電層およびカバー層と、ベース層の他側に積層された金属層と、を有する静的領域と、を備え、導電層は、電気信号の伝達経路となるリアルトレースと、リアルトレースの外側に形成され、静的領域と動的領域との境界部におけるクラックの発生を抑制するダミートレースと、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の配線長を短くする電子装置及びそれを有する電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路基板に複数の電子部品を搭載し、折り曲げによって積層する電子装置であって、前記フレキシブルプリント回路基板の２つの端面のそれぞれの配線部を電気的に接続する接合部を有し、前記複数の電子部品のうちの少なくとも２つは前記接合部の前記配線部を介して通信可能に接続されていることを特徴とする電子装置及びそれを有する電子機器を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の面積の大きくすることなく、接続強度を向上させる接続部補強構造を提供する。
【解決手段】第１接続端子２２を有する第１配線パターン２０が表面１２に設けられた第１基板１０と、第１接続端子２２と接続した第２接続端子４２を有する第２配線パターン４０が設けられた中央部３２と第１基板１０の裏面１４まで達するように折り曲げられた端部３４とを有する第２基板３０と、第１基板１０の裏面１４と第２基板３０の端部３４とを接続する接続補強部７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】フラット配線体の加工コストを低減し、組み付けコストを低減して、放熱効果を上げることができる電子部品実装立体配線体を提供する。
【解決手段】フラット配線体２に複数の電子部品２０が実装され、フラット配線体２が折り曲げられて立体形状に形成されてなるフラット構造体１０と、フラット構造体１０が配置される複数のベース部材３１，３２，３３とからなる電子部品実装立体配線体１であり、フラット配線体２上に実装される電子部品２０が２個以上の複数個単位をグループ単位として実装され、電子部品２０が実装されていないフラット配線体の部分Ｐ１の長さは、ベース部材の長さとほぼ同等である。 （もっと読む）

【課題】フラット配線体の折り曲げ構造が簡素化でき、組み付け作業を短縮でき、組み付けコストを低減して、放熱効果を上げることができる電子部品実装立体配線体を提供する。
【解決手段】フラット配線体２に複数の電子部品２０が実装され、フラット配線体２が折り曲げられて立体形状に形成されてなるフラット構造体１０と、フラット構造体１０が配置される複数のベース部材３１，３２，３３とからなる電子部品実装立体配線体１であり、フラット配線体２上に実装される電子部品２０が２個以上の複数個単位をグループ単位Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３として実装され、電子部品２０の各グループ単位Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３が、ベース部材３１，３２，３３毎にフラット配線体２の表裏に実装されている。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板のように部品の高密度化実装が可能な新規なフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】フィルム状基材１０上に導電層１２と絶縁層１４および文字層１６を順に重ね合わせると共に、部品が実装される非屈曲領域Ａ１の導電層１２の残存量を屈曲領域Ａ２の導電層１２の残存量よりも多くする。これによって、非屈曲領域Ａ１の剛性や機械的強度が高くなっているため、部品実装時に撓んだりすることがなくなってハンドリングが向上してリジッド基板と同様な高密度な部品実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子回路を組み込んだ電気接続箱において、電気接続箱側の内部回路と電気接続箱に組み込まれた電子回路との接続を低コスト、高信頼性で行うとともに、前記接続を小スペースで行うことができる電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明は、電子回路を組み込んだ電気接続箱において、硬質のベース基材１の表面に厚さ２００μｍ以上の大電流用の回路パターン２１を形成した配線基板を電気接続箱側の内部回路としてハウジング内に搭載するとともに、同一基板上に厚さ１８〜７０μｍの小電流用の回路パターン２２を形成して電子回路を構成するものである。 （もっと読む）