【課題】薄くかつ耐屈曲性に優れ、光電変換素子を含む半導体を実装できる光導波路混載フレキシブル配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の光導波路クラッド２と、前記第１の光導波路クラッド上に配された導電配線パターン３および光導波路コアパターン５と、前記第１の光導波路クラッドとともに前記光導波路コアパターンおよび導電配線パターンを包み込むように形成された第２の光導波路クラッド６とをそなえた光導波路混載フレキシブル配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板に部品を実装した後に、非部品実装面が対向するように、基板を折り曲げ固定することができる、プリント基板を提供する。
【解決手段】部品実装用のためのランド部１０を有する部品実装面と前記ランド部１０を有しない非部品実装面から構成される第一基板部１及び第二基板部２と、前記第一基板部１と前記第二基板部２とを電気的に接続する配線パターンを有する第三基板部３とからなるプリント基板であって、前記第三基板部３が屈曲し、前記第一基板部１の前記非部品実装面と前記第二基板部２の前記非部品実装面が相対して固定されたことを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子搭載が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板、および当該多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュール、ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装可能な可撓性の接続端子を有する多層フレキシブルプリント配線板において、部品実装可能な２以上の多層部３、および前記多層部間を接続する第１および第２の配線層１，２を含む２層以上の可撓性ケーブル部を有し、前記多層部それぞれの少なくとも１辺から引き出される可撓性の接続端子が前記第１配線層１に設けられ、前記多層部の間が前記第２の配線層２により接続されていることを特徴とする。また、その製造に当っては、接続端子の端部同士が対向する部分にスリット５０を設け、かつこのスリットを接着材で封止しておき、後に剥離する。 （もっと読む）

【課題】薄型化および高速伝送への対応が可能なフレキシブルプリント回路基板にＩＣチップを搭載した折り畳み型のマルチチップモジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】屈曲可撓部により接続された複数の部品実装部１からなる多層フレキシブルプリント回路基板３を、前記屈曲可撓部を屈曲させて折り畳むことにより重ね合わせてなるモジュール８において、折り畳み前の前記多層フレキシブルプリント回路基板の前記部品実装部における各一方の面に能動素子を、各他方の面に受動素子を搭載し、折り畳み後に前記能動素子同士または受動素子同士が相互間の空間に配されるように構成されたことを特徴とするモジュール、およびその製造方法。 （もっと読む）

回路基板は、回路担体と、非導電性材料からできており、有機物質を含み、回路担体上に配置される被覆層と、被覆層上に少なくとも部分的に配置される第１の金属化層とを含む。第１の金属化層は可撓領域を有する。
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【課題】電流制御素子が異常発熱したときに、電流制御素子からの駆動電流の出力を確実に停止することができる負荷駆動装置を提供する。
【解決手段】駆動対象部品２に駆動電流を供給する電流制御素子であるスイッチング素子９に、導電片１０を直列に接続する。導電片１０はプリント配線板３のランドに半田をもって接合されているとともに、その導電片１０の自己弾性部１０ａが当該導電片１０のランドに対する半田接合部１０ｂをそのランドから離間する方向に付勢している。スイッチング素子９が異常発熱すると、半田接合部１０ｂとランドを接合する半田が溶融し、自己弾性部１０ａが半田接合部１０ｂをランドから離間させる。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程を経ることなく、容易に製造することができ、電子部品を実装した場合、電子部品から発生する熱を効率的に放出することができるフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板は、アウターリード形成領域と、電子部品実装領域とが、両領域の間に形成された第１折り曲げ部を介して隣接する可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板の一方の面に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンの一方の端部がアウターリードを形成し、他端がインナーリードを形成し、該フレキシブル配線基板は、所定形状に折り曲げが可能なように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筐体の厚みを格段と小さくすることができるようにし、しかも曲面の筐体へ収容できるように工夫された部品実装基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０をブロック１１，１２，１３に分割して、これらブロック１１，１２，１３間をフレキシブル配線基板２１，２２により連結してブロック１１，１２，１３間を厚み方向へ移動自在となる構造とし、プリント配線基板１０全体に柔軟性を持たせて曲面の筐体１００に収容できるようにした。また、ブロック１２に実装される部品３３の上面がブロック１１，１３の下面に一致する方向に、ブロック１１，１３に対しフレキシブル配線基板２１，２２を介してブロック１２を移動させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板のインピーダンスを抑制して信号波形の乱れを防止するとともに、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させ、さらに撮像装置に用いられるフレキシブル基板において、固体撮像装置に加わる外力負荷を低減させるフレキシブル基板を提供することにある。
【解決手段】信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、絶縁層上に配置され、信号端子から信号を伝送する伝送径路と、絶縁層を介して伝送径路と対向して配置され、接地させられる接地径路を含む導体層とを備え、信号の伝送方向に沿って、第１の領域と、第１の領域に隣接する第２の領域とに区分され、第１の領域における導体層の幅が、第２の領域における導体層の幅より小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】筐体の形状に柔軟に対応して収容でき、かつ筐体に収容される場合に、部品実装面間の距離を格段と短くすることができるように工夫されたフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】多層フレキシブル基板１０において、筐体１００に収容される場合に、屈曲部２２，２３をＵ字形に屈曲する必要がなく、部品３３の上面が部品実装部１２，１４の部品実装面とは反対の面に一致し、部品３２，３４の上面が部品実装部１３の部品実装面とは反対の面に一致する方向に、屈曲部２２，２３をＳ字形に屈曲させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすこと無く、発熱性部品で生じる熱を放散させる。
【解決手段】熱を発生する発熱性部品（例えばＩＣ）と、当該発熱性部品が発生した熱を受けかつ当該熱を放出することが可能な放熱性部品（例えば金属材料からなるスロット筐体）と、可撓性を有する伝送配線（例えばＦＰＣ）とを有する電子モジュールで、発熱性部品と放熱性部品の双方に接触するように伝送配線を配した。伝送配線により熱を伝え放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板において、必要な柔軟性を確保しながら、フレキシブル基板自身からの輻射を低減させ、さらに撮像装置に用いられるフレキシブル基板において、固体撮像装置に加わる外力負荷を低減させるフレキシブル基板を提供することにある。
【解決手段】信号端子を有する電子デバイスに接続されるフレキシブル基板であって、信号端子から信号を伝送する伝送径路が絶縁層上に配置された第１の領域と、導体層が絶縁層上に配置された第２の領域と、第１の領域と第２の領域とを連結する連結部とを備える第１の部分及び第２の部分と、第１の部分における伝送径路と第２の部分における伝送径路とを接続して連結させる伝送径路が絶縁層上に配置された第３の部分とを備え、第１の部分及び第２の部分は、第１の領域と第２の領域とが互いに向かい合うように、連結部で折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の応力集中部に作用する応力を低減し、高い耐久性を有するフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ状態にて湾曲部２ａを有する湾曲領域２と、上記湾曲領域を挟んで位置する２つの領域であり折り曲げ状態でも上記湾曲部を有しない非湾曲領域１Ａ，１Ｂとを備え、上記非湾曲領域の少なくとも一方は、スリット３を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。
【解決手段】１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 （もっと読む）

【課題】容易に折り曲げの位置決めを行うことができるフレキシブルプリント配線板を備えることによって、フレキシブルプリント配線板の稼働領域を適切に確保して、手ぶれ補正を適切に行うことが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】このビデオカメラ１０（撮像装置）は、被写体を撮像するためのＣＣＤ２６（撮像素子）と、ＣＣＤ２６が取り付けられ、移動可能に設けられているＸ−Ｙステージ２３（可動部材）と、一方端がＣＣＤ２６に接続され、かつ、少なくとも上面側に設けられた視認可能な位置決め部材２７ｄおよび２７ｅと位置決め部材２７ｄおよび２７ｅを基準にして折り曲げられることにより形成された伸縮領域２７ｍとを含むフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２７と、ＦＰＣ２７の他方端が接続されるとともに固定的に設置された回路基板２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】曲げ剛性の減少と特性インピーダンスの低下とを両立できるようにする。
【解決手段】信号伝送基板３６は、伝送部３６Ｂにおいて３本の信号線５２Ｓと４本のグランド線５２Ｇとを幅方向に交互に配置した導体層５２をベース層５１及びカバー層５３で挟み、導体層５２の配線パターンにより、ドライバマウント部３６Ａ及びダイオードマウント部３６Ｃそれぞれにおいて４本のグランド線５２Ｇを互いに電気接続すると共に、ジャンパ線５５Ａ及び５５Ｃによりドライバマウント部３６Ａ及びダイオードマウント部３６Ｃそれぞれにおいて３本の信号線５２Ｓを互いに電気接続する。これにより信号伝送基板３６は、伝送部３６Ｂの曲げ剛性を低く抑え、各信号線５２Ｓと各グランド線５２ＧとのギャップＧ２を比較的容易に製造し得る範囲としながら、特性インピーダンスをレーザダイオード３８の微分抵抗とほぼ同等に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて使用するフレキシブル基板の反力を抑えることができるフレキシブル配線板及び撮像装置を得る。
【解決手段】フレキシブル配線板３０は、第１取付面８１、第１立面部１０２、中継部９４、第２立面部１０４、及び第２取付面８５が形成されている。第１立面部１０２と第２立面部１０４は、同一面上に位置している。また、第２取付面８５は固定されている。ここで、第１取付面８１をＸ軸方向に移動させるとき、第１立面部１０２と第２立面部１０４が同一面に位置しているので、中継部９４では、Ｘ軸方向に作用する力が、面外方向からの力として作用する。このため、中継部９４が曲がり、第１取付面８１と第２取付面８５に作用する反力は抑制される。 （もっと読む）

【課題】 別途部品を用意することなく、高電圧放電からケーシングの内部の実装部品を保護することができるとともに、ケーブルを保持することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 監視カメラ装置１のカメラユニット３は、ケーブル６の挿入口８を有するケーシング７と、ケーシング７の内部に取り付けられたフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の一部で構成された屈曲部１３を備える。フレキシブル基板１０は、接地されたアース部１５を有しており、屈曲部１３は、挿入口８へ向かって延びている。屈曲部１３には、挿入口８から挿入されたケーブル６を保持するクランプ部１４が設けられ、クランプ部１４からの配線が、アース部１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態が改良されたシールド付回路配線基板を提供する。
【解決手段】シールド付回路配線基板は、相互に隣接する回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに対応した絶縁基板１ａの表面に配線層１ｂが形成された一配線基板材１と、回路機能部に対応して一配線基板材１表面に積層され、絶縁基板表面に信号配線層２ｂ及びシールド端子層２ｃが形成された内層配線基板材２と、その内層基板材に積層され、絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材３と、少なくとも回路機能部を覆って設けられたシールド層ＳＨａと、各配線基材に設けられた層間導電ビア１Ｖ〜５Ｖを備え、回路機能部とケーブル部との境界にて前記内／外層配線基板材の各側壁部分は相互にステップ状で、シールド端子層はステップ上面に露出され、シールド層がその露出面に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの折り曲げに伴い発生する応力を抑え、液晶表示パネルの浮きあがりやＦＰＣ端部の浮きあがりの発生を防ぐことが可能な電気光学装置を提供する。
【解決手段】電気光学装置は、表示パネルと、インターフェース基板と、電子部品と、を備える。電子部品はインターフェース基板上に配置される。インターフェース基板は、表示パネルと電子部品とを挟むように折り返されている。インターフェース基板は、電子部品を挟んだ状態で固定される。これにより、ＦＰＣを鋭角に折り返した場合であっても、ＦＰＣに発生する応力を電子部品との結合部分により吸収することができるため、液晶表示パネルの浮きあがりやＦＰＣ端部の浮きあがりの発生を防ぐことができる。 （もっと読む）