【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】吸湿リフロー耐性の大幅な向上を図ることにより、各配線基板の層間剥離の発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の一方の面上に形成された導電回路と、導電回路に電気的に接続され絶縁層を貫通する層間導通部と、を有する配線基板を２枚以上積層したフレキシブルプリント配線板１において、複数の配線基板は、防湿機能を有するバリア層１５を備えた第一外層配線基板１０（特定の配線基板）を含むことを特徴とする （もっと読む）

【課題】めっき用の接続導体を有しながら、電磁ノイズの進入およびマイグレーションを抑制することができる配線基板および多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層103が積層されてなる絶縁基板101と、搭載部102から絶縁層103の層間にかけて形成された配線導体106と、絶縁層103の層間に、配線導体106から絶縁基板101の側面にかけて形成された接続導体107とを備え、接続導体107が形成されている絶縁層103の層間よりも下側の層間において、平面視で接続導体107と重なる位置に、絶縁基板101の側面側の端部が絶縁基板101の側面に露出しないように接地配線導体108が形成されている配線基板である。接地配線導体108によって接続導体107をシールドして電磁ノイズの進入を抑制し、かつ接地配線導体108が絶縁基板101の側面に露出していないことによってマイグレーションを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】防水機能を有するとともに、フレキシブル基板を保護し、可撓性及び商業価値を高める防水セクションを有する結束フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】防水セクションを有する結束フレキシブル配線は、フレキシブル基板１、少なくとも１つのクラスタ部１３、スリーブ２、第１の防水部材３１及び第２の防水部材３２を備える。フレキシブル基板１は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、延伸方向に延伸する。少なくとも１つのクラスタ部１３は、フレキシブル基板１の所定箇所に形成され、フレキシブル基板１の延伸方向に沿って切込んで形成した複数本のフラットケーブルコンポーネント１４からなる。スリーブ２は、第１の端部２１及び第２の端部２２を有し、クラスタ部１３の少なくとも一部を覆い、内管壁及び外管壁を有し、内管壁とフレキシブル基板１との間に少なくとも僅かな距離の可動空間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基材内部に配設された電子回線の一部を切り取ることでその回線構成が変更される電子部品において、回路構成の変更後に残る配線の切断面が濡れることを防止し、外部環境によらず安定な動作が可能な電子部品を提供する。
【解決手段】配線４が、その一部が切り取られた後に残る当該配線４の切断面を基材８ａ，８ｂの切断面より内側に形成するための物理構造を有し、この物理構造の一例として、切り取り線６と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置にその断面積が他の部分より小さいくびれ部４１を有している。 （もっと読む）

【課題】防水性能が高く、且つ、製造が簡便なフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該フレキシブル回路基板５の防水部位に付設されている防水部材７と、を有し、該防水部材７は、フレキシブル回路基板５側に配設されている紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９ａ、９ｂと筐体側に配設されている筐体側樹脂８ａ、８ｂとからなり、該紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物９ａ、９ｂが、弾性体であること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】防水性能が高く、且つ、製造が簡便なフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該筐体と該フレキシブル回路基板との間隙を密封して防水する防水部材７と、を有し、該防水部材は、フレキシブル回路基板側樹脂９ａ・９ｂと筐体側樹脂８ａ・８ｂとの２種類の樹脂からなること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】回路のピール強度を向上させることができ、回路のファインパターン化を図ることができると共に、筐体状など任意の形状に形成することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板に関する。モールド成形して形成された硬化樹脂１に回路２が埋設されている。前記回路２の露出面が前記硬化樹脂１の表面と面一となっている。 （もっと読む）

【課題】接地用配線パターンの腐食を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】接地用配線パターン５６の側面５６ａのみが露出するようにレジスト層５７を設ける。これにより、接地用配線パターン５６の露出部分は側面５６ａだけとなり、露出面積を大幅に小さくすることができる。その結果、キー基板５０に伝わった静電気を装置外部に逃がす接地用配線パターンとしての機能を確保しつつ、腐食を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】パッド電極部から浸入する水分が配線パターン表面を拡散するのを抑制し、半導体モジュールの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュールの配線パターン２は、絶縁基板１上に形成され、配線領域４ａと、半導体素子との接続を行う電極領域４ｃと、配線領域４ａと電極領域４ｃとの間に設けた境界領域４ｂとから構成される。配線パターン２の電極領域４ｃにはその表面に金めっき層５が設けられる。境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。電極領域４ｃにおける金めっき層５には導電部材８が接続され、封止樹脂層１２がこれら全体を封止している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制しつつ、表面に付着する水滴等に起因する配線パターンの間の短絡を防止することが可能なプリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１は、表面に形成される複数の配線パターン２と、配線パターン２の間に形成される溝３とを備えている。このプリント基板１では、配線パターン２の間に溝３が形成されているため、水滴等に起因する配線パターン２の間の短絡を防止することが可能になる。また、短絡を防止するための貫通孔が配線パターン２の間に形成される場合と比較して、電子部品を実装したり配線パターン２を形成するための面積の減少を抑制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１において、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン３と、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に形成され、回路部品７が接続される導体パターン３の接続部８を露出させた絶縁性を有するレジスト層４と、レジスト層４の表面の全面に亘って形成され、接続部８を露出させた第１印刷層５と、第１印刷層５の表面にこの第１印刷層５と異なる色で形成され、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】配線付き基体形成用の積層体及びこの積層体を用いた有機ＥＬパネルにおいて、低抵抗でヒロックが発生しにくく、また、パターニング性能，生産性あるいは耐湿性及び耐熱性の高い配線構造を提供する。
【解決手段】基体１上に、少なくとも一方が透光性である一対の電極６，１０と電極６，１０間に形成される少なくとも発光層を有する有機層９とを備えてなる有機ＥＬパネルである。基体１上に、少なくともアルミニウムにニッケルとボロンとを含有する導体層５ｂとモリブデンまたはモリブデン合金を含有するキャップ層５ｃとをこの順に積層形成してなる積層体５を備え、電極６，１０の少なくとも一方と積層体５とがその少なくとも一部で電気的に接続されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
イオンマイグレーションによる短絡，腐食による断線が生じる以前に検知できるとは限らず、劣化を見落として事後保守となってしまう問題があった。
【解決手段】
プリント基板を備えた制御装置において、プリント基板の最小配線間隔と同間隔以上の劣化検知用配線と、配線間に規定電圧を負荷する電圧印加回路と、配線に接続され絶縁抵抗の低下の有無を検知する劣化判定回路と、絶縁抵抗の低下の有無を検知した信号を積算する積算回路と、積算回路の積算回数に対応して異常信号を発生する異常信号発生回路を備えた。 （もっと読む）

【課題】特に、マイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、コネクタ端子部を有する絶縁基板１と、銀成分を有し前記コネクタ端子部の絶縁基板１表面に平行配列して形成された複数条のリード配線層２〜８と、前記各リード配線層の一部を露出させる開口部ｈを有して前記各リード配線層の表面に被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０と、前記開口部ｈを通じて前記各リード配線層２〜８の表面に接続された電極端子層２ａ〜８ａとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）

【課題】表示装置の接続端子部における金属配線層を伝達・成長する腐食反応を完全に抑制することはできないため、時間の経過により断線に至り、表示不良が発生する。
【解決手段】一辺に端子電極群を備える第１の基板と、液晶材を介して第１の基板と対向配置される第２の基板とを備える。第１の基板上の端子電極群の少なくとも一つの端子電極はその端子電極群の配列方向と交差する方向に沿った分離領域を介して空間的に分岐された電極領域を備えた分岐型端子電極を形成している。第２の基板は端子電極群を覆わないように配置されている。また、端子電極と分離領域とを共通に覆い、分離領域で隔離された各端子電極を電気的に導通する耐食性導電層が設けられている。 （もっと読む）

【課題】分割用溝分割性の低下を防止できる共に、電子部品実装信頼性の低下を防止でき、パッケージと蓋体の気密信頼性を高くできるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板集合体を分割用溝で分割するセラミック基板の製造方法において、セラミックグリーンシートの一方の主面に導体印刷パターンと、この間を接続して個片体の相対向する一方の辺側で連続する接続導体印刷パターンと、ダミー部にこれから延設して接続するめっき用導体印刷パターンを設ける工程と、一方の主面に、接続導体印刷パターンと平行する第１の押圧溝と、他方の主面に、これと相対向する第２の押圧溝と、これに直交して個片体に区画する第３の押圧溝を設ける工程と、グリーンシートと高融点金属を同時焼成し、導体パターンに電解めっき被膜を設けた後、第１、第２の分割用溝と、第３の分割用溝で分割して個片体のセラミック基板を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブル配線基板等を提供する。
【解決手段】絶縁ベース層２の一面に回路パターン部３と共にメッキ用リード部４を設け、メッキ用リード部４を断線する断線孔１３を設け、回路パターン部３を回避し、且つ、断線孔１３を囲む位置に切り込み１４を設け、切り込み１４で囲まれた断線孔１３を有する箇所１ａを補強板７の配置側に折り曲げ、断線孔１３を有する箇所１ａを折り曲げされない絶縁ベース層２の箇所と補強板７との間に配置することによって断線孔１３を封止した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シール部材をフレキシブル配線基板上に一体成形する際に不可避的に発生するゴムバリを、簡単かつ確実に取除く事が出来るシール構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル配線基板が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板に一体成形され、前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板との間隙を密封するシール部材とよりなるシール構造体の製造方法において、前記シール部材が前記フレキシブル配線基板上に成形される領域外であって、前記シール部材の近傍の前記フレキシブル配線基板表面に剥離可能な保護フィルムを貼着した後、前記シール部材を一体成形し、ついで前記保護フィルムを取り外すことを特徴とする。 （もっと読む）