【課題】 回路部品や表示ないし記号にマークが視覚的に紛れ込んで見分けがつきにくくなるという事態の起こりにくいマークを配線基板の表面に表示することによって、ディッピング工程での配線基板の移動方向を適正に定める。
【解決手段】 ディッピング工程中の配線基板１の移動方向Ｆを判断するためのマークＭを、配線基板１の移動方向Ｆに直交して配線基板１を横切る線によって表示する。マークＭを形成している線を、線幅や線種の異なる２本線などの組み合わせによって形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 めっき層が被着される配線導体に、こすれや傷が発生せず、実装性や電気特性の信頼性が向上した複数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１０に複数個の配線基板領域２０が縦横に配列されるとともに、配線基板領域２０の主面にめっき層が被着される配線導体５０が形成されてなる複数個取り配線基板Ｘであって、配線基板領域２０同士の境界にダイシングカットされる凸形状の捨代部４０が設けられ、凸形状の捨代部４０は配線基板領域２０の主面に対し配線導体５０よりも突出した凸形状に形成されている。配線導体５０よりも突出した凸形状の捨代部４０により配線導体５０が保護され、配線導体５０のこすれや傷が防止される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の接続強度を強くし、プリント配線板同士の接続をする際の画像処理による位置合わせを行う機能も備える基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１基板１０の表面に第１配線パターン２０が配置され、第１配線パターン２０の端部に有する第１接続端子部２２を挟むように両脇に設けられた、位置合わせ機能及び接続補強機能を有する第１認識兼補強パターン３ａと、第２基板４０の表面に第２配線パターン５０が配置され、第１接続端子部２２と対向して第２配線パターン５０の端部に有する第２接続端子部５２を挟むように両脇に設けられ、第１認識兼補強パターン３ａと同形状であり、且つ第１認識兼補強パターン３ａに対向し、位置合わせ機能及び接続補強機能を有する第２認識兼補強パターン６ａを備える。 （もっと読む）

【課題】 高い防湿性を確保するとともに、被覆の有無および被覆範囲を容易に判別することのできるモールドにより被覆された配線基板を提供すること。
【解決手段】 露出している電極端子６を、絶縁性の透明樹脂材料に蛍光体を混入したモールド１１により被覆する。 （もっと読む）

【課題】基板に対してＣＯＦ実装部品を正確に位置合わせすることができ、接続の信頼性が向上した基板装置およびこれを備えた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】基板装置は、入力端子７５および第１位置決めマーク８４が設けられた基板７２と、異方性導電膜を挟んで入力端子に接続された出力リード８０および第２位置決めマーク８６を有し電子部品７７が実装されたフレキシブルプリント回路基板７６と、を備えている。第１位置決めマークは、入力端子の配列ピッチ方向に延びた第１辺および入力端子の延出方向に延びた第２辺を有し、異方性導電膜から外れた領域に設けられている。第２位置決めマークは、出力リードの配列ピッチ方向に延びた第１辺および出力リードの延出方向に延びた第２辺を有し、異方性導電膜から外れた領域に設けられ、フレキシブルプリント回路基板は、第２位置決めマークを第１位置決めマークに合わせてアレイ基板に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の形成位置および深さの精度を向上させた多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 母基板１０１には、複数の配線基板領域１０２同士の境界１０９に分割溝１１０が形成されており、複数の配線基板領域１０２同士の境界１０９の延長上の捨て代領域１０３に、複数層の各層の表面の一部が露出されるように開口部１０４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 共用される複数の発注会社の社名が標印されるプリント基板において、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できるようにすること。
【解決手段】 基板本体２の所定の位置に、発注会社と同数とされた実装エリア４１，４２を設ける。基板本体２の回路パターンは、実装エリア４１，４２のいずれかに実装部品を選択的に実装可能なように構成する。実装エリア４１，４２のうち、実装部品を実装した場合に当該実装部品が占有する領域に、互いに異なる発注会社の社名を標印する。標印社名の除去作業は、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている実装エリアに対してのみ実装部品を実装するだけで済む。その結果、露呈した実装エリア内の標印文字などを確認しなくても、何れの位置の実装エリアに実装部品が実装されていないかを確認することによって、一目で誤って標印社名が除去されていないかが分かる。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、複数の部品用パターンの少なくとも一部の複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱の分散を促進する分散用パターンが付加された部品用パターン、及びはんだ付けの際のこての姿勢が既に実装されている電子部品によって制限されるように配置された部品用パターンとする。 （もっと読む）

【課題】 基板を保護する保護層を設けると共に製造工程の増大を抑えることができるプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板１は、導体パターン５が形成された絶縁基板２と、保護層４とを備える。保護層４は、文字となる部分７と、導体パターン５のうち回路部品が装着されるランド６を露出させるための部分８とを除いて絶縁基板２の全面に形成される。 （もっと読む）

【課題】 カバーの浮き状態の判別が一定にできて、良否の選別が均一な無線ＬＡＮカードを提供する。
【解決手段】 本発明の無線ＬＡＮカードは、回路基板１に取り付けられたカバー６の上面板６ａに設けられた貫通孔６ｃと、この貫通孔６ｃと対向する箇所のカバー６内に位置する回路基板１の上面に設けられた識別部５とを有し、回路基板１の上面とカバー６の側面板６ｂの下端部との間の隙間が所定寸法以上の時、識別部５がカバー６の外部から隙間を通して判別出来るようにしたため、識別部５が判定基準となって、検査者による目視のカバーの浮き状態の判別が一定にできて、良否の選別の均一なものが得られると共に、貫通孔６ｃが明かり採りとなって、識別部５の見易いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の伸縮の影響を受けることなく良好な品質の穴あけを行うことのできるプリント配線板の製造装置を提供する。
【解決手段】 撮像手段から得られるプリント配線板の撮像データを処理してプリント配線板の測長を行う制御装置を備える。制御装置は、プリント配線板におけるあらかじめ定められた少なくとも３箇所にそれぞれ測長のために形成されている２種類以上の測長マークの形状を認識するとともに、少なくとも６個の測長マークを認識する機能を有する。制御装置はまた、前記認識機能により前記測長マークを利用して測長を行うことにより得た測長データと前記測長マークに関してあらかじめ設定されている設計値との比較を行って穴あけ位置の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】高密度に情報を表示し、かつその情報を読み取ることが可能な配線基板情報読取システム、並びに、この配線基板情報読取システムに用いられる配線板及び読取装置を提供すること。
【解決手段】配線板１０及び読取装置２０を備える配線板情報読取システム３０であって、配線板１０は、その端部に複数の予め定められた位置のいずれか一つ又は複数に設けられた導電性を有する端面パターン５からなり、当該端面パターン５により所定の情報を表すマーク部を備え、読取装置２０は、配線板の予め定められた位置に対応して設けられた複数の導電性を有する読取端子８と、複数の読取端子８に端面パターン５が接触されているか否かに応じて所定の情報を読み取る読取部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 小型化及びコストダウンを図り、接続作業性も向上させる。
【解決手段】 １枚の印刷配線板１上に入力回路側からつながりランド２で終わる複数の配線パターン３が印刷された入力側回路Ａを形成するとともに、この入力側回路Ａと対向して出力回路側からつながりランド４で終わる複数の配線パターン５が印刷された出力側回路Ｂを形成し、電子部品１２を実装した実装基板６に形成された配線パターン８，９のランド１０，１１を前記入力側回路Ａ及び出力側回路Ｂの各ランド２，４に接続するように印刷配線板１に実装基板６を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】半導体回路パターンが形成された半導体回路基板領域ごとに半導体回路基板母材を分割する工程において、分割時の応力よるバリや欠けなどによる歩留りを解消する方法を提供する。
【課題手段】複数の個別半導体回路基板領域に区分けされてなる半導体回路基板母材に対して、各個別半導体回路基板領域ごとに分割する分割ライン３の近傍に、分割位置を認識するための分割位置認識マーク１を形成する分割位置認識マークの形成方法であって、前記分割位置認識マーク１を、該分割位置認識マーク１において前記分割ライン３に最も近接する部位が、一点（あるいは、１２０μm以下の線）となるような形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 端子の狭ピッチ配列を可能とするフレキシブル基板用電気コネクタ、これに用いられるフレキシブル基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属板の板面をそのまま維持して形づけられて、延出方向をほぼ同じにした支持腕部３と接触腕部４そして固定部７を有する端子１の固定部が上記延出方向でハウジングの保持溝への圧入されて、平行に複数の端子が配列されており、加圧部２３でフレキシブル基板Ｐを上記接触腕部４の接触部４Ａへ弾圧接触せしめる該加圧部材を有し、該加圧部材を支持する支持部３Ａが上記支持腕部に形成されている電気コネクタにおいて、端子の支持腕部と接触腕部の一方がハウジング１０に、上記延出方向に対し直角な方向に開放して形成された収容溝１３で少なくとも部分的に収容され、他方が収容溝外に位置している。 （もっと読む）

【課題】リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にする。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１には、機器側接続端子１２に接続可能とする冗長接続端子４と、機器側接続端子１２に接続可能とする基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペース６とを有している。端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、剥離処理後のフレキシブル配線基板１を切断スペース６に沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５の部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と新たな機器の機器側接続端子１１Ｂを接続させる。 （もっと読む）