【課題】ドライバ素子が実装されるフレキシブル基板と液晶セルとの位置合わせの精度を低下させることなく、フレキシブル基板の面積を低減できる液晶モジュールを提供する。
【解決手段】液晶モジュールが備える液晶セル１６とフレキシブル基板２１とにはそれぞれアライメントマーク３３、３４が形成されている。基板側アライメントマーク３４は、短冊状電極３２ａの配列方向に対して垂直な方向に延びる帯状部３４１と、帯状部３４１から配列方向Ｘに対して平行な方向に突出する突出部３４２とを有する。セル側アライメントマーク３３は、配列方向Ｘに対して垂直な方向に一定の間隔をあけて設けられると共に、配列方向Ｘの両端部の位置が同一の位置となるように揃えられた２つの分離マーク３３１、３３２からなる。 （もっと読む）

【課題】製造設備や認識マークの特性が相違しても認識マークを信頼性よく読み取る製造物、製造物位置決め方法、認識マーク判別方法および製造物位置決めプログラムを得る。
【解決手段】製造物位置決め方法２０の認識マーク読取ステップ２１では、製造物の読取面に互いに近接配置され、認識情報が共に同一で光学特性を予め相違させた複数の認識マークのうちから予め定めた１つの認識マークを選択して読み取る。読み取った認識マークに応じて、製造物の種類を判別する。 （もっと読む）

【課題】アライメントマーク位置読み取り精度を向上させる。
【解決手段】基板１２の表面にメッキ給電用膜１３を形成し、次いで当該メッキ給電用膜１３にフォトレジストパターンを形成して、その後電気メッキによりパターン形成されるアライメントマーク及びその作成方法である。アライメントマークは、マーク本体１５の周囲に設けられ前記メッキ給電用膜１３を形成しない領域を一部に設けることでメッキ給電時の抵抗を調整して前記マーク本体１５となるメッキ層の膜厚を制御するメッキ給電用膜非形成領域１６とを備えた。アライメントマークの作成方法は、前記マーク本体１５を形成する際に、当該マーク本体１５の周囲にメッキ給電用膜非形成領域１６を形成して前記メッキ給電用膜１３を形成しない領域を一部に設けてメッキ給電時の抵抗を調整し、前記マーク本体１５となるメッキ層の膜厚を制御する。 （もっと読む）

【課題】従来のアライメントマークに加えて、認識し易い識別用マークを有するアライメントマークを、新たに形成した光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分２と、電気回路基板１と、この電気回路基板１に実装された光学素子とを備え、上記光導波路部分２が、透光性を有するアンダークラッド層２１と、光路用の線状のコア２２と、このコア２２の端部に対して位置決めされた第１のアライメントマーク２４と、上記コア２２および第１のアライメントマーク２４を被覆するオーバークラッド層２３とを備えた光電気混載基板であって、上記電気回路部分１には、光学素子実装面に、光学素子位置決め用の第２のアライメントマーク１５が形成され、この第２のアライメントマーク１５の表面が、上記第１のアライメントマーク２４を基準とした識別用の露呈部分１５ａを残して、樹脂層１６で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】不良品の配線基板領域に関係づけたマークをレーザ照射で変色させることにより各配線基板領域の良否を識別する多数個取り配線基板において、画像認識装置及び肉眼によるマークの認識を確実に行うことができると共に、ゴミ（異物）の発生が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】良品と不良品が混在する複数の配線基板領域ＷＲが設けられ、配線基板領域ＷＲにそれぞれ関係づけた良否識別マークＭを備えた多数個取り配線基板であって、不良品の配線基板領域ＷＲに関連づけた良否識別マークＭは、その中央側がレーザ照射によって変色しており、かつその周縁側がレーザ照射によって変色しない程度に粗面化されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを所望の位置で分割することができる多面取り基板およびこれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品（６）が実装されるプリント配線板（２）を複数具備してなる板状の多面取り基板（１）における、各プリント配線板を切り取る際に切断するダイシングライン（３ａ、３ｂ、７ａ）上に、配線パターンに電気的に接続されるメッキ処理を施したスルーホール（２０）を穿設した。外周縁部と複数のプリント配線板による環状の外周ラインとの間の切断除去領域（１０）には、電子部品（６）を実装する際に配線パターンの位置を特定するための配線パターン認識マーク（４）と、上記スルーホールの位置を特定するスルーホール認識マーク（５）とを異なる位置に形成した。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ部を容易に認識できるとともに、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器に対応した任意の形状に容易に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、導体により形成された配線パターン５ｂを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される入力端子部１５、出力端子部１６が設けられた入力配線部２１、出力配線部２２を備えている。また、入力配線部２１、および出力配線部２２に設けられた折り曲げ部４０，４１と、入力端子部１５、出力端子部１６を除く部分に設けられた絶縁層７を備えている。絶縁層７は、折り曲げ部４０，４１以外の部分に設けられたカバーレイフィルム４２と、折り曲げ部４０，４１に設けられたカバーコート４３により形成されている。そして、カバーコート４３は、カバーレイフィルムと異なる色に着色されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板において、接続部のコネクタに対する傾きが適正範囲内であるか否かを目視判断できるようにする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、可撓性のある基板２に導電配線３が形成されており、接続部１０がコネクタ６に接続されるようになっている。そして、フレキシブルプリント配線板１は、接続部１０のコネクタ６に対する傾きが適正範囲内であるか否かを目視判断するためのマーク７を備えている。マーク７は、それぞれ直線状をした第１の直線状マーク７１及び第２の直線状マーク７２を含んでいる。第１の直線状マーク７１は、接続部１０の所定の方向Ｐへの傾きが適正範囲の限界であるときに、コネクタ６の前面６ｂと平行になるように形成されており、第２の直線状マーク７２は、接続部１０の所定の方向と反対の方向Ｑへの傾きが適正範囲の限界であるときに、コネクタ６の前面６ｂと平行になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】少量のマーキング材にて埋め込み量を一定にした高品質のマーキングが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】パターン形成面に導体露出部を含む配線パターン１１を形成した配線板本体１０と、この配線板本体１０のパターン形成面を導体露出部を除いて被覆した下地層のソルダーレジスト皮膜１２と、この下地層のソルダーレジスト皮膜１２上に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜１３と、この表層のソルダーレジスト皮膜１３に埋設されたコンポーネントマーキング材１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の高位置精度スルーホール穴明け加工において、外層に形成されるスルーホールのランド位置に対して、内層回路に形成されているランド位置とのずれが生じることを防止する。
【解決手段】 内層回路形成から寸法補正値を把握し露光マスク作成、また積層する際に内層のずれを補正し、また外層スルーホール穴明け時に、内層の伸縮及びずれを補正し、その座標値を把握し穴明け作業を行うことにより、多層プリント配線板の伸縮及びずれに対して品質向上を得る。 （もっと読む）

【課題】 ダミー領域の外縁部分に形成された位置決め用導体パターンに確実に正常にめっき層を被着させることが可能で、位置決め用導体パターンの認識が容易かつ確実な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１の中央部に、多数の配線基板領域２が縦横に配列され、外周部に配置されたダミー領域３の外縁部に配線基板領域２の境界の延長線２ｂ上に位置するように位置決め用導体パターン５が形成されており、配線導体４および位置決め用導体パターン５にめっき層が被着される多数個取り配線基板９Ａにおいて、位置決め用導体パターン５は、ダミー領域３の外縁部に形成された凹状部３ａの底面に形成されている。凹状部３ａの周囲で母基板１を保持するめっき用の治具のピンが遮られ、位置決め用導体パターン５がピンで覆われることを防止できるので、位置決め用導体パターン５に確実に正常にめっき層を被着させて認識することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタのタイプに係わりなく、ＦＰＣまたはＦＦＣを、比較的容易に挿入可能であり、しかも、コストアップを低減することができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、補強板を具備するフレキシブルプリント配線板と接続するコネクタであって、上記コネクタへの上記フレキシブルプリント配線板の挿入方向が、上記回路基板と平行であるコネクタを有する。また、本発明は、上記フレキシブルプリント配線板が上記コネクタに挿入されたときに、上記補強板の端面の位置に対応する上記回路基板上の位置に、シルク印刷されているマークを有する。さらに、本発明は、上記フレキシブルプリント配線板が上記コネクタに挿入されたときに、上記コネクタから上記補強板が突出している回路基板である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とフレキシブル基板との接続部の高さ寸法を小さくし、及び、プリント基板上におけるフレキシブル基板の接続部が占める面積を小さくする。
【解決手段】回路基板において、表裏両面に電極が設けられたプリント基板４、５と、異方性導電膜１１を介してプリント基板４、５に接続されるフレキシブル基板６と、を備え、フレキシブル基板６における電極が設けられた領域がプリント基板４、５を表裏両面から挟む位置にフレキシブル基板６が折り曲げられ、フレキシブル基板６に設けられた電極とプリント基板４、５の表裏両面に設けられた電極とが異方性導電膜１１を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】異なる仕様の回路基板を準備する必要なく、極力多くの種類の機器に効率よく配置することができる回路基板およびシャーシを提供する。
【解決手段】所定の第１分割面を介して互いに接続されている第１パートと第２パートを有する回路、を備えており、前記第１分割面において分割された後も、前記第１パートと第２パートの再接続により前記回路が復元可能である回路基板であって、前記分割を行い易くさせる、第１分割補助手段と、前記再接続を行い易くさせる、第１接続補助手段と、を備えた回路基板とする。またかかる回路基板を自己に載置固定するものであって、第１分割面に対応する第２分割面にて分割可能なシャーシとする。 （もっと読む）

【課題】基板側の取り出し配線とＦＰＣ側の配線との接続状態が全域に亘って良好な電子機器パネルを提供する。
【解決手段】基板側配線３とＦＰＣ６とが導電粒子を有する導電部材９により接続され、基板１側に設けられた第１のアライメントマーク４と、ＦＰＣ６側に設けられた第１のアライメントマーク７とが重なり合っており、基板１側に設けられた第２のアライメントマーク５と、ＦＰＣ６側に設けられた第２のアライメントマーク８とがずれている。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板のように部品の高密度化実装が可能な新規なフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】フィルム状基材１０上に導電層１２と絶縁層１４および文字層１６を順に重ね合わせると共に、部品が実装される非屈曲領域Ａ１の導電層１２の残存量を屈曲領域Ａ２の導電層１２の残存量よりも多くする。これによって、非屈曲領域Ａ１の剛性や機械的強度が高くなっているため、部品実装時に撓んだりすることがなくなってハンドリングが向上してリジッド基板と同様な高密度な部品実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】表示の情報量が多く、小型化に対応できる無線通信ユニットの表示方法を提供すること。
【解決手段】本発明の無線通信ユニットの表示方法において、カバー４に貼り付けられたラベル８からなる第１の表示手段７と、回路基板１の下面に表示された第２の表示手段１１を備えているため、表示面積を大きく採れて、表示の情報量が多くなっても、小型のユニットに対応できると共に、第２の表示手段１１は、電気回路を避けることなく回路基板１に表示できて、回路基板１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が装置に組み込まれた状態においても、識別情報を認識可能とするプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板は、複数の端子対からなるフットパターンと、フットパターン上に貼られ且つフットパターンと面する面に所定の端子対間を導通するための導電体が取り付けられているシールとを備え、導電体により導通した端子対の信号レベルと非導通の端子対の信号レベルにより識別情報が付与される。従って、信号レベルを抽出することにより、プリント基板が装置に組み込まれた状態においても、電気的に識別情報を確認することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板と配線ケーブルとの接続を行うにあたり、位置決め精度を維持しつつ接続に用いる領域の面積を縮小できようにすること。
【解決手段】本発明は、複数の配線パターン１１が基板１０ａの端部に設けられた配線基板１０と、複数の端子２１がベースフィルム２０ａの端部に設けられた配線ケーブル２０との対応する配線パターン１１および端子２１を各々接続して成る電子機器１において、複数の配線パターン１１および複数の端子２１における接触部分の形状として、複数の配線パターン１１およびそれらと各々対応する複数の端子２１のうち離間した２つの配線パターンおよび２つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっているものである。 （もっと読む）