【課題】走行性（易滑性）が良好なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなり、かつ粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介して配線が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法、及び金属パターン材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行いポリマー層の全面に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域に存在するポリマー層を除去するポリマー層除去工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法等である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を大幅に低下させることなく導体回路の密着力を向上させる。
【解決手段】アルマイト皮膜３の表面領域における導体回路５に対応する領域及びその周辺領域に絶縁性の接着層４を形成する。これにより、導体回路５の密着力を向上させることができる。また、接着層４の膜厚は薄く、且つ、部分的に形成されているのみであるので、高い放熱性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】反応生成物を除去する洗浄およびろう材を除去する洗浄を施した後においても、優れた電気絶縁性を有するセラミックス回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にろう材層を介して金属回路板を接合して接合体を得る接合工程と、接合体をエッチング溶液に浸漬して金属回路板の不要部分を除去してギャップを形成し回路パターンとするパターン形成工程と、回路パターンを形成した接合体を中性洗浄液に浸漬してギャップにはみ出たろう材層を覆う反応生成物を除去してろう材層を露出させる第一除去工程と、露出した前記ろう材層を除去する第二除去工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レジストを使用することなく、薄膜加工を簡単な工程で精度良く行う方法を提案する。また、低コストで半導体装置を作製する方法を提案する。
【解決手段】基板上に第１の層を形成し、第１の層上に剥離層を形成し、剥離層側から剥離層に選択的にレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去し、残存した剥離層をマスクとして第１の層を選択的にエッチングする。また、基板上に剥離層を形成し、少なくとも剥離層に選択的に第１のレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去する。次に、残存した剥離層上に第１の層を形成し、残存した剥離層に第２のレーザビームを照射して残存した剥離層の付着力を低減させ、残存した剥離層及び当該剥離層に接する第１の層を除去する。 （もっと読む）

【課題】ソルダバンプが絶縁層部分に流れないようにすることができ、かつ、バンプ間のピッチを減らすことができるフリップチップ接続用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バンプパッドを備える基板を製造する方法において、回路パターンが陷沒された絶縁層を提供する段階と、バンプパッドが形成される部位の回路パターンをエッチングしてバンプパッドを形成する段階とを含むフリップチップ接続用基板の製造方法は、絶縁層に陷沒されている回路パターンの一部を溝形状で除去してバンプパッドを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅を浸食（アタック）せずにパラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金等の除去性が高く、有害物質を含まないため取り扱い容易なパラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金を選択的に除去できる金属除去液及びこれを用いた除去方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属除去液は、パラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金を除去する溶液であって、前記金属除去液には鎖状チオカルボニル化合物を含む。本発明のパラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金の除去方法は、鎖状チオカルボニル化合物を含む金属除去液を使用して、銅又は銅合金と、パラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金から選ばれる少なくとも１つの金属を含む系から銅又は銅合金以外の金属を選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の微細配線形成、特に、Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍ以下または配線厚み１５μｍ以下の微細配線形成が可能な銅のエッチング処理方法およびこの方法を用いてなる配線基板を提供することである。
【解決手段】銅をエッチング処理する方法であって、銅を酸化処理して酸化銅とする工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する、銅のエッチング処理方法。 （もっと読む）

【課題】不良の発生を抑制する。
【解決手段】基材フィルム１表面上に紫外線硬化性の接着剤３をべた塗りした後、回路パターンの形状に合わせて形成された開口部を有する露光用マスク４を介して接着剤３表面に紫外線を照射することにより、回路パターン領域以外の領域の接着剤３を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】基材フィルムの位置決めを精度良く、且つ、安価に行う。
【解決手段】基材フィルム４が載置されるステージ５と、マスク２をステージ５上に固定配置する固定枠３と、基材フィルム４を打ち抜き加工するためのパンチ６とを備え、固定枠３及びマスク２はそれぞれ固定枠３に対するマスク２の位置決めを行うための位置決めピンと位置決め孔を有し、マスク２は固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を有し、パンチ６はマスクの位置決め孔を介して基材フィルム４を打ち抜き加工することにより固定枠３に対する基材フィルム４の位置決めを行うための位置決め孔を形成し、この位置決め孔を形成した後に接着剤をパターニングする。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、高エネルギービームの照射による加工部分に信頼性の高い絶縁性を実現するとともに、酸化層のピール強度の向上と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜４を形成するメタライズ処理工程（Ｓ４）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面を酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）と、酸化層２より成膜が早く且つレーザ処理工程（Ｓ５）で照射される高エネルギービームが窒化アルミニウム基板１に与える衝撃を緩和する金属の衝撃緩衝層３ａを酸化層２の表面に形成する衝撃緩衝層形成工程（Ｓ３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 複数のインクジェットプリンタでレジストパタンを描画し、各インクジェットプリンタによる描画の状態の、重力に起因するばらつきを抑制することが容易なパタン作製装置を提供する。
【解決手段】 パタン作製装置は、第１の基板の第１の表面及び第２の基板の第２の表面が、鉛直方向と平行にかつ相互に反対方向を向くように、両基板を保持するとともに、両基板を第１及び第２の表面に平行な方向に搬送するステージと、第１の表面上及び第２の表面上に、それぞれ、光で硬化する液状レジストを吐出して、第１及び第２のレジストパタンを描画する第１及び第２のインクジェットプリンタと、ステージによる搬送方向に関して、第１及び第２のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、それぞれ、第１及び第２のレジストパタンを露光する第１及び第２の露光装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】 短時間で電極パターンの絶縁不良部を検出する。
【解決手段】 電極パターンの絶縁部に沿ってレーザ光を前記電極パターンに対して相対的にスキャンし、電極パターンの絶縁部両側の電極間に電気を印加して漏れ電流を測定する。そして、漏れ電流の変化を検出すると電極パターンの絶縁部のうち絶縁不良が発生している部位であると特定する。 （もっと読む）

【課題】下地金属層にＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金を用いた２層フレキシブル基板において、安価でかつ簡単な工程で銅層のサイドエッチングなしに配線間のＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金の溶け残りを除去でき、しかも高い絶縁信頼性を備えたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、主にクロム、モリブデン、ニッケルからなる下地金属層を接着剤を介さずに直接形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に対し、エッチング法によりパターン形成するプリント配線基板の製造方法であって、前記エッチング法が、前記２層フレキシブル基板に対し、（A）塩化第二鉄溶液又は塩酸を含む塩化第二銅溶液によりエッチング処理する工程と、次いで（B）塩酸を含む酸性エッチング液により処理する工程と、更に（C）フェリシアン化カリウム又は過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液により処理する工程と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板の製造方法、及び、エッチング装置を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、テープ状のベース基板と、ベース基板に設けられた金属層と、を有する基板１０を用意する工程と、基板１０を搬送しながら基板１０にエッチング液１００を噴射して金属層をエッチングする工程と、を含む。金属層をエッチングする工程では、基板１０の搬送方向にずれて配置された少なくとも２つの支持部材３２で基板１０を支持し、かつ、２つの支持部材３２の間であってエッチング液１００が噴射される領域内に配置された少なくとも１つのガイド部材３４で基板１０を押し下げることによって、基板１０の搬送径路を規制する。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチングを用いた際のサイドエッチを低減することにより精度の高い微細なパターンを形成できる、パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板１８上に機能性材料からなる機能膜２８，２９を成膜し、機能膜２８，２９上にマスクパターン３８を設ける。そして、マスクパターン３８の少なくとも側面を覆う保護膜３１を形成し、マスクパターン３８を用いて、機能膜２８，２９をウエットエッチングによりパターニングする。また、保護膜３１の形成工程では、ウエットエッチングによるパターニング工程において、パターニングによって形成された機能膜２８，２９のパターンの側面２７が、形成した保護膜３１によって覆われるように、保護膜３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗の金属薄膜の形成方法と金属配線パターンの形成方法、並びに表示パネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】スパッタリング方法を用いてガラス基板の上に低抵抗の金属薄膜を形成する場合、不活性ガスと共に含酸素ガスを一定量供給することにより、低抵抗金属薄膜とガラス基板との接着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電板と、非合金導電層または非合金導電層と導電層と、基材となる高分子板を複数層積層してなる導電層接合材の製造方法、およびディスプレイ用途などに適用できる導電層接合材を用いてなる部品の製造方法の提供。
【解決手段】高分子板２４と非合金導電層２５と導電板２６、または高分子板２４と非合金導電層２５と導電層２７と導電板２６を複数層積層してなる導電層接合材２２，２３であって、導電層接合材２２，２３の少なくとも１つの接合面が、接合されるそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するように当接して重ね合わせて積層接合して導電層接合材２２，２３を製造する。またこの導電層接合材２２，２３を用いてディスプレイ用途などに適用される部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができ、レーザーカッティング法で抜き加工を実施することもできるフレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のポリイミド支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板は、（ａａ）透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層し、（ｂｂ）該導体層をパターニングして配線回路を形成し、（ｃｃ）該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとし、そして（ｄｄ）配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）