【課題】 保存中の着色及び感度低下が抑制され、かつ露光時の良好な発色性により露光領域の可視像化に優れ、感度安定性に優れたパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に少なくとも感光層を有し、未露光の前記感光層の６００ｎｍの光に対する吸光度が、６０℃の温度条件下で７２時間処理した後の吸光度をＢ、処理する前の吸光度をＡとしたとき、Ｂ−Ａ≦０．１の関係を満たすことを特徴とするパターン形成材料、該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法である。前記感光層はバインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び４位に置換アミノ基を有するトリアリールメタン色素で、メタンの炭素原子に対しオルト位に少なくとも１つの置換基を有する発色剤化合物を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 効率よく配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の製造方法は以下の工程を含む。貫通穴１４を有するベース基板１２と、ベース基板１２の一方の面に、貫通穴１４を覆うように設けられた金属層１６とを含む基板１０を用意する。貫通穴１４の内側に、ベース基板１２よりも誘電損失の高い熱硬化性樹脂３０を、金属層１６を覆うように設ける。マイクロ波加熱によって熱硬化性樹脂３０を硬化させて、保護部材３２を形成する。エッチング工程によって金属層１６の一部を除去して、配線パターン４０を形成する。ベース基板１２から保護部材３２を除去する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層上に存在する金属薄膜の残渣を十分に除去することができ、イオンマイグレーションの発生を防止することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に所定の導体パターンが形成された配線回路基板１０を、プラズマエッチング装置内に設けられた交流電極５から約２０ｍｍ離れた位置に設置する。交流電極５の対向する側にはアース電極６が設けられている。すなわち、交流電極５近傍に発生するプラズマ密度の高い領域であるシース層７外に配線回路基板１０を設置する。交流電源の周波数は、１ＧＨｚ以下であることが好ましい。装置内の圧力は、１．３３×１０^-2〜１．３３×１０² Ｐａであることが好ましい。また、交流電極５とアース電極６との電極間距離は、１５０ｍｍ以下であることが好ましく、４０〜１００ｍｍであることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 線路導体の一部狭ピッチ化を行なうことで、大電流を流す接地導体と小電流を流す線路導体を高密度に混在させることによって小型化を実現し、且つ小電流を流す線路導体において抵抗値を減少することで断線しない、且つ信頼性の高いセラミック回路基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１の主面に金属回路板３が接合された回路基板において、金属回路板３は、断面が矩形状の接地導体４と、断面が山状でかつ頂部の高さが接地導体４の上面よりも低い線路導体５とを併設して成る。 （もっと読む）

【課題】 ほぼ直角に近い位置関係にある２面以上の平面を有する立体絶縁基板に、フリップチップなどの高密度実装に耐える微細配線回路を解像度良く形成し、高密度実装された電子部品を提供する。
【解決手段】 少なくともほぼ直角に近い位置関係をなす２平面を有する絶縁基板表面の境界部分近傍の表面粗さ（Ｒａ）を２〜３μｍに選択的に粗面化して、連続した配線回路を形成する。絶縁基板の粗面化は、所定部分を粗面化した金型を使用して樹脂を射出成形することにより行う。 （もっと読む）

【課題】
光伝搬損失を大きくすることなく導体パターンを形成することができる光電気混載基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
離型基材１上に金属箔２が形成されてなる金属転写シート４の前記金属箔２上にアンダークラッド層３を形成し、前記アンダークラッド層３上にコア層５を形成し、前記コア層５上にオーバークラッド層６を形成した後、前記離型基材１を前記金属箔２から剥離し、前記金属箔２をエッチングすることにより、所定の導体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 凸版反転オフセット法により塗布層を形成する際に、基材上で塗布むらやインキのはじきが発生せず、パターン形成に優れる印刷インキ組成物、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品を提供する。
【解決手段】 印刷インキ組成物を塗布層形成基材上に塗布して印刷インキ組成物の塗布層を形成する塗布層形成工程と、該塗布層に対し所定形状の凸版を接触させて凸版の凸部分に該塗布層を転写して除去する除去工程と、該塗布層形成基板上に残った該塗布層を基板に転写する転写工程とを有する凸版反転オフセット法に使用する印刷インキ組成物であって、該印刷インキ組成物が、（Ａ）有機溶剤に可溶な樹脂及び（Ｂ）有機溶剤を含有してなり、該有機溶剤にイソプロパノ−ル、プロパノールまたはエタノールまたはこれらの混合物がすくなくとも全有機溶剤の６０重量％以上含有する印刷インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】 よりサイドエッチング抑制効果に優れ、銅薄膜の露出部分(41)を速やかにエッチングし得るエッチング組成液を提供する。
【解決手段】 本発明の組成液は、以下の成分(a)〜成分(f)を含有することを特徴とする。例えば表面張力(γ)は６６ｍＮ／ｍ以下である。
成分(a)：塩化第二銅または塩化第二鉄
成分(b)：塩化水素
成分(c)：式（Ｉ）


で示される２−アミノベンゾチアゾール化合物
成分(d)：式（II）
ＨＯ(ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ)_nＨ （II）
で示されるエチレングリコール化合物
成分(e)：式(III)
Ｈ₂Ｎ(ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＨ)_mＨ （III）
で示されるポリアミン化合物またはその塩
成分(f)：式(IV-a)
Ｒ^a(ＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂ＯＨ （IV-a）
または式(IV-b)
(Ｒ^bＯＣＨ₂ＣＨ₂)₂Ｏ （IV-b）
で示されるグリコールエーテル化合物 （もっと読む）

【課題】 配線接続の精度を向上させながら、その配線接続の近傍について折り曲げることができる配線基板、配線基板の製造方法および電子機器を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１１に溝４を形成する溝形成工程と、シリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態でシリコン基板１１について溝４を割断部として割る割断工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕパターンの上に庇のあるＮｉが積層されると、庇がバリとなって歩留まりを低下させる。またこれらパターンを有する基板を搬送する場合、ローラーが全面に接触すると配線等に損傷を与える。
【解決手段】 ローラー３２に凹凸を設けることで、基板全面にローラーが接触しなくなるので損傷を防止できる。
また基板の上にエッチング液がある状態で、凹凸のあるローラー３２を転がすと、余分なエッチング液を切りながら基板上にエッチング液を残留させることができる。従って配線間に設けられた塩化第２鉄エッチング液は、ＣｕＣｌｘに生成し、Ｎｉを選択的にエッチングすることができる。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において、電気めっきによるパターンめっきのための下地の薄い導電層をエッチングする際、下地の薄い導電層がサイドエッチングによって裾部が食われ、配線基板が絶縁性基板との間に隙間ができるために配線基板が剥れてしまい、微細化が困難であった。
【解決手段】絶縁性基板１上に、第１の導電層７および第２の導電層９を形成し、前記第１の導電層７と第２の導電層９との境界部断面において、少なくとも前記第１の導電層７の表面は前記絶縁性基板１と接する側より小さくなっており、第３の導電層１１は、前記第１及び第２の導電層表面を被覆するように形成した配線基板である。 （もっと読む）

【課題】接続端子部を接合対象側の被接続端子部に常に確実に導通接触させることができるとともに配線の断線やショートが発生し難い信頼性に優れたフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１６の一方の主面に銅箔等の均一な膜厚の導体層を所定の配線パターンにパターニングして得られる配線層１７が接着剤層１８により貼着されている。配線層１７は、両端部の接続端子部１７ａ以外の配線部１７ｂが所定の厚さΔｔだけ薄く形成されている。この各配線層１７の配線部１７ｂには、ＰＥＴ樹脂フィルム等の防湿絶縁材からなる保護フィルム層１９が接着剤層２０により貼着され、保護フィルム層１９の表面と接続端子部１７ａの表面の各高さを一致させてある。これにより、接合側の主面が段差のない平坦面であるフレキシブル配線基板１５が得られる。 （もっと読む）

【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に基材金属層および導電性金属層がこの順序で積層された基材フィルムにおける該導電性金属層の表面に、感光性樹脂層を露光・現像して所望のマスキングパターンを形成し、該パターンをマスキング材として、主として導電性金属層を選択的にエッチングした後、該マスキング材を残したまま、露出した基材金属層を連続的にソフトエッチングして除去し、次いで形成された配線パターンを、還元性を有する有機化合物を含む水溶液で処理することを特徴としている。
【効果】導電性金属層を除去する際に、配線パターンの厚さを減少させることなく配線パターンを容易に製造することができ、マイグレーションの発生による絶縁抵抗の変動が少なく、信頼性の高いプリント配線基板を効率よく製造できる。 （もっと読む）

【課題】 金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターンを形成することのできる、金属板パターンの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 銅板（１０）の両面又は片面に銀めっき層（１２）を形成し、更にその上に銅めっき層（１４）を銀めっき層より厚く形成し、その上にＤＦＲを塗布してパターニングし、このレジストパターンをマスキングとして銅めっき層をエッチングし、このめっき銅パターン（１４ａ）をマスキングとして銀めっき層をエッチングして銀めっきパターン（１４ａ）を形成し、更にこれをマスキングとして、銅板のハーフエッチング、ポジ型レジストの塗布、露光・現像後、銀めっきパターンの下部のポジ型レジストを保護し、再度ハーフエッチングを施す。最終的に、マスキングとして使用したレジストや銀めっきパターンを除去して金属パターン（２０）を得る。 （もっと読む）

【課題】支持材、電気配線形成用の金属層及び光配線形成用の樹脂層を積層した積層材を用いて光電気配線混載基板を製造するにあたり、製造プロセスにおける支持材の不用意な剥離を防止、金属層からの支持材の剥離時における容易な剥離、電気配線の成形性向上を達成する。
【解決手段】支持材１の少なくとも一面側に電気配線形成用の金属層３を積層すると共にその界面の周縁部にのみ設けた接着剤２によって支持材１と金属層３を接着する。金属層３の支持材１とは反対側の面に、透明樹脂層４、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化するか或いは屈折率が変化する感光性樹脂からなる感光性透明樹脂層１２を順次形成する。このような構成の積層材６を用い、感光性透明樹脂層１２に活性エネルギー線を照射してコア層８を形成する。コア層８が形成された面に透明樹脂層１２を形成する。金属層３から支持材１を剥離した後に金属層３に配線加工を施す。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板と基板補強材との十分な接着強度を確保することができ、信頼性の高い実装基板を製造することが可能なフレキシブルプリント基板及び実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル由来成分の移行を防止するための遮断膜であって、アクリル系樹脂由来の樹脂組成物を含有し、その樹脂組成物が、（Ａ成分）官能基として水酸基及び／又はカルボキシル基を有するアクリル系樹脂と、（Ｂ成分）Ａ成分の水酸基及び／又はカルボキシル基と反応し得る架橋剤と、の反応生成物からなり、Ａ成分の水酸基価と酸価の総和が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、Ａ成分と、Ａ成分の水酸基価と酸価の総和に対し、０．８〜２．０当量のＢ成分とを反応せしめたものである遮断膜。 （もっと読む）

【課題】 サイドエッチングの発生を防止して、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大を防止することのできる、配線回路基板の製造方法、および、その製造方法によって製造される配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１を用意し、そのベース絶縁層１の上に、チタン薄膜またはジルコニウム薄膜からなる第１金属薄膜２と、銅薄膜からなる第２金属薄膜３とを順次形成する。次いで、第２金属薄膜３の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン４を形成し、その導体パターン４から露出する第２金属薄膜３を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。その後、第１金属薄膜２を酸化して、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜の絶縁体からなる絶縁薄膜６を形成し、フレキシブル配線回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成材料上に結像させる像の歪みを抑制することにより、配線パターン等の永久パターンを高精細に、効率よく形成可能であり、しかもテント性と解像度とを高度に両立したパターン形成方法の提供。
【解決手段】 少なくとも感光層を有するパターン形成材料における該感光層を被処理基体上に積層した後、露光が、該感光層の任意の２以上の領域に対して、それぞれ異なるエネルギー量の光を照射することにより行われ
前記露光が、光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させた後、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズを配列したマイクロレンズアレイを通して行われることを特徴とするパターン形成方法である。 （もっと読む）