【課題】金属膜の剥離といった問題が生じない高精度な金属配線の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面にレジストマスク２を形成し、このレジストマスク２に配線パターンを形成し、レジストマスク２及び基板１の表面の露出部１１に金属膜３を形成した後、レジストマスク２を剥離して基板１上に金属膜３のみを残す金属配線の製造方法であって、金属膜３の形成前に、露出部１１に凹部１２を設けると共に凹部１２の底面を粗面化し、金属膜３は０．５μｍ以上の膜厚を有することを特徴とする金属配線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 エッチングによる溶解除去速度を高めると共に、回路線端縁の鮮鋭なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧延アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体を準備する。この積層体の圧延アルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成する。その後、エッチング処理前に、非レジスト部において露出している圧延アルミニウム箔の非レジスト部位を、水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液，硝酸水溶液及びクロム酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で処理する。この処理の後、非レジスト部位をエッチング処理して、圧延アルミニウム箔を溶解除去して、フレキシブルプリント配線板を得る。エッチング処理前の水溶液処理によって、エッチング処理時の溶解除去速度が高められ、回路線端縁が鮮鋭になる。 （もっと読む）

互いに隣接する複数のシールド型電子回路を有し、前記複数のシールド型電子回路の一方で伝送される信号が、前記複数の電子回路の他方で伝送される信号に実質的に干渉しないシールド型可撓性ケーブルであって、第１の面で複数のエッチングされた銅トレースを支持し、かつ第２の面で銅層を支持するポリイミド支持部材と；実質的に前記複数の銅トレースの各々の全長に沿って、前記複数の銅トレースの各々の一部を囲み、例えば銀インクまたは銀膜を含む銀ベース材料と；前記複数の銅トレースの各々を、（ｉ）前記複数の銅トレースのうちの他方、及び（ｉｉ）前記銀ベース材料から電気的に絶縁するように、前記複数の銅トレースの各々と実質的に近接する電気絶縁材料と；前記銀ベース材料の露出する全表面を実質的に覆う第１の誘電体層と；前記銅層の露出する全表面を実質的に覆う第２の誘電体層とを備え、前記ポリイミド支持部材は、少なくとも１つの軸に沿って可撓性を有し；前記複数のエッチングされた銅トレース及び前記銅層は、前記ポリイミド支持部材と実質的に同程度に可撓性を有し；前記銀ベース材料は、（ｉ）前記ポリイミド支持部材内の不連続部を介した前記銅層、及び（ｉｉ）接地端末と電気的な接続状態にあり；前記電気絶縁材料は、前記銀ベース材料と前記複数の銅トレースの各々との間に物理的に位置する。 （もっと読む）

【課題】 無機薄膜パターンの形成に好適に用いられる転写フィルムと、当該転写フィルムを用いた、表面平滑性の高い無機パターンが得られ、従来の製造方法に比べて、実質的に作業性を向上することができる製造効率の優れた無機パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】 粘着樹脂層、無機蒸着層およびレジスト層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されている転写フィルムと、当該転写フィルムを用いた無機パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品搭載部の配線がセミアディティブ法に使用するめっきレジストの解像度以下の微細な配線幅とした回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂の上に金属層がある回路基板の製造方法であって、絶縁樹脂の表面に第１金属層を形成する工程と、第１レジスト層として第１金属層の表面に金属配線パターン用のめっきレジスト層を設け、電解めっきによって第２金属層のパターンを形成する工程と、めっきレジスト層を剥離した後、露出した第１金属層をエッチング液で除去する工程と、第２レジスト層として電子部品搭載部以外の配線パターン上にエッチングレジスト層を設け、電子部品搭載部分の配線パターンである第１金属層と第２金属層の厚さを減じる工程を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板の電気絶縁性を損なうことなく、張り出し長さのバラツキが少ないろう材張り出し部を有するセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】活性金属ろう材２印刷後に、接合後のろう材層高さより低い高さのストッパ材３をろう材層端部から離間させて設けることで、ろう材除去、化学研磨等の薬液処理時間を減らし、ろう材張り出し部７の長さのバラツキ量が２００μｍ以下で、かつセラミックス基板１の表面変質層の最大厚さが１５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体の回路形成前の銅箔を好適に薄肉化処理でき、銅箔の厚みの均一性、銅箔表面の平滑性及び外観均一性が優れた銅張積層体を得ることが可能なエッチング装置を提供する。
【解決手段】銅張積層体１を搬送機構により搬送しつつ、少なくとも一つの薬液スプレー噴射ノズル３、４から薬液５を噴射して、前記銅張積層体１における銅箔を薄肉化処理するエッチング装置において、前記搬送機構が複数個のローラー２、２ｒを備えており、前記ローラー２上を入口側から出口側に向けて水平方向に搬送される銅張積層体が傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域において上部方向に傾斜するように前記ローラー２、２ｒが設置され、且つ、前記薬液スプレー噴射ノズル３、４から噴射された薬液５の噴射面の出口端部が前記傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域内に入るように設置されているエッチング装置。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線に用いられても金属層が充分な密着強度を有する高分子−金属の２層フィルム、２層フィルムの製造方法、プリント基板の製造方法および２層フィルムの製造装置。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム１０上に不活性ガスと窒素ガスとの混合ガス雰囲気下で真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成したニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜１２上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。不活性ガスと窒素ガスとの混合比をセットする工程と、高分子フィルム１０上に前記混合比のガス雰囲気下での真空蒸着法等によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板のように部品の高密度化実装が可能な新規なフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】フィルム状基材１０上に導電層１２と絶縁層１４および文字層１６を順に重ね合わせると共に、部品が実装される非屈曲領域Ａ１の導電層１２の残存量を屈曲領域Ａ２の導電層１２の残存量よりも多くする。これによって、非屈曲領域Ａ１の剛性や機械的強度が高くなっているため、部品実装時に撓んだりすることがなくなってハンドリングが向上してリジッド基板と同様な高密度な部品実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】表面粗さが小さくピンホールが少ない２層フィルム、その製造方法、およびその製造方法を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム上に形成された窒素と６０重量％以上１００重量％以下のニッケルとを含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備え、第２の金属膜の表面粗さＲｚが１μｍ以下であり、ピンホールは直径３０μｍを超えず、２０〜３０μｍが２０個／ｍ^２以下、１０〜２０μｍが８０個／ｍ^２以下である２層フィルム。高分子フィルム上に窒素ガスを含む雰囲気下での真空蒸着法等により窒素と６０〜１００重量％のニッケルとを含む第１の金属膜を形成し、第１の金属膜上に０．００１〜０．１Ｐａの真空度において溶融温度を１３００〜２５００℃とした銅を用いた真空蒸着法により第２の金属膜を形成する２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスの測定信頼度の高い測定用テストクーポンを配置したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】一面に回路パターン３０が配置され、可撓性を有する絶縁基板１０と、回路パターン３０のエッチング時の絶縁基板１０の移動方向に対して垂直方向に配置された測定用テストクーポン２０ａ〜２０ｆとを備える。 （もっと読む）

【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】 所望の電気回路パターンの変形や剥がれを防止すると共に、抜きかすを容易にかつきれいに除去することができる製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 この薄型電気回路の製造方法は、フィルム状の基材４の端部付近に複数の位置合わせ孔８をあける工程と、基材４の表面に所望の電気回路パターンと同じ印刷パターンで接着剤１０を印刷する工程と、接着剤１０上の全面に金属箔１２を貼り合わせる工程と、前記電気回路パターンと同じパターンをした刃２２および複数の位置合わせピン２４を有するプレス型２０を用いて、金属箔１２を接着剤１０の印刷パターンに合わせて切って金属箔１２によって電気回路パターンを形成する工程と、金属箔１２の抜きかすを除去する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】実施し易く、コストを低減し且つ環境保護にもつながる薄膜アンテナの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板を提供する工程と、パターンによって有機材料層を基板に塗布する工程と、基板と有機材料層をベークする工程と、金属薄膜を基板と有機材料層に形成する工程と、有機材料層と有機材料層にある前記金属薄膜を除去し、基板と基板の上にある金属薄膜で薄膜アンテナを形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 基材のフィルムの透明性を劣化することなく視界の良好なフィルム状アンテナ配線基材とその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】 絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成、又は、直接設けられた導体層を下地層とし、レジスト層を、所望の配線パターンを有するスクリーン版を用いて印刷し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成してフィルム状アンテナ配線基材を作製し、これを用いてフィルム状アンテナを構成する。 （もっと読む）

【解決手段】基板（Ｓ）上にスタンプ形状部（Ｐ）を形成する方法は、基板の少なくとも一方の表面に複数のスタンピングツールセグメント（３２，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，５０，６０，７０，８０，９２）を押し当てる段階を含む。基板（Ｓ）上にスタンプ形状部（Ｐ）を形成する構成（３０，９０）は、個々に、一以上からなるグループで協調的に、又はそれらの組み合わせで動作可能な複数のスタンピングツールセグメント（３２，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，５０，６０，７０，８０，９２）を含む。 （もっと読む）

【課題】非吸湿性が高く、薄く、軟らかく、丈夫なプリント基板を得ること。
【解決手段】非吸湿性の材料からなるシ−ト（１）に全方向蒸着重合法により有機高分子材料を絶縁層（２）として形成して絶縁基体（６）とし、この絶縁基体（６）の一方の面上に導電性材料からなる導電膜（３）を形成し、前記導電膜（３）を加工して所定の回路パタ−ン形成（４）し、全方向蒸着重合法により有機高分子材料をカバーシートとしての絶縁層（５）として形成させたことを特徴とするプリント基板。前記プリント基板は非吸湿性が高く、非常に薄くフレキシブルなものとなる。撓みやすく、曲げる部分のある回路構成も銅箔の如く容易に行われ、種々の加工が容易となる。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド等を相互に接続する配線を具備する回路装置の更なる小型化に寄与する回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の回路装置１０Ａは、半導体素子１４等から成る回路素子と、この回路素子が電気的に接続されたダイパッド１２Ａ等から成る導電パターンと、この導電パターンの下面が露出された状態で導電パターン及び回路素子を被覆する封止樹脂１６を具備している。更に本形態では、配線１３Ｂの上端は、ボンディングパッド１１Ｆやダイパッド１２Ａの上面よりも下方に位置している。 （もっと読む）

【課題】
金属蒸着層とウェットエッチング用レジストインクとの密着性を高めることにより、正確なパターン形状ならびに優れた寸法精度を得ることを可能にするウェットエッチング方法を提供する。
【解決手段】
基材上に設けた金属蒸着層上に、ウェットエッチング用レジストインクをパターン積層し、次いで、該レジストインクを熱乾燥させ、しかるのち、ウェットエッチングにより金属蒸着層からなるパターンを形成させるパターン形成方法において、該レジストインクが、バインダー樹脂と、特定の基本骨格を持つ化合物（Ａ）を含有するパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】マスクフィルムの使用を無くし、またレジスト材料を回収可能で感光しない材料にしてリサイクル可能にし、さらにレジストが感光しない照明を備えた作業エリアを不要にして、工程及びコストの削減と品質の向上を実現したプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき又は銅箔の張り合わせにより配線パターン５となる基板１表面に形成された銅層２上に、レーザ４により分離除去可能な金属レジスト層３をめっき又は金属箔の張り合わせにより設けて、所定の配線パターン５と位置が合致しない金属レジスト層３の不要部６をレーザ４により除去した後、露出した銅層２をエッチング液で除去し、その後配線パターン５上の金属レジストパターン７を剥離液で除去して基板１上に所定の配線パターンを形成する工程を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）