【課題】本発明は、薄膜電極セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板と、セラミック基板の表面に形成されたエッチング防止金属層と、エッチング防止金属層上に形成された薄膜電極パターンと、薄膜電極パターン上に形成されたメッキ層と、を含み、薄膜電極パターンの各エッジ部は前記エッチング防止金属層と接することを特徴とする。薄膜電極セラミック基板は、セラミック基板の表面に陰刻形状のエッチング防止金属層を形成することにより、セラミック基板の表面と薄膜電極パターンとの間、及び薄膜電極パターンの間でエッチング液によって発生するアンダーカットを防止できる。また、薄膜電極パターンのエッジ部のセラミック基板表面の金属層に対する接着力が向上されることができ、薄膜電極パターン全体の固着力を向上させることができるため、薄膜電極パターンの耐久性及び信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】非パターン形成部の絶縁性に優れ、微細かつ均一な幅又は厚みの導体パターンを形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成されたパターン基板の製造プロセスを、（１）基板表面のうち、導体パターンの位置に対応するパターン部の上に導電性ペースト（Ａ）を印刷する第１の印刷工程と、（２）形成された導電性ペースト（Ａ）の凸部間に、導電性ペースト（Ａ）よりも基板に対する密着性の低い焼結体を形成可能な導電性ペースト（Ｂ）を印刷する第２の印刷工程と、（３）第２の印刷工程を経た基板を焼結処理する焼結工程と、（４）導電性ペースト（Ａ）及び導電性ペースト（Ｂ）の焼結体表面を平面化する平面化工程と、（５）基板表面のうち、パターン部を除く部分に対応する非パターン部の上に形成された導電性ペースト（Ｂ）の焼結体をエッチングするエッチング工程とで構成する。 （もっと読む）

【課題】製造効率の優れたマスク形成方法および基板加工方法を提供すること。
【解決手段】基板上のマスク前駆層表面に硬質物質を供給し、所定のパターンが形成された金型を使用して、前記硬質物質を介し、マスク前駆層に押圧すると共に超音波を印加することでマスク前駆層を直接加工しマスク形成する。この方法により、従来フォトリソグラフィーにより行なっていた一連のマスク形成工程が不要となる。これによって、工程数の少ないマスク形成方法を提供することができ、補材や、エネルギーの消費量を低減することもできる。従って、製造効率の優れたマスク形成方法を提供することができる。また、当該方法によって形成されたマスクを用いることで、製造効率の優れた基板加工方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】金属膜のウェットエッチングの終点を的確に検出できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、基板上に、少なくとも第１の金属材料よりなる第１の金属層を介して、前記第１の金属材料とは異なる第２の金属材料よりなる第２の金属層を形成する工程と、前記第２の金属層上に第３の金属材料よりなる金属配線パタ―ンを形成する工程と、前記金属配線パタ―ンの形成工程の後、エッチング液中におけるウェットエッチングにより前記第２の金属層をエッチングし、前記第２の金属層を前記第１の金属層に対して選択的に除去するエッチング工程と、を含み、前記ウェットエッチング工程は、前記エッチング液中における前記第２の金属層の浸漬電位の時間変化を測定する工程を含み、前記浸漬電位がいったん降下した後上昇に転じ、その後さらに前記浸漬電位の時間変化率が減少したのが検出された場合に、前記ウェットエッチング工程を終了する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を塩酸、硫酸及び硝酸のいずれか一種以上を含む溶液で処理し、被覆層表面に含まれる銅の酸化物を該溶液に溶解させる工程と、銅の酸化物を溶解させた積層体の被覆層表面を、ＣｕＣｌ₂及びＨＣｌを含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】銅層のエッチングによるダレを防止し、均一な回路幅を形成して、配線の直線性を良好にする。
【解決手段】銅層のエッチング面側に、銅よりエッチングレートの遅い層を形成すると共に、前記銅層の非エッチング側の面を樹脂基板に張付け、エッチング面に回路形成用レジストパターンを形成する。銅よりエッチングレートの遅い層を先にエッチングした後、次に銅層をエッチングして、樹脂基板上に電子回路を形成することで回路形成時のサイドエッチングを抑制し、高いエッチファクタを可能であるだけでなく、エッチングに先立ち、エッチングされるべき銅箔の直上にある表面処理層を予め除去するプリエッチング工程を導入することで、目的とする回路幅の、より均一な回路を形成でき、パターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止できる銅箔及び電子回路形成用銅張積層板並びにこれを用いた電子回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐加熱変色性及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、被覆層は、直径１〜１５ｎｍの貴金属粒子と、貴金属粒子を覆う、貴金属及び銅以外の材料で形成された担持剤とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。
【解決手段】銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、銅箔又は銅層に回路が形成されており、回路の断面形態において、銅箔又は銅層の被覆層形成側表面から１μｍの深さの範囲で最も広い回路幅をＷ１とし、回路断面全体で回路幅が最も狭くなる位置が表面から１μｍよりも深く、このときの回路幅をＷ２としたとき、０．５≦Ｗ２／Ｗ１≦１．０を満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】エッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制された銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材の表面の一部を被覆し、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含む被覆層とを備える。ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金、白金及び／又はパラジウムの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｈ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｊ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫f(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx)≦０．９で、区間［１．０、４．０］において、∫ｆ(x)dx/(∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx)≦０．６を満たす。 （もっと読む）

【課題】耐加熱変色性及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えた銅箔である。被覆層は、貴金属粒子と、貴金属粒子を覆う、貴金属及び銅以外の材料で形成された担持剤とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ回路トレースの作成方法を提供する。
【解決手段】ファインピッチ回路トレースの作成方法は、まず絶縁基板１０を用意し、絶縁基板１０上に金属導電層２０を配置する。続いてエッチング率が金属導電層２０より小さい異質層３０を金属導電層２０の表面全体または一部分に配置する。続いて異質層３０上に回路トレースパターンを有するマスク４０を形成し、そののちウエットエッチングを進める。最後にマスク４０および異質層３０を除去すると高エッチファクタを有するファインピッチ回路トレースが完成する。 （もっと読む）

【課題】銅張り積層板の銅箔エッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングのダレを防止し、エッチング側面の傾斜角度が８０〜９５度の範囲にある回路幅の均一な回路形成する。
【解決手段】エッチングにより回路形成を行うに当たり、エッチング面側に銅よりエッチングレートの遅いコバルト、ニッケルなどの金属、又は合金層７を形成した電子回路用銅箔１の表面にエッチング用レジスト層３を形成し、塩化第二銅水溶液を用いてエッチングする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板のような銅配線の下層にＮｉ−Ｃｒ合金の下地金属層を備えるような構成体のエッチング処理において、銅を含有する金属を溶解することなくＮｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｒ単体を選択的に溶解し、且つエッチング廃液の問題点を解決するエッチング液を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩と塩酸を含む酸性溶液からなり、銅合金又は銅単体を溶解することなく、Ｎｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金或いはＣｒ単体を選択的に溶解するエッチング液で、０．０５〜１０重量％の過マンガン酸塩、０．００５〜２重量％の塩酸を含有する酸性溶液で、導電性の銅配線を備える配線板のエッチング工程で用いられるものである。 （もっと読む）

超小型電子相互接続素子は、複数の第１の金属線（１１０）および第１の金属線（１１０）とインターリーブされた複数の第２の金属線（１１０’）を含む。第１の金属線および第２の金属線のそれぞれは、同じ基準平面内に延在する表面（１２２）、（１２０’）を有している。第１の金属線（１１０）は、基準平面より上に、基準平面から離れている表面（１２０）を有し、第２の金属線（１１０’）は、基準平面より下に、基準平面から離れている表面（１２２’）を有する。誘電体層（１１４Ａ）は、第１の金属線の中の金属線を第２の金属線の中の隣接する金属線から分離する。
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【課題】触媒金属を用いて、高分子樹脂からなる基材の表面により表面密度の高い金属回路パターンを形成した場合であっても、基材にダメージを与えることなく、基材の表面層にある触媒金属を好適に除去することができる樹脂回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂回路基板１の製造方法は、高分子樹脂の基材１１の表面１１ａに、金属触媒３１を用いて金属めっき層２１を形成する工程と、該金属めっき層２１の一部をエッチングにより除去し、前記金属めっき層２１を含む金属回路パターン２２を形成する工程と、前記金属めっき層２１が少なくとも除去された基材１１の表面層１１ｂを、オゾン水処理により改質する工程Ｓ１７と、前記改質された前記基材の表面層１１ｃを、アルカリ処理のより除去する工程Ｓ１８と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板において、高配線密度及び厳密な寸法公差を可能とする。
【解決手段】多層回路基板は、誘電性のベース基板３０と、ベース基板３０及び導体３６の上に設けられ、誘電体層の堆積から保護される領域を規定するための犠牲構造３８であって、誘電体層の堆積後に除去されることで、パターニングされた堆積誘電体薄膜をベース基板３０及び導体３６上に形成する犠牲構造３８を含む。犠牲構造３８の厚さは誘電体層の厚さよりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を確保しながら、同時に微細な配線が形成可能であるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層の両面に導電層を持った両面板の導電層に回路を形成する、両面プリント配線板の製造方法であって、（１）両面板を用意し、（２）両面板に対して、導電層とは異なるエッチング特性を持った異種金属のパターンを形成し、（３）両面板に導通用孔を形成し、（４）導通用孔を電解めっき処理することにより、導線層間の電気的接続を行い、（５）異種金属のパターンをエッチングレジストとして導電層を選択的にエッチングして配線回路を形成する両面プリント配線板の製造方法、ならびに両面板または片面板およびプリント基板に導通用孔を形成して電解めっき処理してから積層する多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄膜金属導電線を製造するに際して、ボイドまたはシームの発生を防止し、エッチング時にアンダーカット現象を防止することができる薄膜金属導電線、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にシード金属層を形成する段階と、シード金属層の表面に第１フォトレジスト層を形成し、第１フォトレジスト層をマスクとして金属導電線パターンを形成する段階と、第１フォトレジスト層を除去した後、金属導電線パターンから一定の間隔、特に、０．１〜２μｍの間隔をもって第２フォトレジスト層を形成する段階と、電解メッキを利用して金属導電線パターンを取り囲む保護膜を形成する段階と、第２フォトレジストを除去し、シード金属層の露出される部位を除去するためにエッチングする段階と、を有してなっている。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の上昇や構造破壊をおよぼすことなく、多孔質材料からなる基板の表面に耐食性の優れた配線をエッチング等のウェットプロセスによって形成した配線基板、および、この配線を形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】疎水性を有する無機多孔質材料からなる基板の表面に配線を形成する配線の形成方法であって、基板の表面に第１金属層を成膜する第１金属層成膜工程（ステップＳ１０）と、第１金属層の表面に、当該第１金属層を形成する金属よりイオン化傾向の小さい金属により所定の配線パターンの第２金属層を形成する第２金属層配線パターン形成工程（ステップＳ２０）と、この第２金属層をマスクとして、所定の配線パターンを形成するように第１金属層をエッチングして配線を形成する第１金属層配線加工工程（ステップＳ３０）とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の微細配線形成、特に、Ｌ／Ｓ＝１５μｍ／１５μｍ以下または配線厚み１５μｍ以下の微細配線形成が可能な銅のエッチング処理方法およびこの方法を用いてなる配線基板を提供することである。
【解決手段】銅をエッチング処理する方法であって、銅を酸化処理して酸化銅とする工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する、銅のエッチング処理方法。 （もっと読む）