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Fターム[5E339CE16]の内容

Fターム[5E339CE16]に分類される特許

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【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なサブトラクティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアミン類及び/又はアジン類を添加剤として含むことを特徴とするサブトラクティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し;ドライフィルムレジストのマスクパターンの間の非回路部分の銅層をエッチングし;ドライフィルムレジストを除去して銅回路を形成する;ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 回路基板製造時において、ドライレジストフィルム及び基板に与えるダメージを無くすと共に、容易且つ確実に剥離の切っ掛け部分を形成する剥離(ピーリング)装置を提供する。
【解決手段】 ピーリオング装置の構成を、粘着テープを保持してフィルムの角部に対して粘着テープを押し付ける押え用部材と、押え用部材に対して粘着テープを供給するテープ供給系と、フィルムの角部に粘着テープを押し付けた後、押え用部材をフィルム上の所定点を中心とする球面上或いは円周上に沿って移動させる押え用部材駆動系とを有するものとする。 (もっと読む)


特に波長400〜450nmの光による露光に対して感度及び解像度が優れ、現像後のレジストの断面形状が矩形である感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、支持体と、(A)バインダポリマ、(B)光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメントであって、
感光性樹脂組成物が(C)成分として下記式(I)で表されるチオキサントン系化合物を含有しており、
(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対してチオキサントン系化合物の重量部をP、感光性樹脂組成物層の膜厚をQ[μm]としたときのPとQとの積であるRが、式(1)の条件を満たすことを特徴とする。下記式(I)中、R〜Rは水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を示す。
25.5≦R≦79.0 (1)
【化1】
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【課題】本発明は、サブトラクティブ法に於いて、ドライフィルムレジストを用いることで微細な金属パターンを形成できる金属パターンの形成方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け(a)てから、エッチング(d)を行うまでの間に、ドライフィルムレジストの薄膜化処理(T1〜T4)を行う金属パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】 短尺な積層板等の板材に対しても回路板の製造のための加工処理を連続的に行うことを可能とすることができる、板材の接合方法を提供する。
【解決手段】 二つの板材を一方の前端面と他方の後端面とを対向させた状態で配置する。この二つの板材の少なくとも一面側において一方の板材の前端部から他方の板材の後端部に亘って連結材を配置する。連結材を各板材の端部に接合することにより板材同士を連結する。連結後の板材を前方に搬送すると共に、後側に配置された連結後の板材と、これより更に後側に配置された新たな板材とに対して同一工程を繰り返し、板材同士を連結し、この工程を繰り返し行うことにより複数の板材を一列に連結する。 (もっと読む)


【課題】 発光素子表示装置、面発光光源等の高密度化、高輝度化、広視野化に対応することができ、かつ生産工程が少なく、大量生産が容易である。
【解決手段】 プリント配線板の主表面に凹部を備えた凹みプリント配線板であって、上記凹部の形状が皿状で、該皿状の底面が放熱部で形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】 サブトラクティブ法で従来よりも配線ピッチの小さい導体パターンを形成することができて、高密度配線化の要求に対応できるようにする。
【解決手段】 配線基板12の導体パターンをサブトラクティブ法で形成する場合に、導体パターンの線幅の細い部分(配線部14)と線幅の太い部分(パッド部16)とでは、最適なエッチング条件が異なることを考慮して、線幅の細い部分(配線部14)を形成する工程と、線幅の太い部分(パッド部16)を形成する工程とをエッチング条件を変えて別々に実施する。これにより、線幅の細い部分(配線部14)と線幅の太い部分(パッド部16)とをそれぞれ最適なエッチング条件でエッチングすることができて、サイドエッチング幅を少なくすることができ、その分、レジストパターンの線幅、ひいては、配線ピッチを小さくすることができて、配線密度を高めることができる。 (もっと読む)


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