【課題】 レーザ直接描画露光において高感度で、レジスト形状に優れ、解像度、密着性及び剥離性が良好なレジストパターンを形成することが可能なレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ１）アクリジン化合物、（Ｃ２）２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、（Ｄ）ハロゲン化合物及び（Ｅ）重合禁止剤を含有するレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重合禁止剤の含有量が２０〜１００質量ｐｐｍであるレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状、硬化後の剥離特性及びスラッジ除去性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）ヘキサアリールビイミダゾール系化合物を含む光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（４）で表される化合物を含む増感色素を含有する感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

本発明は、ａ）基板上に導電性膜を形成するステップ；ｂ）前記導電性膜上にエッチングレジストパターンを形成するステップ；およびｃ）前記エッチングレジストパターンを利用して前記導電性膜をオーバーエッチング（ｏｖｅｒ−ｅｔｃｈｉｎｇ）することによって、前記エッチングレジストパターンの幅より小さい線幅を有する導電性パターンを形成するステップを含む導電性パターンの製造方法、およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。本発明によれば、超微細線幅を有する導電性パターンを効率的で且つ経済的に提供することができる。
（もっと読む）

【課題】 スルーホールやパターン穴など、サンドブラスト加工面に基板材料の性能を劣化させることなく密着力の強い電極膜を形成する立体配線構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 単結晶材料にサンドブラスト加工によりに複数のスルーホール乃至パターン穴を形成し、その単結晶材料の摂氏温度基準で融点の８０〜９５％の温度で熱処理をし、その後、単結晶材料の少なくとも一主面及びスルーホール乃至パターン加工面に電極膜１３を形成するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】作成時間がより短く安価に基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、銅箔に絶縁層を積層する絶縁層積層工程と、絶縁層上に金属製の基板を貼り合わせる基板工程と、前記金属製の基板を二枚貼り合わせる貼合工程と、銅箔をエッチングして回路を形成する回路形成工程と、エッチング工程後に二枚の基板を分離する分離工程からなる基板の製造方法であり、貼合工程で基板の間に熱可塑性樹脂製又は熱硬化性樹脂製のいずれか一方のシートを介在させることを特徴し、貼合は、７０℃以上３００℃以下の温度により加熱、かつ０．３ｋｇｆ／ｃｍ^２以上５０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下の圧力下で行うことを特徴する基板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 テント強度に優れ、また、十分な光感度、解像度、密着性、及び剥離特性を有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ１）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、（Ｂ２）分子内に２つのエチレン性不飽和基、並びに、オキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示す。） （もっと読む）

【課題】優れた解像性を維持しながら、特に優れた現像液分散性と剥離性を備えた感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性熱可塑性重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、（ｄ）下記一般式（Ｉ）：


で表される化合物：０．０１〜３０質量％、及び（ｅ）下記一般式（ＩＩ）：Ｒ⁵Ｏ−［（Ｃ₃Ｈ₆Ｏ）_a，（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）_b］−Ｒ⁶で表される化合物：０.０１〜５０質量％を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れており、薬液処理に対するマスキング効果を発揮することができ、しかも剥離後の被着体への粘着剤の残渣のないマスキング用剥離性粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の薬液処理方法は、送り出しロール及び巻き取りロールを用いたロール・ツー・ロール方式でフィルム型積層体に薬液処理を行う薬液処理方法であって、薬液処理面を有するフィルム型積層体の前記薬液処理面と反対側の面にサポート用テープを貼着した状態で前記薬液処理面に薬液処理を行う工程と、前記薬液処理後に前記サポート用テープを剥離する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増加させることなく、積層基板の切断面に付着した破片や粉末を飛散させないようにして異物の発生を防ぐことができ、異物に起因する配線欠陥などの不良の発生を低減でき、良品率を向上できる配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材１の少なくとも片面に導電性金属層３を形成した積層基板７の導電性金属層３をドライフィルムレジスト８を用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、基材１上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、積層基板７として長尺のロール材を用いると共に、ドライフィルムレジスト８として積層基板７よりも広幅のドライフィルムレジスト８を用い、前記ロール材から引き出された積層基板７の導電性金属層３上にドライフィルムレジスト８を貼り合わせる際において、積層基板７の端面をドライフィルムレジスト８の広幅の端部を利用して被覆する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）が式（１）の化合物を含む感光性樹脂組成物。
[化１]


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙは炭素数３〜９の脂環式環を示し、２個のベンゼン環は上記脂環式環の同一炭素に結合し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は１〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性、高いめっき耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるアルカリ可溶性高分子：２０〜９０質量％、（ｂ）エチレン性付加重合モノマー：３〜７０質量％、（ｃ）特定の２，４，５−トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）下記一般式（ＩＩＩ）で表されるリン酸アリル化合物：１．０〜１５質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を用いずに難燃性を確保することができ、更に、解像性、耐電食性及び保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）フェノキシフォスファゼン化合物と、を含有し、（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して３０〜７０重量部であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジストのはく離性に優れ、密着性及び解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、特定の化学式で表される重合性単量体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物が、特定の化学式で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被処理基体への感光層の優れた密着性が得られ、感度が安定して作業効率に優れ、パターンを高精細に形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、支持体と前記支持体に積層された感光層とを備えたパターン形成材料を用いて被処理基体の処理対象表面にパターンを形成するパターン形成方法であって、前記感光層が前記処理対象表面側になるようにして、前記パターン形成材料を前記被処理基体に真空ラミネートするラミネート工程と、前記ラミネート工程の後に、前記支持体を前記感光層から剥離する剥離工程と、前記剥離工程の後に、前記感光層に対して所望のパターンの露光をする露光工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 めっきリードの切断に伴うバリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態で電気検査ができる、ＦＰＣシート、その製造方法、およびハードディスク装置用ＦＰＣシートを提供する。
【解決手段】めっきフレーム２１と、複数のＦＰＣ１０とを備えるシートであって、ＦＰＣは、ステンレス箔１と、基部絶縁層２と、配線１１と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部１１ｋと、これらを覆うカバー絶縁層３とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置し、複数のＦＰＣでは、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去され、根元露出部Ｋが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクやレジストフィルム、シルク印刷版などを使用せず、液層プロセスを有さない簡単な工程で基板上に回路パタンを形成し、基板の製作時間の短縮化と工程の削減、高精度化を図る。
【解決手段】絶縁樹脂３上に導電性の金属薄膜２を接着した基板１上に、剥離可能な接着層６を有するエッチングマスク樹脂フィルム５を接着し、エッチングマスク樹脂フィルム５上に紫外線レーザ光７を収束し、所望のプリント配線パタンに対応して金属薄膜２をエッチング除去する部位の周辺８に沿って紫外線レーザ光７の収束点を走査してエッチングマスク樹脂フィルム４を金属薄膜２に到達するまで切断除去し、エッチングする部分のエッチングマスク樹脂フィルム４を剥離除去してエッチングマスクを作成する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、式（１）の化合物を含む（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３及びＲ^４のうち少なくとも１つ並びにＲ^５〜Ｒ^１２のうち少なくとも１つはアルキル基、シクロアルキル基又はフェニル基を示し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は（ポリ）オキシエチレン鎖又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィーにより配線基板上に簡便に配線パターンを形成する事ができると共に、電子部品と基板との接合によって生じる応力を低減し、電子部品や配線基板のクラックや接合部分の剥離の発生を防止する配線板を形成するための導体形成シートを提供する。また、その導体形成シートを用いた配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体形成シート１０として、銅を含有し、厚みが１μｍ以上１ｍｍ以下で光透過率が１％以上の多孔質金属シート１を備え、前記多孔質金属シート１の孔部にはフォトレジストが充填されると共に、前記多孔質金属シート１の両面には厚みが１μｍ以上のフォトレジスト層２が形成されているものを作成する。また、この導体形成シート１０を用いて、フォトリソグラフィー処理とエッチング処理をすることにより、所望の配線パターンを有する導体回路が形成された配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】コンタクトホールが設けられた絶縁層１１０と、該コンタクトホールを含む該絶縁層１１０上に配設された導電層１５０と、該導電層１５０上に配設された感光性層１６０とを備える基板１００を提供し、該コンタクトホールの位置に対応する第１の位置データを生成し、該第１の位置データと設計上のパッド位置に対応する第２の位置データとの間の誤差に対応する位置補正データを生成し、該位置補正データに基づいて、該感光性層に露光及び現像工程を行って感光性パターンを設け、該感光性パターンに従ってパッドを設ける。 （もっと読む）

【課題】簡便に処理でき、銅及び銅合金の表面を粗化することなく、ドライフィルムレジスト等を強固に密着させ得る表面に仕上げることのできる銅及び銅合金の表面処理液とそれを用いたプリント回路基板用表面処理方法の提供。
【解決手段】過酸化水素と、燐酸と、アミノ基含有アゾールとを含む水溶液からなる銅及び銅合金のプリント回路基板用表面処理液。この表面処理液を、銅及び銅合金に接触させて表面処理を行うプリント回路基板用銅及び銅合金の表面処理方法。前記アミノ基含有アゾールとしては、５−アミノテトラゾール、３−アミノトリアゾール、それらの誘導体及びそれらの塩からなる群から選択される１種又は２種以上であることが好ましい。 （もっと読む）