フレキシブルプリント配線板シート、その製造方法、およびハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シート
【課題】 めっきリードの切断に伴うバリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態で電気検査ができる、ＦＰＣシート、その製造方法、およびハードディスク装置用ＦＰＣシートを提供する。
【解決手段】めっきフレーム２１と、複数のＦＰＣ１０とを備えるシートであって、ＦＰＣは、ステンレス箔１と、基部絶縁層２と、配線１１と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部１１ｋと、これらを覆うカバー絶縁層３とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置し、複数のＦＰＣでは、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去され、根元露出部Ｋが形成されていることを特徴とする。
【解決手段】めっきフレーム２１と、複数のＦＰＣ１０とを備えるシートであって、ＦＰＣは、ステンレス箔１と、基部絶縁層２と、配線１１と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部１１ｋと、これらを覆うカバー絶縁層３とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置し、複数のＦＰＣでは、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去され、根元露出部Ｋが形成されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板シート、その製造方法、およびハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置の磁気ヘッドを支持する支持体（金属箔）と、信号伝達のための配線とが一体化された配線板（以下、「磁気ヘッド配線板」と記す）等においては、垂直磁気記録方式などの情報密度の増大に対応して、配線が高密度化している。磁気ヘッド配線板は、支持体に薄いステンレス板（箔）を使用し、エッチング、めっき等の工程を経て製造される。これらの工程で、配線部に意図しない、断線、微細配線間における短絡が生じることがある。現状、このような欠陥は、磁気ヘッド配線板を組み込んで中間製品にまで進んだ段階で、電気検査により発見している。しかし、中間製品にまで進んだ段階で不良品とされ、廃棄される場合、それまでの工数および部品がすべて無駄になる。中間製品に組まれる前の段階で、上記磁気ヘッド配線板の欠陥が発見されることが好ましい。
【０００３】
磁気ヘッド配線板は、１枚のシート内に、数十個、設けられている。１枚のシート内には、めっきフレーム（めっき電極）が巡らされ、そのめっきフレームに繋がれて数十個の同一配線パターン（磁気ヘッド配線板）が形成されている。個々の磁気ヘッド配線板は、配線からめっきリードを延ばして、めっきフレームと導通をとる。配線は銅で形成されており、上記のめっきフレームを用いて、配線の所定部分（接続部）に金めっき層を形成する。個々の磁気ヘッド配線板では、複数の配線が並行しており、配線の根元にめっきリード部が連続し、一方、反対側の先端は、上記複数の配線が開放している。上記の金めっき層を形成し、その他の処理を行ったあと、シートの状態で、中間製品メーカまたは磁気ヘッド配線板組み込みメーカに出荷される。そこで、シートから個々の磁気ヘッド配線板を切り離したあと、中間製品に組み込んでゆく。
【０００４】
上記シート状態における断線等の検査の方法として、金めっき処理後に配線の色または光沢をみて、断線を検査する方法が提案されている（特許文献１）。また、同じ文献において、めっき処理後にめっきリード部を切断して、プローブによって配線間の短絡を検査する方法（電気検査法）が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−５７５４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記色や光沢の外観検査では、断線のみしか検査できず、短絡は電気検査が必須となる。しかし、電気検査のためには、めっきリード部を切断しなければならないが、金型等で切断すると、切断部での端子接触、バリやゴミの発生がある。これらのバリやゴミは、短絡、製品キズ、微小パーティクルの発生につながり、追加の加工、追加の検査工程が必要となる。
本発明は、上記めっきリードの切断に伴うバリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態で電気検査ができる、フレキシブルプリント配線板シート、その製造方法、およびハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフレキシブルプリント配線板シートは、めっきフレームと、複数のフレキシブルプリント配線板とを備えるシートである。このシートにおいて、フレキシブルプリント配線板は、金属箔と、金属箔上に位置する基部絶縁層と、基部絶縁層上に位置する配線と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部と、配線、およびめっきリード部を覆うカバー絶縁層とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置している。そして、複数の配線板では、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去されていることを特徴とする。
【０００７】
上記の構成によれば、つぎの工程（ａ１）または（ａ２）を選択的にとることができる。（ａ１）この後、フレキシブルプリント配線板シートの製造工場出荷前に、工場においてめっきリード部を切断して、各配線板をめっきフレームから分離して、配線板ごとに電気検査をすることができる。（ａ２）このまま出荷して、中間製品メーカまたは磁気ヘッド配線板組み込みメーカで、めっきリード部を切断して（切断方法は問わない）、配線板を組み込む前に、配線板ごとに電気検査を行うことができる。
上記の（ａ１）または（ａ２）により、配線板を中間製品に組み込む前に、フレキシブルプリント配線板シートのままの状態で電気検査を行うので、不具合が発見された場合、当該配線板のみを廃棄すればよいので、無駄を抑制して、製造原価を抑えることができる。また、（ａ２）において、何らかの理由により従来の方法を踏襲して、中間製品に組み込んだ後に電気検査をするという選択肢もとることができる。
上記（ａ１）または（ａ２）で、めっきリード部の切断を、直ちにエッチングによって行うことができる（カバー絶縁層などを除去した後にエッチングを行うという手数をとらなくてよい）。エッチングによって、めっきリード部を除去することで、型抜きやレーザ切断などの切断方法によって発生するバリ、塵芥等の発生を防止することができ、バリ、塵芥等の除去の手間なく、電気検査を確実に行うことが可能になる。
【０００８】
上記カバー絶縁層が除去されている部分のめっきリード部が、除去されていてもよい。これによって、工場出荷前に、シートの状態のまま、フレキシブルプリント配線板ごとに電気検査を行うことができる。このため、フレキシブルプリント配線板を組み込んだ後に電気検査を行って不良が発見される場合に比べて、無駄を大幅に抑えることができる。この結果、フレキシブルプリント配線板を組み込んだ製品の製造歩留りの向上に寄与することができ、またフレキシブルプリント配線板シートに対する高い信頼性を得ることができる。
【０００９】
本発明のフレキシブルプリント配線板シートの製造方法は、めっき処理される配線を有する複数のフレキシブルプリント配線板を備えるシートを製造する方法である。この製造方法では、基部絶縁層上に、めっきフレーム、フレキシブルプリント配線板ごとの配線、およびめっきフレームとフレキシブルプリント配線板ごとの配線とを連結するめっきリード部、を形成する配線層形成工程と、配線層を覆うカバー絶縁層を形成する工程と、めっきリード部上のカバー絶縁層の部分を除去する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
上記の方法によれば、この後、めっきリード部を簡単に切断することができ、配線板シートの状態のまま電気検査を行うことができる。このため、フレキシブルプリント配線板を中間製品に組み込んでから行う電気検査によってフレキシブルプリント配線板に不具合が発見された場合に比べて、除去による無駄を抑制することができる。
【００１１】
上記の除去されたカバー絶縁層の部分のめっきリード部を、エッチングによって除去することができる。これによって、塵芥、金属粉などの発生なく、確実にめっきリード部をめっきフレームから分離することができる。このため、配線板ごとに、信頼性の高い電気検査を行うことができる。
【００１２】
金属箔の部分をエッチングする工程を備え、めっきリード部のエッチング工程では、同じエッチング機会に、ともにエッチングするのがよい。これによって、たとえば上記のフレキシブルプリント配線板を磁気ヘッドに用いる場合、磁気ヘッドの磁気信号採取部となる、フレキシブルプリント配線板の先端部（めっきリードと逆側の端）の金属箔を除去する必要があるが、この金属箔の除去の機会に合わせて、めっきリード部を除去することができ、製造能率の向上を得ることができる。
【００１３】
上記のフレキシブルプリント配線板の配線の部分に金めっき処理をする工程を備え、めっきリード部上のカバー絶縁層の部分の除去は、金めっき処理をする部分のカバー絶縁層を除去する機会に、ともに行うことができる。これによって、工数節減をして製造能率を向上することができる。
【００１４】
本発明のハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シートは、上記のいずれかのフレキシブルプリント配線板シート、またはいずれかの製造方法で製造されたフレキシブルプリント配線板シートにおいて、フレキシブルプリント配線板を、磁気ヘッドに用いるフレキシブルプリント配線板とすることを特徴とする。これによって、製造原価を抑制できるフレキシブルプリント配線板シートを経た、高信頼性の配線板からなるハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シートを得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のフレキシブルプリント配線板シート等によって、バリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態での電気検査が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板シート５０を示す平面図である。フレキシブルプリント配線板１０は、ハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと記し、ＦＰＣを含むシートをＦＰＣシートと記す）であり、矩形の点線で輪郭が表示されている。図１のＦＰＣシート５０では、ＦＰＣ１０の配列は縦横が辺に平行するように揃っているが、揃っている必要はなく、同じ端部を突き合わせて、シートまたはカバー絶縁層３の辺に対して斜めに配置されていてもよい。また、このあと説明するめっきフレーム２１に対して斜めに配置されていてもよい。図１では、ＦＰＣ１０の配線１１は、１本の太線で表示されているが、より詳しくは、図２に示すように、たとえば３本またはそれを超える本数の導線が並行している。配線１１は、先端部が屈曲しており、その屈曲部が対向し、対をなすように配置される。配線１１から延びてめっきリード部１１ｋが設けられ、このめっきリード部１１ｋは、めっきフレーム２１に連続している。めっきリード部１１ｋは、図１では、ＦＰＣの一方の端にのみ設けられているが、両方の端に設けられてもよい。配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレーム２１は、図１および図２において、同じ層（高さ、厚み方向位置）である配線層に位置している。この配線層は、このあと説明する製造方法から分かるように、図２に示す基部絶縁層２上に位置する。配線層を覆うようにカバー絶縁層３が位置するが、配線１１の一部の領域では、接続のために金めっき処理されており（図１４および図１５（ｂ）参照）、この接続用の金めっきされた箇所では、カバー絶縁層３は除去されている。
【００１７】
（本発明の実施の形態のＦＰＣシート５０におけるポイント）
ポイントは、図２に示すように、めっきリード部１１ｋ上のカバー絶縁層３が除去され、めっきリード部１１ｋの一部が露出される根元露出部Ｋが形成されている点にある。根元露出部Ｋは、めっきリード部１１ｋのすべての部分に対応する領域を露出したものでもよいし、めっきリード部１１ｋの一部の領域を露出したものでもよい。根元露出部Ｋでは、基部絶縁層２と、その基部絶縁層上のめっきリード部１１ｋと、が露出される。めっきリード部１１ｋは、上述の接続のための金めっき処理のために必要であるが、金めっき処理を終了した後では、不要となる。むしろＦＰＣ１０を、個々に、電気検査するためには、めっきリード部１１ｋが、めっきフレーム２１に連結されていることは、障害になる。めっきリード部１１ｋの除去は、エッチング処理で行えば、上述のようにバリ、塵芥等が発生せずに、確実かつ容易に、ＦＰＣごとに電気検査を行うことが可能になる。図１に示すように、ＦＰＣシート５０に根元露出部Ｋを形成することは、（ｅ１）エッチングによるめっきリード部１１ｋの除去の準備となる。
また、たとえば、エッチングではなく型抜きやレーザ照射により、切断する場合でも、（ｅ２）根元露出部Ｋのみが露出されるので、電気検査において、バリや塵芥の影響を受けにくくする。根元露出部Ｋは、配線１１の全巾または配線の本数すべて、を露出させなければならないが、長手方向には、切断（開放）が確保されるだけの長さがあればよい。さらに、エッチングだけでなく、（ｅ３）型抜き（金属刃による切断）やレーザ切断（光エネルギの融解による切断）によるめっきリード部１１ｋの切断を、円滑に行うための準備となる。
根元露出部Ｋの形成によって、上記（ｅ１）〜（ｅ３）の利点を得ることができる。
【００１８】
次に、上記のＦＰＣシート５０の製造方法について、説明する。
まず、図３に示すように、金属箔であるステンレススティール（以下、ステンレス）箔１の上に、基部絶縁層２となるポリイミド層を形成する。ステンレス箔１は、支持体としての強度上の中核部材であり、磁気ヘッドの信号採取部分が、磁気記録媒体（ディスク）面から浮き上がることを許容しながら弾性的に支持する役割を担う。
【００１９】
次に、図４および図５に示すように、配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレーム２１からなる配線層を形成する。より細かく具体的な処理について述べれば、図３のポリイミド層２の上に、無電解めっき等によりニッケルやクロムなどの導体薄膜を形成する。その導体薄膜上にレジストパターンを形成した後、導体薄膜上に銅めっきにより、配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレーム２１を形成する。そのあと、配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレーム２１が形成されていない部分（図示せず）の導体薄膜を除去する。この段階では、図４における、以下の３つの位置での断面は同じである。
断面位置Ａ−Ａ’：信号採取部に対応する先端位置
断面位置Ｂ−Ｂ’：接続のための金めっき層が形成される位置
断面位置Ｃ−Ｃ’：めっきリード１１ｋに対応する位置
たとえば断面位置Ａ−Ａ’を、Ａ断面位置またはＡ断面と記す。ＢおよびＣについても同様である。なお、配線は、図１の表示に合わせて２本が示されているが、実際は、図２に示すように、より多くの配線が設けられる。
【００２０】
次いで、カバー絶縁層３で、配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレームを被覆する。カバー絶縁層３は、ポリイミド、テフロン（登録商標）、および液晶ポリマーのいずれかで形成するのがよい。剛性が大きくなることが問題にならない場合には、ガラスエポキシでカバー絶縁層を形成してもよい。しかし、磁気ヘッドの場合には、上述のように、微妙でしなやかな弾性を必要とするので、上記材料で形成するのがよい。カバー絶縁層３を形成した後、図６および図７に示すように、金めっきする部分（Ｂ断面位置）およびめっきリード部１１ｋに対応する部分（Ｃ断面位置）のカバー絶縁層３を除去する。図７（ａ）は、図６におけるＡ断面であり、図７（ｂ）は、図６において同じ断面形態を示す、Ｂ断面およびＣ断面を示す。めっきリード部１１ｋの位置におけるカバー絶縁層３を、除去しておくのは、後で説明するように、金めっき処理が済んだ後、めっきリード部１１ｋを除去するのを能率よく行うためである。
【００２１】
次いで、図８および図９に示すように、金めっき層を形成する部分（Ｂ断面位置）をあけて、レジストパターン４を形成する。図９（ａ）は図８のＡ断面であり、図９（ｂ）はＢ断面であり、図９（ｃ）はＣ断面である。金めっき層を形成するＢ断面位置のみあけており、金めっきのめっき液が導入されるようになっている。金めっき層の形成はしないので、めっきリード部１１ｋの位置では、カバー絶縁層が除去された状態でレジストの天井（蓋）４が形成される。
【００２２】
次に、Ｂ断面位置の配線１１に金めっき層１５が形成される。図１０は、配線１１に金めっき層１５が形成されたＢ断面を示す図である。金めっき処理においては、上記のめっきフレーム２１をめっき電極（マイナス極）として、図示しない金イオン供給電極（プラス極）から金イオンが供給され、金めっき層１５が形成される。この金めっき層１５が形成された部分には、接続のためのボンディングなどがなされる。この後、レジストパターン４を除去すると、図１１（ａ）〜（ｃ）の各断面の状態が得られる。この後、図１１（ｃ）に示すＣ断面におけるめっきリード部１１ｋを除去するために、レジストパターンを形成する。
【００２３】
図１２は、めっきリード部１１ｋおよびＡ断面位置のステンレス箔１の一部を、エッチングによって除去するためのレジストパターンを、形成した状態の平面図である。また、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、Ａ断面図〜Ｃ断面図である。レジストパターン６は、２箇所であいている。１つは、先端部のＡ断面位置であり、除去するステンレス箔１の部分に対応してあいている。他の１つは、めっきリード部１１ｋが位置するＣ断面位置である。図１３（ａ）〜（ｃ）の状態のＦＰＣシート５０をエッチャントに浸漬して、図１３（ａ）のステンレス箔１の一部、および図１３（ｃ）のめっきリード部１１ｋを、それぞれ除去する。そのあと、レジストパターン６を除去する。
【００２４】
図１４は、上記レジストパターンを除去した後の平面図である。また、図１５（ａ）〜（ｃ）は、Ａ断面図〜Ｃ断面図である。本発明の実施の形態におけるＦＰＣシート５０では、図１５（ｃ）に示すように、めっきリード部１１ｋが除去されている。
従来は、めっきリード部１１ｋの除去は、ＦＰＣシート製造工場においても、また出荷先のＦＰＣを中間製品に組み込む中間製品メーカにおいても、なされたことはなかった。このため、従来は、出荷時において、めっきリード部１１ｋを被覆するカバー絶縁層３は残存していた。従来は、図７（ｂ）のようにカバー絶縁層３が除去される工程はなく、常に、図７（ａ）のようにカバー絶縁層３に被覆されていた。ただし、先端部（Ａ断面位置）において、ステンレス箔１の一部分を除去するのは、磁気ディスクから信号を採取するのに必須であり、例外なく行われていた。上記のめっきリード部１１ｋのエッチングによる除去は、上記ステンレス箔１の一部の除去の後で、別個の処理によって行ってもよいが、先端部のステンレス箔１の一部の除去と同じ機会に行うことで、工数を節減することができる。
【００２５】
図１６は、上記本発明の実施の形態におけるＦＰＣシート５０の利点を、説明するためのフローチャートである。上記の製造方法の説明で用いた図と併用する。
（１）カバー絶縁層の除去
本発明の実施の形態においては、ＦＰＣシート５０において、各ＦＰＣ１０に設けられためっきリード部１１ｋを露出させる。そのために、図６および図７に示す段階で、カバー絶縁層３について、めっきリード部１１ｋを被覆しない状態を準備しておく。すなわち、必須の処理である金めっき処理をするＢ断面位置と同じように、Ｃ断面位置においても、カバー絶縁層３を除去しておく。Ｃ断面位置のために特別に、カバー絶縁層３の除去工程を設けるのではなく、Ｂ断面位置のカバー絶縁層３の除去と同じタイミングで行うことにより、工数節減をすることができる。
Ｂ断面位置で、配線１１に金めっき層１５を形成した後、レジストパターンを除去すると、図１１（ｃ）に示すように、めっきリード部１１ｋが露出される。このめっきリード部１１ｋが露出された状態（図１１（ｃ））が、図１６に示す本発明の実施の形態のトップ欄の段階を示す。めっきリード部１１ｋは金めっき処理が終了した後は、使用することはない。このあと、（ａ１）コースについて説明する。
（２）エッチング処理
（ａ１）コースでは、エッチング処理の機会に、めっきリード部１１ｋ、および先端部のステンレス箔の一部を、ともに除去する。上述のように、先端部のステンレス箔１の一部の除去は、磁気ヘッド用配線板においては、必須である。この必須のエッチング処理の際に、めっきリード部１１ｋを除去することができる。したがって別個にめっきリード部１１ｋを除去するためのエッチング処理工程を設ける必要がなく、工数節減をすることができる。
（３）ＦＰＣシートの状態での電気検査
ＦＰＣ１０は、上記めっきリード部１１ｋの除去によって、電気的に独立した状態になり、個別に、電気検査をすることができる。これによって、中間製品に組み込んだ後で電気検査をして不良品が見出される場合に比べて、早い段階で不良品を発見することができる。よって、中間製品の製造歩留りを高め、中間製品における部品（配線板）コストを抑制することができる。この結果、出荷先の中間製品メーカの製造コストを低減することができる。
【００２６】
めっきリード部１１ｋを露出させ、次いで、めっきリード部１１ｋを除去することなく、ステンレス箔１の一部を除去して、出荷したフローについて説明する。このフローは、（ａ２）コースである。（ａ２）コースでは、出荷先は、任意の方法でめっきリード部１１ｋを、めっきフレーム２１から分離することができる。めっきリード部１１ｋは、カバー絶縁層３に被覆されていないので、そのめっきリード部１１ｋの切断は、比較的、容易である。切断には、エッチング以外に、打ち抜きやレーザ切断などの方法を用いてもよい。めっきリード部１１ｋのみが露出して、他の配線の部分は被覆されているので、バリ等の影響を抑制することができる。このため、工数を要さず各ＦＰＣをめっきフレーム２１から分離することができ、ＦＰＣシート５０の状態のまま、ＦＰＣ１０ごとに電気検査を行うことができる。これによって、（ａ１）コースと同じ利点を得ることができる。
（ａ２）コースの場合、出荷先で、めっきリード部１１ｋを切断することなく、ＦＰＣを取り出し、そのＦＰＣを中間製品に組み込んでもよい。この場合は、従来の方式と変わらず、中間製品で電気検査を行うことになる。このコースは、最も広い本発明の範囲における「めっきリード部を露出させたＦＰＣシート」の利点を生かしておらず、従来と実質的に同じになる。本発明は、上述のように、めっきリード部を切断して、工場出荷時に、ＦＰＣごとに電気検査を行い、このような不利用のコースを生じさせない範囲を含んでいる。
【００２７】
比較のために、従来のフローを、図１７に示す。めっきリード部１１ｋは、カバー絶縁層３に被覆されており、当然、めっきリード部１１ｋは残存したまま、出荷される。ただし、必須の処理である先端部のステンレス箔１の一部の除去は行われる。電気検査が、シートの状態で、フレキシブルプリント配線板ごとに行われることはなく、中間製品に組み込んだあと、中間製品の状態で電気検査が行われる。図１７のフローと、図１６のフローとを比較すれば、（１）フレキシブルプリント配線板シートに対する高い信頼性の確保、（２）フレキシブルプリント配線板シートを組み込んだ製品の製造歩留りの向上への寄与、という点で、本発明の有用性は明白である。
【００２８】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明により、とくに工数を余分に設けることなく、シートの状態のまま、フレキシブルプリント配線板ごとに電気検査を行うことが可能になる。このため、製造コストを高めずに、中間製品におけるコスト等を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施の形態におけるＦＰＣシートを示す平面図である。
【図２】図１のＦＰＣにおけるめっきリード部の部分拡大図である。
【図３】図１のＦＰＣシートの製造において、ステンレス箔上にポリイミド層の基部絶縁層を形成した状態を示す図である。
【図４】基部絶縁層上に、配線／めっきリード部／めっきフレームを形成した状態を示す平面図である。
【図５】図４の各部の断面図であり、Ａ、ＢおよびＣ断面位置で同じである。
【図６】カバー絶縁層で一様に被覆した後、Ｂ断面位置の配線に金めっきするために、カバー絶縁層を部分的に除去した状態を示す平面図である。
【図７】図６の各部の断面図であり、（ａ）はＡ断面図であり、（ｂ）は、Ｂ断面図およびＣ断面図である。
【図８】Ｂ断面位置の配線に金めっきするためのレジストパターンを形成した状態の平面図である。
【図９】図８の各部の断面図であり、（ａ）はＡ断面図、（ｂ）はＢ断面図、（ｃ）はＣ断面図である。
【図１０】金めっき処理した後の、Ｂ断面図である。
【図１１】金めっき処理後にレジストパターンを除去した後の断面図であり、（ａ）はＡ断面図、（ｂ）はＢ断面図、（ｃ）はＣ断面図である。
【図１２】めっきリード部および先端部のステンレス箔の一部を除去するためにレジストパターンを形成した状態の平面図である。
【図１３】図１２の各部の断面図であり、（ａ）はＡ断面図、（ｂ）はＢ断面図、（ｃ）はＣ断面図である。
【図１４】エッチングにより、めっきリード部および先端部のステンレス箔の一部を除去した状態を示す平面図である。
【図１５】図１４の各部の断面図であり、（ａ）はＡ断面図、（ｂ）はＢ断面図、（ｃ）はＣ断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態のＦＰＣシートの出荷および電気検査の工程を含むフローチャートである。
【図１７】従来のＦＰＣシートの出荷および電気検査の工程を含むフローチャートである。
【符号の説明】
【００３１】
１ ステンレス箔、２ ポリイミド層（基部絶縁層）、３ カバー絶縁層、４ レジストパターン、６ レジストパターン、１０ フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、１１ 配線、１１ｋ めっきリード部、１５ 金めっき層、２１ めっきフレーム、５０ フレキシブルプリント配線板シート、Ｋ 根元露出部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板シート、その製造方法、およびハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置の磁気ヘッドを支持する支持体（金属箔）と、信号伝達のための配線とが一体化された配線板（以下、「磁気ヘッド配線板」と記す）等においては、垂直磁気記録方式などの情報密度の増大に対応して、配線が高密度化している。磁気ヘッド配線板は、支持体に薄いステンレス板（箔）を使用し、エッチング、めっき等の工程を経て製造される。これらの工程で、配線部に意図しない、断線、微細配線間における短絡が生じることがある。現状、このような欠陥は、磁気ヘッド配線板を組み込んで中間製品にまで進んだ段階で、電気検査により発見している。しかし、中間製品にまで進んだ段階で不良品とされ、廃棄される場合、それまでの工数および部品がすべて無駄になる。中間製品に組まれる前の段階で、上記磁気ヘッド配線板の欠陥が発見されることが好ましい。
【０００３】
磁気ヘッド配線板は、１枚のシート内に、数十個、設けられている。１枚のシート内には、めっきフレーム（めっき電極）が巡らされ、そのめっきフレームに繋がれて数十個の同一配線パターン（磁気ヘッド配線板）が形成されている。個々の磁気ヘッド配線板は、配線からめっきリードを延ばして、めっきフレームと導通をとる。配線は銅で形成されており、上記のめっきフレームを用いて、配線の所定部分（接続部）に金めっき層を形成する。個々の磁気ヘッド配線板では、複数の配線が並行しており、配線の根元にめっきリード部が連続し、一方、反対側の先端は、上記複数の配線が開放している。上記の金めっき層を形成し、その他の処理を行ったあと、シートの状態で、中間製品メーカまたは磁気ヘッド配線板組み込みメーカに出荷される。そこで、シートから個々の磁気ヘッド配線板を切り離したあと、中間製品に組み込んでゆく。
【０００４】
上記シート状態における断線等の検査の方法として、金めっき処理後に配線の色または光沢をみて、断線を検査する方法が提案されている（特許文献１）。また、同じ文献において、めっき処理後にめっきリード部を切断して、プローブによって配線間の短絡を検査する方法（電気検査法）が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−５７５４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記色や光沢の外観検査では、断線のみしか検査できず、短絡は電気検査が必須となる。しかし、電気検査のためには、めっきリード部を切断しなければならないが、金型等で切断すると、切断部での端子接触、バリやゴミの発生がある。これらのバリやゴミは、短絡、製品キズ、微小パーティクルの発生につながり、追加の加工、追加の検査工程が必要となる。
本発明は、上記めっきリードの切断に伴うバリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態で電気検査ができる、フレキシブルプリント配線板シート、その製造方法、およびハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフレキシブルプリント配線板シートは、めっきフレームと、複数のフレキシブルプリント配線板とを備えるシートである。このシートにおいて、フレキシブルプリント配線板は、金属箔と、金属箔上に位置する基部絶縁層と、基部絶縁層上に位置する配線と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部と、配線、およびめっきリード部を覆うカバー絶縁層とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置している。そして、複数の配線板では、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去されていることを特徴とする。
【０００７】
上記の構成によれば、つぎの工程（ａ１）または（ａ２）を選択的にとることができる。（ａ１）この後、フレキシブルプリント配線板シートの製造工場出荷前に、工場においてめっきリード部を切断して、各配線板をめっきフレームから分離して、配線板ごとに電気検査をすることができる。（ａ２）このまま出荷して、中間製品メーカまたは磁気ヘッド配線板組み込みメーカで、めっきリード部を切断して（切断方法は問わない）、配線板を組み込む前に、配線板ごとに電気検査を行うことができる。
上記の（ａ１）または（ａ２）により、配線板を中間製品に組み込む前に、フレキシブルプリント配線板シートのままの状態で電気検査を行うので、不具合が発見された場合、当該配線板のみを廃棄すればよいので、無駄を抑制して、製造原価を抑えることができる。また、（ａ２）において、何らかの理由により従来の方法を踏襲して、中間製品に組み込んだ後に電気検査をするという選択肢もとることができる。
上記（ａ１）または（ａ２）で、めっきリード部の切断を、直ちにエッチングによって行うことができる（カバー絶縁層などを除去した後にエッチングを行うという手数をとらなくてよい）。エッチングによって、めっきリード部を除去することで、型抜きやレーザ切断などの切断方法によって発生するバリ、塵芥等の発生を防止することができ、バリ、塵芥等の除去の手間なく、電気検査を確実に行うことが可能になる。
【０００８】
上記カバー絶縁層が除去されている部分のめっきリード部が、除去されていてもよい。これによって、工場出荷前に、シートの状態のまま、フレキシブルプリント配線板ごとに電気検査を行うことができる。このため、フレキシブルプリント配線板を組み込んだ後に電気検査を行って不良が発見される場合に比べて、無駄を大幅に抑えることができる。この結果、フレキシブルプリント配線板を組み込んだ製品の製造歩留りの向上に寄与することができ、またフレキシブルプリント配線板シートに対する高い信頼性を得ることができる。
【０００９】
本発明のフレキシブルプリント配線板シートの製造方法は、めっき処理される配線を有する複数のフレキシブルプリント配線板を備えるシートを製造する方法である。この製造方法では、基部絶縁層上に、めっきフレーム、フレキシブルプリント配線板ごとの配線、およびめっきフレームとフレキシブルプリント配線板ごとの配線とを連結するめっきリード部、を形成する配線層形成工程と、配線層を覆うカバー絶縁層を形成する工程と、めっきリード部上のカバー絶縁層の部分を除去する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
上記の方法によれば、この後、めっきリード部を簡単に切断することができ、配線板シートの状態のまま電気検査を行うことができる。このため、フレキシブルプリント配線板を中間製品に組み込んでから行う電気検査によってフレキシブルプリント配線板に不具合が発見された場合に比べて、除去による無駄を抑制することができる。
【００１１】
上記の除去されたカバー絶縁層の部分のめっきリード部を、エッチングによって除去することができる。これによって、塵芥、金属粉などの発生なく、確実にめっきリード部をめっきフレームから分離することができる。このため、配線板ごとに、信頼性の高い電気検査を行うことができる。
【００１２】
金属箔の部分をエッチングする工程を備え、めっきリード部のエッチング工程では、同じエッチング機会に、ともにエッチングするのがよい。これによって、たとえば上記のフレキシブルプリント配線板を磁気ヘッドに用いる場合、磁気ヘッドの磁気信号採取部となる、フレキシブルプリント配線板の先端部（めっきリードと逆側の端）の金属箔を除去する必要があるが、この金属箔の除去の機会に合わせて、めっきリード部を除去することができ、製造能率の向上を得ることができる。
【００１３】
上記のフレキシブルプリント配線板の配線の部分に金めっき処理をする工程を備え、めっきリード部上のカバー絶縁層の部分の除去は、金めっき処理をする部分のカバー絶縁層を除去する機会に、ともに行うことができる。これによって、工数節減をして製造能率を向上することができる。
【００１４】
本発明のハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シートは、上記のいずれかのフレキシブルプリント配線板シート、またはいずれかの製造方法で製造されたフレキシブルプリント配線板シートにおいて、フレキシブルプリント配線板を、磁気ヘッドに用いるフレキシブルプリント配線板とすることを特徴とする。これによって、製造原価を抑制できるフレキシブルプリント配線板シートを経た、高信頼性の配線板からなるハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シートを得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のフレキシブルプリント配線板シート等によって、バリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態での電気検査が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板シート５０を示す平面図である。フレキシブルプリント配線板１０は、ハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと記し、ＦＰＣを含むシートをＦＰＣシートと記す）であり、矩形の点線で輪郭が表示されている。図１のＦＰＣシート５０では、ＦＰＣ１０の配列は縦横が辺に平行するように揃っているが、揃っている必要はなく、同じ端部を突き合わせて、シートまたはカバー絶縁層３の辺に対して斜めに配置されていてもよい。また、このあと説明するめっきフレーム２１に対して斜めに配置されていてもよい。図１では、ＦＰＣ１０の配線１１は、１本の太線で表示されているが、より詳しくは、図２に示すように、たとえば３本またはそれを超える本数の導線が並行している。配線１１は、先端部が屈曲しており、その屈曲部が対向し、対をなすように配置される。配線１１から延びてめっきリード部１１ｋが設けられ、このめっきリード部１１ｋは、めっきフレーム２１に連続している。めっきリード部１１ｋは、図１では、ＦＰＣの一方の端にのみ設けられているが、両方の端に設けられてもよい。配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレーム２１は、図１および図２において、同じ層（高さ、厚み方向位置）である配線層に位置している。この配線層は、このあと説明する製造方法から分かるように、図２に示す基部絶縁層２上に位置する。配線層を覆うようにカバー絶縁層３が位置するが、配線１１の一部の領域では、接続のために金めっき処理されており（図１４および図１５（ｂ）参照）、この接続用の金めっきされた箇所では、カバー絶縁層３は除去されている。
【００１７】
（本発明の実施の形態のＦＰＣシート５０におけるポイント）
ポイントは、図２に示すように、めっきリード部１１ｋ上のカバー絶縁層３が除去され、めっきリード部１１ｋの一部が露出される根元露出部Ｋが形成されている点にある。根元露出部Ｋは、めっきリード部１１ｋのすべての部分に対応する領域を露出したものでもよいし、めっきリード部１１ｋの一部の領域を露出したものでもよい。根元露出部Ｋでは、基部絶縁層２と、その基部絶縁層上のめっきリード部１１ｋと、が露出される。めっきリード部１１ｋは、上述の接続のための金めっき処理のために必要であるが、金めっき処理を終了した後では、不要となる。むしろＦＰＣ１０を、個々に、電気検査するためには、めっきリード部１１ｋが、めっきフレーム２１に連結されていることは、障害になる。めっきリード部１１ｋの除去は、エッチング処理で行えば、上述のようにバリ、塵芥等が発生せずに、確実かつ容易に、ＦＰＣごとに電気検査を行うことが可能になる。図１に示すように、ＦＰＣシート５０に根元露出部Ｋを形成することは、（ｅ１）エッチングによるめっきリード部１１ｋの除去の準備となる。
また、たとえば、エッチングではなく型抜きやレーザ照射により、切断する場合でも、（ｅ２）根元露出部Ｋのみが露出されるので、電気検査において、バリや塵芥の影響を受けにくくする。根元露出部Ｋは、配線１１の全巾または配線の本数すべて、を露出させなければならないが、長手方向には、切断（開放）が確保されるだけの長さがあればよい。さらに、エッチングだけでなく、（ｅ３）型抜き（金属刃による切断）やレーザ切断（光エネルギの融解による切断）によるめっきリード部１１ｋの切断を、円滑に行うための準備となる。
根元露出部Ｋの形成によって、上記（ｅ１）〜（ｅ３）の利点を得ることができる。
【００１８】
次に、上記のＦＰＣシート５０の製造方法について、説明する。
まず、図３に示すように、金属箔であるステンレススティール（以下、ステンレス）箔１の上に、基部絶縁層２となるポリイミド層を形成する。ステンレス箔１は、支持体としての強度上の中核部材であり、磁気ヘッドの信号採取部分が、磁気記録媒体（ディスク）面から浮き上がることを許容しながら弾性的に支持する役割を担う。
【００１９】
次に、図４および図５に示すように、配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレーム２１からなる配線層を形成する。より細かく具体的な処理について述べれば、図３のポリイミド層２の上に、無電解めっき等によりニッケルやクロムなどの導体薄膜を形成する。その導体薄膜上にレジストパターンを形成した後、導体薄膜上に銅めっきにより、配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレーム２１を形成する。そのあと、配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレーム２１が形成されていない部分（図示せず）の導体薄膜を除去する。この段階では、図４における、以下の３つの位置での断面は同じである。
断面位置Ａ−Ａ’：信号採取部に対応する先端位置
断面位置Ｂ−Ｂ’：接続のための金めっき層が形成される位置
断面位置Ｃ−Ｃ’：めっきリード１１ｋに対応する位置
たとえば断面位置Ａ−Ａ’を、Ａ断面位置またはＡ断面と記す。ＢおよびＣについても同様である。なお、配線は、図１の表示に合わせて２本が示されているが、実際は、図２に示すように、より多くの配線が設けられる。
【００２０】
次いで、カバー絶縁層３で、配線１１／めっきリード部１１ｋ／めっきフレームを被覆する。カバー絶縁層３は、ポリイミド、テフロン（登録商標）、および液晶ポリマーのいずれかで形成するのがよい。剛性が大きくなることが問題にならない場合には、ガラスエポキシでカバー絶縁層を形成してもよい。しかし、磁気ヘッドの場合には、上述のように、微妙でしなやかな弾性を必要とするので、上記材料で形成するのがよい。カバー絶縁層３を形成した後、図６および図７に示すように、金めっきする部分（Ｂ断面位置）およびめっきリード部１１ｋに対応する部分（Ｃ断面位置）のカバー絶縁層３を除去する。図７（ａ）は、図６におけるＡ断面であり、図７（ｂ）は、図６において同じ断面形態を示す、Ｂ断面およびＣ断面を示す。めっきリード部１１ｋの位置におけるカバー絶縁層３を、除去しておくのは、後で説明するように、金めっき処理が済んだ後、めっきリード部１１ｋを除去するのを能率よく行うためである。
【００２１】
次いで、図８および図９に示すように、金めっき層を形成する部分（Ｂ断面位置）をあけて、レジストパターン４を形成する。図９（ａ）は図８のＡ断面であり、図９（ｂ）はＢ断面であり、図９（ｃ）はＣ断面である。金めっき層を形成するＢ断面位置のみあけており、金めっきのめっき液が導入されるようになっている。金めっき層の形成はしないので、めっきリード部１１ｋの位置では、カバー絶縁層が除去された状態でレジストの天井（蓋）４が形成される。
【００２２】
次に、Ｂ断面位置の配線１１に金めっき層１５が形成される。図１０は、配線１１に金めっき層１５が形成されたＢ断面を示す図である。金めっき処理においては、上記のめっきフレーム２１をめっき電極（マイナス極）として、図示しない金イオン供給電極（プラス極）から金イオンが供給され、金めっき層１５が形成される。この金めっき層１５が形成された部分には、接続のためのボンディングなどがなされる。この後、レジストパターン４を除去すると、図１１（ａ）〜（ｃ）の各断面の状態が得られる。この後、図１１（ｃ）に示すＣ断面におけるめっきリード部１１ｋを除去するために、レジストパターンを形成する。
【００２３】
図１２は、めっきリード部１１ｋおよびＡ断面位置のステンレス箔１の一部を、エッチングによって除去するためのレジストパターンを、形成した状態の平面図である。また、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、Ａ断面図〜Ｃ断面図である。レジストパターン６は、２箇所であいている。１つは、先端部のＡ断面位置であり、除去するステンレス箔１の部分に対応してあいている。他の１つは、めっきリード部１１ｋが位置するＣ断面位置である。図１３（ａ）〜（ｃ）の状態のＦＰＣシート５０をエッチャントに浸漬して、図１３（ａ）のステンレス箔１の一部、および図１３（ｃ）のめっきリード部１１ｋを、それぞれ除去する。そのあと、レジストパターン６を除去する。
【００２４】
図１４は、上記レジストパターンを除去した後の平面図である。また、図１５（ａ）〜（ｃ）は、Ａ断面図〜Ｃ断面図である。本発明の実施の形態におけるＦＰＣシート５０では、図１５（ｃ）に示すように、めっきリード部１１ｋが除去されている。
従来は、めっきリード部１１ｋの除去は、ＦＰＣシート製造工場においても、また出荷先のＦＰＣを中間製品に組み込む中間製品メーカにおいても、なされたことはなかった。このため、従来は、出荷時において、めっきリード部１１ｋを被覆するカバー絶縁層３は残存していた。従来は、図７（ｂ）のようにカバー絶縁層３が除去される工程はなく、常に、図７（ａ）のようにカバー絶縁層３に被覆されていた。ただし、先端部（Ａ断面位置）において、ステンレス箔１の一部分を除去するのは、磁気ディスクから信号を採取するのに必須であり、例外なく行われていた。上記のめっきリード部１１ｋのエッチングによる除去は、上記ステンレス箔１の一部の除去の後で、別個の処理によって行ってもよいが、先端部のステンレス箔１の一部の除去と同じ機会に行うことで、工数を節減することができる。
【００２５】
図１６は、上記本発明の実施の形態におけるＦＰＣシート５０の利点を、説明するためのフローチャートである。上記の製造方法の説明で用いた図と併用する。
（１）カバー絶縁層の除去
本発明の実施の形態においては、ＦＰＣシート５０において、各ＦＰＣ１０に設けられためっきリード部１１ｋを露出させる。そのために、図６および図７に示す段階で、カバー絶縁層３について、めっきリード部１１ｋを被覆しない状態を準備しておく。すなわち、必須の処理である金めっき処理をするＢ断面位置と同じように、Ｃ断面位置においても、カバー絶縁層３を除去しておく。Ｃ断面位置のために特別に、カバー絶縁層３の除去工程を設けるのではなく、Ｂ断面位置のカバー絶縁層３の除去と同じタイミングで行うことにより、工数節減をすることができる。
Ｂ断面位置で、配線１１に金めっき層１５を形成した後、レジストパターンを除去すると、図１１（ｃ）に示すように、めっきリード部１１ｋが露出される。このめっきリード部１１ｋが露出された状態（図１１（ｃ））が、図１６に示す本発明の実施の形態のトップ欄の段階を示す。めっきリード部１１ｋは金めっき処理が終了した後は、使用することはない。このあと、（ａ１）コースについて説明する。
（２）エッチング処理
（ａ１）コースでは、エッチング処理の機会に、めっきリード部１１ｋ、および先端部のステンレス箔の一部を、ともに除去する。上述のように、先端部のステンレス箔１の一部の除去は、磁気ヘッド用配線板においては、必須である。この必須のエッチング処理の際に、めっきリード部１１ｋを除去することができる。したがって別個にめっきリード部１１ｋを除去するためのエッチング処理工程を設ける必要がなく、工数節減をすることができる。
（３）ＦＰＣシートの状態での電気検査
ＦＰＣ１０は、上記めっきリード部１１ｋの除去によって、電気的に独立した状態になり、個別に、電気検査をすることができる。これによって、中間製品に組み込んだ後で電気検査をして不良品が見出される場合に比べて、早い段階で不良品を発見することができる。よって、中間製品の製造歩留りを高め、中間製品における部品（配線板）コストを抑制することができる。この結果、出荷先の中間製品メーカの製造コストを低減することができる。
【００２６】
めっきリード部１１ｋを露出させ、次いで、めっきリード部１１ｋを除去することなく、ステンレス箔１の一部を除去して、出荷したフローについて説明する。このフローは、（ａ２）コースである。（ａ２）コースでは、出荷先は、任意の方法でめっきリード部１１ｋを、めっきフレーム２１から分離することができる。めっきリード部１１ｋは、カバー絶縁層３に被覆されていないので、そのめっきリード部１１ｋの切断は、比較的、容易である。切断には、エッチング以外に、打ち抜きやレーザ切断などの方法を用いてもよい。めっきリード部１１ｋのみが露出して、他の配線の部分は被覆されているので、バリ等の影響を抑制することができる。このため、工数を要さず各ＦＰＣをめっきフレーム２１から分離することができ、ＦＰＣシート５０の状態のまま、ＦＰＣ１０ごとに電気検査を行うことができる。これによって、（ａ１）コースと同じ利点を得ることができる。
（ａ２）コースの場合、出荷先で、めっきリード部１１ｋを切断することなく、ＦＰＣを取り出し、そのＦＰＣを中間製品に組み込んでもよい。この場合は、従来の方式と変わらず、中間製品で電気検査を行うことになる。このコースは、最も広い本発明の範囲における「めっきリード部を露出させたＦＰＣシート」の利点を生かしておらず、従来と実質的に同じになる。本発明は、上述のように、めっきリード部を切断して、工場出荷時に、ＦＰＣごとに電気検査を行い、このような不利用のコースを生じさせない範囲を含んでいる。
【００２７】
比較のために、従来のフローを、図１７に示す。めっきリード部１１ｋは、カバー絶縁層３に被覆されており、当然、めっきリード部１１ｋは残存したまま、出荷される。ただし、必須の処理である先端部のステンレス箔１の一部の除去は行われる。電気検査が、シートの状態で、フレキシブルプリント配線板ごとに行われることはなく、中間製品に組み込んだあと、中間製品の状態で電気検査が行われる。図１７のフローと、図１６のフローとを比較すれば、（１）フレキシブルプリント配線板シートに対する高い信頼性の確保、（２）フレキシブルプリント配線板シートを組み込んだ製品の製造歩留りの向上への寄与、という点で、本発明の有用性は明白である。
【００２８】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明により、とくに工数を余分に設けることなく、シートの状態のまま、フレキシブルプリント配線板ごとに電気検査を行うことが可能になる。このため、製造コストを高めずに、中間製品におけるコスト等を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施の形態におけるＦＰＣシートを示す平面図である。
【図２】図１のＦＰＣにおけるめっきリード部の部分拡大図である。
【図３】図１のＦＰＣシートの製造において、ステンレス箔上にポリイミド層の基部絶縁層を形成した状態を示す図である。
【図４】基部絶縁層上に、配線／めっきリード部／めっきフレームを形成した状態を示す平面図である。
【図５】図４の各部の断面図であり、Ａ、ＢおよびＣ断面位置で同じである。
【図６】カバー絶縁層で一様に被覆した後、Ｂ断面位置の配線に金めっきするために、カバー絶縁層を部分的に除去した状態を示す平面図である。
【図７】図６の各部の断面図であり、（ａ）はＡ断面図であり、（ｂ）は、Ｂ断面図およびＣ断面図である。
【図８】Ｂ断面位置の配線に金めっきするためのレジストパターンを形成した状態の平面図である。
【図９】図８の各部の断面図であり、（ａ）はＡ断面図、（ｂ）はＢ断面図、（ｃ）はＣ断面図である。
【図１０】金めっき処理した後の、Ｂ断面図である。
【図１１】金めっき処理後にレジストパターンを除去した後の断面図であり、（ａ）はＡ断面図、（ｂ）はＢ断面図、（ｃ）はＣ断面図である。
【図１２】めっきリード部および先端部のステンレス箔の一部を除去するためにレジストパターンを形成した状態の平面図である。
【図１３】図１２の各部の断面図であり、（ａ）はＡ断面図、（ｂ）はＢ断面図、（ｃ）はＣ断面図である。
【図１４】エッチングにより、めっきリード部および先端部のステンレス箔の一部を除去した状態を示す平面図である。
【図１５】図１４の各部の断面図であり、（ａ）はＡ断面図、（ｂ）はＢ断面図、（ｃ）はＣ断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態のＦＰＣシートの出荷および電気検査の工程を含むフローチャートである。
【図１７】従来のＦＰＣシートの出荷および電気検査の工程を含むフローチャートである。
【符号の説明】
【００３１】
１ ステンレス箔、２ ポリイミド層（基部絶縁層）、３ カバー絶縁層、４ レジストパターン、６ レジストパターン、１０ フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、１１ 配線、１１ｋ めっきリード部、１５ 金めっき層、２１ めっきフレーム、５０ フレキシブルプリント配線板シート、Ｋ 根元露出部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっきフレームと、複数のフレキシブルプリント配線板とを備えるシートであって、
前記フレキシブルプリント配線板は、
金属箔と、
前記金属箔上に位置する基部絶縁層と、
前記基部絶縁層上に位置する配線と、
前記配線から延びて前記めっきフレームに連結するめっきリード部と、
前記配線、および前記めっきリード部を覆うカバー絶縁層とを有し、
前記カバー絶縁層は、前記めっきフレームを覆いながら前記シートにわたって共通に設けられており、
前記複数の配線板では、いずれも、前記めっきリード部を覆う前記カバー絶縁層の部分が除去されていることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板シート。
【請求項２】
前記カバー絶縁層の除去されている部分の前記めっきリード部が、除去されていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板シート。
【請求項３】
めっき処理される配線を有する複数のフレキシブルプリント配線板を備えるシートの製造方法であって、
基部絶縁層上に、めっきフレーム、前記フレキシブルプリント配線板ごとの配線、および前記めっきフレームとフレキシブルプリント配線板ごとの配線とを連結するめっきリード部、を形成する配線層形成工程と、
前記配線層を覆うカバー絶縁層を形成する工程と、
前記めっきリード部上のカバー絶縁層の部分を除去する工程とを備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板シートの製造方法。
【請求項４】
前記除去されたカバー絶縁層の部分のめっきリード部を、エッチングによって除去することを特徴とする、請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板シートの製造方法。
【請求項５】
前記金属箔の部分をエッチングする工程を備え、前記めっきリード部のエッチング工程では、同じエッチング機会に、ともにエッチングすることを特徴とする、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板シートの製造方法。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント配線板の配線の部分に金めっき処理をする工程を備え、前記めっきリード部上のカバー絶縁層の部分の除去は、前記金めっき処理をする部分のカバー絶縁層を除去する機会に、ともに行うことを特徴とする、請求項３〜５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板シートの製造方法。
【請求項７】
請求項１もしくは２に記載の前記フレキシブルプリント配線板シート、または請求項３〜６のいずれか１項に記載の前記製造方法で製造された前記フレキシブルプリント配線板シートにおいて、前記フレキシブルプリント配線板を、磁気ヘッドに用いられるフレキシブルプリント配線板とすることを特徴とする、ハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シート。
【請求項１】
めっきフレームと、複数のフレキシブルプリント配線板とを備えるシートであって、
前記フレキシブルプリント配線板は、
金属箔と、
前記金属箔上に位置する基部絶縁層と、
前記基部絶縁層上に位置する配線と、
前記配線から延びて前記めっきフレームに連結するめっきリード部と、
前記配線、および前記めっきリード部を覆うカバー絶縁層とを有し、
前記カバー絶縁層は、前記めっきフレームを覆いながら前記シートにわたって共通に設けられており、
前記複数の配線板では、いずれも、前記めっきリード部を覆う前記カバー絶縁層の部分が除去されていることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板シート。
【請求項２】
前記カバー絶縁層の除去されている部分の前記めっきリード部が、除去されていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板シート。
【請求項３】
めっき処理される配線を有する複数のフレキシブルプリント配線板を備えるシートの製造方法であって、
基部絶縁層上に、めっきフレーム、前記フレキシブルプリント配線板ごとの配線、および前記めっきフレームとフレキシブルプリント配線板ごとの配線とを連結するめっきリード部、を形成する配線層形成工程と、
前記配線層を覆うカバー絶縁層を形成する工程と、
前記めっきリード部上のカバー絶縁層の部分を除去する工程とを備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板シートの製造方法。
【請求項４】
前記除去されたカバー絶縁層の部分のめっきリード部を、エッチングによって除去することを特徴とする、請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板シートの製造方法。
【請求項５】
前記金属箔の部分をエッチングする工程を備え、前記めっきリード部のエッチング工程では、同じエッチング機会に、ともにエッチングすることを特徴とする、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板シートの製造方法。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント配線板の配線の部分に金めっき処理をする工程を備え、前記めっきリード部上のカバー絶縁層の部分の除去は、前記金めっき処理をする部分のカバー絶縁層を除去する機会に、ともに行うことを特徴とする、請求項３〜５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板シートの製造方法。
【請求項７】
請求項１もしくは２に記載の前記フレキシブルプリント配線板シート、または請求項３〜６のいずれか１項に記載の前記製造方法で製造された前記フレキシブルプリント配線板シートにおいて、前記フレキシブルプリント配線板を、磁気ヘッドに用いられるフレキシブルプリント配線板とすることを特徴とする、ハードディスク装置用フレキシブルプリント配線板シート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１０−８０７２２（Ｐ２０１０−８０７２２Ａ）
【公開日】平成２２年４月８日（２０１０．４．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２４８２５０（Ｐ２００８−２４８２５０）
【出願日】平成２０年９月２６日（２００８．９．２６）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月８日（２０１０．４．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月２６日（２００８．９．２６）
【出願人】（５００４００２１６）住友電工プリントサーキット株式会社 (197)
【Ｆターム（参考）】
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