【課題】生産性の高いバッチ処理方式を採用し、しかも前の処理等で使用した水分の持込みを極力低減させて、一連の連続した各処理を、より均一に安定して行うことができるようにする。
【解決手段】複数枚の基板を鉛直方向に平行に保持して搬送し、搬送の前後で異なる処理槽内の処理液中に複数枚の基板を同時に浸漬させる基板ホルダを有する無電解めっき装置において、基板ホルダは、基板の外周部を位置させて基板を支持する複数の支持溝１３０を有する支持棒９４ａと、支持溝１３０の内部乃至その周辺に溜まる水分を除去する水分除去機構１３６ａを有する。 （もっと読む）

【課題】処理対象基板の一面の基板処理領域のみを簡単かつ迅速に基板処理溶液で処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、溶液保持容器１３０に収容されている基板処理溶液ＴＬに処理対象基板ＰＢが浸漬される。このような状態の処理対象基板ＰＢの基板処理領域ＴＳに溶液供給機構が基板処理溶液ＴＬを圧送するとともに吸引する。このため、処理対象基板ＰＢの一面の基板処理領域ＴＳは圧送されるとともに吸引される基板処理溶液ＴＬにより処理されることになる。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さや体積のバラツキが十分小さくできる基板の製造方法と、コストをかけずに多ピン化に対応した導通検査方法を提供すること。
【解決手段】一方の面（おもて面）には、半導体チップをフェイスダウンボンディングするための二次元アレイ状電極が、もう一方の面（うら面）には、プリント配線基板上の電極部と接続するための電極が、それぞれ形成されてなるフリップチップ型半導体パッケージ用基板の導通検査方法において、
うら面に形成された前記電極を電気メッキの給電電極としておもて面の電極に通電することにより、おもて面の電極にパターン電気メッキを行うことでバンプを形成したのち、前記バンプの外観検査を行うことを特徴とするフリップチップ型半導体パッケージ用基板の導通検査方法。 （もっと読む）

【課題】 長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープを連続搬送しつつ、めっき必要部分に連続してめっき処理を施すための連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法を提供。
【解決手段】 長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用テープを搬送しつつ、めっき必要部分にめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、広いアノード面積を有する側板に多数の電極ノズル孔が形成され、放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、前記テープを搬送しながら回転するマスク回転体とを具備し、該マスク回転体は、前記テープのめっき不要部分にめっき液を接触させないためのマスキング材となり、前記電極構造体の外側に同心円状に配置することを特徴とする連続部分めっき装置などによって提供。 （もっと読む）

【課題】 生産性よく、パターンが施された金属箔を製造する方法により得られた金属箔を提供する。
【解決手段】 （イ）導電性基材の表面に絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広で導電性基材が露出している凹部が形成されているめっき用導電性基材の表面にめっきにより金属を析出させる工程、（ロ）上記めっき用導電性基材の表面に析出させた金属を剥離する工程を含むパターンが施された金属箔の製造方法。絶縁層は幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されており、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 めっきリードの切断に伴うバリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態で電気検査ができる、ＦＰＣシート、その製造方法、およびハードディスク装置用ＦＰＣシートを提供する。
【解決手段】めっきフレーム２１と、複数のＦＰＣ１０とを備えるシートであって、ＦＰＣは、ステンレス箔１と、基部絶縁層２と、配線１１と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部１１ｋと、これらを覆うカバー絶縁層３とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置し、複数のＦＰＣでは、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去され、根元露出部Ｋが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度化されたプリント基板等のシート状製品に対しても、その搬送時に適切な案内が可能であって、かつ、不均一なメッキの発生を抑制できる製品ガイド装置を備えたメッキ処理装置を提供する。
【解決手段】メッキが施される被処理物Ｗを垂直状態に保持しながらメッキ処理用タンク内を搬送するメッキ処理装置において、被処理物Ｗの搬送時に、被処理物Ｗを所定方向に案内する製品ガイド機構を設け、この製品ガイド機構は、メッキ処理用タンク内のメッキ液２０の液面上のフロート１２に接続され、液面の変化に追随して揺動する。製品ガイド機構をランダムに揺動させることで、被処理物Ｗの特定部位への電流を遮断しないようにして不均一なメッキ層が形成されるのを解消する。 （もっと読む）

【課題】ウェット処理を行う際に、上下側に震動を与えるとしても基板が破損せずに信頼性よく処理できる基板保持用治具を提供する。
【解決手段】内側に複数の基板４０の横方向の動きを規制するガイドＧ１、Ｇ２が設けられて、複数の基板４０が縦になった状態でガイドＧ１，Ｇ２に配置されて収容される本体部２０と、本体部２０の上に配置され、複数の基板４０に対応する内側の位置に基板４０の縦方向の動きを規制するガイドＧ３が設けられた基板押え３０とを含み、基板押え３０は、複数の基板４０に対応する位置にばね５０を備えており、基板押え３０が本体部２０の上に配置される際に、複数の基板４０がばね５０で下側に押圧されて固定される。 （もっと読む）

【課題】メッキ用基板固定治具からの液切りを良くすることで、液持ち出し量を削減し、また、狭いスペースでの作業性を向上せしめる。
【解決手段】基板３を固定すると共に前記基板３の表面をほぼ垂直方向にして吊り下げる構成の治具本体部５と、この治具本体部５の下端に設けた複数の山形状の山切り部３１からなる鋸刃状の第１液切り部３３と、で構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バスケット内への被保持体の挿入作業の労力を軽減できるバスケットを提供する。
【解決手段】バスケット１０は、プリント基板Ｐを保持するための空間を形成し、かつ前記空間の上面がプリント基板Ｐの挿入口として形成される枠体１２と、枠体１２の対向側面にそれぞれ設けられ、プリント基板Ｐの厚み方向に間隔をおいて配列され、プリント基板Ｐの側部を保持可能な複数の側部保持部２３と、側部保持部２３の配列方向に沿って間隔をおいた状態で配列され、前記挿入口に挿入されるプリント基板Ｐを側部保持部２３に案内可能な形状を有する複数の案内部３７と、を備えている （もっと読む）

【課題】 従来の基板セット具は、係止具を確実に固定できず、セットしたプリント基板が脱落するおそれがあった。
【解決手段】 本発明の金属板連結固定方法は、二枚以上重ねた金属板を押し具によって加圧して上層の金属板を押出すと共に押出し部分を裾広がりにし、その押出しにより下層の金属板をも押出し、上層の金属板の裾広がりの押出し部分を下層の金属板の押出し部分の裾に嵌合させて金属板同士を連結固定する方法である。本発明の基板支持具はレールに連結固定される固定部を平板状とし、レールのガイド溝に落とし込まれるプリント基板を支持する支持部を筒状に形成したものである。本発明の基板支持具付きレールは前記基板支持具をレールに固定したものであり、本発明の基板セット具はその基板支持具付きレールを二本連結配置したものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの大きな物に対しても、従来のめっき装置を使用して、磁場を印加した状態でめっきする方法、およびその方法において好適に用いられるめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき液中に浸漬された治具により形成される磁気回路中に、被めっき物２を置く。例えば対向する１対のヨーク３と、それに連結された磁石１により磁気回路を形成し、被めっき物を配置することのできる間隙を有するめっき用の治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】枠体の支柱側に設けた接点と遮蔽板側に設けた接点によってプリント配線板を挟持し、この枠体をめっき液に浸漬して通電するめっき治具において、それぞれの接点をシール部材で囲繞し、接点にめっき液が浸入しないようにするめっき治具を提供する。
【解決手段】めっき治具の支柱１１側の接点２０および遮蔽板１４側の接点３０には、それぞれの接点２０，３０を囲繞してめっき液が浸入しないようにシール部材２１，３１を設けたプリント配線板のめっき治具において、前記支柱１１の内部にエア通路２２を設け、該エア通路２２から分岐したエア噴出口２３を、前記支柱１１の接点２０のシール部材２１内側で、かつ接点２０にかからない下方位置に設ける。そして、プリント配線板１３の前記エア噴出口２３に対峙する位置に、エア流通孔１６を開穿して遮蔽板１４側の接点３０のシール部材３１内側で、かつ接点３０の下方位置に連通させた。 （もっと読む）

【課題】 メッキラインで使用するメッキ治具内の電子回路基板のメッキ厚をほぼ均一にし、メッキ不良品の製造を防止する。
【解決手段】 メッキすべき電子回路基板をメッキ治具２３に取り付けて保持し、前記メッキ治具２３をメッキラインのメッキ治具搬送装置２１へ取り付けた後、このメッキラインにて前記メッキ治具２３内の電子回路基板の抵抗値を測定し、この測定された測定値が予め設定された抵抗設定値以下のときはメッキ処理を行い、一方、前記測定値が前記抵抗設定値より大きいときは前記メッキ治具２３をメッキラインから除外することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板をメッキする際のハンガーにおいて、使用期間が長期にわたってもプリント基板をガタツキのない安定した保持状態にでき、板厚の異なる種々のプリント基板にも安定保持ができ、またプリント基板の着脱も簡単且つ軽快に行えるようにする。
【解決手段】上枠部５、下枠部、縦枠部によってプリント基板Ｗの四周を取り囲むフレーム本体２と、フレーム本体２の上枠部５から上方へ突設されたフック部とを有し、上枠部５は、プリント基板Ｗの上端部片面を当て止めする基板受部１２と、基板受部１２の正面側で脱落不能に保持されるクサビ部材１３と、クサビ部材１３が下位置へ移動するほどに基板受部１２側へ押すクサビ誘導部材１５とを有している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の両面のめっき膜厚を均一にでき、めっき液の持ち出しが最小化でき、薄い基板も安定して搬送、めっきできるプリント配線板用めっき冶具を提供する。
【解決手段】めっき装置本体側に設けられた搬送機構によって搬送され、該搬送機構に懸垂されるアーム構造と、プリント配線板を保持する挟持構造と、該挟持構造の下端部分にめっき液抜き用の流路構造と、該挟持構造の表面の一部に露出した導電性部材とを備えることを特徴とするプリント配線板用めっき冶具。 （もっと読む）

【課題】 材料強度が比較的弱い極薄な半導体ウエーハ等の被めっき物に対して伝導板を接触させた場合でも、被めっき物に破損、損傷等が生じる事態を解消できるようにする。
【解決手段】 半導体ウエーハＷをボルト２１を用いて第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間で挟持する。そして、弾性を有する環状の平板からなる導電ゴム（伝導板）６０を、第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間に介在させ、この導電ゴム６０を半導体ウエーハＷに弾性的に面接触させる。これにより、導電ゴム６０は半導体ウエーハＷに対するクッションとして機能し、半導体ウエーハＷに加えられる導電ゴム６０からの荷重（押付力）を和らげるようにする。 （もっと読む）

【課題】 メッキ液の流動によりプリント配線板保持用治具による保持部が破損しないプリント配線板と、プリント配線板の着脱が容易で、プリント配線板が常に平面状に保持されるようプリント配線板の周縁部に張力を付加するプリント配線板保持用治具を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１の孔３ａをハトメ４で補強し、プリント配線板１の外縁寸法よりもその内縁寸法が大きく形成されプリント配線板１と非接触に配置されるフレーム５ａと、このフレーム５ａの端部に設けられる吊り下げフック６と、このフレーム５ａの四隅に設けられる弾性フック７とにより構成されるプリント配線板保持用治具２ａを用いて、弾性フック７の復元力によりプリント配線板１の周縁に張力を付加しながらプリント配線板１を保持することによる。 （もっと読む）