電気めっき用治具
【課題】 材料強度が比較的弱い極薄な半導体ウエーハ等の被めっき物に対して伝導板を接触させた場合でも、被めっき物に破損、損傷等が生じる事態を解消できるようにする。
【解決手段】 半導体ウエーハＷをボルト２１を用いて第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間で挟持する。そして、弾性を有する環状の平板からなる導電ゴム（伝導板）６０を、第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間に介在させ、この導電ゴム６０を半導体ウエーハＷに弾性的に面接触させる。これにより、導電ゴム６０は半導体ウエーハＷに対するクッションとして機能し、半導体ウエーハＷに加えられる導電ゴム６０からの荷重（押付力）を和らげるようにする。
【解決手段】 半導体ウエーハＷをボルト２１を用いて第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間で挟持する。そして、弾性を有する環状の平板からなる導電ゴム（伝導板）６０を、第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間に介在させ、この導電ゴム６０を半導体ウエーハＷに弾性的に面接触させる。これにより、導電ゴム６０は半導体ウエーハＷに対するクッションとして機能し、半導体ウエーハＷに加えられる導電ゴム６０からの荷重（押付力）を和らげるようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエーハ、ガラス基板およびセラミック基板等の表面にめっきおよび陽極酸化を施すための電気めっき用治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、めっき技術は各方面の技術分野で応用されており、半導体の配線技術にも用いられている。半導体分野では、半導体の高集積化および高性能化を実現するために、半導体の配線ピッチを縮小することが求められており、最近採用されている配線技術の一つとして、層間絶縁膜を成膜後にドライエッチングプロセスを行うことによって配線溝を確保し、その配線溝にめっきにより配線材料を埋め込む方法がある。
【０００３】
このようなめっき技術を実現するためには、被めっき物に形成された溝にめっきを均一に析出させる必要がある。そこで、本出願人により、被めっき物の被めっき面に均一なめっき膜を形成することができる電気めっき用治具が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この電気めっき用治具は、図５に示すように、被めっき物である半導体ウエーハ１００の被めっき面１００Ａに電気を伝導させる陰極伝導体１０１と、半導体ウエーハ１００の表面側（被めっき面１００Ａ側）を覆い、陰極伝導体１０１を保持する第１の絶縁体１０２（以下、絶縁体１０２という）と、半導体ウエーハ１００の裏面側（被めっき面１００Ａの反対側）を覆い、半導体ウエーハ１００を保持する第２の絶縁体１０３（以下、裏蓋１０３という）とから概ね構成される。
【０００５】
ここで、陰極伝導体１０１は、半導体ウエーハ１００を周囲から取り囲むようにして設けられた環状板部１０１Ａと、一端側が環状板部１０１Ａに取り付けられて他端側が外部の電源（図示せず）に接続される略長方形状の電源接続板部１０１Ｂとを備えている。また、前記環状板部１０１Ａは、半導体ウエーハ１００の被めっき面１００Ａ側へと径方向内向きに突出した複数の突出板部１０１Ｃ，１０１Ｃ，…を有し、これら各突出板部１０１Ｃには、それぞれ半導体ウエーハ１００の被めっき面１００Ａの周縁部に電気的に接触する凸部１０１Ｄ，１０１Ｄ，…が突設されている。
【特許文献１】特開２００３−３０１２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載の電気めっき用治具においては、裏蓋１０３を絶縁体１０２に対して複数のねじ（図示せず）を用いて締結することにより、金属材料からなる陰極伝導体１０１の各凸部１０１Ｄをそれぞれ半導体ウエーハ１００に押し付けるようにして接触させている。このため、半導体ウエーハ１００には、前記各凸部１０１Ｄからの荷重（押付力）が局所的に集中して作用し、半導体ウエーハ１００のうち各凸部１０１Ｄが接触する接触部位が損傷したり、場合によっては、この接触部位を基点として半導体ウエーハ１００に亀裂が入るおそれがあるという問題がある。特に、近年の極薄半導体ウエーハや大型半導体ウエーハにおいては、材料強度が弱くなるため、前記した亀裂等の問題が生じ易くなっているのが実状である。
【０００７】
このような背景に鑑みて本発明がなされたのであり、本発明は、材料強度が比較的弱い極薄な半導体ウエーハ等の被めっき物に対して伝導板を接触させた場合でも、被めっき物に過大な応力が加わるのを防止して、被めっき物に破損、損傷等が生じる事態を解消でき、性能、信頼性等を向上できるようにした電気めっき用治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記した課題を解決するため、請求項１に記載の本発明の電気めっき用治具は、開口部を有する第１の絶縁板と、被めっき物が前記開口部から外部に臨むように当該被めっき物を前記第１の絶縁板との間で挟持する第２の絶縁板と、前記第１の絶縁板と前記被めっき物との間に介在して設けられ、前記被めっき物に外部から供給される電気を伝導させる伝導板と、を備えた電気めっき用治具であって、前記伝導板は、前記被めっき物に弾性的に当接する導電ゴムを用いて形成したことを特徴としている。
【０００９】
このような構成によれば、被めっき物を第１の絶縁板と第２の絶縁板との間で挟持させたときには、導電ゴムである伝導板が被めっき物に対するいわゆるクッションとしての機能を発揮し、被めっき物に加えられる伝導板からの荷重（押付力）を和らげることができ、前記従来技術で述べたような局所的な荷重が被めっき物に集中して付加される不具合を解消することができる。
【００１０】
請求項２に記載の本発明の電気めっき用治具は、導電ゴムが、第１の絶縁板の開口部を周囲から取り囲むように配置されて被めっき物に面接触する環状または枠状の平板であることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、平板からなる導電ゴムを被めっき物の表面に弾性的に広く面接触させることができ、被めっき物に付加される導電ゴムからの押付力を確実に和らげることができる。また、導電ゴムを環状または枠状の平板に形成したことにより被めっき物の被めっき面が導電ゴムで覆われることがなくなり、この被めっき面を確実にめっきすることができる。
【００１２】
請求項３に記載の本発明の電気めっき用治具は、第２の絶縁板と被めっき物との間に前記被めっき物に弾性的に当接する弾性シートを設けたことを特徴としている。
【００１３】
このような構成によれば、被めっき物に加えられる伝導板からの荷重を弾性シートで弾性的に受け止めることができ、弾性シートがクッションとなって被めっき物に局所的な荷重が集中して作用するのをより一層抑えることができる。
【００１４】
請求項４に記載の本発明の電気めっき用治具は、開口部を有する第１の絶縁板と、被めっき物が前記開口部から外部に臨むように当該被めっき物を前記第１の絶縁板との間で挟持する第２の絶縁板と、前記第２の絶縁板と前記被めっき物との間に介在して設けられ、前記被めっき物に外部から供給される電気を伝導させる伝導板と、を備えた電気めっき用治具であって、前記伝導板は、前記被めっき物に弾性的に当接する導電ゴムを用いて形成したことを特徴としている。
【００１５】
このような構成によっても、請求項１の発明と同様に、被めっき物を第１の絶縁板と第２の絶縁板との間で挟持させたときに、導電ゴムである伝導板が被めっき物に対するいわゆるクッションとしての機能を発揮し、被めっき物に加えられる伝導板からの荷重（押付力）を和らげることができる。また、導電ゴムを被めっき物とほぼ対応した形状を有する平板として形成することにより、この導電ゴムを、被めっき物の被めっき面とは反対側となる裏面全体に広く面接触させることができる。このようにすると、被めっき物の裏面全体に電気が供給されることとなるので、被めっき物の電位差を小さく抑えることができ、被めっき物に形成されるめっきのむらを小さく抑えることができる。
【００１６】
請求項５に記載の本発明の電気めっき用治具は、被めっき物が、半導体ウエーハ、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板またはアルミ基板であることを特徴としている。
【００１７】
このような構成によれば、導電ゴムを、半導体ウエーハ、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板またはアルミ基板（以下、まとめて半導体ウエーハ等という）の表面に弾性的に接触させることができ、半導体ウエーハ等に付加される導電ゴムからの押付力を和らげ、半導体ウエーハ等が破損、損傷するのを防止することができる。
【００１８】
請求項６に記載の本発明の電気めっき用治具は、開口部の周縁に第１の絶縁板と被めっき物との間をシールする内側シールを設け、導電ゴムの周囲に前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間をシールする外側シールを設け、前記第１の絶縁板および前記第２の絶縁板のうち少なくともいずれか一方には、前記第１の絶縁板、前記第２の絶縁板、前記内側シールおよび前記外側シールで取り囲まれる空間部を負圧状態に保持するための空気吸込み通路を形成したことを特徴としている。
【００１９】
このような構成によれば、空気吸込み通路にポンプを装着することにより、第１の絶縁板、第２の絶縁板、内側シールおよび外側シールで取り囲まれる空間部内の空気をポンプで吸込んで前記空間部を負圧状態に保持することができる。この結果、内側シール全体を被めっき物に対して均一な押付力をもって当接させることができると共に、外側シール全体を第１の絶縁体（または第２の絶縁体）に対して同じく均一な押付力をもって当接させることができる。このため、内側シールおよび外側シールのシール性能を高く維持することができ、前記空間部内にめっき液が浸入して被めっき物の被めっき面以外の部位がめっきされる不具合を防止することができる。
【００２０】
請求項７に記載の本発明の電気めっき用治具は、第１の絶縁板または第２の絶縁板と、導電ゴムとの間に金属板を設けたことを特徴としている。
【００２１】
このような構成によれば、被めっき物を第１の絶縁板と第２の絶縁板との間で挟持したときには、金属板により導電ゴム全体を被めっき物に対して均一な押付力をもって押圧することができ、導電ゴムから被めっき物に局所的な荷重が加えられるのを確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、第１の絶縁板（または第２の絶縁板）と被めっき物との間に配置される伝導板を、導電ゴムを用いて形成したから、伝導板を被めっき物に対してソフトに弾接させることができ、これにより、被めっき物に破損、損傷等が生じるのを防止でき、電気めっき用治具の性能、信頼性等を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施の形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本実施の形態に係る電気めっき用治具の分解斜視図であり、図２は、本実施の形態に係る電気めっき用治具を示す平面図である。図３は、本実施の形態に係る電気めっき用治具を図２中の矢示II−II方向から拡大してみた部分拡大断面図であり、図４は図１中の導電ゴムを単体で示す斜視図である。
【００２４】
図１ないし図４に示すように、電気めっき用治具１は、第１の絶縁板１０、第２の絶縁板２０、内側シール３０、外側シール４０、空気吸込み通路５０、および伝導板である導電ゴム６０によって概ね構成されている。
【００２５】
第１の絶縁板１０は、例えばアクリル等の絶縁物質を用いて略四角形状をなす平板体として形成され、図１ないし図３に示すように、表面１０Ａ、裏面１０Ｂおよび上下左右（図２参照）の側面１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆを有している。この第１の絶縁板１０には略円形状の開口部１０Ｇが形成され、この開口部１０Ｇを介して被めっき物である後記する半導体ウエーハＷの被めっき面Ｗａ（図２参照）が外部に露出する（臨む）ようになっている。
【００２６】
また、この第１の絶縁板１０の裏面１０Ｂには、第２の絶縁板２０が嵌合して固定される有底の円形穴からなる嵌合凹溝１１が形成され、この嵌合凹溝１１は、底部１１Ａと側壁部１１Ｂとを有している。嵌合凹溝１１の底部１１Ａには、その中央に前記開口部１０Ｇが開口すると共に、側壁部１１Ｂには、その周方向に離間して４個の位置決め溝１１Ｃ，１１Ｃ，…が形成されている。また、嵌合凹溝１１の底部１１Ａのうち、後記する内側シール取付凹溝１２と外側シール取付凹溝１３とで取り囲まれた部位には、底部１１Ａよりも一段低くなった段差部１４が形成されている。
【００２７】
ここで、嵌合凹溝１１の底部１１Ａには、開口部１０Ｇの周縁に位置して内側シール取付凹溝１２が形成されている。また、この底部１１Ａには内側シール取付凹溝１２の外側に当該取付凹溝１２と同心円状に配置された外側シール取付凹溝１３が形成されている。なお、底部１１Ａには、外側シール取付凹溝１２の内周側に周方向に離間して複数のねじ穴１１Ｄ，１１Ｄ，…が形成されると共に、外側シール取付凹溝１２の外周側に周方向に離間して複数のボルト穴１１Ｅ，１１Ｅ，…が形成されている。
【００２８】
第２の絶縁板２０は、第１の絶縁板１０と同様に、例えばアクリル等の絶縁物質を用いて略円形状をなす平板体として形成され、その中央には半導体ウエーハＷが収容（嵌合）して取り付けられるウエーハ収容凹部２０Ａが凹設されている。また、第２の絶縁板２０には、周方向に離間してボルト挿通穴２０Ｂ，２０Ｂ，…が形成されると共に、この第２の絶縁板２０の側面には、周方向に間隔をおいてかつ径方向外側に向けて４個の凸部２０Ｃ，２０Ｃ，…突設されている。そして、第２の絶縁板２０は、各凸部２０Ｃを第１の絶縁板１０の各位置決め溝１１Ｃにそれぞれ嵌合させることにより、各ボルト挿通穴２０Ｂが各ボルト穴１１Ｅと対応した位置に配置されるように位置決めされ、この状態で第２の絶縁板２０は４個のボルト２１，２１，…（図１中に３個のみ図示）を用いて嵌合凹溝１１に固定されている。これにより、半導体ウエーハＷは後記する導電ゴム６０等を介して第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間で挟持される。
【００２９】
内側シール３０は、図３に示すように、第１の絶縁板１０の開口部１０Ｇの周縁に位置して第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間に介在して設けられている。この内側シール３０は図１に示すように樹脂材料等を用いることにより横断面が略四角形状をなしたリングとして形成され、内側シール取付凹溝１２内に嵌合して取り付けられている。そして、内側シール３０は、図３に示すように半導体ウエーハＷの表面に締代をもって当接することにより、半導体ウエーハＷの周面Ｗｂ、特に周面Ｗｂと導電ゴム６０との接触部にめっき液が浸入するのを遮断している。
【００３０】
外側シール４０は、図３に示すように、導電ゴム６０を外側から取り囲むようにして第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間に介在して設けられている。この外側シール４０についても、内側シール３０と同様に、樹脂材料等を用いることにより横断面が略四角形状をなしたリングとして形成され、外側シール取付凹溝１３内に嵌合して取り付けられている。そして、外側シール４０は、第２の絶縁板２０に締代をもって当接することにより、後記する電源接続棒７０の先端部７０Ｂと導電ゴム６０との接触部および半導体ウエーハＷの周面Ｗｂと導電ゴム６０との接触部等にめっき液が浸入するのを内側シール３０と共に遮断するものである。
【００３１】
空気吸込み通路５０は、図１および図２に示すように、第１の絶縁板１０の内部を上下方向（図２参照）に延び、その上端側はねじ穴５０Ａとなって第１の絶縁板１０の側面１０Ｃに開口し、ポンプＰと接続されている。また、空気吸込み通路５０の下端側（先端側）は、略Ｌ字状に屈曲して第１の絶縁板１０の段差部１４に開口する開口端５０Ｂとなっている。そして、ポンプＰを作動したときには、図３に示すように、第１の絶縁板１０、第２の絶縁板２０、内側シール３０および外側シール４０で取り囲まれた空間部Ｓ内の空気が空気吸込み通路５０を通じてポンプＰにより吸い込まれ、空間部Ｓ内が負圧状態に保持される。
【００３２】
導電ゴム６０は、導電微粒子を混合した合成樹脂、例えば金属微粒子を混合したシリコンゴム等からなる導電性と弾性の両方を兼ね備えたゴム材料を用いて環状の平板として形成され、その周方向には間隔をおいて例えば４個のねじ挿通穴６０Ａ，６０Ａ，…が（図４参照）形成されている。
【００３３】
ここで、導電ゴム６０は、第１の絶縁板１０の底部１１Ａに形成された段差部１４内に嵌合して収容され、この状態で、ねじ（図示せず）をねじ挿通穴６０Ａを介してねじ穴１１Ｄに螺着することにより、段差部１４に後記する金属板８０と共に固定されている。そして、導電ゴム６０は、図３に示すように、第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間および第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間に配置され、その内周縁６０Ｂ側が半導体ウエーハＷの周面Ｗｂに均等な押付力をもって弾性的に面接触している。また、導電ゴム６０は、その外周縁６０Ｃ側が金属板８０を介して電源接続棒７０の先端部７０Ｂと電気的に接続されている。
【００３４】
電源接続棒７０は、第１の絶縁板１０の側面１０Ｃから第１の絶縁板１０の内部を下向き（図２参照）に延び、その上端部７０Ａは電源（図示せず）の陰極に接続されている。また、電源接続棒７０の先端部（下端部）７０Ｂは金属板８０に面接触して電気的に接続されている。このため、半導体ウエーハＷには、前記電源からの電気が電源接続棒７０および金属板８０を経由して伝導されるようになっている。なお、符号「７１」は、電源接続棒７０と第１の絶縁板１０との間をシールするためのシール部材で、このシール部材７１は、めっき液が電源接続棒７０と第１の絶縁板１０との間を経由して導電ゴム６０周り（空間部Ｓを含む）に漏洩するのを遮断するものである。
【００３５】
金属板８０は、例えば燐青銅等の金属材料を用いて導電ゴム６０とほぼ同様の形状をもって形成され、第１の絶縁板１０の段差部１４内に収容されている。そして、金属板８０は、導電ゴム６０と第１の絶縁板１０の段差部１４との間に配置され、第２の絶縁板２０を第１の絶縁板１０にボルト２１で締め付けたときに導電ゴム６０全体を半導体ウエーハＷに対し、その周方向で均一な押付力をもって押圧するものである。
【００３６】
符号「９０」は第２の絶縁板２０と半導体ウエーハＷとの間に設けられた弾性シートで、この弾性シート９０は、例えばシリコンゴムやフッ素系のゴムやシート等からなる硬質または軟質の弾性材料を用いて半導体ウエーハＷとほぼ同様の形状をもって形成され、ウエーハ収容凹部２０Ａ内に収容されている。そして、この弾性シート９０は半導体ウエーハＷに加えられる導電ゴム６０からの荷重を弾性的に受け止めるものである。
【００３７】
このように構成される本実施の形態に係る電気めっき用治具１によれば、弾性を有する平板からなる導電ゴム６０を、第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間に介在させて半導体ウエーハＷに弾性的に広く面接触させるようにしている。このため、半導体ウエーハＷを第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間で挟持したときには、導電ゴム６０が半導体ウエーハＷに対するクッションとして機能し、半導体ウエーハＷに加えられる導電ゴム６０からの荷重（押付力）を確実に和らげることができ、前記従来技術で述べたような局所的な荷重が半導体ウエーハＷに集中して付加される不具合を解消することができる。これにより、半導体ウエーハＷに破損、損傷等が生じるおそれを防止することができ、電気めっき用治具１の性能、信頼性等を高めることができる。
【００３８】
また、導電ゴム６０を環状の平板として形成したので、半導体ウエーハＷの被めっき面Ｗａが導電ゴム６０で覆われる不具合がなくなり、この被めっき面Ｗａを確実にめっきすることができる。
【００３９】
また、半導体ウエーハＷと第２の絶縁板２０との間には、半導体ウエーハＷに対してその背面側（裏面側）から弾性的に当接する弾性シート９０を介在させる構成としたので、半導体ウエーハＷに加えられる導電ゴム６０からの荷重を弾性シート９０で弾性的に受け止めることができ、弾性シート９０がクッションとなって半導体ウエーハＷに局所的な荷重が集中して作用するのを一層防止することができる。
【００４０】
さらに、導電ゴム６０と第１の絶縁板１０の段差部１４との間には、導電ゴム６０よりも硬質な金属板８０を介在させる構成としたので、第２の絶縁板２０を第１の絶縁板１０に締め付けたときには、金属板８０により導電ゴム６０全体を半導体ウエーハＷに対して均一な押付力をもって押圧することができ、導電ゴム６０から半導体ウエーハＷに局所的な荷重が加えられるのを確実に防止することができる。
【００４１】
また、開口部１０Ｇの周縁に第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間をシールする内側シール３０を設け、導電ゴム６０の周囲に第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間をシールする外側シール４０を設け、第１の絶縁板１０には、第１の絶縁板１０、第２の絶縁板２０、内側シール３０および外側シール４０で取り囲まれる空間部Ｓを負圧状態に保持するための空気吸込み通路５０を形成している。これにより、空間部Ｓ内の空気を空気吸込み通路５０を通じてポンプＰで吸込んで空間部Ｓを負圧状態に保持することができる。この結果、内側シール３０全体を半導体ウエーハＷに対して均一な押付力をもって当接させることができると共に、外側シール４０全体を第２の絶縁体２０に対して同じく均一な押付力をもって当接させることができる。このため、内側シール３０および外側シール４０のシール性能を高く維持することができ、空間部Ｓ内にめっき液が浸入して半導体ウエーハＷの被めっき面Ｗａ以外の部位（周面Ｗｂ等）がめっきされるのを遮断することができ、電気めっき用治具１の性能、信頼性等をより一層高めることができる。
【００４２】
なお、本実施の形態では、導電ゴム６０を半導体ウエーハＷの表面側となる周面Ｗｂに面接触させる場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば導電ゴム６０を半導体ウエーハＷと第２の絶縁板２０との間に配置して半導体ウエーハＷの周面Ｗｂとは反対側となる裏面（背面）側に面接触させる構成としてもよい。この場合、導電ゴム６０を半導体ウエーハＷの形状とほぼ対応した円形状の平板として形成し、この導電ゴム６０を半導体ウエーハＷの裏面全体に面接触させるようにしてもよい。このようにすると、半導体ウエーハＷの電位差を小さく抑えることができ、半導体ウエーハＷに形成されるめっきのむらが生じにくいという利点がある。
【００４３】
また、本実施の形態では、被めっき物として半導体ウエーハＷを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板またはアルミ基板でもよい。アルミ基板の場合、アルミ基板を導電ゴム６０を介して電源の陽極に接続することにより、陽極酸化を行うことができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、空気吸込み通路５０を第１の絶縁板１０に形成する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば空気吸込み通路５０を第２の絶縁板２０に形成してもよい。
【００４５】
さらに、本実施の形態では、金属板８０を第１の絶縁板１０と導電ゴム６０との間に設ける場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば導電ゴム６０を半導体ウエーハＷと第２の絶縁板２０との間に設けると共に、導電ゴム６０と第２の絶縁板２０との間に金属板８０を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態に係る電気めっき用治具の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電気めっき用治具を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電気めっき用治具を図２中の矢示II−II方向から拡大してみた部分拡大断面図である。
【図４】図１中の導電ゴムを単体で示す斜視図である。
【図５】従来技術による電気めっき用治具を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１ 電気めっき用治具
１０ 第１の絶縁板
１０Ｇ 開口部
２０ 第２の絶縁板
３０ 内側シール
４０ 外側シール
５０ 空気吸込み通路
６０ 導電ゴム（伝導板）
８０ 金属板
９０ 弾性シート
Ｗ 半導体ウエーハ（被めっき物）
Ｗａ 被めっき面
Ｗｂ 周面
Ｓ 空間部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエーハ、ガラス基板およびセラミック基板等の表面にめっきおよび陽極酸化を施すための電気めっき用治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、めっき技術は各方面の技術分野で応用されており、半導体の配線技術にも用いられている。半導体分野では、半導体の高集積化および高性能化を実現するために、半導体の配線ピッチを縮小することが求められており、最近採用されている配線技術の一つとして、層間絶縁膜を成膜後にドライエッチングプロセスを行うことによって配線溝を確保し、その配線溝にめっきにより配線材料を埋め込む方法がある。
【０００３】
このようなめっき技術を実現するためには、被めっき物に形成された溝にめっきを均一に析出させる必要がある。そこで、本出願人により、被めっき物の被めっき面に均一なめっき膜を形成することができる電気めっき用治具が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この電気めっき用治具は、図５に示すように、被めっき物である半導体ウエーハ１００の被めっき面１００Ａに電気を伝導させる陰極伝導体１０１と、半導体ウエーハ１００の表面側（被めっき面１００Ａ側）を覆い、陰極伝導体１０１を保持する第１の絶縁体１０２（以下、絶縁体１０２という）と、半導体ウエーハ１００の裏面側（被めっき面１００Ａの反対側）を覆い、半導体ウエーハ１００を保持する第２の絶縁体１０３（以下、裏蓋１０３という）とから概ね構成される。
【０００５】
ここで、陰極伝導体１０１は、半導体ウエーハ１００を周囲から取り囲むようにして設けられた環状板部１０１Ａと、一端側が環状板部１０１Ａに取り付けられて他端側が外部の電源（図示せず）に接続される略長方形状の電源接続板部１０１Ｂとを備えている。また、前記環状板部１０１Ａは、半導体ウエーハ１００の被めっき面１００Ａ側へと径方向内向きに突出した複数の突出板部１０１Ｃ，１０１Ｃ，…を有し、これら各突出板部１０１Ｃには、それぞれ半導体ウエーハ１００の被めっき面１００Ａの周縁部に電気的に接触する凸部１０１Ｄ，１０１Ｄ，…が突設されている。
【特許文献１】特開２００３−３０１２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載の電気めっき用治具においては、裏蓋１０３を絶縁体１０２に対して複数のねじ（図示せず）を用いて締結することにより、金属材料からなる陰極伝導体１０１の各凸部１０１Ｄをそれぞれ半導体ウエーハ１００に押し付けるようにして接触させている。このため、半導体ウエーハ１００には、前記各凸部１０１Ｄからの荷重（押付力）が局所的に集中して作用し、半導体ウエーハ１００のうち各凸部１０１Ｄが接触する接触部位が損傷したり、場合によっては、この接触部位を基点として半導体ウエーハ１００に亀裂が入るおそれがあるという問題がある。特に、近年の極薄半導体ウエーハや大型半導体ウエーハにおいては、材料強度が弱くなるため、前記した亀裂等の問題が生じ易くなっているのが実状である。
【０００７】
このような背景に鑑みて本発明がなされたのであり、本発明は、材料強度が比較的弱い極薄な半導体ウエーハ等の被めっき物に対して伝導板を接触させた場合でも、被めっき物に過大な応力が加わるのを防止して、被めっき物に破損、損傷等が生じる事態を解消でき、性能、信頼性等を向上できるようにした電気めっき用治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記した課題を解決するため、請求項１に記載の本発明の電気めっき用治具は、開口部を有する第１の絶縁板と、被めっき物が前記開口部から外部に臨むように当該被めっき物を前記第１の絶縁板との間で挟持する第２の絶縁板と、前記第１の絶縁板と前記被めっき物との間に介在して設けられ、前記被めっき物に外部から供給される電気を伝導させる伝導板と、を備えた電気めっき用治具であって、前記伝導板は、前記被めっき物に弾性的に当接する導電ゴムを用いて形成したことを特徴としている。
【０００９】
このような構成によれば、被めっき物を第１の絶縁板と第２の絶縁板との間で挟持させたときには、導電ゴムである伝導板が被めっき物に対するいわゆるクッションとしての機能を発揮し、被めっき物に加えられる伝導板からの荷重（押付力）を和らげることができ、前記従来技術で述べたような局所的な荷重が被めっき物に集中して付加される不具合を解消することができる。
【００１０】
請求項２に記載の本発明の電気めっき用治具は、導電ゴムが、第１の絶縁板の開口部を周囲から取り囲むように配置されて被めっき物に面接触する環状または枠状の平板であることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、平板からなる導電ゴムを被めっき物の表面に弾性的に広く面接触させることができ、被めっき物に付加される導電ゴムからの押付力を確実に和らげることができる。また、導電ゴムを環状または枠状の平板に形成したことにより被めっき物の被めっき面が導電ゴムで覆われることがなくなり、この被めっき面を確実にめっきすることができる。
【００１２】
請求項３に記載の本発明の電気めっき用治具は、第２の絶縁板と被めっき物との間に前記被めっき物に弾性的に当接する弾性シートを設けたことを特徴としている。
【００１３】
このような構成によれば、被めっき物に加えられる伝導板からの荷重を弾性シートで弾性的に受け止めることができ、弾性シートがクッションとなって被めっき物に局所的な荷重が集中して作用するのをより一層抑えることができる。
【００１４】
請求項４に記載の本発明の電気めっき用治具は、開口部を有する第１の絶縁板と、被めっき物が前記開口部から外部に臨むように当該被めっき物を前記第１の絶縁板との間で挟持する第２の絶縁板と、前記第２の絶縁板と前記被めっき物との間に介在して設けられ、前記被めっき物に外部から供給される電気を伝導させる伝導板と、を備えた電気めっき用治具であって、前記伝導板は、前記被めっき物に弾性的に当接する導電ゴムを用いて形成したことを特徴としている。
【００１５】
このような構成によっても、請求項１の発明と同様に、被めっき物を第１の絶縁板と第２の絶縁板との間で挟持させたときに、導電ゴムである伝導板が被めっき物に対するいわゆるクッションとしての機能を発揮し、被めっき物に加えられる伝導板からの荷重（押付力）を和らげることができる。また、導電ゴムを被めっき物とほぼ対応した形状を有する平板として形成することにより、この導電ゴムを、被めっき物の被めっき面とは反対側となる裏面全体に広く面接触させることができる。このようにすると、被めっき物の裏面全体に電気が供給されることとなるので、被めっき物の電位差を小さく抑えることができ、被めっき物に形成されるめっきのむらを小さく抑えることができる。
【００１６】
請求項５に記載の本発明の電気めっき用治具は、被めっき物が、半導体ウエーハ、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板またはアルミ基板であることを特徴としている。
【００１７】
このような構成によれば、導電ゴムを、半導体ウエーハ、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板またはアルミ基板（以下、まとめて半導体ウエーハ等という）の表面に弾性的に接触させることができ、半導体ウエーハ等に付加される導電ゴムからの押付力を和らげ、半導体ウエーハ等が破損、損傷するのを防止することができる。
【００１８】
請求項６に記載の本発明の電気めっき用治具は、開口部の周縁に第１の絶縁板と被めっき物との間をシールする内側シールを設け、導電ゴムの周囲に前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間をシールする外側シールを設け、前記第１の絶縁板および前記第２の絶縁板のうち少なくともいずれか一方には、前記第１の絶縁板、前記第２の絶縁板、前記内側シールおよび前記外側シールで取り囲まれる空間部を負圧状態に保持するための空気吸込み通路を形成したことを特徴としている。
【００１９】
このような構成によれば、空気吸込み通路にポンプを装着することにより、第１の絶縁板、第２の絶縁板、内側シールおよび外側シールで取り囲まれる空間部内の空気をポンプで吸込んで前記空間部を負圧状態に保持することができる。この結果、内側シール全体を被めっき物に対して均一な押付力をもって当接させることができると共に、外側シール全体を第１の絶縁体（または第２の絶縁体）に対して同じく均一な押付力をもって当接させることができる。このため、内側シールおよび外側シールのシール性能を高く維持することができ、前記空間部内にめっき液が浸入して被めっき物の被めっき面以外の部位がめっきされる不具合を防止することができる。
【００２０】
請求項７に記載の本発明の電気めっき用治具は、第１の絶縁板または第２の絶縁板と、導電ゴムとの間に金属板を設けたことを特徴としている。
【００２１】
このような構成によれば、被めっき物を第１の絶縁板と第２の絶縁板との間で挟持したときには、金属板により導電ゴム全体を被めっき物に対して均一な押付力をもって押圧することができ、導電ゴムから被めっき物に局所的な荷重が加えられるのを確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、第１の絶縁板（または第２の絶縁板）と被めっき物との間に配置される伝導板を、導電ゴムを用いて形成したから、伝導板を被めっき物に対してソフトに弾接させることができ、これにより、被めっき物に破損、損傷等が生じるのを防止でき、電気めっき用治具の性能、信頼性等を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施の形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本実施の形態に係る電気めっき用治具の分解斜視図であり、図２は、本実施の形態に係る電気めっき用治具を示す平面図である。図３は、本実施の形態に係る電気めっき用治具を図２中の矢示II−II方向から拡大してみた部分拡大断面図であり、図４は図１中の導電ゴムを単体で示す斜視図である。
【００２４】
図１ないし図４に示すように、電気めっき用治具１は、第１の絶縁板１０、第２の絶縁板２０、内側シール３０、外側シール４０、空気吸込み通路５０、および伝導板である導電ゴム６０によって概ね構成されている。
【００２５】
第１の絶縁板１０は、例えばアクリル等の絶縁物質を用いて略四角形状をなす平板体として形成され、図１ないし図３に示すように、表面１０Ａ、裏面１０Ｂおよび上下左右（図２参照）の側面１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆを有している。この第１の絶縁板１０には略円形状の開口部１０Ｇが形成され、この開口部１０Ｇを介して被めっき物である後記する半導体ウエーハＷの被めっき面Ｗａ（図２参照）が外部に露出する（臨む）ようになっている。
【００２６】
また、この第１の絶縁板１０の裏面１０Ｂには、第２の絶縁板２０が嵌合して固定される有底の円形穴からなる嵌合凹溝１１が形成され、この嵌合凹溝１１は、底部１１Ａと側壁部１１Ｂとを有している。嵌合凹溝１１の底部１１Ａには、その中央に前記開口部１０Ｇが開口すると共に、側壁部１１Ｂには、その周方向に離間して４個の位置決め溝１１Ｃ，１１Ｃ，…が形成されている。また、嵌合凹溝１１の底部１１Ａのうち、後記する内側シール取付凹溝１２と外側シール取付凹溝１３とで取り囲まれた部位には、底部１１Ａよりも一段低くなった段差部１４が形成されている。
【００２７】
ここで、嵌合凹溝１１の底部１１Ａには、開口部１０Ｇの周縁に位置して内側シール取付凹溝１２が形成されている。また、この底部１１Ａには内側シール取付凹溝１２の外側に当該取付凹溝１２と同心円状に配置された外側シール取付凹溝１３が形成されている。なお、底部１１Ａには、外側シール取付凹溝１２の内周側に周方向に離間して複数のねじ穴１１Ｄ，１１Ｄ，…が形成されると共に、外側シール取付凹溝１２の外周側に周方向に離間して複数のボルト穴１１Ｅ，１１Ｅ，…が形成されている。
【００２８】
第２の絶縁板２０は、第１の絶縁板１０と同様に、例えばアクリル等の絶縁物質を用いて略円形状をなす平板体として形成され、その中央には半導体ウエーハＷが収容（嵌合）して取り付けられるウエーハ収容凹部２０Ａが凹設されている。また、第２の絶縁板２０には、周方向に離間してボルト挿通穴２０Ｂ，２０Ｂ，…が形成されると共に、この第２の絶縁板２０の側面には、周方向に間隔をおいてかつ径方向外側に向けて４個の凸部２０Ｃ，２０Ｃ，…突設されている。そして、第２の絶縁板２０は、各凸部２０Ｃを第１の絶縁板１０の各位置決め溝１１Ｃにそれぞれ嵌合させることにより、各ボルト挿通穴２０Ｂが各ボルト穴１１Ｅと対応した位置に配置されるように位置決めされ、この状態で第２の絶縁板２０は４個のボルト２１，２１，…（図１中に３個のみ図示）を用いて嵌合凹溝１１に固定されている。これにより、半導体ウエーハＷは後記する導電ゴム６０等を介して第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間で挟持される。
【００２９】
内側シール３０は、図３に示すように、第１の絶縁板１０の開口部１０Ｇの周縁に位置して第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間に介在して設けられている。この内側シール３０は図１に示すように樹脂材料等を用いることにより横断面が略四角形状をなしたリングとして形成され、内側シール取付凹溝１２内に嵌合して取り付けられている。そして、内側シール３０は、図３に示すように半導体ウエーハＷの表面に締代をもって当接することにより、半導体ウエーハＷの周面Ｗｂ、特に周面Ｗｂと導電ゴム６０との接触部にめっき液が浸入するのを遮断している。
【００３０】
外側シール４０は、図３に示すように、導電ゴム６０を外側から取り囲むようにして第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間に介在して設けられている。この外側シール４０についても、内側シール３０と同様に、樹脂材料等を用いることにより横断面が略四角形状をなしたリングとして形成され、外側シール取付凹溝１３内に嵌合して取り付けられている。そして、外側シール４０は、第２の絶縁板２０に締代をもって当接することにより、後記する電源接続棒７０の先端部７０Ｂと導電ゴム６０との接触部および半導体ウエーハＷの周面Ｗｂと導電ゴム６０との接触部等にめっき液が浸入するのを内側シール３０と共に遮断するものである。
【００３１】
空気吸込み通路５０は、図１および図２に示すように、第１の絶縁板１０の内部を上下方向（図２参照）に延び、その上端側はねじ穴５０Ａとなって第１の絶縁板１０の側面１０Ｃに開口し、ポンプＰと接続されている。また、空気吸込み通路５０の下端側（先端側）は、略Ｌ字状に屈曲して第１の絶縁板１０の段差部１４に開口する開口端５０Ｂとなっている。そして、ポンプＰを作動したときには、図３に示すように、第１の絶縁板１０、第２の絶縁板２０、内側シール３０および外側シール４０で取り囲まれた空間部Ｓ内の空気が空気吸込み通路５０を通じてポンプＰにより吸い込まれ、空間部Ｓ内が負圧状態に保持される。
【００３２】
導電ゴム６０は、導電微粒子を混合した合成樹脂、例えば金属微粒子を混合したシリコンゴム等からなる導電性と弾性の両方を兼ね備えたゴム材料を用いて環状の平板として形成され、その周方向には間隔をおいて例えば４個のねじ挿通穴６０Ａ，６０Ａ，…が（図４参照）形成されている。
【００３３】
ここで、導電ゴム６０は、第１の絶縁板１０の底部１１Ａに形成された段差部１４内に嵌合して収容され、この状態で、ねじ（図示せず）をねじ挿通穴６０Ａを介してねじ穴１１Ｄに螺着することにより、段差部１４に後記する金属板８０と共に固定されている。そして、導電ゴム６０は、図３に示すように、第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間および第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間に配置され、その内周縁６０Ｂ側が半導体ウエーハＷの周面Ｗｂに均等な押付力をもって弾性的に面接触している。また、導電ゴム６０は、その外周縁６０Ｃ側が金属板８０を介して電源接続棒７０の先端部７０Ｂと電気的に接続されている。
【００３４】
電源接続棒７０は、第１の絶縁板１０の側面１０Ｃから第１の絶縁板１０の内部を下向き（図２参照）に延び、その上端部７０Ａは電源（図示せず）の陰極に接続されている。また、電源接続棒７０の先端部（下端部）７０Ｂは金属板８０に面接触して電気的に接続されている。このため、半導体ウエーハＷには、前記電源からの電気が電源接続棒７０および金属板８０を経由して伝導されるようになっている。なお、符号「７１」は、電源接続棒７０と第１の絶縁板１０との間をシールするためのシール部材で、このシール部材７１は、めっき液が電源接続棒７０と第１の絶縁板１０との間を経由して導電ゴム６０周り（空間部Ｓを含む）に漏洩するのを遮断するものである。
【００３５】
金属板８０は、例えば燐青銅等の金属材料を用いて導電ゴム６０とほぼ同様の形状をもって形成され、第１の絶縁板１０の段差部１４内に収容されている。そして、金属板８０は、導電ゴム６０と第１の絶縁板１０の段差部１４との間に配置され、第２の絶縁板２０を第１の絶縁板１０にボルト２１で締め付けたときに導電ゴム６０全体を半導体ウエーハＷに対し、その周方向で均一な押付力をもって押圧するものである。
【００３６】
符号「９０」は第２の絶縁板２０と半導体ウエーハＷとの間に設けられた弾性シートで、この弾性シート９０は、例えばシリコンゴムやフッ素系のゴムやシート等からなる硬質または軟質の弾性材料を用いて半導体ウエーハＷとほぼ同様の形状をもって形成され、ウエーハ収容凹部２０Ａ内に収容されている。そして、この弾性シート９０は半導体ウエーハＷに加えられる導電ゴム６０からの荷重を弾性的に受け止めるものである。
【００３７】
このように構成される本実施の形態に係る電気めっき用治具１によれば、弾性を有する平板からなる導電ゴム６０を、第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間に介在させて半導体ウエーハＷに弾性的に広く面接触させるようにしている。このため、半導体ウエーハＷを第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間で挟持したときには、導電ゴム６０が半導体ウエーハＷに対するクッションとして機能し、半導体ウエーハＷに加えられる導電ゴム６０からの荷重（押付力）を確実に和らげることができ、前記従来技術で述べたような局所的な荷重が半導体ウエーハＷに集中して付加される不具合を解消することができる。これにより、半導体ウエーハＷに破損、損傷等が生じるおそれを防止することができ、電気めっき用治具１の性能、信頼性等を高めることができる。
【００３８】
また、導電ゴム６０を環状の平板として形成したので、半導体ウエーハＷの被めっき面Ｗａが導電ゴム６０で覆われる不具合がなくなり、この被めっき面Ｗａを確実にめっきすることができる。
【００３９】
また、半導体ウエーハＷと第２の絶縁板２０との間には、半導体ウエーハＷに対してその背面側（裏面側）から弾性的に当接する弾性シート９０を介在させる構成としたので、半導体ウエーハＷに加えられる導電ゴム６０からの荷重を弾性シート９０で弾性的に受け止めることができ、弾性シート９０がクッションとなって半導体ウエーハＷに局所的な荷重が集中して作用するのを一層防止することができる。
【００４０】
さらに、導電ゴム６０と第１の絶縁板１０の段差部１４との間には、導電ゴム６０よりも硬質な金属板８０を介在させる構成としたので、第２の絶縁板２０を第１の絶縁板１０に締め付けたときには、金属板８０により導電ゴム６０全体を半導体ウエーハＷに対して均一な押付力をもって押圧することができ、導電ゴム６０から半導体ウエーハＷに局所的な荷重が加えられるのを確実に防止することができる。
【００４１】
また、開口部１０Ｇの周縁に第１の絶縁板１０と半導体ウエーハＷとの間をシールする内側シール３０を設け、導電ゴム６０の周囲に第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間をシールする外側シール４０を設け、第１の絶縁板１０には、第１の絶縁板１０、第２の絶縁板２０、内側シール３０および外側シール４０で取り囲まれる空間部Ｓを負圧状態に保持するための空気吸込み通路５０を形成している。これにより、空間部Ｓ内の空気を空気吸込み通路５０を通じてポンプＰで吸込んで空間部Ｓを負圧状態に保持することができる。この結果、内側シール３０全体を半導体ウエーハＷに対して均一な押付力をもって当接させることができると共に、外側シール４０全体を第２の絶縁体２０に対して同じく均一な押付力をもって当接させることができる。このため、内側シール３０および外側シール４０のシール性能を高く維持することができ、空間部Ｓ内にめっき液が浸入して半導体ウエーハＷの被めっき面Ｗａ以外の部位（周面Ｗｂ等）がめっきされるのを遮断することができ、電気めっき用治具１の性能、信頼性等をより一層高めることができる。
【００４２】
なお、本実施の形態では、導電ゴム６０を半導体ウエーハＷの表面側となる周面Ｗｂに面接触させる場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば導電ゴム６０を半導体ウエーハＷと第２の絶縁板２０との間に配置して半導体ウエーハＷの周面Ｗｂとは反対側となる裏面（背面）側に面接触させる構成としてもよい。この場合、導電ゴム６０を半導体ウエーハＷの形状とほぼ対応した円形状の平板として形成し、この導電ゴム６０を半導体ウエーハＷの裏面全体に面接触させるようにしてもよい。このようにすると、半導体ウエーハＷの電位差を小さく抑えることができ、半導体ウエーハＷに形成されるめっきのむらが生じにくいという利点がある。
【００４３】
また、本実施の形態では、被めっき物として半導体ウエーハＷを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板またはアルミ基板でもよい。アルミ基板の場合、アルミ基板を導電ゴム６０を介して電源の陽極に接続することにより、陽極酸化を行うことができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、空気吸込み通路５０を第１の絶縁板１０に形成する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば空気吸込み通路５０を第２の絶縁板２０に形成してもよい。
【００４５】
さらに、本実施の形態では、金属板８０を第１の絶縁板１０と導電ゴム６０との間に設ける場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば導電ゴム６０を半導体ウエーハＷと第２の絶縁板２０との間に設けると共に、導電ゴム６０と第２の絶縁板２０との間に金属板８０を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態に係る電気めっき用治具の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電気めっき用治具を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電気めっき用治具を図２中の矢示II−II方向から拡大してみた部分拡大断面図である。
【図４】図１中の導電ゴムを単体で示す斜視図である。
【図５】従来技術による電気めっき用治具を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１ 電気めっき用治具
１０ 第１の絶縁板
１０Ｇ 開口部
２０ 第２の絶縁板
３０ 内側シール
４０ 外側シール
５０ 空気吸込み通路
６０ 導電ゴム（伝導板）
８０ 金属板
９０ 弾性シート
Ｗ 半導体ウエーハ（被めっき物）
Ｗａ 被めっき面
Ｗｂ 周面
Ｓ 空間部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する第１の絶縁板と、
被めっき物が前記開口部から外部に臨むように当該被めっき物を前記第１の絶縁板との間で挟持する第２の絶縁板と、
前記第１の絶縁板と前記被めっき物との間に介在して設けられ、前記被めっき物に外部から供給される電気を伝導させる伝導板と、を備えた電気めっき用治具であって、
前記伝導板は、前記被めっき物に弾性的に当接する導電ゴムを用いて形成したことを特徴とする電気めっき用治具。
【請求項２】
前記導電ゴムは、前記１の絶縁板の開口部を周囲から取り囲むように配置されて前記被めっき物に面接触する環状または枠状の平板であることを特徴とする請求項１に記載の電気めっき用治具。
【請求項３】
前記第２の絶縁板と前記被めっき物との間に前記被めっき物に弾性的に当接する弾性シートを設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気めっき用治具。
【請求項４】
開口部を有する第１の絶縁板と、
被めっき物が前記開口部から外部に臨むように当該被めっき物を前記第１の絶縁板との間で挟持する第２の絶縁板と、
前記第２の絶縁板と前記被めっき物との間に介在して設けられ、前記被めっき物に外部から供給される電気を伝導させる伝導板と、を備えた電気めっき用治具であって、
前記伝導板は、前記被めっき物に弾性的に当接する導電ゴムを用いて形成したことを特徴とする電気めっき用治具。
【請求項５】
前記被めっき物は、半導体ウエーハ、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板またはアルミ基板であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電気めっき用治具。
【請求項６】
前記開口部の周縁に前記第１の絶縁板と前記被めっき物との間をシールする内側シールを設け、前記導電ゴムの周囲に前記第１の絶縁板と前記第２の絶縁板との間をシールする外側シールを設け、前記第１の絶縁板および前記第２の絶縁板のうち少なくともいずれか一方には、前記第１の絶縁板、前記第２の絶縁板、前記内側シールおよび前記外側シールで取り囲まれる空間部を負圧状態に保持するための空気吸込み通路を形成したことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電気めっき用治具。
【請求項７】
前記第１の絶縁板または前記第２の絶縁板と、前記導電ゴムとの間に金属板を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の電気めっき用治具。
【請求項１】
開口部を有する第１の絶縁板と、
被めっき物が前記開口部から外部に臨むように当該被めっき物を前記第１の絶縁板との間で挟持する第２の絶縁板と、
前記第１の絶縁板と前記被めっき物との間に介在して設けられ、前記被めっき物に外部から供給される電気を伝導させる伝導板と、を備えた電気めっき用治具であって、
前記伝導板は、前記被めっき物に弾性的に当接する導電ゴムを用いて形成したことを特徴とする電気めっき用治具。
【請求項２】
前記導電ゴムは、前記１の絶縁板の開口部を周囲から取り囲むように配置されて前記被めっき物に面接触する環状または枠状の平板であることを特徴とする請求項１に記載の電気めっき用治具。
【請求項３】
前記第２の絶縁板と前記被めっき物との間に前記被めっき物に弾性的に当接する弾性シートを設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気めっき用治具。
【請求項４】
開口部を有する第１の絶縁板と、
被めっき物が前記開口部から外部に臨むように当該被めっき物を前記第１の絶縁板との間で挟持する第２の絶縁板と、
前記第２の絶縁板と前記被めっき物との間に介在して設けられ、前記被めっき物に外部から供給される電気を伝導させる伝導板と、を備えた電気めっき用治具であって、
前記伝導板は、前記被めっき物に弾性的に当接する導電ゴムを用いて形成したことを特徴とする電気めっき用治具。
【請求項５】
前記被めっき物は、半導体ウエーハ、ガラス基板、セラミック基板、プリント基板またはアルミ基板であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電気めっき用治具。
【請求項６】
前記開口部の周縁に前記第１の絶縁板と前記被めっき物との間をシールする内側シールを設け、前記導電ゴムの周囲に前記第１の絶縁板と前記第２の絶縁板との間をシールする外側シールを設け、前記第１の絶縁板および前記第２の絶縁板のうち少なくともいずれか一方には、前記第１の絶縁板、前記第２の絶縁板、前記内側シールおよび前記外側シールで取り囲まれる空間部を負圧状態に保持するための空気吸込み通路を形成したことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電気めっき用治具。
【請求項７】
前記第１の絶縁板または前記第２の絶縁板と、前記導電ゴムとの間に金属板を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の電気めっき用治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−３４８３７３（Ｐ２００６−３４８３７３Ａ）
【公開日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１７９３５８（Ｐ２００５−１７９３５８）
【出願日】平成１７年６月２０日（２００５．６．２０）
【出願人】（３９４０１６５１９）株式会社山本鍍金試験器 (13)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月２０日（２００５．６．２０）
【出願人】（３９４０１６５１９）株式会社山本鍍金試験器 (13)
【Ｆターム（参考）】
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