【課題】 基板に回路パターンを精度よく形成することのできる回路形成システムを提供する。
【解決手段】 ダイレクト露光装置が、予め作成した理論回路パターンの設計データに基づいて、基板上のレジストに直接に回路パターンを露光する（ステップＳ２）。その後、現像処理（ステップＳ３）およびエッチング処理（ステップＳ４）を施した後に、基板上に形成された実回路パターンの画像データを撮像装置で取得して所定のデータに変換し、回路パターンを所定の複数領域に分割する。この分割領域単位で、実回路パターンと理論回路パターンのパターン幅の偏差を求めて補正し、補正回路パターンを作成する（ステップＳ８）。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ないフレキシブル基板の製造方法を提案する。
【解決手段】少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有し且つ紫外光に感光性を有する層とが積層されてなる基板接続用テープ１で、基板材料４の搬送方向の縁部同士を互いに連結して搬送する基板製造方法において、該基板接続用テープ１を貼り付け後、テープ貼り付け部のテープ貼り付け面、および／または裏面に紫外光を照射することを特徴とする基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板材料の搬送性がすぐれ、基板材料に与える損傷の少ないフレキシブル基板の製造方法を提案する。
【解決手段】少なくともエッチング液に溶解する層と、レジスト除去液に溶解し且つ耐エッチング性を有する層と、レジスト除去液に溶解し且つ粘着性を有する層が積層されてなる基板接続用テープ１でシート状基板材料４の搬送方向の縁部同士を互いに連結してロール状にし、ロール・トゥ・ロール方式で搬送することによって製造することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ワイヤレスサスペンションの更なる信号の高速化に対応できる配線構造の、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーと、その製造方法を提供する。
【解決手段】支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は電解銅箔１２０からなる配線部１２１，１２２と圧延銅箔１３０からなる配線部１３１，１３２，１３３とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えている。一方を信号路、他方をグランド部として使うことにより、電気特性上マイクロストリップライン構造となり、高周波動作時の信号特性が改善され、そして、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング接続部を設けた場合には、超音波ボンディング性を向上させることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】 露光後の現像時にスラッジ及びスカムの発生を十分に抑制できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分；バインダーポリマーと、（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）成分；光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分を所定濃度溶解した１質量％炭酸ナトリウム水溶液の２５℃における表面張力Ｔａと、（Ｂ）成分の２５℃における表面張力Ｔｂとが下記式（１）；
（Ｔａ−Ｔｂ）≦１０（単位：ｍＮ／ｍ） （１）
で表される条件を満足する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度を有しつつ、レジストパターンの裾引き量を低減し、且つ、レジストパターン側面の形状が良好なレジストパターンを形成することが可能な感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層１４を、樹脂フィルム１０上に備える感光性エレメントであって、前記（Ａ）成分の酸価が５０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記樹脂フィルム１０のヘーズが１％以下であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】 保存中の着色及び感度低下が抑制され、かつ露光時の良好な発色性により露光領域の可視像化に優れ、感度安定性に優れたパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に少なくとも感光層を有し、未露光の前記感光層の６００ｎｍの光に対する吸光度が、６０℃の温度条件下で７２時間処理した後の吸光度をＢ、処理する前の吸光度をＡとしたとき、Ｂ−Ａ≦０．１の関係を満たすことを特徴とするパターン形成材料、該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法である。前記感光層はバインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び４位に置換アミノ基を有するトリアリールメタン色素で、メタンの炭素原子に対しオルト位に少なくとも１つの置換基を有する発色剤化合物を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 基板上にレジストパターンを形成するために用いられたときに、解像度、密着性及びテント信頼性を同時に十分に高いレベルで達成するレジストパターンが得られ、更に、現像の際のスカムの発生も十分に抑制される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物において、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、（Ｂ２）下記一般式（ＩＩ）で表される化合物と、を含んでいる感光性樹脂組成物。
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｘ^１は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｌ、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜７の整数を示す。］
【化２】


［式（ＩＩ）中、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３は炭素数２〜３１の直鎖状のアルキル基又は炭素数３〜１０の環状のアルキル基を示し、Ｘ^２は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐは４〜２０の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】高解像性の感光性材料の感度を上げること。
【解決手段】下記化合物（1）式で表される化合物を含有する感光性樹脂組成物。
また、この感光性樹脂組成物を用いることにより高感度な感光性材料を提供できる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 パターン形成材料の製造工程において、塗布液が一時的に滞留した状態に置かれ、溶存酸素濃度が低下した状態であっても、ゲル化発生が起きない安定性の高い塗布液が得られ、感度及び解像度も良好で、高精細なパターンが得られるパターン形成材料の製造方法の提供。
【解決手段】 バインダー、重合性化合物及び光重合開始剤を含む感光性組成物の塗布液を調製する塗布液調製工程と、前記塗布液中に、重合性化合物に対し、４００ｐｐｍ以上の重合禁止剤を添加させて、前記塗布液を配管により送液する塗布液送液工程と、該塗布液を支持体上に塗布して感光層を積層する感光層積層工程とを含むことを特徴とするパターン形成材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 保護フィルムの剥離作業及び回収作業を効率良く行うことができるとともに、歩留まりの低下を抑えることができるフィルム剥離装置を提供すること。
【解決手段】 フィルム剥離装置１は、基板支持部４１、テープ貼付機構５及びフィルム剥離機構４を備えている。基板支持部４１は、基板端部同士を近づけた状態で２枚の基板１５を隣接させて支持する。テープ貼付機構５は、基板端部において保護フィルム１２同士を繋ぐようにテープ３１を貼付する。フィルム剥離機構４は、テープ３１の貼付によって繋がれた保護フィルム１２を、テープ３１を介して順次持ち上げることにより、保護フィルム１２を連続的に剥離する。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

【課題】 パターンの線幅を安定させてプリント配線板を製造できるようにする。
【解決手段】 ラミネート装置２が基板にレジスト層をラミネートするとともに、ラミネート日時を表す情報を基板に露光する。露光装置３が露光前にラミネート日時情報を読み取り、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にあるか否かを判断する。この判断が否定されると露光装置３は警報を行い、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にないことをオペレータに知らせる。オペレータはその基板については所望の線幅を得られないため、露光装置３から取り除くことができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスバラツキを抑える。
【解決手段】外層に金属箔１２，１３が貼着された基板にバイアホール６を形成し、バイアホール６の内部を含む基板表面に金属メッキ処理を施し、金属メッキ処理が施された基板表面のバイアホール６が形成された開口部７以外の領域にメッキレジスト１５を施し、基板表面の開口部７及びバイアホール６内に厚付けメッキ処理を施し、基板表面より上記メッキレジスト１５を除去し、基板表面にエッチングレンジスト１７を貼着し、上記開口部７及びバイアホール６を除く領域に貼着された金属箔１２，１３をエッチングすることにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れ、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用である感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量１０，０００〜９５，０００のバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記（BＢ）成分が（B1）一般式（I）
【化１】


（R¹は水素原子又はメチル基を示し、Xは炭素数2〜6のアルキレン基を示し、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ１〜７の整数である）で表される感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】 金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターンを形成することのできる、金属板パターンの形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 銅板（１０）の両面又は片面に銀めっき層（１２）を形成し、更にその上に銅めっき層（１４）を銀めっき層より厚く形成し、その上にＤＦＲを塗布してパターニングし、このレジストパターンをマスキングとして銅めっき層をエッチングし、このめっき銅パターン（１４ａ）をマスキングとして銀めっき層をエッチングして銀めっきパターン（１４ａ）を形成し、更にこれをマスキングとして、銅板のハーフエッチング、ポジ型レジストの塗布、露光・現像後、銀めっきパターンの下部のポジ型レジストを保護し、再度ハーフエッチングを施す。最終的に、マスキングとして使用したレジストや銀めっきパターンを除去して金属パターン（２０）を得る。 （もっと読む）

【課題】 ラミネート時にフレキシブル基板と感光性樹脂組成物層の間にエアーが混入することを抑制し、パターン異常の発生が少ないＣＯＦ用配線板を製造する。
【解決手段】 少なくとも支持体と感光性樹脂組成物が積層された感光性樹脂積層体をフレキシブル基板にラミネートする方法において、感光性樹脂組成物層の厚みが０．５〜２０μｍであり、フレキシブル基板の厚みが２００μｍ以下であり、且つラミネートが減圧雰囲気下で行われることを特徴とする感光性樹脂積層体のラミネート方法。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材のスムーズな安定搬送が実現され、第２に、しかも先行板等、基板材への搬送治具を使用せず、第３に、樹脂製ローラーの精度誤差にも対応でき、第４に、ローラー間の接触度が向上し、第５に、これらは簡単容易かつ正確確実に実現され、第６に、処理精度も維持される、基板材の搬送機構を提案する。
【解決手段】この搬送機構６は、回路用基板の製造工程中、基板材Ａの表面処理装置５にて使用され、ローラー８，９と介装置板２４と介装突条２５を有している。ローラー８，９は、多数の溝１３，１４付のストレートローラー状をなし、上位のローラー８は、フリーローラーよりなると共に、ローラー駒の集合体よりなる。介装置板２４は、前後のローラー８，９間に配設されている。介装突条２５は、介装置板２４に多数付設され、ローラー８，９の溝１３，１４に嵌入，摺接されている。又、重ねローラーも使用される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なサブトラクティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアミン類及び／又はアジン類を添加剤として含むことを特徴とするサブトラクティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；ドライフィルムレジストのマスクパターンの間の非回路部分の銅層をエッチングし；ドライフィルムレジストを除去して銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）