【課題】ドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものであり、詳しくは、レジストの除去工程にて泡立ちがなく、均一な薄膜化処理が連続して行える薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板５の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去液を用いて除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去する工程が除去液を繰り返し使用するものであり、除去液中に消泡剤が含まれるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】４００〜４２０ｎｍのレーザー光に対して高い光重合能力を発揮できると共に、十分な表面硬化性と深部硬化性が得られ、さらに熱安定性が優れた光硬化性、又は光硬化性・熱硬化性の樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるオキシムエステル基を含むオキシムエステル系光重合開始剤、（Ｃ）一般式（ＩＩ）で表される構造を持つアミノアセトフェノン系光重合開始剤、（Ｄ）分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ）青色顔料を含有し、希アルカリ溶液により現像可能な組成物であって、その塗膜の４００〜４２０ｎｍの波長における吸光度が、２５μｍ当たり０．５〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高感度で、且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少なく（すなわち保存安定性に優れ）生産性が良好な感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。また本発明は、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパタ−ンの形成方法及び導体パターンの製造方法を提供することも目的とする。
【解決手段】支持体フィルム、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層、及び保護フィルム、を少なくとも含む感光性樹脂積層体であって、該保護フィルムが該感光性樹脂層に接して積層されており、該保護フィルム中の酸化防止剤の含有量が１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下であり、該酸化防止剤が特定構造を有する感光性樹脂積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板５の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程１、その後に、表面の不用なドライフィルムレジスト分を除去する工程２とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、処理液で処理する工程がディップ方式７による工程であり、処理液で処理する工程終了から除去する工程開始までの時間が６秒以下であるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の少なくとも一方の面側に厚さが２.０μｍより大きく、１２μｍ以下である金属層１１とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に貫通孔１９を形成する工程と、金属層１１をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層１１および貫通孔１９内壁面に導体層１５を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成する。
【解決手段】両面銅張積層板３に貫通穴４を設け、全面をめっきした上でスルーホール部１０の形成箇所に第１のエッチングレジスト７を形成し、エッチングによりスルーホール部１０の形成箇所以外のめっき層６を除去する。その後、両面銅張積層板３の全面に第２のエッチングレジスト８を形成し、レジストパターンを形成したら銅箔２に配線パターン９を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板と感光性フィルム間の密着力を阻害する異物の発生を最小化してラミネーティングを容易に実施するようにしたラミネーターを提供する。
【解決手段】基板１を垂直駆動方式で供給する基板供給部１０；前記基板１にラミネートされる感光性フィルム２を供給するためのフィルム供給部２０；及び前記基板１に感光性フィルム２をラミネートするための圧着部３０を含む。前記基板供給部１０は、垂直方向に配置されたクランプローラー１１；前記クランプローラーによる基板の移送位置を検出するセンサー１２；及び前記クランプローラー１１によって移送される基板１を圧着部３０に案内するガイドパネル１３を含む。 （もっと読む）

【課題】感光層の感度低下を抑制でき、かつ、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料の提供。
【解決手段】支持体上に感光層を少なくとも有し、該感光層が重合禁止剤、バインダー、重合性化合物及び光重合開始剤を含む、４０５ｎｍのレーザ光源を有するパターン形成装置用のパターン形成材料であって、該感光層を露光し現像する際、該感光層の露光する部分の厚みを該露光・現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーは、感度曲線により求められ、該最小エネルギーは４〜１０ｍＪ／ｃｍ^２であり、該バインダーは、少なくともスチレンが共重合された共重合体であり、かつ、該重合性化合物は、特定のウレタン（メタ）アクリル化合物と以下の構造式（３９）：


で表わされる化合物とを含む、前記パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け、界面活性剤を含む水溶液にて水洗前処理を行った後、無機アルカリ性化合物の含有量が５〜２０質量％のアルカリ水溶液によって薄膜化処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】ベース絶縁層に用いられる材料の種類が限定されない配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層８と導体層３０とからなる二層基材の導体層３０上にレジスト膜２２を形成する。次に、レジスト膜２２を露光および現像することによりエッチングレジストパターン２２ａを形成する。エッチングレジストパターン２２ａから露出する導体層３０の領域をエッチングにより除去する。エッチングレジストパターン２２ａを除去することにより導体パターンを形成する。続いて、導体パターンの上面を含む全面に接着剤層前駆体を塗布する。接着剤層前駆体を露光および現像することにより、導体パターン上に接着剤パターンを形成する。その後、接着剤パターンを介して導体パターン上にベース絶縁層２を接合する。最後に、導体パターンからキャリア層８を剥離することにより、ＦＰＣ基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】従来の、真空装置を用いた形成方法に比べて簡便かつ安価に形成され、しかもインクジェット印刷方法によって形成されるもの比べて、断線等を生じることなしに、より細線化された金属配線を提供する。
【解決手段】Ａｇ粒子、またはＡｇを５０原子％以上含む合金粒子を含む分散液を塗布して塗膜を形成し、乾燥後にパターン形成したのち焼成して形成され、その縁部２における、基材の表面方向の、想定される外形線４からの凹入量の最大値と突出量の最大値との和が５０ｎｍ以下、前記縁部２における、基材３の表面方向の、想定される外形線４と直交し、かつ金属配線１の厚み方向の断面のうち、前記厚み方向の外形線の、前記基材３の表面と接する部分の、前記基材３の表面との交差角度が７０°以下で、かつ抵抗率が１４μΩ・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層の厚みが、薄い場合でも、テント性が良好であり、また、解像性が良好である感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物の全固形分を基準として、（ａ）酸当量が１００〜６００であるアルカリ可溶性樹脂、２０〜９０質量％；（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物、５〜７５質量％；及び（ｃ）光重合開始剤、０．１〜２０質量％を含む感光性樹脂組成物であって、前記（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物が、四級炭素に特定の鎖長の置換基が結合している構造を含むことを特徴とする、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】処理速度を大きく変えることなく薄膜化後の厚みが調整可能なドライフィルムレジストの薄膜化処理装置を提供する。
【解決手段】少なくとも連続した２つ以上の薄膜化処理ユニット１，２を有するドライフィルムレジストの薄膜化処理装置。基板上のドライフィルムレジストを薄膜化する装置であり、微細な導体パターンを形成するためには、レジスト膜厚を薄くする必要があり、処理時間が長くなる傾向にある。処理ユニットを複数有することで、薄膜化処理速度を自由に設定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高解像密着性のレジストパターンを与えるドライフィルムレジストロールの提供。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）の自由体積が０．２ｎｍ³未満であり、該巻き芯にかかる内部圧力が０．１ＭＰａ以上である、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】導体幅が太くなるのを抑制できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）金属張積層板１に接着されたドライフィルム２に対向させて、前端部３、後端部４、接続部５を有するマスクパターン６を設けて形成されたマスクフィルム７を配置した後、露光してレジストパターン８を形成する工程と、（ｂ）レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３とが重なるようにマスクフィルム７を配置した後、露光して直前に形成されたレジストパターン８と連続するレジストパターン８を形成する工程と、（ｃ）（ｂ）の工程を所定回数繰り返した後、現像、エッチング、レジスト除去して導体パターン１１を形成する工程とをこの順に経る。レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３との重なり部分１２に照射される露光量が、接続部５において重なり部分１２に相当する面積に照射される露光量の２倍よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】基材上に表面に段差部を有する配線を備えた配線基板をコスト及び配線の精度の面で有利に製造することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。
【解決手段】基材２上に表面に段差部９を有する配線５を備えた配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法であって、基材２上に配線用金属層（銅箔１０）を設けた積層材料（積層基板１１）を用い、同一のフォトマスクを用いた同一のフォトエッチング処理によって、積層材料（積層基板１１）の配線用金属層（銅箔１０）をパターニング処理して配線５本体を形成すると同時に配線５本体の一部をハーフエッチング処理して段差部９を形成する、配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層（絶縁性樹脂層）を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）、ＣｌｏｇＰが０以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット（Ｂ）、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット（Ｃ）を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】配線導体が大きく細ること、および配線導体の絶縁層と接する底面が両側から大きくえぐれることを抑制し、それにより微細な配線導体を高密度で形成することが可能な配線導体の形成方法を提供すること。
【解決手段】無電解銅めっき層２および電解銅めっき層４を、配線導体５間の無電解銅めっき層２が消失するまでエッチング液でエッチング処理することにより電解銅めっき層４およびその下の無電解銅めっき層２から成る配線導体を形成するエッチング工程において、無電解銅めっき層２に対するエッチング速度が電解銅めっき層４に対するエッチング速度の１．６倍以下である第１のエッチング液を用いてエッチング処理した後、無電解銅めっき層２に対するエッチング速度が電解銅めっき層４に対するエッチング速度の２．４倍以上である第２のエッチング液を用いてエッチング処理する。 （もっと読む）

【課題】 直接描画露光においても高感度であり、且つ、ボイドの影響が少ない感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）支持体と、（ｂ）該支持体上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、（ｃ）保護フィルムと、がこの順に積層されてなる感光性エレメントであって、前記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）アクリジン化合物を含有し、前記（ｃ）保護フィルムに含まれる直径５０μｍ以下のフィッシュアイの個数が５０個以下／０．０１ｍ^２である感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】バンプや配線などの導電部を容易に形成する。
【解決手段】基材１０上にフォトレジスト２０，２２を形成する工程と、フォトレジスト２０，２２の一部に、開口の下部における開口幅が前記開口の上部における開口幅よりも広い開口部２４を形成する工程と、基材１０のフォトレジスト２２から見た露出面上に導電部２６を成膜する工程と、フォトレジスト２０，２２、及びフォトレジスト２２上の導電部２６をそれぞれ除去し、開口部２４内の導電部２６を残す工程と、を有する。 （もっと読む）