互いに隣接する複数のシールド型電子回路を有し、前記複数のシールド型電子回路の一方で伝送される信号が、前記複数の電子回路の他方で伝送される信号に実質的に干渉しないシールド型可撓性ケーブルであって、第１の面で複数のエッチングされた銅トレースを支持し、かつ第２の面で銅層を支持するポリイミド支持部材と；実質的に前記複数の銅トレースの各々の全長に沿って、前記複数の銅トレースの各々の一部を囲み、例えば銀インクまたは銀膜を含む銀ベース材料と；前記複数の銅トレースの各々を、（ｉ）前記複数の銅トレースのうちの他方、及び（ｉｉ）前記銀ベース材料から電気的に絶縁するように、前記複数の銅トレースの各々と実質的に近接する電気絶縁材料と；前記銀ベース材料の露出する全表面を実質的に覆う第１の誘電体層と；前記銅層の露出する全表面を実質的に覆う第２の誘電体層とを備え、前記ポリイミド支持部材は、少なくとも１つの軸に沿って可撓性を有し；前記複数のエッチングされた銅トレース及び前記銅層は、前記ポリイミド支持部材と実質的に同程度に可撓性を有し；前記銀ベース材料は、（ｉ）前記ポリイミド支持部材内の不連続部を介した前記銅層、及び（ｉｉ）接地端末と電気的な接続状態にあり；前記電気絶縁材料は、前記銀ベース材料と前記複数の銅トレースの各々との間に物理的に位置する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ可溶性樹脂を含有する化学増幅型のレジストを用いて配線パターンを基板上に良好に形成することができる配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に下地層を成膜すると共に下地層を所定形状にパターニングした後に、下地層が形成された基板上に金属層を成膜する成膜工程と、金属層上にアルカリ可溶性樹脂を含有する化学増幅型のレジスト材料を塗布してレジスト膜を形成する塗布工程と、該レジスト膜を選択的に露光する露光工程と、下地層を加熱することでレジスト膜を加熱処理する露光後加熱工程と、レジスト膜を現像処理してレジストパターンを形成する現像工程と、レジストパターンを介して金属層をウェットエッチングすることにより金属層をパターニングするパターニング工程とを有するようにする。 （もっと読む）

【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】 基材のフィルムの透明性を劣化することなく視界の良好なフィルム状アンテナ配線基材とその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】 絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成、又は、直接設けられた導体層を下地層とし、レジスト層を、所望の配線パターンを有するスクリーン版を用いて印刷し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成してフィルム状アンテナ配線基材を作製し、これを用いてフィルム状アンテナを構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板を製造する為のポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルムであって、配線パターンの高精細化及び高精度化を可能とする感度や解像度を有し、かつパターン形成時の基板密着性とパターン形成後の基板からの剥離性にも優れたポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルム、並びに、それを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルキルビニルエーテルでブロックされたアルカリ可溶性基を有するモノマー単位を有するビニル系重合体を含むことを特徴とする回路基板用ポジ型レジスト組成物及び回路基板用ポジ型ドライフィルム；並びに、これを用いた回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】対象物に段差があっても、確実に且つ迅速にフィルムの剥離を行えるフィルム剥離装置を提供する。
【解決手段】 ローラ装置Ａは４つのローレットローラ１を備えており、一対のローレットローラ１がそれぞれ揺動支持体１１に支持されている。そして、２つの揺動支持体１１が１の揺動基台１３に支持されている。揺動支持体１１は揺動中心１２により揺動基台１３に対して回動し、揺動でき、揺動基台１３は支持台３に揺動中心１４により回動可能に取り付けられ、揺動できる。従ってローレットローラ１は揺動中心１４により大きく揺動可能であり、また揺動中心１２により細かく揺動可能であり、４つの各ローレットローラ１は個々に上下方向に移動できる。各ローレットローラ１は基板Ｗ長手方向に位置をずらして配設されており、長手方向に存在する基板Ｗの段差に対応できる。 （もっと読む）

【課題】回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたときに、（Ｂ）成分は、式（１）で表されるビニルウレタン化合物１０〜２０質量部と、式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物１５〜２５質量部と、式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物５〜１５質量部とを含んでいる、感光性樹脂組成物。
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【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、硬化膜柔軟性に優れ、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤として特定の化合物：０．１〜２０質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】原資材として従来の銅張積層板を使用しないプリント回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅基板２１を準備する段階と、前記基板の両面にエッチングレジスト２２ａ、２２ｂを塗布する段階と、前記基板の一面にエッチングレジストパターンを形成する段階と、前記基板を一定の深さでエッチングして回路パターンを形成する段階と、前記エッチングレジストを除去する段階と、前記基板の回路パターンが形成された面に絶縁層２３を積層する段階と、前記基板２１をエッチングして前記回路パターンを露出させる段階とを含む、高密度プリント回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 保護フィルムの剥離性、現像密着性、耐サンドブラスト性に優れたフォトレジストフィルム及びそれを得るための感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 支持体フィルム、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムが順次積層されてなるフォトレジストフィルムであって、（１）保護フィルムの１８０度剥離強度が２０ｇ／ｉｎｃｈ以下、（２）スプレー圧０．０２ＭＰａで最小現像時間の２倍時間の現像を行い、レジストパターンを形成したときの最小密着線幅が６０μｍ以下であること、（３）感光性樹脂組成物層をブラスト加工を行ったときの硬化膜の残膜率が２５％以上であること、を満足するフォトレジストフィルム、及び、重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００〜３０，０００で、カルボキシル基を有するアクリル系オリゴマー（Ａ）、カルボキシル基を有するジオール系化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 前記光変調手段を傾斜させて描画を行う露光を行うパターン形成方法において、凹凸追従性に優れたパターン形成材料を用い、かつ露光速度を低下させることなく、感光層の被露光面上にジャギーの発生が抑制された所望の描画パターンを形成することにより、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ効率よく形成可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 クッション層と感光層とをこの順に有するパターン形成材料における該感光層に対し、前記描素部により形成された描画画素で再現されることにより生じるジャギーのジャギーピッチ及びジャギー振幅の少なくともいずれかが所定値以下となるよう、描画画素の配列ピッチ（ａ）、傾斜角度（ｂ）、描画ピッチ（ｃ）、及び位相差（ｄ）の少なくともいずれかを設定し、前記パターン情報に基づいて前記描素部を所定のタイミングで変調制御して露光を行うことを含むことを特徴とするパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 露光速度を低下させることなく、感光層の被露光面上にジャギーの発生が抑制された所望の描画パターンを形成可能であり、かつ厚みが異なる所望のパターンを高精細に形成可能であり、スルーホールやビアホールなどのホール部を有するプリント配線板を効率よく形成可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 第一感光層と、前記第一感光層よりも硬化させるための光エネルギー量が少ない第二感光層とからなる前記感光層に対し、前記描素部により形成された描画画素で再現されることにより生じるジャギーのジャギーピッチ及びジャギー振幅の少なくともいずれかが所定値以下となるよう、描画画素の配列ピッチ（ａ）、傾斜角度（ｂ）、描画ピッチ（ｃ）、及び位相差（ｄ）の少なくともいずれかを設定し、前記パターン情報に基づいて前記描素部を所定のタイミングで変調制御して露光を行うことを含むことを特徴とするパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 コストを抑えつつ、各描画単位の光量を均一化することにより、微細なパターンを高精度に形成可能であり、かつ厚みが異なる所望のパターンを高精細に形成可能であり、スルーホールやビアホールなどのホール部を有するプリント配線板を効率よく形成可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも第一感光層と、第二感光層とからなるパターン形成材料における感光層に対し、光照射手段から出射した光ビームを、光分布補正手段を有する集光光学系を介して照射し、前記光変調手段により変調された光ビームを照射して露光を行うことを少なくとも含み、該露光が、前記光照射手段から前記光変調手段に照射される光ビームの照射領域内での光量に分布を持たせ、前記光変調手段により変調された光ビームの光量分布が、前記感光層の被露光面上において均一となるように補正されて行われることを特徴とするパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの密度の影響を受けにくく従来より均一なエッチングが行え、しかもダミーパターンの残存による問題を防止することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板表面の導電膜層４にレジストパターン１１を形成した後、エッチングを行って所定の配線パターン１２を形成する工程を含む配線基板の製造方法において、レジストパターン１１としてエッチング後に導電膜層４が消滅するようなダミーレジストパターン１を配線パターン１２の粗な部分に追加形成しておき、前記ダミーレジストパターン１が形成された部分の導電膜層２をエッチング時に消滅させる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム板を用いた銅張積層板の製造において、マスキングフィルムを陽極酸化処理、加熱プレス、エッチングの工程で共用することにより生産性を向上させる。
【解決手段】 フィルム貼り付け工程（Ｉ）：アルミニウム板(10)の一面側に、例えば粘着剤(11)により厚さ２０μｍ以上のマスキングフィルム(12)を貼り付ける、陽極酸化処理工程（ＩＩ）：一面側がマスキングされたアルミニウム板(10)に陽極酸化処理を施して他面側に陽極酸化皮膜(13)を形成する、積層工程（ＩＩＩ）：前記マスキングフィルム(12)を剥がすことなく、アルミニウム板(10)の他面側に形成した陽極酸化皮膜(13)上に樹脂絶縁層(14)および銅板(15)を重ねて積層状態に接合する、エッチング工程（ＩＶ）：前記マスキングフィルム(12)を剥がすことなく、銅板(15)を回路形状にエッチングする、剥離工程（Ｖ）：マスキングフィルム(12)を剥がす、を順次行う。 （もっと読む）

【課題】 大電流に対応できると共に、軽量化及び高放熱性を実現できるプリント配線板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品などを実装するための回路パターン２（アルミニウムパターン１１Ａ、１２Ａ、銅パターン１７Ａ）が導体に形成されるプリント配線板１０であって、導体としてのアルミニウム板１１、１２が、絶縁機能を含む接着剤であるプリプレグ１３にて相互に接着されて積層され、このアルミニウム板の表面にアルミニウム表面処理が施されて、亜鉛置換皮膜、ニッケルメッキ皮膜及び銅メッキ皮膜の積層皮膜６が形成され、この銅メッキ皮膜上に前処理及び化学銅メッキを経て電気銅メッキ皮膜１７、スルーホールメッキ２０が形成され、この電気銅メッキ皮膜１７、上記積層皮膜６及び上記アルミニウム板１１、１２に前記回路パターン２が形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 現像後のレジストパターンの整形を精巧に行って、かつレジストの残渣を除去し、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能とし、しかも、レジストの架橋部（硬化膜）に欠けや剥離、膨潤などを生じることなく、高い解像度と基体と感光層との密着性とを高度に両立したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、該感光層を露光し、現像してレジストパターンを形成した後、該レジストパターンに対してドライプロセスによりレジストパターン整形工程が行われるパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 特定波長の光線に対して高い感度を有するとともに、感光特性を安定に維持可能であり、更に、レジストパターンのライン断面形状を良好とすることができる感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 感光性エレメント１は、支持体１０と、この上に形成された感光層２０とを備えている。感光層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される。Ｃ成分は、特定構造の（Ｃ１）クマリン系化合物、（Ｃ２）イミダゾール二量体及び（Ｃ３）フェニルグリシン化合物を含有している。そして、感光層２０においては、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対するＣ１成分の含有量Ｐと、感光層の厚さＱμｍとの積Ｒが、１０．０以上２２．０未満であり、また、Ｃ３成分の含有量が、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対して０．０２〜０．８質量部である。 （もっと読む）

【課題】 セーフライトなどの光源によるパターン形成材料の感度変化を良好に抑制し、保存安定性に優れ、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に少なくとも３５０〜５００ｎｍに感光特性を示す感光層を有し、エネルギー感度が１〜２０ｍｊ／ｃｍ^２であるパターン形成材料を用い、３８０〜５００ｎｍの波長領域を有し、該波長領域での少なくとも一波長のエネルギー強度が１×１０^−２μＷ／ｃｍ^２／ｎｍ以下の光源下で、基材表面への感光層の積層工程と、該積層工程と露光前までの工程のうち少なくとも一工程を行うパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性、耐薬品性、絶縁信頼性および寸法安定性の良好なダブルアクセス型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 導体層１の一面に感光性ベース層２を配して積層板を形成し、前記導体層をエッチング加工により配線パターンを形成し、前記配線パターンの露出面に前記導体層と同様の感光性ポリイミドからなる被覆層３を配し、前記両被覆層をフォトエッチング加工して開口し、前記配線パターンの両面に接続ランド４を形成することを特徴とするダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法。 （もっと読む）