【課題】工数を低減して、生産効率の向上を図ることができる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板７と、金属支持基板７の上に形成されるベース絶縁層８と、ベース絶縁層８の上に形成され、端子１４および端子１４から連続するめっきリード１６を備える導体パターン９と、導体パターン９を被覆するように、ベース絶縁層８の上に形成されるカバー絶縁層１０とを形成し、金属支持基板７をエッチングした後、ベース絶縁層８をエッチングして、金属支持基板７およびベース絶縁層８から、めっきリード１６を露出させ、露出させためっきリード１６をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れた光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールを提供すること。
【解決手段】金属箔付き基板の基板表面に直接又は接着剤層を介して下部クラッド層を形成する第１の工程と、下部クラッド層上にコアパターン及び上部クラッド層を順次形成して光導波路を構築する第２の工程と、金属箔付き基板の金属箔を導体パターン化して電気配線基板を構築する第３の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】矩形形状の再現性が高い配線パターンが得られる矩形パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体層２上に、矩形被覆領域３と、当該矩形被覆領域の各コーナーの外側に設けられたコーナー被覆領域４と、前記矩形被覆領域の各側端縁３ａの中央且つ外側であって各コーナー被覆領域の間に設けられた導体層露出領域５とが一体化した形状を有するレジストパターン１を形成する工程と、当該レジストパターンに被覆されていない導体層をエッチングにより除去して配線パターンを形成する工程と、当該レジストパターンを除去する工程と、を有することを特徴とする矩形パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又はアミノアルキル基である） （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板が剥離ローラから離間する際の衝撃を可及的に阻止し、支持層を前記基板から良好且つ高精度に剥離させることを可能にする。
【解決手段】ベース自動剥離装置１００は、ベースフイルム２６をガラス基板２４から連続的に剥離する剥離ローラ１０４と、前記ガラス基板２４側に前記剥離ローラ１０４の軸方向に沿って配置され、前記ベースフイルム２６を剥離する際に前記ガラス基板２４を保持可能な複数のガイドローラ１０６とを備える。剥離ローラ１０４の軸方向両端側に配置されるガイドローラ１０６は、前記剥離ローラ１０４の軸方向中央側に配置されるガイドローラ１０６よりも高い位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジスト積層体の画像形成方法に関する。
【解決手段】前記ドライフィルムレジスト積層体は、剥離可能な最上層、ドライフィルムレジスト層、透明又は半透明コーティング層、及び剥離可能な最下層をこの順で含む。前記最上層が、積層体から剥離され、前記積層体が熱及び圧力で表面に貼り付けられる。その後、画像形成ドライフィルムレジスト層に形成された画像、及びレジストが現像されて、透明又は半透明コーティング層と共にフォトレジスト層の未硬化部分が除去される。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の両面に各々異なる工法で回路パターンを形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア板の一面に第１保護層を形成する段階と、第１工法により前記コア板の他面に第１回路パターンを形成する段階と、前記第１保護層を除去する段階と、前記コア板の他面に第２保護層を形成する段階と、第２工法により前記コア板の一面に第２回路パターンを形成する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。
【解決手段】本発明の第１のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、カルボキシル基及びヒドロキシル基の少なくとも一方を分子中に２以上有するベンゾトリアゾール誘導体を含むことを特徴とする。また、本発明の第２のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾール類と、カルボシキル基を２以上有する多塩基酸又はその塩とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に不都合な空気封じ込めおよび不都合な表面残留物に関する性能が向上した、ドライフィルムフォトレジストのためのウェットラミネーションシステムを提供する。
【解決手段】本発明は、回路基板パネルまたは他の基板上に光重合性フィルムをウェットラミネートするためのプロセスに有用なラミネーション液を対象とする。このラミネーションシステムは、１）ドライフィルムフォトレジスト、２）ｉ）銅、ｉｉ）ステンレス鋼、ｉｉｉ）非金属の表面、を含む積層品、３）ラミネーション液、および４）積層品上に液を適用する装置を含む。このラミネーション液は、水および界面エネルギー改変剤を含む。この界面エネルギー改変剤は、０．０００１と３．０モル／リットルとの間の範囲で存在し、液のｐＨは、３と１１との間である。 （もっと読む）

【課題】配線厚の減少をほとんど発生させることなく溶融飛散Ｃｕ及びオーバーハングを選択的に除去することができるプリント配線板の製造方法及びその際に好適な電解エッチング処理液を提供すること。
【解決手段】銅層３と絶縁層１とを交互に積層した多層基板の表面の銅層３から内層の銅層２に達する穴をレーザで加工するようにしたプリント配線板の製造方法において、前記穴を加工する工程が、表面に配置された銅層３の表面にレーザ吸収層４を形成する工程、レーザ照射工程、電解エッチング処理工程、レーザ吸収層４除去処理工程、を、この順序で行う。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、および密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、アルカリ性水溶液によって、現像しうる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、（ｄ）塩基性染料：０．００１〜０．３質量％及び、（ｅ）下記式（Ｉ）で表される少なくとも一種の化合物：０．０１〜０．８質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、Ｈ又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、これらは同一であっても相違してもよい。） （もっと読む）

【課題】ラミネートのみ真空中で行う平板型の真空ラミネート装置において、真空チャンバーの外部に、油圧シリンダを設け、その移動ロッドを真空チャンバーの壁を通して挿入し、加圧平板を昇降させるさい、その移動ロッドとチャンバーの壁の間の気密をとるための機構を安易な機構にしても、その部分に用いた真空グリス等によりチャンバー内が汚染されたり、それによって、被着フィルムと基板との間に入り込んだ汚染物質により密着不良をおこすことのない平板ラミネート装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー１内に、加圧平板５または支持板の昇降用のベローズ型空気ばね８を設けることを特徴とする平板ラミネート装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に気泡溜まりが生じることを防止しつつ、絶縁層を薄く形成することができ、さらには、工数の低減を図ることにより、製造効率および製造コストの低減を図ることのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の製造方法において、金属支持基板２を用意する工程、金属支持基板２の上に、金属箔４を形成する工程、金属箔４の不要部分９が露出するように、金属箔４の上にベース絶縁層５を形成する工程、ベース絶縁層５をエッチングレジストとして、不要部分９をエッチングする工程、および、ベース絶縁層５の上に、複数の配線８を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸の作用及び／又は１３０℃〜２５０℃の熱によって分解可能な結合を有する不飽和二重結合含有化合物からなる構成単位を含むラジカル重合性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法。 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）特定の構造を有するバインダーポリマー、（Ａ−２）ポリ酢酸ビニル（重量平均分子量１万〜２０万：ポリスチレン換算）、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板へのドライフィルムレジストを貼り付けする際において、基板とドライフィルムレジストとの間に気泡が混入することを可及的に防止し、気泡が混入した際には速やかに気泡を解消することが可能なドライフィルムレジスト貼付装置を提供する。
【解決手段】ケース１０と、ケース１０内のガスをパージするパージ手段と、ケース１０内にドライフィルムレジスト５０を供給するドライフィルムレジスト供給手段７０と、ケース１０内に設けられ、基板４０を載置するステージ３０と、基板４０上に供給されたドライフィルムレジスト５０を加熱・押圧するローラ２０と、を有し、ステージ３０またはローラ２０が、ドライフィルムレジスト５０の供給方向と同方向の直線上で移動可能であることを特徴とするドライフィルムレジスト貼付装置である。 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）