【課題】数ヶ月〜数年間保管が可能なプリセンシタイズドフレキシブル基板材料を提案すること。
【解決手段】絶縁樹脂フィルム上の少なくとも片面に金属箔層を有するフレキシブル基板材料の金属箔層上にポジ型感光性レジスト層を有し、該ポジ型感光性レジスト層の表面が、シート状材料あるいはウエッブ状材料と全面で均一に接触した状態で保管されることを特徴とするプリセンシタイズドフレキシブル基板材料。 （もっと読む）

【課題】ラミネートローラの回転速度の調整を自動化して、フイルム及び基板の搬送を安定化させる。
【解決手段】フイルム３は、モータ１００によって回転されるラミネートローラ７５ａによって搬送される。フイルム３が掛けられたフリーローラの回転数をエンコーダ５８ｂで検出し、ラミネート制御部５２の演算部１０５に検出信号を入力する。演算部１０５は、入力された検出信号とフリーローラの径とから、フイルム３の搬送速度を算出する。次いで、メモリ１０４に記憶されているフイルム３の基準搬送速度を読み出し、検出搬送速度との差を算出する。更に、演算部１０５は、算出された搬送速度差と現在のモータ１００の回転速度とから、基準搬送速度を得るために必要なモータ１００の回転速度を算出し、ドライバ１０１に入力する。 （もっと読む）

【課題】電子パッケージングのための相互接続及びその製作方法を提供すること。
【解決手段】相互接続を製作するための方法を提供する。本方法は、サブストレート１０上に導電層１２を被着させる工程と、該導電層１２上に保護層１６を被着させる工程と、導電層１２に至る開口２２を形成するように保護層１６をパターン処理する工程と、保護層１６内の開口２２を通して導電層１２上に導体材料を含む接触パッド２６を被着させる工程と、サブストレート１０上に電気的トレースを形成するように導電層１２及び保護層１６をパターン処理する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア層と金属製配線パターン表面との間の距離を充分に短縮し、光信号の伝搬効率を充分に向上させることができる光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材の表面に金属薄膜が形成された金属薄膜転写シートの金属薄膜の表面に第１クラッド層２ａを形成する工程と、剥離基材を剥離する工程と、金属薄膜をエッチングにより所定の配線パターン１１に形成する工程と、第１クラッド層２ａの表面にコア層２ｂを形成する工程と、このコア層２ｂの表面を覆うように第２クラッド層２ｃを形成する工程と、コア層２ｂの所定位置を光路変換ミラー２１に形成する工程とにより、光電気混載基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】高感度で且つ解像度・密着性及びマンドレル特性（硬化後のレジストの可とう性）が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）可塑剤として、その主骨格が（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマと同一または類似及びその誘導体を有する未反応性（飽和）化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 保護フィルムの剥離性、現像密着性、耐サンドブラスト性に優れたフォトレジストフィルム及びそれを得るための感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 支持体フィルム、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムが順次積層されてなるフォトレジストフィルムであって、（１）保護フィルムの１８０度剥離強度が２０ｇ／ｉｎｃｈ以下、（２）スプレー圧０．０２ＭＰａで最小現像時間の２倍時間の現像を行い、レジストパターンを形成したときの最小密着線幅が６０μｍ以下であること、（３）感光性樹脂組成物層をブラスト加工を行ったときの硬化膜の残膜率が２５％以上であること、を満足するフォトレジストフィルム、及び、重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００〜３０，０００で、カルボキシル基を有するアクリル系オリゴマー（Ａ）、カルボキシル基を有するジオール系化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高感度であるとともに、感度の経時安定性が極めて高く、配線パターン及びソルダーレジストパターン等のパターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能な感光性組成物、該感光性組成物により形成された感光層を有するパターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置、及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 バインダー、重合性化合物、光重合開始系化合物を少なくとも含み、前記バインダーのＩ／Ｏ値が、０．３００〜０．６５０であり、かつ、前記光重合開始系化合物として、ジ置換アミノ−ベンゼンを部分構造として有する化合物を含むことを特徴とする感光性組成物である。該感光性組成物により形成された感光層を有するパターン形成材料、感光性積層体、並びに該感光性積層体を備えたパターン形成装置、及びパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】カルボン酸を含有させることにより、感度が高く、良好なレジストパターン形状が得られ、かつ、テント膜強度が強く、高精細で高アスペクト比のパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに、該パターン形成材料を用いたパターン形成装置及びパターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び分子量が１８０〜２，０００のモノカルボン酸化合物を含む感光性組成物を用いて得られた感光層を有し、該感光層を露光し現像する場合に、前記感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが、０．１〜５０ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とするパターン形成材料である。また、該パターン形成材料を用いるパターン形成装置及びパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】 銅板（１０）の両面又は片面にレジスト（１２）を塗布し、このレジストをパターニングしてレジストパターンを形成し、このレジストパターンを利用してスズめっき層（１４）を形成し、このスズめっき層をマスキングとして銅板をハーフエッチングし、ポジ型レジスト（１８）の塗布、露光・現像して、スズめっき層の下部のポジ型レジストを保護し、スズめっき層及び保護レジスト層をマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト及びスズめっき層を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】、簡単に、必要な部分においてサイドエッチングを制御することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂板に積層された金属箔上にエッチングレジストを形成し、該エッチングレジストを介してエッチングを行うことにより、配線パターン２０を形成するプリント配線板の製造方法において、配線パターン２０は、電気回路を構成する回路パターン２２と、回路パターン２２の近傍に離隔して設けられるダミーパターン２１とから構成している。これによって、回路パターン２２に対するエッチングの進行速度を緩和させ、回路パターン２２のサイドエッチングを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明のフォトイメージャブル組成物はプリント配線板の製造に好適に使用される。
【解決手段】本発明は、ポリマーバインダーと、光重合性化合物と、光開始剤とを含むネガ型フォトイメージャブル組成物を提供する。該組成物は、ポリマーバインダーが次式：


で表される少なくとも一種のアクリレート化合物から得られる重合単位を含有する。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣに要求されている各種特性を十分に満足するものであり、特に難燃性、可撓性及び耐熱プレス性が十分に優れたレジストパターンを形成でき、しかもそのレジストパターンを形成する際の感度及び解像度を十分に高くできる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分；バインダポリマー、（Ｂ）成分；光重合性化合物、（Ｃ）成分；光重合開始剤、（Ｄ）成分；ブロックイソシアネート化合物、及び（Ｅ）成分；分子内にリン原子を有するリン含有化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分として、（Ｂ１）成分；ハロゲン化芳香環と重合可能なエチレン性不飽和結合とを分子内に有する光重合性化合物、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】十分な感度を有する感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供すること。また、作業性が優れ、プリント配線の高密度化に有用なレジストパターンの形成方法及びプリント配線の高密度化に有用なプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）成分がアルキレングリコール基を有する置換基を有するイミダゾール二量体の群から選ばれる少なくとも１種の光重合開始剤を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 生産設備にかかるコストを抑制しつつ、フレキシブル配線基板を製造できるようにする。
【解決手段】 銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】新規なインプリント用モールドを用いた配線基板の製造方法およびこのようにして形成される新規な配線基板を提供する。
【解決手段】表面に凹部２４を有する絶縁体層３４と該凹 部に充填された導電性 金属４５と有する配線基板であって、該凹部に充填された 導電性金属によって凹状配線パターンが形成されていると共に、該絶縁体層における凹部の断面幅 が、該絶縁体層の表面から深部に向かって減少するように形成されている。さらに、その製造方法は、例えば支持基板３２に形成された硬化性 樹脂層３３に、同一断面における支持基台側の断面幅が先端側の断面幅よりも広く形成された押し型パターンを有する配線基板用のモールド１０を侵入させて、 モールドのパターンを硬化性樹脂層に転写し、形成された凹部に金属を析出させることにより製造ることができる。 （もっと読む）

【課題】 特定波長の光線に対して高い感度を有するとともに、感光特性を安定に維持可能であり、更に、レジストパターンのライン断面形状を良好とすることができる感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 感光性エレメント１は、支持体１０と、この上に形成された感光層２０とを備えている。感光層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される。Ｃ成分は、特定構造の（Ｃ１）クマリン系化合物、（Ｃ２）イミダゾール二量体及び（Ｃ３）フェニルグリシン化合物を含有している。そして、感光層２０においては、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対するＣ１成分の含有量Ｐと、感光層の厚さＱμｍとの積Ｒが、１０．０以上２２．０未満であり、また、Ｃ３成分の含有量が、Ａ成分及びＢ成分の総質量１００質量部に対して０．０２〜０．８質量部である。 （もっと読む）

【課題】 簡便に形成され、導電性の高い導電性回路を提供する。また、導電性の高い導電性回路を簡便に形成できる導電性回路の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性回路の形成方法は、基材上に導電性高分子溶液を塗布して導電性塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記導電性塗膜をパターン露光した後、現像して導電性回路を形成する回路形成工程とを有する導電性回路の形成方法であって、導電性高分子溶液が、π共役系導電性高分子とポリアニオンと感光性ビニル基含有化合物と溶媒とを含有し、感光性ビニル基含有化合物が、ビニル基とグリシジル基及び／又はヒドロキシ基とを有する化合物、ビニル基を２つ以上有する化合物のうちのいずれか一方又は両方である。本発明の導電性回路は、上述した導電性回路の形成方法により形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 未露光膜破れの防止効果に優れ、高解像度であり、かつテント性及び現像性に優れ、エッチング時の剥離性が良好なパターン形成材料、並びにパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に少なくとも感光層を有してなり、該感光層がバインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を少なくとも含み、該感光層の感度が２０ｍＪ／ｃｍ^２以下、解像度が２０μｍ以下であり、前記感光層が穴部を有する基材上に積層され、該感光層の露光後に支持体を剥離した際に、前記基材の穴部を被覆する前記感光層の未露光部分に破れを生じさせない前記穴部の直径が、５ｍｍ以下であることを特徴とするパターン形成材料である。該基材の穴部を被覆する前記感光層の未露光部分に破れを生じさせない前記穴部の直径が、６ｍｍ以下であるのが好ましい。前記バインダーのＩ／Ｏ値が、０．３５〜０．６５である態様。 （もっと読む）

【課題】 設計データに対応する電気特性の配線基板を得る。
【解決手段】 基板設計装置１２から、回路設計、アートワーク設計、シート設計、そして面付け処理が実行された後のＩＣチップを搭載する位置に設けられるパッドや配線の設計データ（ガーバーデータ）が出力され、ＲＩＰ装置１４は、変換部２６における処理において配線の線幅について補正処理を施しつつ、設計データをラスターイメージに変換処理し、ＤＩ装置１６へ出力する。ＤＩ装置１６は、イメージデータにより直接ワークボード２０に画像を露光し現像し、ＤＥＳ装置１８でエッチング処理する。従って、ワークボード２０の基板厚にばらつきを有する場合に生じる特性インピーダンスのばらつき、つまり基板の各所でばらつく板厚や材料厚に起因した電気特性のばらつきを抑制するため、予め求めた補正テーブルによりパターン幅を調整することによって、電気特性ばらつきを抑制できる。 （もっと読む）