【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁材１０に第２の絶縁材２０を積層し、第２の絶縁材２０をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域２１をオープンし、該オープンされた回路領域２１に導電性材料をメッキする。 （もっと読む）

【課題】薄膜の感光性樹脂組成物からなる層を備える感光性エレメントにおいて、レジストの微小な欠損を十分に低減したレジストパターンを形成可能である感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、該支持フィルム１０上に形成された感光性樹脂組成物からなる層（感光層）２０とを備える感光性エレメント１であって、支持フィルム１０のヘーズが０．０１〜２．０％であり、かつ該支持フィルム１０中に含まれる直径５μｍ以上の粒子及び凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、感光層２０が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、かつ、感光層２０の厚さが３〜３０μｍである感光性エレメント１。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高感度で、且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少なく（すなわち保存安定性に優れ）生産性が良好な感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。また本発明は、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパターンの形成方法及び導体パターンの製造方法を提供することも目的とする。
【解決手段】支持体フィルムと、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と、保護フィルムとを少なくとも含む積層体であり、該保護フィルムが特定構造を含む酸化防止剤を含有し、該酸化防止剤のフェノール当量が３．１×１０^-3以下であり、該保護フィルム中の該酸化防止剤の含有量が１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下であり、該感光性樹脂組成物が特定構造の光重合性不飽和化合物を含有する感光性樹脂積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高感度で、且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少なく（すなわち保存安定性に優れ）生産性が良好な感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。また本発明は、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパタ−ンの形成方法及び導体パターンの製造方法を提供することも目的とする。
【解決手段】支持体フィルム、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層、及び保護フィルム、を少なくとも含む感光性樹脂積層体であって、該保護フィルムが該感光性樹脂層に接して積層されており、該保護フィルム中の酸化防止剤の含有量が１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下であり、該酸化防止剤が特定構造を有する感光性樹脂積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを、ムラ無く、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去液を用いて除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去する工程が除去液を繰り返し使用するものであり、除去液中に含まれる除去された不要なドライフィルムレジスト濃度が０．５質量％以下であり、かつ、除去液の温度２０℃におけるｐＨが６．０〜９．０の範囲であることを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造を有する配線基板において、上層配線の断線等による歩留まりの低下を抑制し、信頼性を向上させることのできる配線基板の製造方法、発光装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、基板１００上に形成されたＡｌ−Ｎｉ合金膜１０２上に保護膜としてＭｏ合金膜１０４を形成する工程と、Ｍｏ合金膜１０４上にレジスト１０５を形成する工程と、Ａｌ−Ｎｉ合金膜１０２をエッチングして、基板１００側の幅がその反対側の幅よりも大きい順テーパ形状を有する信号線Ｌｄを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の少なくとも一方の面側に厚さが２.０μｍより大きく、１２μｍ以下である金属層１１とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に貫通孔１９を形成する工程と、金属層１１をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層１１および貫通孔１９内壁面に導体層１５を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】少なくとも（ａ）基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）回路パターンの露光工程、（ｅ）現像工程を含むレジストパターンの作製方法において、搬送工程や露光工程で光架橋性樹脂層表面に傷や異物の付着がなく、密着露光を行ってもフォトツールを汚染しないレジストパターンの作製方法を提供することである。また、光架橋性樹脂層に段差があっても、段差周囲で光の屈折による線太りや酸素による重合阻害を生じることのないレジストパターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程の後に、（ｆ）透明性フィルムと非感光性のアルカリ可溶性粘着層が積層したマスキングフィルムを光架橋性樹脂層上に貼り付ける工程を含み、（ｃ）回路パターンの露光工程後に、（ｇ）透明性フィルムを除去する工程を含むレジストパターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】レジスト欠損を充分に低減することが可能であり、かつ、パターン形成における優れた現像性及び解像度を有する感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】支持フィルムと、上記支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、上記支持フィルムのヘーズが０．０１〜２．０％であり、かつ、上記支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が、５個／ｍｍ^２以下であり、上記感光性樹脂組成物層が、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有し、上記バインダーポリマーは、酸価ｘが６０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量Ｍｗが下記式（Ｉ）で表される関係を満足する、感光性エレメント。
１００００≦Ｍｗ＜４０００ｅ^{０．０２ｘ} （Ｉ） （もっと読む）

【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】感光層の感度低下を抑制でき、かつ、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料の提供。
【解決手段】支持体上に感光層を少なくとも有し、該感光層が重合禁止剤、バインダー、重合性化合物及び光重合開始剤を含む、４０５ｎｍのレーザ光源を有するパターン形成装置用のパターン形成材料であって、該感光層を露光し現像する際、該感光層の露光する部分の厚みを該露光・現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーは、感度曲線により求められ、該最小エネルギーは４〜１０ｍＪ／ｃｍ^２であり、該バインダーは、少なくともスチレンが共重合された共重合体であり、かつ、該重合性化合物は、特定のウレタン（メタ）アクリル化合物と以下の構造式（３９）：


で表わされる化合物とを含む、前記パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】ベース絶縁層に用いられる材料の種類が限定されない配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層８と導体層３０とからなる二層基材の導体層３０上にレジスト膜２２を形成する。次に、レジスト膜２２を露光および現像することによりエッチングレジストパターン２２ａを形成する。エッチングレジストパターン２２ａから露出する導体層３０の領域をエッチングにより除去する。エッチングレジストパターン２２ａを除去することにより導体パターンを形成する。続いて、導体パターンの上面を含む全面に接着剤層前駆体を塗布する。接着剤層前駆体を露光および現像することにより、導体パターン上に接着剤パターンを形成する。その後、接着剤パターンを介して導体パターン上にベース絶縁層２を接合する。最後に、導体パターンからキャリア層８を剥離することにより、ＦＰＣ基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体及びそれを用いたプリント配線板、さらには、銅箔または銅層のエッチング性を向上させてファインパターンの回路を形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路が形成された銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、回路厚さ方向でくびれを有し、回路幅が、回路上部から少なくとも回路厚さ１μｍまで、回路厚さ方向に向かって減少し、回路トップ幅Ｌ（μｍ）と回路ボトム幅ｌ（μｍ）との差の絶対値｜Ｌ−ｌ｜が５μｍ以下であり、くびれの幅ｗ（μｍ）と回路トップ幅Ｌとの比ｗ／Ｌ（％）が７０％以上であり、くびれの回路ボトムからの高さｈ（μｍ）と回路厚さｔ（μｍ）との比ｈ／ｔが５０％以上である積層体。 （もっと読む）

【課題】基材上に表面に段差部を有する配線を備えた配線基板をコスト及び配線の精度の面で有利に製造することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。
【解決手段】基材２上に表面に段差部９を有する配線５を備えた配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法であって、基材２上に配線用金属層（銅箔１０）を設けた積層材料（積層基板１１）を用い、同一のフォトマスクを用いた同一のフォトエッチング処理によって、積層材料（積層基板１１）の配線用金属層（銅箔１０）をパターニング処理して配線５本体を形成すると同時に配線５本体の一部をハーフエッチング処理して段差部９を形成する、配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 所望の形状の導電膜を形成する場合であっても、電気接続性に優れた透明導電膜を容易に形成できる感光性導電フィルム、並びに、これを用いた導電膜の形成方法及び導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する感光性導電フィルム１０は、支持体１、導電性繊維と有機導電材料とを含有する導電層２、感光性樹脂層３、及び、必要に応じて保護フィルム４がこの順に積層された構造を有する。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として、レジストのしみ出しが抑制され、かつ密着解像性に優れたドライフィルムレジストロールの提供。
【解決手段】感光層を有するドライフィルムレジストを、ロール状に巻き取ったフィルムロールの端面に乾燥剤を設けて成るドライフィルムレジストロールであって、該感光層が感光性樹脂組成物を含有し、該感光性樹脂組成物が、該組成物全量に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有し、該感光層の７０℃における溶融粘度が１００００Ｐａ・ｓｅｃ以上１０００００Ｐａ・ｓｅｃ以下であることを特徴とする、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性及び金属めっき耐性が良好で現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物及びその用途の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基であり、Ｒ²は水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、カルボキシル基又は炭素数１〜１２のハロアルキル基である）で表されるモノマーを含む重合成分の重合により得られ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（Ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜２０質量％を含有し、（Ｂ）光重合性不飽和化合物中のエチレンオキサイド基濃度が０．１７ｍｏｌ／１００ｇ以下である光重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として優れた解像度及び密着性を有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー：２０〜９０重量％、（Ｂ）光重合性化合物：５〜７５重量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０重量％を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーは、カルボン酸又はカルボン酸無水物である第一単量体と重合性不飽和基を１個有し、かつ非酸性である第二単量体とを共重合することにより得られた重量平均分子量５，０００〜１００，０００の共重合体であり、前記（Ｂ）光重合性化合物は、付加重合性モノマーであり、かつ、前記感光性樹脂組成物に露光を行い、次いで現像を行った後に得られた感光性樹脂層の水接触角が６０°以上、かつ、ヤングモジュラスが１．５ＧＰａ以上４ＧＰａ未満である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性および現像液に対する溶解性に優れた感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基含有光重合性モノマー、（Ｃ）多環式芳香族炭化水素、（Ｄ）光重合開始剤、および（Ｅ）水素供与体を含有する感光性樹脂組成物、および、この感光性樹脂組成物層からなるレジスト層が支持体上に形成されてなる感光性エレメント。 （もっと読む）