【課題】 未露光膜破れの防止効果に優れ、高解像度であり、かつテント性及び現像性に優れ、エッチング時の剥離性が良好なパターン形成材料、並びにパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に少なくとも感光層を有してなり、該感光層がバインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を少なくとも含み、該感光層の感度が２０ｍＪ／ｃｍ^２以下、解像度が２０μｍ以下であり、前記感光層が穴部を有する基材上に積層され、該感光層の露光後に支持体を剥離した際に、前記基材の穴部を被覆する前記感光層の未露光部分に破れを生じさせない前記穴部の直径が、５ｍｍ以下であることを特徴とするパターン形成材料である。該基材の穴部を被覆する前記感光層の未露光部分に破れを生じさせない前記穴部の直径が、６ｍｍ以下であるのが好ましい。前記バインダーのＩ／Ｏ値が、０．３５〜０．６５である態様。 （もっと読む）

【課題】 設計データに対応する電気特性の配線基板を得る。
【解決手段】 基板設計装置１２から、回路設計、アートワーク設計、シート設計、そして面付け処理が実行された後のＩＣチップを搭載する位置に設けられるパッドや配線の設計データ（ガーバーデータ）が出力され、ＲＩＰ装置１４は、変換部２６における処理において配線の線幅について補正処理を施しつつ、設計データをラスターイメージに変換処理し、ＤＩ装置１６へ出力する。ＤＩ装置１６は、イメージデータにより直接ワークボード２０に画像を露光し現像し、ＤＥＳ装置１８でエッチング処理する。従って、ワークボード２０の基板厚にばらつきを有する場合に生じる特性インピーダンスのばらつき、つまり基板の各所でばらつく板厚や材料厚に起因した電気特性のばらつきを抑制するため、予め求めた補正テーブルによりパターン幅を調整することによって、電気特性ばらつきを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度（特に２０μｍ以下）を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光重合性化合物の分子内には、１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する下記一般式（１）で表わされる特性基が更に含まれている。


［式（１）中、Ｒ^１はアルキル基を示し、Ｒ^２は水素又はアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 露光後の現像時にスラッジ及びスカムの発生を十分に抑制できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分；バインダーポリマーと、（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）成分；光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分を所定濃度溶解した１質量％炭酸ナトリウム水溶液の２５℃における表面張力Ｔａと、（Ｂ）成分の２５℃における表面張力Ｔｂとが下記式（１）；
（Ｔａ−Ｔｂ）≦１０（単位：ｍＮ／ｍ） （１）
で表される条件を満足する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度を有しつつ、レジストパターンの裾引き量を低減し、且つ、レジストパターン側面の形状が良好なレジストパターンを形成することが可能な感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層１４を、樹脂フィルム１０上に備える感光性エレメントであって、前記（Ａ）成分の酸価が５０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記樹脂フィルム１０のヘーズが１％以下であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】 前記パターン形成材料上に結像させる像の歪みを抑制することにより、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を有し、該感光層がバインダーと、エチレンオキシド基及びプロピレンオキシド基を含む重合性化合物と、アクリジン誘導体を含む光重合開始剤とを含むパターン形成材料における該感光層に対し、光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させた後、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズを配列したマイクロレンズアレイを通して露光を行うことを少なくとも含むことを特徴とするパターン形成方法である。該非球面は、トーリック面であることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、光重合可能なエチレン性不飽和基を側鎖に有する樹脂を少なくとも１種類と３つ以上のエチレン性不飽和基を有し、粘度が２５℃、１気圧下において２０００ｍＰａ・ｓ以上である感光性化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物であり、それを用いた配線基板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 金又は金合金をエッチングするにあたり、高いエッチング速度をもち、かつ金又は金合金のみを高い選択性をもってエッチングでき、他の金属膜の腐食を抑制できる、エッチング液及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】
基板上に形成された金又は金を含む合金よりなる薄膜をエッチングするためのエッチング液であって、少なくともヨウ素、ヨウ素化合物及びｐＨ緩衝剤を含み、ｐＨが６〜８の範囲であるエッチング液及びこれを用いたエッチング方法。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成材料の製造工程において、塗布液が一時的に滞留した状態に置かれ、溶存酸素濃度が低下した状態であっても、ゲル化発生が起きない安定性の高い塗布液が得られ、感度及び解像度も良好で、高精細なパターンが得られるパターン形成材料の製造方法の提供。
【解決手段】 バインダー、重合性化合物及び光重合開始剤を含む感光性組成物の塗布液を調製する塗布液調製工程と、前記塗布液中に、重合性化合物に対し、４００ｐｐｍ以上の重合禁止剤を添加させて、前記塗布液を配管により送液する塗布液送液工程と、該塗布液を支持体上に塗布して感光層を積層する感光層積層工程とを含むことを特徴とするパターン形成材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高解像性の感光性材料の感度を上げること。
【解決手段】下記化合物（1）式で表される化合物を含有する感光性樹脂組成物。
また、この感光性樹脂組成物を用いることにより高感度な感光性材料を提供できる。
【化１】
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【課題】配線パターンのファインピッチ化が可能であると共に、配線パターンの機械的強度を向上させ、断線、または剥離の発生を防止できるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板３は、絶縁テープ６と、該絶縁テープ６上に形成された配線パターン７とを備えている。上記配線パターン７は、半導体素子２と接続するための搭載領域における配線パターン７の厚さが、非搭載領域における配線パターン７の厚さよりも薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】高密度・微細配線に対応できる両面配線基板の製造方法及び両面配線基板を提供する。
【解決手段】ステンレスからなる第１導体層１１の一方の面に第１絶縁層１２が形成された長尺搬送される基板材料に対して、第１絶縁層１２の所定部位から、第１絶縁層１２のみを貫通する又は第１絶縁層１２及び第１導体層１１の両方を貫通する導通孔１３を形成し、第１絶縁層１２の表面及び導通孔１３の壁面に導電性薄膜層１４を形成し、導電性薄膜層１４上の所定部位に第２絶縁層１５を形成し、導電性薄膜層１４上の第２絶縁層１５が形成されていない部位に、めっきによって第１導体配線１６を形成し、第１導体配線１６を耐薬液性を有する皮膜１７で被覆し、第１導体層１１の他方の面の所定部位を薬液によって化学的に溶解させることにより、第２導体配線１８を形成し、第２絶縁層１５及び皮膜１７を除去する。 （もっと読む）

高感度で、しかも安価な光酸発生剤を使用でき、近紫外露光および弱アルカリ現像が可能で、高解像度であり、スルホールのある基板にも対応できるポジ型感光性レジスト組成物を提供する。
４−（１−メチルエテニル）フェノールおよび／または４−エテニルフェノールに由来する第１構成単位と、（メタ）アクリル酸エステル類に由来する第２構成単位と、（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル類に由来する第３構成単位とを含んでなる酸感応性共重合体からなるポジ型感光性レジスト組成物である。 （もっと読む）

【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 パターンの線幅を安定させてプリント配線板を製造できるようにする。
【解決手段】 ラミネート装置２が基板にレジスト層をラミネートするとともに、ラミネート日時を表す情報を基板に露光する。露光装置３が露光前にラミネート日時情報を読み取り、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にあるか否かを判断する。この判断が否定されると露光装置３は警報を行い、ラミネート後現在までの経過時間が所定のホールドタイム内にないことをオペレータに知らせる。オペレータはその基板については所望の線幅を得られないため、露光装置３から取り除くことができる。 （もっと読む）

【課題】 キャリアフィルムを高い確率で剥離することができるとともに、歩留まりの低下を抑えることができるフィルム剥離装置及び配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 フィルム剥離装置は、基板支持部４１、孔形成用治具５１、パンチユニット２１及びフィルム剥離機構を備えている。基板支持部４１は、キャリアフィルム付きの層間絶縁材フィルムが貼付された基板１５を支持する。孔形成用治具５１は、先鋭部材である針５７を有する。針５７は、キャリアフィルムの外周部分を穿孔して貫通孔を形成する。パンチユニット２１は、孔形成用治具５１を駆動して針５７でキャリアフィルムを穿孔する動作を行わせる。フィルム剥離機構は、貫通孔の周囲に生じた空気溜りを基点としてキャリアフィルムを剥離する。 （もっと読む）

導電性粉末（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）、光重合性モノマー（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び溶剤（Ｅ）を含有する組成物であって、導電性粉末（Ａ）の配合率が溶剤（Ｅ）を除く組成物中において７５〜９０質量％であり、導電性粉末（Ａ）及び溶剤（Ｅ）を除く組成物のアクリル（メタクリル）当量が８００以下であることを特徴とする、導電回路形成用の光硬化性熱硬化性導電組成物。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスバラツキを抑える。
【解決手段】外層に金属箔１２，１３が貼着された基板にバイアホール６を形成し、バイアホール６の内部を含む基板表面に金属メッキ処理を施し、金属メッキ処理が施された基板表面のバイアホール６が形成された開口部７以外の領域にメッキレジスト１５を施し、基板表面の開口部７及びバイアホール６内に厚付けメッキ処理を施し、基板表面より上記メッキレジスト１５を除去し、基板表面にエッチングレンジスト１７を貼着し、上記開口部７及びバイアホール６を除く領域に貼着された金属箔１２，１３をエッチングすることにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた銅選択性を有し、微細なパターンの形成が容易である銅のエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｃｕ（ＮＨ₃）₄Ｘ₂、及び、ＮＨ₄Ｘ（ここで、Ｘはハロゲン元素である）を含む水溶液であって、含有されるＮＨ₄Ｘのモル数がＣｕ（ＮＨ₃）₄Ｘ₂のモル数よりも多く、且つ、ｐＨが6.5〜8.1である水溶液をエッチング液として使用することを特徴とする銅のエッチング方法。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において、電気めっきによるパターンめっきのための下地の薄い導電層をエッチングする際、下地の薄い導電層がサイドエッチングによって裾部が食われ、配線基板が絶縁性基板との間に隙間ができるために配線基板が剥れてしまい、微細化が困難であった。
【解決手段】絶縁性基板１上に、第１の導電層７および第２の導電層９を形成し、前記第１の導電層７と第２の導電層９との境界部断面において、少なくとも前記第１の導電層７の表面は前記絶縁性基板１と接する側より小さくなっており、第３の導電層１１は、前記第１及び第２の導電層表面を被覆するように形成した配線基板である。 （もっと読む）