【課題】絶縁基板に対する導体層の密着性がメッキの際に低下することを防ぐことができ、また電気特性が良好な導体層を形成することができる導体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の表面に導電性ペーストを塗布すると共に焼成することによって導体層２を形成する。薬品バリア性被膜を形成することができるコーティング剤を導体層２に付与して、メッキに使用する薬品に対するバリア性を有する被膜３を導体層２の表面に形成する。次に被膜３を形成した導体層２を研磨して導体層２を露出させた後に、導体層２にメッキを施す。導体層２と絶縁基板１の接合界面を被膜３で覆った状態でメッキを行なうことができ、この接合界面にメッキ液等が作用することを防いで、絶縁基板１に対する導体層２の密着性が低下することを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】
表層導体層と絶縁層との間の接着力に優れ、表層絶縁層の表面凹凸が極めて小さい、細密回路の形成に適したプリント配線板の製造法の提供。
【解決手段】
金属箔張積層板の表層金属箔を除去し、メッキにより表層絶縁層に導体層を形成するプリント配線板の製造法において、該金属箔張積層板が、表層金属箔に接して特定のポリイミド樹脂層が配置された金属箔張積層板であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に無電解メッキにより直接金属膜を形成することによってメタライズドセラミック基板を製造する方法において、信頼性が高く、十分な密着強度が得られるメタライズドセラミック基板を作製可能な方法を提供すること。
【解決手段】表面に導電層または導電ペースト層を有していてもよいセラミック基板からなる原料基板を準備する工程（Ａ）と、該原料基板上にセラミックペースト層を形成し、該セラミックペースト層を焼成しセラミック焼結体層を形成する工程（Ｂ）と、該セラミック焼結体層上に無電解メッキにより金属膜を形成する工程（Ｃ）と、を含むメタライズドセラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム製造時や当該フィルムを使用しての電子部品作製時において、取扱い上有利な易滑性を備えかつ接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面に高さ３〜３００ｎｍの突起が５０〜５０００個／μｍ²存在し、かつ静摩擦係数が０．０３〜１．０、動摩擦係数が０．０３〜１．０であることを特徴とする易滑性ポリイミドフィルム。特に微粒子を含有しないフィルムが好適である。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に形成された金属膜の膨れを抑制することが可能な配線基板およびその製造方法並びに電子装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック基板（１０）の硬度以下の硬度を有する材料を用い研磨された表面（４０）を有するセラミック基板（１０）と、セラミック基板（１０）の表面（４１）に設けられた第１金属膜（１４）と、を有する配線基板および電子装置並びにその製造方法である。本発明によれば、セラミック基板（１０）の表面（４１）に設けられた第１金属膜（１４）が膨れることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 硬い平面基板への高精細パターン形成が基板の大型化に伴い困難を増していることに着目し、柔軟性のあるウェブ状基材にロールｔｏロール型のパターン形成法を適用できる方法を提供し、さらに品質・効率を向上する。
【解決手段】 ロールｔｏロール工法でウェブ基材の表面上にパターンを形成する工程に引き続いて、形成直後のパターン表面にロール状物体を近接させて表面処理をする。特に研磨専用ロールの構成と動きにより、均一かつ平坦なパターン表面を実現する。これにより、長尺ウェブ基材上に高精細パターンの画像をロールｔｏロールで製造することが可能となり、例えば各種のディスプレイ用途に用いられるパターン形成用基材の大型化や低コスト化に有効に対応できる。 （もっと読む）

【課題】回路用導体の表面が平滑であるフラッシュプリント配線板の容易な製造方法を提供し、このフラッシュプリント配線板を内層コア材として用いた、層間の絶縁特性と量産性に優れ且つ板厚均一で薄層化した多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】有機フィルムの表面粗さ（Ｒａ）が０．０１μｍ以下である面に回路用導体を形成した転写用シートを製作する転写用シート製作工程と、前記転写用シート2枚のそれぞれ回路用導体の形成された面を、プリプレグを挟むように配して、前記回路用導体を前記プリプレグの表面と略同一面にまで埋め込んで積層成形する積層成形工程と、前記有機フィルムを前記プリプレグが硬化した絶縁樹脂基板および前記回路用導体から剥がす剥がし工程とを用いて製作したラッシュプリント配線板を接着フィルムまたはワニスからなる層間絶縁層で積層成形したことを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を粗面化の程度を極力抑制して軽度にエッチングして活性化した後、真空成膜法を用いてＮｉ−Ｂ合金層およびＣｕ層を形成してフレキシブル基板用基材とし、次いでこのフレキシブル基板用基材上に湿式めっき法により導電性金属層である第二のＣｕ層を形成させて本発明のフレキシブル基板とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔が形成された範囲に電子部品等を実装可能とし、また、この範囲に非貫通孔を形成可能とするプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面側に第１の導体層２ｂを有する絶縁基板１の他面側に絶縁層１０を形成し、この絶縁層が形成された絶縁基板の所定位置にこの絶縁層及び基板を貫通して第１の導体層が露出するように穴１２を形成し、絶縁層の表面に複数の小形の凹部１４を形成し、この凹部及び穴の各内面を覆う導電層１６ａを絶縁層上に形成し、少なくともこの導電層に通電して電気めっきを行ない、各凹部及び穴を充填して第１の導体層と接続する第２の導体層２６を導電層上に形成する。 （もっと読む）

【課題】工程の単純化を実現しながら製品の信頼性も向上させるプリント基板の回路パターン形成方法の提供。
【解決手段】ベース基板を提供する段階と、所望の回路パターンに対応する凹溝が表面に設けられた凹板を提供する段階と、凹板の凹溝内に導電性物質を充填する段階と、ベース基板の表面に凹板を接触させて凹溝内の導電性物質を転移させることにより、回路パターンを形成する段階とを含む、プリント基板の回路パターン形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高圧水洗法等の水洗式洗浄法を改良して、銅粉や研磨材剥離粉等からなる粉塵が原因とするメッキの不析出及び回路パターンの欠損の発生ポテンシャルを低くした。
【解決手段】銅張りガラスエポキシ基板１の面上に内層回路パターン４或いは外装回路パターン配線パターン１５を施して構成する銅張り積層基板８を洗浄する場合、スルーホール９或いはブラインドビアホール１０を穿設した時に形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨することによって除去し、当該除去工程において銅張り積層基板８に残存する銅粉或いは研磨材剥離粉又は前記穴部穿設時に形成され残存する切子等の粉塵１３を過硫酸ナトリウム等の溶解液２２を用いて溶解することにより除去し、その後、ソルダーレジストを形成して、プリント配線板を作成する。 （もっと読む）

【課題】平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、微細な回路パターンを有するプリント配線板の製造に好適な表面導電性材料の製造方法、及び、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基板結合部位とを有する化合物を結合させる工程と、前記基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、前記光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基板結合部位とを有する化合物からラジカルを発生させ、それを開始種として当該基板表面に結合してなるグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、を有する表面導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁体層の下層にある回路導体の影響を受けずに絶縁体層と回路導体との密着性を均一にするプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるダイレクトプレーティング用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成したダイレクトプレーティングにより形成された金属層との接着性に優れたダイレクトプレーティング用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ダイレクトプレーティングにより金属層を形成するための表面ａを少なくとも有するダイレクトプレーティング用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするダイレクトプレーティング用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 製造条件を厳しくすることなく、高い生産性で、高強度、高熱伝導で、かつ高靭性の窒化珪素配線基板を提供し、熱抵抗が低く、信頼性の高い窒化珪素配線基板を提供する。
【解決手段】 開示される窒化珪素配線基板１は、窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板１１の表面に金属からなる配線回路パターン１３がろう材により接合されるとともに、配線回路パターン１３の表面にめっき層が形成されて構成されている。この場合、窒化珪素基板１１の表面粗さＲｚが３μｍより大きく２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高精度で微細なパターンを形成し、メッキ析出膜とベースパターンとの密着性に優れ、実用に耐えうる機械的強度を備えた回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に選択的に形成され、金属微粒子１４を含有した非導電性の樹脂層１２と、樹脂層１２上に、樹脂層１２から露出する金属微粒子１４と接触させて形成された導電金属層１３とを具備し、樹脂層１２と導電金属層１３との界面における樹脂層１２の凹凸は、樹脂層１２の断面の粗さ曲線において、粗さ成分とうねり成分との境界の波長（λｃ）が１μｍの場合に、基準長さ（ｌｒ）１μｍ当りの最大高さ（Ｒｚ）を２０ｎｍ≦Ｒｚ≦５００ｎｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を極力少なくすることを可能とした、フレキシブル回路用基板を提供する。
【解決手段】
高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に、少なくとも、金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなるフレキシブル回路用基板において、前記基材フィルムの表面に対して、予め、前処理としてカーボンを含むプラズマ処理を施してなる、フレキシブル回路用基板とした。
なし （もっと読む）

【課題】 高温多湿の環境下においても高周波信号に対して誘電正接が低い特性を有し、残存するマスキング材と基体との密着性に優れる導電性回路を、簡易かつ低コストで形成できる。
【解決手段】 軟質重合体と触媒とを混合分散したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体１を形成し、その表面上にノルボルネン系樹脂を射出成形してマスキング層２を形成する。エッチング液に浸漬すると、ノルボルネン系樹脂は耐薬品性に優れるためマスキング層２の表面は粗化されず、一方このマスキング層で覆われていない一次基体１の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分１ａは、混合分散した軟質重合体が溶解して粗化される。次いで無電解めっき液に浸漬すると、マスキング層２で覆われていない一次基体１の導電性回路を形成すべき部分１ａにのみ、選択的に導電層４が形成できる。 （もっと読む）

【課題】 微細かつ高密度の導電性回路を、正確かつ低コストで形成する。
【解決手段】 パラジウムを混入した熱可塑性樹脂を射出形成して基体１を形成し、この基体の表層１ａに含まれるパラジウムを除去する。パラジウムを除去した表層１ａにレーザー光２を照射して、この表層を除去すると共にその下の触媒を含む下地層１ｂの露呈面１ｄを粗化して親水性にする。基体１に無電解銅めっきを施すと、下地層１ｂの露呈面１ｄにのみ導電層３が形成され、この導電層によって導電性回路を形成することができる。 （もっと読む）