【課題】 エッチングや蒸着などの高価な設備を不要とし、廃液等の出ない環境に好ましいプロセスであり、極めて密着性に優れ、絶縁不良がなく、かつ高密度で経時変化の少ない金属パターンを基板、特にプラスチック基板の上に形成することができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板表面に印刷により金属パターンを形成する方法において、該基板表面に下記処理（Ｐ）を施した後に金属パターンを形成すること特徴とする金属パターンの形成方法。〔処理（Ｐ）：基板を処理室内に配置し、モノマーを処理室内に導入してプラズマを発生させることにより基板表面に重合体皮膜を形成する処理〕 （もっと読む）

【課題】メッキ工程を簡略化し、メッキの密着性を向上させる。
【解決手段】樹脂基板に形成された溝を封止部材により封止することで流路を形成する工程と、前記流路に導電性金属含有液体を充填し、前記流路の壁面に導電性金属を付着させる工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】めっき析出表面にのみ触媒を付着させることにより省資源化できる。
【解決手段】(A)熱可塑性結晶材料で回路形成体である一次成形基体１を低温の金型温度で成形すると、急速に冷却され低結晶化する。(B)一次成形基体１の導電層が形成されるべき表面部分1a,1bを露出させ、それ以外の部分を一次成形基体１の素材と同系の材料の回路非形成体２で被覆して二次成形基体３を成形する。回路非形成体２を射出成形する金型温度は、この回路非形成体を高結晶化させるに十分な高温である。(C)二次成形基体３をエッチング処理すると、前記表面部分は粗面化し、回路非形成体２は粗面化しない。(D)二次成形基体３の表面に触媒Ｃを付与して、(E)無電解めっきにより導電層4a,4bを形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と接着層との密着性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１１は、非熱可塑性樹脂を主体とする樹脂層５１と、ポリエーテルエーテルケトンを主体とする接着層６１，７１とを備える。接着層６１，７１は、樹脂層５１の主面５２，５３上に接合される。なお、主面５２，５３は凹凸部５８を有しており、表面粗さＲａは０．２４９μｍ、表面粗さＲｚは０．７９３μｍとなる。これにより、樹脂層５１と接着層６１，７１との接合時に、凹凸部５８における凹部に接着層６１，７１の一部が入り込むため、両者の密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも液晶ポリマーフィルム表面が平滑であり、かつ、フィルムとめっき層との接着強度に優れた回路基板を提供すること。また、その製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方面を、液体との接触角が低下するように表面改質する第１の工程と、表面改質した液晶ポリマーフィルムの表面をアルカリ溶液と接触させ、フィルム表面が粗化されない範囲内でアルカリ処理する第２の工程と、アルカリ処理した液晶ポリマーフィルムの表面に無電解めっき層を形成する第３の工程と、無電解めっき層の表面に電解めっき層を形成する第４の工程とを有し、第３の工程と第４の工程との間、および／または、第４の工程の後に液晶ポリマーの融点以下の温度で５分間〜２４時間熱処理を行う製造方法により回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含むことなく良好な難燃性と耐熱性を示し、なおかつ低い誘電正接、誘電率を示し、信頼性が高い薄型のプリプレグ及びこれを使用したプリント配線板用銅張積層板とプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】下記成分（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の有機固形分の総量１００重量部あたり、（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を３５〜７５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物を１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂を１０〜４５重量部、（ｄ）縮合リン酸エステルを５〜３５重量部、および（ｅ）無機充填剤を５〜３００重量部、含む熱硬化性樹脂組成物ワニスを、１ＭＨｚでの誘電率が５．０以下のガラス繊維からなるガラス織布基材に含浸、乾燥してなるプリプレグ及びこれを使用したプリント配線板用銅張積層板とプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

Ａｌ板から成る回路板２とＡｌ−Ｓｉろう材層３とのクラッド材から成る回路層４とセラミックス基板６とを一体に接合したセラミックス回路基板１において、上記クラッド材のＡｌ−Ｓｉろう材層３側の表面が、セラミックス基板６表面に形成した厚さ１μｍ未満のＡｌ合金膜５を介して上記セラミックス基板６に接合されていることを特徴とするセラミックス回路基板１である。上記構成によれば、接合界面でのボイドの発生を効果的に抑制でき回路層としての金属材の接合強度を高くすることが可能であり、耐熱サイクル特性を大幅に改善することが可能なセラミックス回路基板およびその製造方法を提供することができる。
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【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能かつ信頼性の高い配線用フィルム基板を簡易に提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム１の表面にＰｄ触媒２を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層３が形成された液晶ポリマーフィルム１とこの導体シード層３とを融点より低い温度でフィルム面方向のせん断力を加えつつ熱圧着する熱圧着工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材の該金属薄膜層と接している表面がアルカリ水溶液を用いて処理されているフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材の表面に特定の条件でコロナ放電処理を実施するフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材の該金属薄膜層が接触している表面粗さが０．０００１＜Ｒa＜０．２μｍの範囲であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、簡単なプロセスで信頼性の向上が図れる、めっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）基板１０の所定領域に粗化領域２４を形成すること、（ｂ）少なくとも粗化領域２４の上方に界面活性剤層２８を形成すること、（ｃ）粗化領域２４の上方であって、界面活性剤層２８の上方に触媒層３４を形成すること、（ｄ）触媒層３４の上方に金属層３６を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 仕切部材を劣化させることなく、仕切部材と基板間の液状導電性材料の濡れ性に十分なコントラストを有する樹脂膜保持基板を得る方法、及び、該基板のパターン凹部にインクジェット法による微細な配線形成を実現できる電子機器用回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１の上にパターン状の樹脂膜２を形成した後、該樹脂膜の表面をフッ素ガス雰囲気に曝し、次いで該樹脂膜を有する面に対してアルカリ性溶液を接触させることを特徴とする樹脂膜保持基板の製造方法により上記課題が解決される。特に、前記アルカリ性溶液が０．１〜５重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液であると好適である。 （もっと読む）

【課題】 ファンパターン加工の要請を満足でき、高耐熱性を有すると共に寸法安定性にも優れ、更には特にスパッタ成膜前の前処理等を必要とせずに、金属層とポリイミドフィルムとの接着性に優れたポリイミド−金属積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔上にキャスト法によってポリイミド層を成膜し、このポリイミド層を金属箔から除去して得られたポリイミドフィルムの金属箔除去面にスパッタリング法及び電解めっき法によって金属層を形成することを特徴とするポリイミド−金属層積層体の製造方法であり、また、上記の製造方法によって得られたポリイミド−金属層積層体である。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムと接着する接着性に優れ、かつ、絶縁フィルムと接着後の耐屈曲性に優れる電解銅箔を提供すること、及び、耐屈曲性に優れたＦＰＣを提供すること。
【解決手段】本発明は、未処理電解銅箔の光沢面に、平滑めっきを施したフレキシブルプリント配線板用銅箔である。
本発明において未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、粒状の結晶組織であり、平均結晶粒径で２μｍ以下の銅めっきである。
また、本発明の未処理電解銅箔の光沢面に施す平滑めっきは、カーボン量１８ｐｐｍ以下で、かつ再結晶温度が２００℃以下の銅めっきである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の直上に集積回路を安定に配置し、高速伝送時のリードインダクタンスを低減することで信号配線を最適化することのできる部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 絶縁層に設けられた有底構造の凹部の底部に配置された下部電極と、下部電極を含む凹部に充填された誘電体と、表面が平坦化された誘電体の直上に配置された上部電極とからなるキャパシタを有し、かつ上部電極と表層導体部が同一層に配置されている部品内蔵型プリント配線板；プリント配線板の絶縁層に有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部に導体を付与し、下部電極を形成する工程と、下部電極を含む凹部に誘電体を充填する工程と、当該誘電体の表面を平坦化する工程と、当該誘電体を含む表層部に導体を付与し、誘電体の直上に上部電極を表層導体部と同一層に形成する工程とを有する部品内蔵型プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度の回路パターンおよび超簿板のコアを具備したフリップチップボールグリッドアレイ基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に粗さが形成されており、補強基材と樹脂を含む原板と、前記原板の表面に所定のパターンに形成された無電解導電層と、前記無電解導電層上に形成された電解鍍金層とを含むコアを備える。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートの表面に多数の孔が形成されており、表面にメッキにより導電膜を形成した際に導電膜の接着性を高め得る樹脂シートの製造方法、絶縁基板用樹脂シート、絶縁基板、及び多層基板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートの表面を無機酸で処理した後、過マンガン酸塩を含む粗化水溶液を用いて、無機酸で処理した樹脂シートの表面を粗化させることにより、樹脂シートの表面に多数の孔が形成されている樹脂シートを得ることを特徴とする、樹脂シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を簡易に提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム１の表面にＰｄ触媒２を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層３が形成された液晶ポリマーフィルム１とこの導体シード層３とを熱圧着する熱圧着工程とを含む。
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【課題】微細な金属パターンの形成が可能で、基板との密着性に優れ、十分な導電性を有し、基板との界面の凹凸が小さい金属パターンが形成可能な金属パターン形成方法、及び、それを導電層として用いたプリント配線基板及びＴＦＴ配線回路の提供。
【解決手段】（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーのパターンを設ける工程、（ｂ）該パターンに無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着付与させる工程、及び、（ｃ−１）該ポリマー層を有する基板に、表面荷電調節剤を含有するメッキ液を用いて無電解メッキ処理を施す工程、或いは、（ｃ−２）表面荷電調節剤を含有する浴で処理する工程と（ｃ−３）無電解メッキ処理を施し、パターン状に金属膜を形成する工程、を順次有することを特徴とする。 （もっと読む）