【課題】貫通孔内に異なる複数の種類の導電性材料を、層状に形成することにより、良好な層間の電気的接続信頼性を保持するとともに、剥離強度を低下させることなく、高精度且つ微細な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１に貫通孔２を設け、この貫通孔２内に異なる複数の種類の導電性材料３，４を充填し、前記導電性材料３，４は、前記貫通孔２内に層状に形成され、無電解めっき銅８および電気めっき銅１０による配線パターンと電気的に接続していることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

コア基材（１１０）の両面の粗面化された基材面（１１０Ｓ）に、それぞれ、セミアディティブ法にて配線層（１９１，１９２）を１層だけ設ける。コア基材に配設したスルーホール（１８０）を介して前記コア基材の両側の配線層の配線が電気的に接続されている。スルーホールは、コア基材にレーザにて形成された貫通孔からなり、貫通孔内はめっき形成された導通部（１９３）で充填されている。所定の端子部（１７０）を露出させた状態で、コア基材両面がソルダーレジスト（１６０）により覆われる。スルーホールの外表面および配線層の配線部の外表面側は、機械的研磨、化学機械的研磨等により、平坦化処理されている。
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【課題】 湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、熱可塑性樹脂層の各々における少なくとも一方の面を、アルカリ混合溶液を薬液として薬液粗化処理、またはプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法、および周波数１ＧＨｚ以上における比誘電率が３以下で、誘電正接が0.005以下である熱可塑性樹脂からなる絶縁層の積層として形成され、絶縁層間の常温での90°ピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上である積層配線基板。 （もっと読む）

【課題】配線基板との密着性に優れる電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、例えば配線基板内に内蔵されるセラミックコンデンサである。このセラミックコンデンサ１０は、主面１１７，１１８を有する誘電体部１４０と、第１主面１１７上に設けられた金属電極である第１ニッケル電極１１と、第２主面１１８上に設けられた金属電極である第２ニッケル電極３１とを備える。第１主面１１７の一部及び第２主面１１８の一部は、それぞれ連通部１５１，１５２により露出している。その露出部分には複数の凸部５１からなる凹凸層１４１，１４２がそれぞれ形成されている。凹凸層に１４１，１４２には樹脂絶縁層が入り込む。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面を粗面化の程度を極力抑制して軽度にエッチングして活性化した後、真空成膜法を用いてのＮｉ−Ｐ合金層およびＣｕ層を形成してフレキシブル基板用基材とし、次いでこのフレキシブル基板用基材上に湿式めっき法により導電性金属層である第二のＣｕ層を形成させて本発明のフレキシブル基板とする。 （もっと読む）

【課題】 耐湿絶縁信頼性に優れたセミアディティブ対応の絶縁樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用絶縁接着シート及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決の手段】 ビルドアップ多層配線板を製造する際に絶縁層を形成する目的で使用される熱硬化性樹脂組成物において、（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）熱硬化剤（ｃ）ゴム成分を主成分とする樹脂組成物を溶剤に分散させた分散液を陽イオン、陰イオン交換樹脂の混合体に透過させてイオン性不純物を除去することを特徴とする樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用絶縁接着シート及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板をより高密度化するために、配線、ビアをより微細化すると共に、ビア接続性や絶縁性の特性を満足する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子９とめっき配線７の接続が導電性粒子を部分的に除去した除去界面でなされる配線基板であって、これにより、より広い接続界面の面積を確保することができ、電気的接続性を向上させることができ、結果としてより微細ビアでの接続が実現できる。 （もっと読む）

【課題】銅層と樹脂絶縁層を一体化するに当り十分な密着力を確保できる銅層の表面処理法を提供する。
【解決手段】谷から山までの高さが５μｍを越える凹凸を含み生成するように銅層の表面にエッチング型化学粗化処理をし、さらに前記処理面に黒化還元処理をする。前記エッチング型化学粗化処理は、好ましくは谷から山までの高さが８μｍを越える凹凸、さらに好ましくは１２μｍを越える凹凸を含み生成するように行なう。また、黒化還元処理後に、カップリング剤処理を付加してもよい。前記処理法は、例えば、厚さ１００μｍ以上の圧延銅箔に適用し、その処理面をプリプレグ層に重ねて加熱加圧成形により一体化して積層板とする。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿雰囲気においても導体のイオンマイグレーションを十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース絶縁層１および金属薄膜層(シード層)２からなる積層体を用意する。金属薄膜層２の上面側に、めっきレジスト層を所定のパターンで形成する。電解めっきにより外部に露出した金属薄膜層２上に金属めっき層４を形成する。その後、めっきレジスト層を除去するとともに、めっきレジスト層の形成領域における金属薄膜層２を除去する。これにより、金属薄膜層２および金属めっき層４からなる導体パターンＨＰが形成される。導体パターンＨＰが形成されていない領域Ｓのベース絶縁層１の上面側を粗面化処理する。ベース絶縁層１および導体パターンＨＰの上面側にカバー絶縁層５を形成する。これにより、配線回路基板１０が完成する。 （もっと読む）

【課題】めっき膜が広範囲に形成される樹脂層に対して、デスミア処理等を行うことなく、密着性の良好なめっき膜を簡易に形成し得るめっき方法を提供する。
【解決手段】支持基板上に樹脂層１０を形成する工程と、樹脂層の表層部をバイト１２により切削する工程と、樹脂層上に無電解めっき法によりシード層を形成する工程と、シード層上に電気めっき法によりめっき膜を形成する工程とを有している。樹脂層の表面を適度な粗さにすることができるため、シード層と樹脂層との密着性を十分に確保することができる。また、デスミア処理を行った場合のような過度に深い穴が樹脂層表面に生ずることがないため、樹脂層上にフォトレジスト膜より成る微細なパターンを形成することができる。従って、高い信頼性を確保しつつ、樹脂層上に極めて狭いピッチで配線等を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】導電層と絶縁層の接着を確実にすると共に、信号減衰を減少させる回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの導電層２３（例えば、電気メッキを施した銅箔）が中間絶縁層１７に接合（例えば積層）されている回路基板。この絶縁層に物理的に接合されたこれら箔１１の２つの表面は平滑（好ましくは化学処理によって）であって、それらの上に薄い有機質層を備えており、一方両方の箔１１の外側の表面もまた平滑（好ましくは化学処理ステップを用いることによって）である。これらの導電層２３の１つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層２３は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。 （もっと読む）

本発明は、最外層が第一の導体層である内層基板上に形成された、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し、得られた電気絶縁層の表面を、電気絶縁層の表面平均粗さＲａを０．０５μｍ以上０．２μｍ未満かつ表面十点平均粗さＲｚｊｉｓを０．３μｍ以上４μｍ未満になるまで酸化した後、当該電気絶縁層上に、めっき法により第二の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法、及びこの製造方法により得られる多層プリント配線板を提供する。本発明により、大型基板でもパターン密着性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本明細書において教示される有益な特徴を有する回路基板を提供すること
【解決手段】３つの導電層（例えば、電気メッキを施された銅箔）が２つの絶縁層に接合(積層）された回路基板。絶縁層に物理的に接合された箔表面は、平滑であって（好ましくは化学処理によって）、その上に薄い有機層を有する。これら導電層のうちの１つはグラウンド層または電源(電圧）層として機能することができ、一方、他の２つは、複数の信号ラインをその一部として伴って信号層として機能することができる。かかる回路基板を製造する方法と、更にこの回路基板を使用する電気組立体および情報処理システムもまた提供される。 （もっと読む）

【課題】 エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基板界面の凹凸が少ない場合でも基板と金属膜との密着性に優れた金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】 （ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーをパターン状に設ける工程と、（ｂ）該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着または付与させる工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程と、を順次有することを特徴とする。ここで用いる基板は、表面の凹凸が５００ｎｍ以下の基板であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 金属膜の付着強度のばらつきが小さいプリント配線基板と、このプリント配線基板に用いられるフッ素樹脂基板と、そのフッ素樹脂基板の製造方法を実現する。
【解決手段】 工程（３）では、フッ素樹脂基板２の表面の脱フッ素処理を行う。脱フッ素処理は、フッ素樹脂基板２を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液に１０〜３０秒、望ましくは１５〜２５秒浸漬することにより行う。フッ素樹脂基板２を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液に浸漬することにより、基板表面のフッ素元素を取り除き、ヒドロキシ基を導入することで、親水性を高めることができる。ここで、脱フッ素処理に溶液を用いるため、表面を均一に処理することができる。また、脱フッ素処理はフッ素樹脂基板２を溶液に浸漬するだけで行うことができるので、作業が容易である。 （もっと読む）

本発明は、光沢度測定による絶縁性基体のエッチング工程のコントロールに関する。本方法により、引き続いて行われるメタライゼーション工程において堆積金属層の良好な接着を結果する表面粗度を得ることができる。本方法は特にプリント基板の製造に好適である。 （もっと読む）

【解決手段】 ポリイミドフィルムにスパッタ法にて金属層を設け、その後、真空蒸着法にて１回の真空蒸着で成長させる銅層を１０，０００Å（オングストローム）以下にして必要に応じて真空蒸着を繰り返すことで、必要な銅層を設けることを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド基板の製造方法。
【効果】 本発明の方法によれば、剥離強度、カール性に優れたフレキシブル金属箔ポリイミド基板を極めて簡単で安価な方法にて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して導体層を積層していくビルドアップ法等により多層プリント配線板を製造するのに好適に用いられ、無電解メッキ及び電解メッキにより絶縁層の表面に導体層を形成するにあたって、絶縁層の表面粗度を小さくすることができ、かつ、絶縁層と導体層との密着性を高めることで、きわめて微細な配線パターンを形成することを可能とし、さらに電気的特性の優れた配線板を製造することができる材料として、金属体付き絶縁体を提供する。
【解決手段】表面を粗化した金属体１を絶縁体２に張り合わせて形成される金属体付き絶縁体３に関する。上記金属体１として粗化面４に金属粒子５を付着させたものを用いる。上記金属粒子５が絶縁体２内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】フィルドビアとそれに接合する導体層と接続抵抗の低減と安定化を図り、高い電気的信頼性を得ると共に、回路形成後の絶縁層上の導体層の剥離について充分な強度を得ること。
【解決手段】導体層１３を電解めっきのための導電シード層１５を介して形成された電解めっき層により構成し、導電シード層１５に接触する側の絶縁層１１の表面１１Ａを、フィルドビア１４の絶縁層表面１１Ａに対する露呈面１４Ａを含めて粗化加工面１６とする。 （もっと読む）

【課題】 内層部へ部品を設置する際に生じるはんだペーストの飛び散りやニジミの問題を解消し、加えて絶縁基材にて内層部に搭載された部品を封止する際の層間接着性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 部品内蔵型プリント配線板の絶縁基板と絶縁基材との間に、部品実装パッドの少なくとも一部を露出せしめる開口を有する保護膜を形成。 （もっと読む）