【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも２つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が２μｍ以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を２ｍＡ／ｃｍ^２以下に制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に銅配線パタ―ンを強い密着力で形成する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、無機フィラー粒子の表面に、ＵＶオゾン処理によりＯＨ基を形成する工程と、前記ＯＨ基が結合した無機フィラーを、ビニル基を有するシランカップリング剤により処理する工程と、前記シランカップリング剤により処理した無機フィラー粒子に、トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合する工程と、前記トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合した無機フィラー粒子を樹脂前駆体中に混合する工程と、前記樹脂前駆体を硬化させることにより樹脂基板を形成する工程と、前記樹脂基板上に銅パタ―ンをメッキにより形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】プライマー樹脂に残存する防錆物質を除去することにより、未メッキ現象の発生を防止して均一なメッキ層を形成することができ、プライマー樹脂に形成された粗さが、防錆物質の除去過程で損傷されることなく、メッキ層とプライマー樹脂との接着力を高めることができるメッキ層の形成方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるメッキ層の形成方法は、粗さが形成された一面に、プライマー樹脂層がコーティングされた金属箔を提供するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層を絶縁層に転写するステップと、残存する金属箔の防錆物質を除去するためにプライマー樹脂層を還元処理するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層にメッキを施すステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属箔を除去するという余分な工程を経ずに、ガラス転移温度と引っ張り弾性率を維持しつつ、平滑な絶縁層表面に剥離強度に優れる導体層が形成される積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層のガラス転位温度が１５０℃以上２７０℃以下、引っ張り弾性率が１０ＧＰａ以上３５ＧＰａ以下の硬化性樹脂組成物に、無機充填材を４０質量％以上８０質量％以下含有するプリプレグを支持体の間に配置し、減圧下で加熱及び加圧して硬化させた後、支持体を除去し、絶縁層表面を粗化処理し、無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが０．０５μｍ以上１．０μｍ以下でかつ、二乗平均粗さＲＭＳが０．１μｍ以上１．５μｍ以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】反りを低減可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層と、同一組成の絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、各絶縁層は、同一組成のフィラーを含有し、前記各絶縁層の前記フィラーの含有量は、何れも３０ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下の範囲にあり、前記各絶縁層の熱膨張係数は、何れも１２ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ディップ式による絶縁層の表面粗化において、Ａ３サイズ以上の大きな面積の基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行うことが可能な、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】エッチング液を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、第１供給管、第１排出管、第２供給管、第２排出管を挿入し、基板の処理中は該第１供給管と該第１排出管からなる第１循環路と、該第１供給管と該第２排出管からなる第２循環路とを交互に使用することによりエッチング液を循環させ、基板処理後は該第２供給管と該第２排出管からなる第３循環路を使用することによりエッチング液を循環させることを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置である。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンが形成されたフレキシブルなシート基材を高い精度で計測するための固定治具とその製造方法およびシート基材の計測方法とマイクロコンタクトプリントによるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】シート基材計測用の固定治具１を支持基板２と、この支持基板２の一方の面に位置する粘着性保持層３と、を備えたものとし、粘着性保持層３の上面がシート基材を載置するための載置面３ａとし、この載置面３ａが一定方向に沿って配列している複数の凹部４を有し、また、凹部４を除く載置面３ａの表面粗さＲ_aを０．０００３〜０．００５μｍの範囲、平坦性Ｒ_P-Vが０．５〜１０μｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき技術で金属パターンを形成する方法において基板との密着性が優れ、且つ細線描画性の優れた金属パターン形成方法とそれを用いて形成された金属パターンを提供することである。
【解決手段】基板の上に、触媒を含有するインクをインクジェット方式でパターン部を印字、乾燥し、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成する方法において、該触媒が可溶性パラジウム金属錯体でかつ該触媒を含有するインクｐＨが１０．０〜１４．０であり、前記無電解めっき処理前の印字パターン部の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上４５ｎｍ以下であることを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体の回路を有する基板上に、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル基含有化合物、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物によって設けられた絶縁樹脂層を熱硬化し、これに紫外線を照射後、この絶縁樹脂層上に、配線をめっきで形成して得られる配線板である。 （もっと読む）

【課題】連続的に基板を形成して生産性が向上させ、外気による汚染を防止する基板製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１１を供給する第１チャンバー２００、第１チャンバー２００から絶縁層１１１を受けるもので、絶縁層１１１の少なくとも一面に粗面を形成する粗面形成ロール３１０、粗面が形成された絶縁層１１１に金属層１１２を蒸着する蒸着器３２０、及び絶縁層１１１と金属層１１２を圧着する圧着ロール３３０を含む第２チャンバー３００、及び第２チャンバー３００から金属層１１２の形成された絶縁層１１１を引き出して受ける第３チャンバー４００を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線表面に１０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、配線間の絶縁信頼性の確保、配線表面と絶縁層及び絶縁層と絶縁層との接着強度を確保でき、更に配線基板の製造工程を短縮できる絶縁層及び銅配線の表面処理方法、並びにこの表面処理方法により処理された各種信頼性に優れる配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、該絶縁層の少なくとも一方の主面上に形成された銅配線とを備える配線基板の表面処理方法であって、（Ｉ）前記配線基板における絶縁層表面を溶解する処理工程と、（ＩＩ）前記銅配線表面に凹凸を形成する処理工程とを含み、前記工程（Ｉ）と前記工程（ＩＩ）の一部を同一処理条件下で同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内に複数の半導体素子を重ねて搭載するときに必要となる微細配線を備えた半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路５０を備えるベース層６と、ベース層６に積層されるキャビティ層５と、キャビティ層５に設けられた開口２５によって形成されるキャビティ部９とを有し、キャビティ部９の開口２５からベース層６の導体回路５０が露出する半導体素子搭載用パッケージ基板において、ベース層６が、キャビティ部９側の表面に粗面形状を有するベース材２１と、ベース材２１に設けられた層間接続孔５１と、を有し、ベース層６の導体回路５０が、下地めっきとして、ベース材２１の粗面形状を有する表面及び層間接続孔５１の内壁の両者に、直接かつ一体的に設けられた薄付け無電解銅めっきを有する半導体素子搭載用パッケージ基板１とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 イオンマイグレーシンの発生を防止して、非回路となる部分の絶縁性を確保すると共に無電解めっきの密着性を向上させる。
【解決手段】 絶縁性基体１の表面に選択的に無電解銅めっき層３を形成した成形回路部品において、この絶縁性基体として熱可塑性樹脂に酸化亜鉛の多針状結晶粒体からなる充填剤を混合したものを使用し、この無電解銅めっき層を形成する前に、この絶縁性基体の表層に混在する充填剤をエッチング液によって除去する。酸化亜鉛の多針状結晶粒体が除去された絶縁性基体１の表層は、無電解銅めっき層３に対して優れたアンカー効果を発揮すると共に、非回路となる部分１ｂにおけるイオンマイグレーシンの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の回路溝内に設けられると共にビアに接続された電気回路の、伝送ロスを低減することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、絶縁層１と、この絶縁層１に設けられた電気回路２及びビア３とを備える。前記絶縁層１には回路溝４と、この回路溝４に連通する通孔５とが形成されている。前記電気回路２が前記回路溝４内に設けられていると共に、前記ビア３が前記通孔５内に設けられている。前記回路溝４の内面の表面粗さが、前記通孔５の内面の表面粗さよりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 窒化珪素の高熱伝導性を損なうことなく、絶縁基板に必要とされる絶縁信頼性を高めた低熱抵抗の回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板の表面に金属からなる回路パターンがろう材により接合されるとともに、前記回路パターンの表面にニッケルめっき層が形成されて構成された窒化珪素回路基板であって、回路パターンが形成された窒化珪素基板の主たる二表面の面粗さが異なり、面粗さの小さい主たる面の表面粗さＲａが０．２μm以上１．０μｍ以下であり、面粗さの小さい主たる面の沿面距離が基板厚みよりも大きく、且つ前記窒化珪素基板の厚みが０．２〜１．０ｍｍである窒化珪素回路基板。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層の保護と、ソルダレジスト層に接着されるものとの接合信頼性向上のために、ソルダレジストの表面粗さを制御する方法、及び前記目的に使用するソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法の提供。
【解決手段】基材フィルムＡと、基材フィルムＡの片面に形成される粘着剤層Ｂと、粘着剤層Ｂに貼合される離型フィルムＣとからなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、粘着剤層Ｂの離型フィルムＣと接する面は、粘着剤層Ｂを貼付してソルダレジスト層を保護するとき、ソルダレジスト層がこれに接着されるものと強固に接着し得るに十分な表面粗さを有する。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、基板保持ホルダは基板を垂直かつ互いに平行に保持し、基板上部には所定距離を隔てて仕切り板が配置され、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かってエッチング液を流動させることを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、絶縁樹脂層１１と、絶縁樹脂層１１上に形成された金属層１２とを備える積層体であって、少なくとも金属層１２と絶縁樹脂層１１との接触界面に銅と異なる金属酸化物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）