【課題】搭載する部品を傾けることなく接合可能であり、かつ、工程の簡略化が可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１上の端子部２の表面に、第一の粘着性付与化合物を塗布して第一の粘着層５を形成する工程と、前記端子部２の前記第一の粘着層５上に核体１１を付着する工程と、前記核体１１の表面に、第二の粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成する工程と、前記核体１１表面の前記第二の粘着層１３上に第一のはんだ粒子１４を付着する工程と、前記第一のはんだ粒子１４を溶融して、前記核体１１の表面にはんだ層を形成する工程と、を具備してなる回路基板の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 粗化処理後の絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面にめっきにより高い密着強度を有する導体層が形成可能となる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板の片面又は両面上に熱硬化性樹脂組成物層が積層され、該熱硬化性樹脂組成物層上に水溶性高分子層が積層され、該水溶性高分子層上に支持体層が積層された状態で、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。支持体層を除去後、さらにアルカリ性酸化剤による絶縁層表面の粗化工程により、絶縁層表面の粗化と水溶性高分子層の除去を行い、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 多様な保安コードを生成することができる電磁気バンドギャップパターン及びその製造方法、並びに電磁気バンドギャップパターンを利用した保安製品を提供する。
【解決手段】 不導体の基板、及び基板上に伝導性物質で形成され、複数の閉ループパターン及び複数の開ループパターンが組み合せられて規則的に配列されたパターン部を含む。これは、伝導性物質層が形成された基板上に感光性フィルムを被着し、前記感光性フィルム上に、前記パターン部が描かれた陰性感光性フィルムを被着し、前記陰性感光性フィルムが被着された感光性フィルムを露光処理し、前記露光処理された感光性フィルムを現像することで、前記感光性フィルム上に前記パターン部を形成し、前記現像された感光性フィルムを利用して前記基板上の前記伝導性物質層の一部をエッチングし、前記基板上に前記伝導性物質でなる前記パターン部を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】より細線化され、電気抵抗の増大が抑制され、且つ密着強度に優れた配線パターンを有する配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の基材の表面に多孔膜部１４が形成されている。多孔膜部１４には、インクジェット方式により、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８と、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子２０とを含むペーストが供給される。第１導電体粒子１８は多孔膜部１４の表面よりも上に残留する。第２導電体粒子２０の一部分は多孔膜部１４の表面よりも上に残留して各第１導電体粒子１８の隙間をうめる。第２導電体粒子２０の大部分は多孔膜部１４の内部に浸透し、焼結されることで結合材として機能する。 （もっと読む）

【課題】製造に真空設備を必要とせず、また有機物接着剤を使用することなく、且つ導電層（銅箔層）を十分に薄くすることを可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１１と、該絶縁性の基材１１の上に積層される第１導電層１２と、該第１導電層１２の上に積層される第２導電層１３とを有し、前記第１導電層１２が金属粒子を含む導電性インクの塗布層として構成され、前記第２導電層１３がめっき層として構成されていることを特徴とするプリント配線板用基板である。 （もっと読む）

【課題】ポリマーフィルムと金属箔間の接着強度の強い、高精細且つ高周波用途に適したフレキシブル金属配線板の作製方法を提供すること。
【解決手段】ポリマーフィルム上に金属箔を形成する際、低速電子線を照射しながら導電体金属膜厚を１μｍ以下の厚さで蒸着形成した後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、樹脂フィルムと金属膜との密着性を高めた配線基板用フィルム基材を作製する。 （もっと読む）

【課題】ビアの形成後にデスミア処理された場合に、ビア周辺の樹脂が除去され難い絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁フィルムであって、絶縁フィルムを単独で１８０℃で３時間硬化させた硬化物のガラス転移温度をＴ１（℃）とし、基板上に絶縁フィルムを積層し、次に絶縁フィルムを（Ｔ１−３０）〜（Ｔ１＋２０）℃で５分間以上硬化させることにより、絶縁硬化フィルムを形成したときに、基板側の絶縁硬化フィルムの表面から０〜５μｍの領域１２Ａの絶縁硬化フィルムのガラス転移温度Ｔ２（℃）及び基板側とは反対側の絶縁硬化フィルムの表面から０〜５μｍの領域１２Ｂの絶縁硬化フィルムのガラス転移温度Ｔ３（℃）がそれぞれ１５０℃以上であり、かつ、Ｔ２とＴ３との温度差が１０℃以下である絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】コアレス・パッケージ基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】構築構造は第1外側部および反対側の第2外側部を有すると共に、該構築構造は、ひとつ以上の第2誘電層２６１および第2配線層２６２、および、複数の導電性ビア２６３を含む。上記第2誘電層２６１は、夫々、上記第1および第2外側部の方を向く第1および第2表面を有する。上記第2配線層２６２は上記第2表面上に配設される。上記導電性ビア２６３は、上記第2誘電層２６１内に配設される。上記第2外側部における上記最外側の第2配線層２６２は、複数の第2導電性パッドを有する。上記第1配線層２５は上記第1外側部における上記最外側の第2誘電層２６１の上記第1表面内に埋設され且つ該表面から露出され、且つ、該第1配線層２５は複数の第1導電性パッドを有する。上記導電性ビア２６３は、上記第1配線層２５および上記第2配線層２６２を電気接続する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装後のウェット洗浄を排して、バンプの接合性などの実装品質を確保することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層を積層して構成されコア層１にバンプ付きの電子部品７が実装された部品内蔵配線基板の製造において、部品搭載後のコア層１において電子部品７との隙間に樹脂を注入して硬化させて封止する樹脂封止工程後において、電子部品７が実装された実装面側をプラズマ処理することによって実装面側に形成された配線回路３の表面３ｂに生成した酸化膜３ｃを除去する方法を採用する。これにより、フリップチップ実装後のウェット洗浄を排することができ、ウエット洗浄に起因するバンプの接合性低下などの不良を防止して実装品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】極めて微細な配線パターン等を含む導体パターンを精確に（高精度かつ確実に）形成することができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】下地金属パターン２を形成する工程と、前記下地金属パターン２が形成された片面上にネガ型のフォトレジスト６をコーティングする工程と、前記下地金属パターン２を用いて、前記絶縁性基板１を透過する光７を照射して前記フォトレジスト６を露光することによってめっきレジストパターン８を形成する工程と、前記めっきレジストパターン８を用いて、当該めっきレジストパターン８が設けられていない部分のみに前記下地金属パターン２をシード層とするめっきを施すことにより、前記下地金属パターン２の上にのみ選択的にめっき金属パターン３を形成する工程とを備えて、前記下地金属パターン２と前記めっき金属パターン３とを積層してなる導体パターン４を形成する。 （もっと読む）

【課題】吐出孔における射出安定性、目詰まり耐性に優れ、高精度の描画、より詳しくは導電性パターンを高精度で形成することができる非水系のインクジェット用インクと、それを用いた導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】吐出口が０．１μｍ以上、２０μｍ未満である電界アシスト吐出方式を用いたインクジェット吐出装置で用いられるインクジェット用インクであって、電気伝導度が０．０１μＳ／ｃｍ未満である溶媒を全溶媒量の８０質量％以上含有し、かつ脂肪酸エステル型非イオン性界面活性剤またはポリカルボン酸型高分子界面活性剤を含有することを特徴とするインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】簡明な工程で、配線パターンの変更等に対する柔軟性が高く、電流容量に応じた厚膜を形成可能な、電気配線の形成方法、形成装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に電気配線を形成する装置ＷＳは、基板Ｂを保持する基板保持装置１と、ノズル３０に供給された金属微粒子Ｇをノズルの内部のガス流に分散させて流下させ、所定開口寸法の噴射口３５から気体とともに噴射する噴射装置３と、基板Ｂとノズル３０とを相対移動させる移動機構とを備える。そして、基板保持装置に保持された基板Ｂに、金属微粒子Ｇを噴射して衝突固着させながら移動機構３により基板Ｂとノズル３０とを相対移動させて、常温かつ常圧下で基板Ｂの表面に噴射口３５の開口寸法に応じた線幅の電気配線を形成するように構成される。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンを形成するためにめっき導体を薄くし、さらなる配線の高密度化が進むと、加熱時やヒートサイクル条件においてスルーホールやバイアホール部にクラック等による断線や、絶縁層とめっき導体との剥離等が生じ、充分な接続信頼性を確保できない。
【解決手段】少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とからなる１層以上の絶縁層１１と、１層以上の配線パターン層１２とを交互に積層してなる積層体と、前記配線パターン層１２間を電気的に接続するめっき導体１７を有したスルーホール１３もしくはバイアホール２２とからなり、前記めっき導体１７と接している前記絶縁層１１に、前記無機フィラー１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の空孔１５を複数個設けることで、加熱時やヒートサイクル条件において、スルーホール１３やバイアホール２２におけるクラック発生等を防止する、優れた接続信頼性を有する多層プリント配線板１４を提供する。 （もっと読む）

【課題】無電解メッキ面への密着が良好で、かつアルカリ性条件下での光硬化したメッキレジストの除去が容易で、再付着しない微細配線可能なメッキレジストを提供する。
【解決手段】下記一般式で表される有機基（ａ）を１分子中に２個以上含有するラジカル重合性化合物（Ａ）、多官能チオール化合物（Ｂ）、親水性ポリマー（Ｃ）、光ラジカル重合開始剤（Ｄ）及び酸発生剤（Ｅ）を必須成分として含有し、光照射とアルカリ現像によりパターン形成可能で、該光照射した部分を１００℃以上の加熱処理を行うことでアルカリ溶解性にすることを特徴とした感光性樹脂組成物（Ｑ）。
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【課題】導電性及び透明性、パターニング性、平滑性に優れた電極の製造方法及びその製造方法により製造したパターン電極を提供する。
【解決手段】第一の支持体上に液相法により形成された金属微粒子を含有する導電層を、接着層を介して第二の支持体上に接着させて硬化処理を施した後に、第一の支持体を剥離することで該導電層を第二の支持体上に転写し、さらに、該導電層に金属微粒子除去液をパターン印刷し、次いで水洗を行うことによって形成するパターン電極の製造方法であって、該接着層が少なくとも水系ポリマー樹脂と液状の架橋剤とを含有することを特徴とするパターン電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層に設けたビアホール内および溝内にめっき金属層を充填して成る配線導体を有する信頼性の高い高密度配線の配線基板を簡単な構造および簡便な方法により製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に１層の絶縁層から成る上層の絶縁層３を積層し、次に絶縁層３に配線導体２を底面とするビアホール４をレーザ加工により形成し、次に絶縁層３の表面に上層の配線導体形成用の溝６をレーザ加工またはウェットブラスト加工により形成し、次にビアホール４および溝６を充填するようにして絶縁層３上にめっき金属層７を被着させ、次にめっき金属層７をビアホール４内および溝６内にめっき金属層７が充填されたまま残るように絶縁層３上から除去し、ビアホール４内および溝６内にめっき金属層７から成る上層の配線導体８を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを形成する際の脱落や針状結晶の発生を防止し、正常な回路基板の安定した提供を可能とする回路基板製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１上の端子２の表面に粘着性付与化合物を塗布して粘着層５を形成する工程と、前記粘着層上に、はんだ粒子１１を付着する工程と、前記はんだ粒子に有機酸塩基のハロゲン化水素酸塩を含む活性剤を塗布してから、前記はんだ粒子が付着された回路基板を、はんだの融点以下で加熱して、はんだ粒子を定着させる工程と、前記はんだ粒子が定着された回路基板にフラックスを塗布する工程と、前記回路基板を加熱して、前記はんだ粒子を溶融する工程と、を具備してなることを特徴とする回路基板の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷方法等の印刷方法において、どのようなインク材料が使用された場合であっても、高精細な印刷画像の形成が可能な被印刷基材を提供し、その被印刷基材を用いて高精細な印刷画像を形成する方法を提供する。
【解決手段】印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像を転写するための被印刷基材１０であって、被印刷基材１０が、画像が印刷される側の表面に、粘着性のある光硬化性組成物からなる光硬化性転写層１１が設けられた構成を有することを特徴とする被印刷基材１０。更に、印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像をその被印刷基材１０の光硬化性転写層１１の表面に転写する工程、その画像が転写された光硬化性転写層１１を紫外線照射により硬化させる工程を含む印刷画像の形成方法。 （もっと読む）

【課題】環境問題に配慮した微細線パターンの形成方法であって、且つ、スクリーン印刷方式に比べて生産性の高い、微細線パターンの形成方法、及び微細線パターン形成用のグラビア印刷機を提供する。
【解決手段】可撓性基材３の一方の面に導電性ペースト８により線幅１〜６０μｍの微細線パターンを形成する方法であって、グラビア輪転印刷機１０のグラビア胴１の表面に形成されたグラビア版の微細線パターンの型溝に、ドクターブレード７にて導電性ペースト８を圧入し、グラビア胴１の回転軸方向から視て、上端から右回りまたは左回りに４５〜１８０度の位置にてグラビア胴１と圧胴２に押さえられた可撓性基材３との線接触を行ない、グラビア版から可撓性基材３へ導電性ペースト８を転写する。 （もっと読む）