【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提
供する。
【解決手段】描画工程の前に、グリーンシート２３の描画面２０ａに描画工程で描画され
る液状配線パターンＰＬと同じ形状の溝ＣＨを形成し、描画工程において、その溝ＣＨ内
に液状配線パターンＰＬを描画した。乾燥工程において、溝ＣＨ内に描画された液状配線
パターンＰＬを乾燥配線パターンにして、溝ＣＨ内に導電性微粒子Ｉａの集合体が収容配
置されるようにした。そして、積層工程、減圧包装工程、圧着工程等で、隣り合うグリー
ンシート２３からの押圧力が乾燥配線パターンを形成したグリーンシート２３に対して加
わっても、導電性微粒子Ｉａの集合体は溝ＣＨ内に収容配置されているため、直接のその
力は導電性微粒子Ｉａの集合体に加わり難くした。 （もっと読む）

【課題】基材と導体金属とを高いピール強度で接合することができ、しかも回路設計の自由度が高く、立体回路基板を簡易且つ効率的に製造可能な立体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有する熱可塑性の耐熱フィルムを三次元形状に成形して基材12を得る基材成形工程S1、基材12の表面に設けられる導電回路Cの電気絶縁部Iに対応する部分に、当該部分の表面を被覆するよう予め三次元形状に成形したマスク20を装着する回路マスク装着工程S2、基材12のマスク20の非被覆部分である導電回路C形成部分に導電ペースト14aを塗布した後、マスク20を取り外すと共に、導電ペースト14aをキュアして導電コート層14を得る導電ペースト塗設工程S3、及び導電コート層14の表面に導体金属を電気めっきして導体めっき層16を得る電気めっき処理工程S4で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯなどの導電性基材と、その表面に形成された微細配線とが、任意の箇所で簡易に電気的にコンタクトしてなる導電性パターン部材、及び、導電性基材との密着性に優れた微細な導電性パターンを形成することができ、且つ、該導電性パターンと導電性基材とを任意の箇所で簡易に電気できにコンタクトさせうる導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１４上に、導電粒子２８を含有する樹脂層１６と、該樹脂層と結合し且つ無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを含有するパターン状のポリマー層１８の表面及び側面が導電層２０で被覆されてなる導電性パターンとを有し、該導電性パターンのポリマー層１８側面の導電層２０と導電性基材１４とが、樹脂層中に含有される導電粒子２８を介して電気的にコンタクトしている導通部２６を有することを特徴とする導電性パターン部材。 （もっと読む）

【課題】任意の基板に対して、安価に金属膜および金属パターンを形成することができる金属膜の製造方法、下地組成物、金属膜およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、塩基性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、上記金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、上記金属（M2）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のポリエステル樹脂を含有する。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の２０質量％〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンに赤外線を照射し、その液状パターンに含まれる導電性微粒子を互いに融着させ、該液状パターンを全体が堅い融着パターンにする。そして、積層工程や圧着工程において、パターンの潰れや変形は防止し精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させたセラミック多層基板の製造装置、及び製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳを載置してグリー
ンシートＧＳを走査方向に搬送するステージ２２と、ステージ２２の走査経路上に設けら
れ、グリーンシートＧＳに向けて導電性インクＩｋの液滴Ｄを吐出することによりグリー
ンシートＧＳに液状パターンＰを描画する描画部２４と、ステージ２２の走査経路上に設
けられ、液状パターンＰを乾燥する乾燥部２５と、描画部２４が液状パターンＰを描画す
るときにグリーンシートＧＳを加熱し、かつ、乾燥部２５が液状パターンＰの乾燥を開始
するまでグリーンシートＧＳを搬送温度に加熱し続けるステージヒータ２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにて、基板上に導電性無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。
【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤30により表面が被覆された多数の導電性無機粒子20と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により多数の導電性無機粒子20を含む薄膜前駆体12を基板11上に成膜する工程（A）と、薄膜前駆体12に、薄膜前駆体12中に含まれる少なくとも１種の有機成分の分解温度以下且つ基板11の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して薄膜前駆体12中に含まれる導電性無機粒子20の表面の化学結合を切断して分散剤30を脱離させるとともに、有機成分を分解する工程（B）と、基板11が基板11の耐熱温度以下となる条件で薄膜前駆体12pを焼成する工程（C）とを順次実施して製造されたものである。 （もっと読む）

【課題】落下耐性の高い配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板は、基板２１と、該基板２１上に形成された銅配線パターン２２と、これらをカバーするソルダレジスト層２３と、半田バンプ２７とを備える。ソルダレジスト層２３には、その表面から銅配線パターン２２に至るコンタクトホール２４が形成されている。コンタクトホール２４には、アンダーカット２９が形成されている。コンタクトホール２４内には、銅配線パターン２２に接続されたＮｉ層２５が形成されている。Ｎｉ層２５の上面は、アンダーカット２９の先端２９ａから６〜３０μｍ、望ましくは、１０μｍ以上離れた位置にある。Ｎｉ層２５と半田バンプ２７との界面には、ＮｉとＳｎとの合金層２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気伝導度を向上させることができる導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペースは、導電性粒子及び炭素ナノチューブを含むことを特徴とする 。炭素ナノチューブは、その表面が、金属粒子でコーティングされるものであってもよい。炭素ナノチューブにコーティングされる金属粒子は、銀、銅、錫、インジウム、ニッケル、パラジウム、及びこれらの混合物からなる群より選ばれるものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、液状パターンを乾燥して乾燥パターンＰＤを形成する工程と、各グリーンシート２３を順に積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、各グリーンシート２３を積層する前に、各グリーンシートの乾燥パターンＰＤにそれぞれ押圧ローラ３０を押し当てて乾燥パターンＰＤをグリーンシート２３に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温であっても焼結膜を形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数１〜３以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４０〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 全厚が薄く、絶縁信頼性が高く、下地絶縁層と上層のソルダーレジスト層の両者と銅回路との間の密着性が良く、かつ微細な回路とできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅パターンを有する配線基板において、銅箔接着面にプライマー処理されたガラスクロス入り銅張り積層板または銅張り多層板を用い、
１）穴あけ後表層銅全面エッチング除去、または表層銅全面エッチング除去後穴あけする工程
２）エッチングされた表層および穴内にパラジウム系触媒を付着させる工程
３）無電解銅メッキする工程
４）電解銅パネルメッキ・エッチング法または電解銅パターンメッキ・フラッシュエッチング法によりパターンを形成する工程
５）パラジウム系触媒を除去する工程
６）ソルダーレジスト前処理として銅表面にスズ系の処理を行う工程
７）スズ系処理の上にカップリング剤処理する工程
８）部分的に開口したソルダーレジスト層を形成する工程
９）ソルダーレジストが開口した部分のスズ系処理を除去する工程
を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性インクで配線を形成する場合に、配線形成の生産性および微細加工性を高め、配線の上層に形成されるデバイスまたは配線の断線の可能性を低くしてデバイスの信頼性を高める配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、少なくとも硬化した後に絶縁体となる樹脂層を塗布する段階と、樹脂層に溝を形成する段階と、少なくとも硬化した後に導電性となる導電性インクを、溝の領域に選択的に供給する段階と、を備える配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板であって、該導電性薄膜の少なくとも最表面は金属微粒子が融着しており、該導電性薄膜の少なくとも基材と接する面は微粒子が粒子形状を維持することを特徴とする導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】 配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の導電材料を提供すること。
【解決手段】 導電材料は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する第２の金属との金属間化合物と、前記金属間化合物内に分散した、前記第１の金属からなる複数の粒子と、を含む。公知例は、２種類の金属元素の間で形成される合金の融点が各元素の融点よりも低温となることを開示しているが、本願が開示する構成および方法は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する前記第２の金属との金属間化合物の融点が前記第２の金属の融点よりも高くなることを利用している。 （もっと読む）

【課題】液滴の乾燥効率を向上させたインク組成物、該インク組成物を用いるパターン形
成方法、及び液滴吐出装置を提供することであ。
【解決手段】導電性微粒子１５Ａと、分散媒１５Ｂと、光を受けることにより燃焼反応を
開始する燃焼物１５Ｃとを含むインク組成物を液滴Ｄにして基板Ｓに吐出し、吐出面Ｓａ
に液状パターン１５Ｐを形成する。そして、液状パターン１５Ｐに向けて赤外レーザＢを
照射し、燃焼物１５Ｃに含まれる赤外線吸収色素ＣＭと酸素ガスＣＧとの燃焼反応を開始
させることにより液状パターン１５Ｐを乾燥して導電性のパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】実装基板構造物のファインピッチ化とアンダーフィリング・プロセスの品質向上に適用可能とし、かつ、不均一なはんだバンプにより発生する接続不良を解決し、製品の信頼性を向上させ、経済的なコストで製造可能な実装基板構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、実装基板およびその製造方法に関する。実装基板は、その表面に複数の回路と複数の導電パッドを備える回路層を有し、導電パッドは回路よりも高い位置にある基板本体と；絶縁保護層は複数の開口を有して導電パッドを露出させ、開口の寸法は、導電パッドよりも大きいかまたは同等である、基板本体の表面上に配された絶縁保護層を含む。これによって、本発明の実装基板構造物は、ファインピッチのフリップ・チップ実装構造に用いることが可能になる。 （もっと読む）