【課題】本発明は、金属配線の形成方法及びこれを利用して形成された金属配線に関する。
【解決手段】本発明による金属配線の形成方法は、金属ナノ粒子及び上記金属ナノ粒子を分散された状態に維持するための分散剤を含むインク組成物で配線を印刷する段階と、真空または不活性雰囲気下において上記配線を焼成することによって粒子成長を抑制する１次焼成段階と、上記真空または不活性雰囲気を解除して上記配線を焼成することによって粒子成長を促進する２次焼成段階と、を含む。本発明による金属配線の形成方法は、金属ナノ粒子の焼成過程において金属ナノ粒子の成長を誘導することができる分散剤を、金属ナノ粒子の成長駆動力が高い温度で迅速に除去して非正常粒子成長を誘導する。これにより金属配線は、粒子の平均粒径が大きい稠密な構造を有し、電気的特性及び機械的特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの不良の誤検出が十分に低減された配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の長尺状基板１上にベース絶縁層２を形成する。ベース絶縁層２上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン３を形成する。露出する配線パターン３の表面をエッチングにより粗面化処理する。その後、無電解錫めっきにより露出する配線パターン３の表面を覆うように錫めっき層３４を形成する。これにより、キャリアテープ１２が完成する。完成されたキャリアテープ１２について、配線パターン３に光を照射し、配線パターン３からの反射光に基づいて配線パターン３の不良検査を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上に粗化処理された基板であっても、その上層に金属めっき層を強い密着力で形成できる表面金属膜材料、および表面金属膜材料を製造する方法を提供することである。
【解決手段】基板と、めっき触媒又はその前駆体を受容するポリマー層と、めっきにより形成された金属膜とをこの順に有し、前記基板と前記ポリマー層との界面の表面粗さ（Ｒａ）をｘμｍとし、前記ポリマー層と前記金属膜との界面の表面粗さ（Ｒａ）をｙμｍとしたとき、ｘ＞ｙであり、且つ５μｍ＞ｘ＞０．１μｍである表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】錫めっき層を正常に形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０ａの一端部の電極パッド２１〜２５と他端部の電極パッド３１〜３５とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２およびグランドパターンＧ１により電気的に接続されている。グランドパターンＧ１は、接地部ＧＰ１において、サスペンション本体部１０ａに接続されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２およびグランドパターンＧ１は、分離部１０ｂ上において、延長パターン５０に一体化している。延長パターン５０は、接地部ＧＰ２において支持基板１０に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極を半導体素子接続用の半田接続パッドに半田バンプを介して強固に接続することができるとともに、外部接続用の半田接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して強固に接続することができ、それにより配線基板に対する半導体素子の実装信頼性に優れているとともに外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅から成る半田接続パッド３，４の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層６を１．５〜２．０μｍの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層６は、表面に銀の含有量が１．０〜５．０質量％である銀偏析層が形成されている。錫めっき層６表面の銀の含有量がその内側の銀の含有量よりも少ないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 特にポリイミドフィルムやガラス板等の基板上に設けられる膜であって、印刷法などにより配線形成を行う際に、基板との密着性、インクの印刷特性に優れ、また、配線形成プロセス中に使用される薬液に対して高耐性を有する上、高耐熱性を有する多孔質膜を提供する。
【解決手段】 走査型電子顕微鏡により測定したときの平均粒子径が２〜２００ｎｍの範囲内にあり、少なくとも１種の金属の酸化物からなる一次粒子が２個以上結合してなる、動的光散乱法により測定したときの平均粒子径が７０〜３０００ｎｍの範囲内にある凝集体粒子を１０〜１００質量％含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、耐熱性高分子化合物および／またはその前駆体（Ｂ）とを含む塗工液から得られた薄膜の硬化物からなり、かつ走査型電子顕微鏡により測定したときに、前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きな長径の平均値を有する細孔を表面に形成してなる多孔質膜である。 （もっと読む）

【課題】 パッドと半田バンプとの接続信頼性を高めることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが小さい。このため、平坦な形状と比べてパッドの表面積が大きくなる。これによりパッド７６と半田バンプ７８との接触面積が多くなり、パッド７６と半田バンプ７８との接合強度が上がるため、半田バンプ７８の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】処理工程を増加させることなく、銅の表面をエッチング等の粗化処理することなく平滑な状態に処理することができ、かつ銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅表面の皮膜を提供する。
【解決手段】スズ化合物と、錯化剤と、銅化合物とを含有し、表面処理剤全体に対するスズ化合物の濃度が１０ｐｐｍ以上、１０，０００ｐｐｍ未満の範囲内であり、スズ化合物の濃度に対する銅化合物の濃度の比が０．２以上、２．０以下の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造方法及び半導体装置の製造方法に関し、金−はんだ接合方式に用いる基板配線上に形成する錫を含むはんだを、膜厚バラツキを抑制して厚付けする。
【解決手段】回路基板１の実装面に設けられた複数の接続部導体パターンの間に、金属置換により錫を含むはんだに置換可能な金属膜４を設けたのち、前記金属膜を金属置換により錫を含むはんだ５に置換し、次いで、前記置換した錫を含むはんだを溶融させて、前記接続部導体パターン間で分割するとともに前記接続部導体パターン表面に錫を含むはんだ６を厚付けする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、環境負荷が小さく、被めっき体の表面を荒らさず、めっき触媒の付着量の制御がしやすく、かつ、引火の危険性が少ない安全性に優れるめっき用触媒液、このめっき用触媒を用いためっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パラジウム化合物と、水と、可燃性液体成分としては水溶性可燃性液体と、を含むめっき用触媒液であって、触媒液の引火点が４０℃以上であり、触媒液中における前記水溶性可燃性液体の含有量が０．１〜４０質量％である、めっき用触媒液。 （もっと読む）

この発明の方法は、（a）第一の金属またはその合金のナノ粒子の分散によって構成される電気絶縁性または半導電性の基板を備える段階と、（b）前記基板上に阻害物質の層を塗布し、光学的、熱学的、化学的、または電気化学的誘起により、該阻害物質の層を部分的に除去または非活性化し、それにより第一の金属またはその合金の少なくとも一部を露出させ、電子回路のパターンを得る段階（ｂ）と、(c）無電解処理により、段階（ｂ）で得られた前記基板に存在する、第一の金属またはその合金が露出した部分に、第二の金属またはその合金の層を堆積させる段階であって、これによって段階（ｂ）を経た後でも該基板上に存在する阻害物質が、第一の金属またはその合金上に堆積される第二の金属またはその合金を部分的に阻害することで、第二の金属またはその合金が、段階（ｂ）で得られた、第一の金属またはその合金の露出した部分に、選択的に堆積されることを確実にする段階を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を直接印刷により作製する方法を提供する。
【解決手段】１）導電性粒子、バインダ−としてポリアミド酸、及び溶媒を含むペ−スト組成物で、基板にパタ−ンを印刷するステップ、２）上記プリント回路基板を焼成して、ポリアミド酸をイミド化するステップ、３）上記プリント回路基板を電気メッキするステップ、を備える。また、上記方法で作製したプリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を提供する。
【効果】製造工程を簡素化し、時間や費用を節約し、廃棄物を最小限にしながら、直接印刷のアディション法を適用して、プリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を作製できる。 （もっと読む）

【課題】錫めっき層を正常に形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層４１上に複数の配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１を形成し、その後、配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１の表面に無電解錫めっき処理を施す。これにより、配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１の表面を覆うように錫めっき層Ｓ１，Ｓ２が形成される。無電解錫めっき処理には、ホウフッ酸、硫酸、アルカノールスルフォン酸、有機カルボン酸およびフェノールスルフォン酸のうち少なくとも１つ、ならびに銀イオンを含む無電解錫めっき液が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間にエレクトロマイグレーションが発生することがなく配線導体間における電気的な絶縁信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 転写用基材フィルム６の一方の主面に被着された粘着層７上に金属箔から成る配線導体８が剥離可能に保持されて成る転写シート９を、未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁シート１の主面に配線導体８が接するように重ねるとともに絶縁シート１に対して所定温度で圧接することにより配線導体８を絶縁シート１の主面に埋入させた後、絶縁シート１の主面から転写用基材フィルム６を粘着層７とともに引き剥がすことにより絶縁シート１の主面に配線導体８を転写する工程を含む配線基板の製造方法であって、粘着層７の厚みが配線導体８の厚みの０．９から１．５倍である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】 コールドスプレー法によってガラス基板の貫通孔または凹部に導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線を形成した、ガラス基板と電極または配線との密着力が高いガラス回路基板及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 ガラス基板１１の凹部１３に、ガラス基板１１よりも硬質または弾性率が高い、例えば、チタン系材料である純Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＴｉＣＮ、ＴｉＡｌＮなどにより中間層１４を形成し、コールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて金属配線１６を形成する。導電性金属粒子が中間膜１４に衝突した際のエネルギーが、導電性金属粒子の塑性変形に有効に利用されるので、導電性金属粒子を十分に塑性変形させることができ、ガラス基板１１に対する金属配線１６の密着力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】インク受容部から供給されるインクによって情報を記憶することができる記憶回路及び当該記憶回路を用いた記憶方法の提供。
【解決手段】インク受容部から供給されるインクによって決定される回路要素の状態が、電気的に読み出し可能に構成されているものであり、前記回路要素は、所定の方向に延在する第１配線と、絶縁層を介して前記所定の方向に交差する方向に延在する第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とが交差する領域に形成される、前記第１配線と前記第２配線とを接続可能な孔と、を含み、前記インク受容部から供給される導電性インクを前記孔に充填するか否かによって、前記第１配線と前記第２配線との接続状態が決定され、当該接続状態が２値の情報として読み出される。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーのＳｎまたはＳｎ合金めっき膜を提供する。
【解決手段】基材１の表面に形成され、基材１とＳｎの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層２と、その金属間化合物層２の表面に形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなる網目状の構造１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】飛行中の液滴を乾燥させるレーザ光の利用効率を高めつつ飛行中の各液滴が各々受ける乾燥用のエネルギーが平準化されるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】複数のノズルがノズルピッチＤｘで配置されてなるノズル列ＮＬから吐出される各液滴Ｄ間の中心間隔が、第１レーザ光Ｌｅ１の進行方向ＬＬに対して横方向（＋ＹＬ方向）にそれぞれＹＬピッチＹＬｄとなるようにする。このＹＬピッチＹＬｄは液滴Ｄの径である液滴径Ｄｉとレーザ通過空間幅Ｌとからなり、レーザ通過空間幅Ｌは進行方向手前側の液滴Ｄの回折面Ｄａにより回折されて減衰振動するレーザ光の強度が＋ＹＬ方向に離れることで静定されつつある距離である。すなわち＋ＹＬ方向にＹＬピッチＹＬｄが確保されるように進行方向ＬＬをノズル列ＮＬに対して配置させる。このように配置される進行方向ＬＬとノズル列ＮＬとの傾斜角θがｓｉｎθ≧ＹＬｄ／Ｄｘを満足する範囲で選択される。 （もっと読む）

【課題】金属配線と端子との接合の信頼性を向上させた電子装置及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板１１に形成された第１電極パッド１３と半導体チップ１２に形成された第２電極パッド１５とを接続する金属配線膜１９を覆う封止層２１を設ける。これにより、上記第１電極パッド１３及び上記第２電極パッド１５と金属配線膜１９との各接合部に金属配線膜１９を剥離させるような力が作用しても、金属配線膜１９を封止層２１が押さえ込むことで金属配線膜１９と各端子との接合を強固なものとすることができる。 （もっと読む）