【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】減圧包装工程において、積層体３２の上側面に上側弾性板ＥＰ２を、積層体３２の下側面に下側弾性板ＥＰ１を配置して、上側及び下側弾性板ＥＰ２，ＥＰ１を介して積層体３２を真空封入するようにした。従って、乾燥パターンＰＤからの反力は、下側弾性板ＥＰ１と上側弾性板ＥＰ２にて吸収するため、乾燥パターンＰＤに係る押圧力は低減される。その結果、減圧包装工程において、グリーンシート２３に形成された乾燥パターンＰＤの潰れや変形は防止でき、精度の高いパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】搬送ステージの移動速度を大きくしても、サテライト液滴を含んだパターン幅の
大きさが抑制された多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧＳは、焼成することによって最も大きく収縮する最大収縮
方向を有するとともに、グリーンシートＧＳにパターンを描画するとき、グリーンシート
ＧＳの最大収縮方向が液滴吐出装置２０のステージ２２の往復移動方向（Ｘ方向）と一致
するようにステージ２２に載置する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提
供する。
【解決手段】描画工程の前に、グリーンシート２３の描画面２０ａに描画工程で描画され
る液状配線パターンＰＬと同じ形状の溝ＣＨを形成し、描画工程において、その溝ＣＨ内
に液状配線パターンＰＬを描画した。乾燥工程において、溝ＣＨ内に描画された液状配線
パターンＰＬを乾燥配線パターンにして、溝ＣＨ内に導電性微粒子Ｉａの集合体が収容配
置されるようにした。そして、積層工程、減圧包装工程、圧着工程等で、隣り合うグリー
ンシート２３からの押圧力が乾燥配線パターンを形成したグリーンシート２３に対して加
わっても、導電性微粒子Ｉａの集合体は溝ＣＨ内に収容配置されているため、直接のその
力は導電性微粒子Ｉａの集合体に加わり難くした。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯなどの導電性基材と、その表面に形成された微細配線とが、任意の箇所で簡易に電気的にコンタクトしてなる導電性パターン部材、及び、導電性基材との密着性に優れた微細な導電性パターンを形成することができ、且つ、該導電性パターンと導電性基材とを任意の箇所で簡易に電気できにコンタクトさせうる導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１４上に、導電粒子２８を含有する樹脂層１６と、該樹脂層と結合し且つ無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを含有するパターン状のポリマー層１８の表面及び側面が導電層２０で被覆されてなる導電性パターンとを有し、該導電性パターンのポリマー層１８側面の導電層２０と導電性基材１４とが、樹脂層中に含有される導電粒子２８を介して電気的にコンタクトしている導通部２６を有することを特徴とする導電性パターン部材。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板領域１０２に形成された被めっきパターン１０３と、配線基板領域１０２の周囲の捨代領域１０４に形成され、被めっきパターン１０３に電気的に接続されるとともに、少なくとも一部が表面に露出する電解めっき用パターン１０５と、電解めっき用パターン１０５の露出部１０５ａに離間して並設された検査用パターン１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンに赤外線を照射し、その液状パターンに含まれる導電性微粒子を互いに融着させ、該液状パターンを全体が堅い融着パターンにする。そして、積層工程や圧着工程において、パターンの潰れや変形は防止し精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造装置を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、複数のグリーンシートＧＳを順に搬送ステージ２２の上に積層する積層部２８と、グリーンシートＧＳが積層されるたびに最上層に関連付けられたビットマップデータに基づいて最上層に液滴Ｄを吐出して最上層にパターンＰを描画する描画部２５とを有する。また、ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳが積層されるたびに最上層のパターンＰを乾燥して最上層にパターンＰを形成する乾燥部２６と、グリーンシートＧＳが積層されるたびにパターンＰを最上層へ押圧する押圧部２７とを有する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、液状パターンを乾燥して乾燥パターンＰＤを形成する工程と、各グリーンシート２３を順に積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、各グリーンシート２３を積層する前に、各グリーンシートの乾燥パターンＰＤにそれぞれ押圧ローラ３０を押し当てて乾燥パターンＰＤをグリーンシート２３に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を低温焼結させ、金属ナノ粒子焼結体を製造する際、形成される焼結体層全体の導電性のバラツキを抑え、同時に、高い再現性で、得られる焼結体層全体の導電性を１×１０^-5Ω・ｃｍ以下の範囲にすることが可能な金属ナノ粒子焼結体の製造方法の提供。
【解決手段】アルキルアミンで表面を被覆した平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点１００℃以上の有機溶媒中に分散した分散液を、塗布した後、１．５気圧〜１０気圧の加圧雰囲気下、１００℃〜２００℃の温度で加熱処理することで、金属ナノ粒子の表面を被覆するアルキルアミンを効率的に離脱させ、金属ナノ粒子焼結体を形成させる。 （もっと読む）

導体パターンおよびそのような導体パターンを使用し、印刷する方法が開示される。特定の実施例では、導体パターンは、導電性材料を基板上の支持体の間に配置するによって作製され得る。支持体は、所望の長さおよび／または形状を有する導体パターンを提供するために除去され得る。
（もっと読む）

【課題】本発明は、ベースフィルム３００の熱変形及び熱分解を最小化し、優れた配線３１０の焼結過程を提供することができ、工程時間を短縮し、接着強度が優れた印刷回路基板４００を提供することができる印刷回路基板４００の配線形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板４００の配線形成方法は、ベースフィルム３００を準備する段階と、金属ナノ粒子を含有するインクを前記ベースフィルム３００に印刷して配線３１０のパターンを形成する段階と、前記配線３１０のパターンが形成されたベースフィルム３００を誘導加熱して配線３１０を形成する段階と、を含み、誘導加熱方式を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高接着性及び高耐熱性を有するアンカーコート層を有し、導電性パターンシートの製造に好適に用いられる積層シート、及び該積層シートを用いてなる導電性パターンシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】セパレーター（１）、粘着性絶縁層（２ａ）、アンカーコート層（３）、活性エネルギー線透過性シート状支持体（４ａ）が順次積層されてなる積層シートであって、前記アンカーコート層（３）が、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ）、数平均分子量５００〜８０００である、（ａ）以外のポリオール（ｂ）及び有機ジイソシアネート（ｃ）を反応させて得られる、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）とポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させてなるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、及び、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物（Ｉ）から形成されることを特徴とする積層シート （もっと読む）

【課題】複数の金属からなる配線パターンを簡便に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に、少なくとも一部の表面が第一の金属で形成された配線パターンを形成する工程、および、配線パターンの第一の金属で形成された表面に第二の金属を接触させ、該第二の金属の融点以上に加熱して、配線パターンの第一の金属で形成された表面を第二の金属で被覆する工程、を備えて構成される配線基板の製造方法において、第二の金属の融点を第一の金属の融点よりも低くし、固体の第一の金属に対する溶融した第二の金属の接触角を１０°以下とし、絶縁基板に対する溶融した第二の金属の接触角を１００°以上とする。 （もっと読む）

【課題】広範な基材に適用でき、フォトマスクなどを用いることなく、基材との密着性の高い無機薄膜を高い精度で形成された積層部品と、前記無機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂などの基板１に、ポリアミド酸などのカチオン交換基を有する樹脂で構成された樹脂層２を形成し、金属イオンを含む水溶液に浸漬して樹脂層２と金属イオンとを接触させ、生成した金属塩を還元処理又は活性ガスで処理して樹脂層２に金属又は半導電性無機化合物（半導体化合物など）を析出させ、無機薄膜３を形成する。水溶液は、周期表４族乃至１４族に属する金属の水溶性金属化合物の水溶液であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 低い加熱処理温度にて、高い導電性と、基材との良好な密着性とを発現する導電インク組成物を実現することである
【解決手段】 金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、及びオスミウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子（Ｐ）、炭酸イオン部位をもつアニオン性分散剤（Ｄ）、及び親水性分散媒（Ｓ）を含有することを特徴とする導電インク組成物。アニオン性分散剤（Ｄ）は、２−メルカプトエチルカーボネートイオン、２−アミノエチルカーボネートイオン等のアニオン（ａ）と、共役酸の酸解離定数が１０以上である有機系強塩基のカチオン（ｃ）例えば１，８−ジアザビシクロ[５．４．０]ウンデセニウム−７からなる塩であることが好ましい。 （もっと読む）

【目的】導体用材料として使用し焼成しても、有害なＳＯ_ｘやＣｌ_２が発生しない、貴金属酢酸塩誘導体及びそのアセチリド化合物を提供する。
【構成】本発明の金属化合物は、その主配位子が酢酸根（あるいはカルボキシラート基）あるいはそれとアセチリド、置換アセチリド、そのオリゴマーあるいはアセチリド誘導体からなり、硫黄やハロゲンを含有しない。そのうえ、亜硫酸塩を使用する工程も存在しないため、本発明に係わる金属化合物から導体用ペーストを生成してセラミック電子部品を製造しても、有害なＳＯ_ｘやＣｌ_２が発生しない。ＳＯ_ｘやＣｌ_２を発生しない本発明に係る金属化合物は、セラミック電子部品等完成品の性能の安定性にも寄与する。更に、金属化合物の配位子の炭素数の制限を緩和したため、前記配位子の選択範囲が広がる。 （もっと読む）

【課題】
金属薄膜犠牲層を用いて接着力が向上され、かつ、インクの拡散性を抑制できる微細配線を形成することができる微細配線形成方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）印刷回路基板１０を準備する段階と、（ｂ）第１の金属ナノインクで印刷回路基板１０の表面に金属薄膜犠牲層２０を形成する段階と、 （ｃ）金属薄膜犠牲層２０の上に第２の金属ナノインクでインクジェット方法により配線３０を形成する段階と、（ｄ）金属薄膜犠牲層２０の一部を除去して、金属薄膜犠牲層２０の残余の一部と配線３０とで配線パターン（２０，３０）を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】表面において部分的に異なる特性を有する配線パターンを含む半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線パターン（２１）の一方の面に形成された第１のメッキ層（３０）と、配線パターン（２１）におけるスルーホール（２８）内に形成された第２のメッキ層（３２）と、第１のメッキ層（３０）に電気的に接続された半導体チップ（１０）と、第１のメッキ層（３０）上に設けられた異方性導電材料（３４）と、第２のメッキ層（３２）上に設けられる導電材料（３６）と、を含み、第１のメッキ層（３０）の性質は異方性導電材料（３４）との密着性に適しており、第２のメッキ層（３２）の性質は導電材料（３６）との接合性に適している。 （もっと読む）

【課題】導体パターン形状の変化を抑制した回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板上に通電層６を形成する通電層形成工程と、通電層６上に導体パターン用マスクを形成する導体パターン用マスク形成工程と、通電層６上のうち導体パターン用マスクの非形成領域に電解メッキ処理により導体層７を形成する導体層形成工程と、導体層７上に電解メッキ処理により被覆層４を形成する被覆層形成工程と、被覆層４の形成後に導体パターン用マスクを除去するマスク除去工程と、通電層６のうち導体層７の非形成領域を除去するパターン形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 別個の拡散層及びシード層を利用する必要性を排除した、導電性材料、好ましくはＣｕの、向上した拡散特性を有するメッキシード層を含む相互接続構造体を提供すること。
【解決手段】 特に、本発明は、相互接続金属の拡散特性向上のためにメッキシード層内に酸素／窒素遷移領域を設ける。メッキシード層はＲｕ、Ｉｒ又はそれらの合金を含むことができ、相互接続導電性材料は、Ｃｕ，Ａｌ、ＡｌＣｕ、Ｗ、Ａｇ、Ａｕなどを含むことができる。好ましくは、相互接続導電性材料はＣｕ又はＡｌＣｕである。より詳細に言えば、本発明は、上部及び底部シード領域間に挟持された酸素／窒素遷移領域を含む単一のシード層を提供する。メッキシード層内に酸素／窒素遷移領域が存在することで、メッキシードの拡散バリア抵抗が顕著に向上する。 （もっと読む）