【課題】導体パターンの精密な配置を実現できるとともに、配線回路基板の変形を防止することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】貫通孔１７が形成された支持基板２を用意し、絶縁フィルム２６を、支持基板２の上に、貫通孔１７を被覆するように積層することにより、ベース絶縁層３を形成し、導体パターン４を形成するための種膜２１を、ベース絶縁層３の上に、真空蒸着法により形成し、その後、導体パターン４を、種膜２１を介してベース絶縁層３の上に形成することにより、配線回路基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】長期間、スクリーン版を使用し続けることができ、かつ、スクリーン版と基材との間をわずかに離間させた状態で導電性ペーストを転写させることを容易に実現すること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シート製造方法は、印刷定盤３０によって、複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２と、該平板状部材６２上に載置され、該平板凸部６２ａに対応した基板凸部６１ａを有する基板シート６１とを含む基材６０を保持する基材保持工程と、基材６０上に、複数の貫通穴２７ａを有するスクリーン版２７を位置づける第一位置づけ工程と、スクリーン版２７の貫通穴２７ａから、基板シート６１の基板凸部６１ａの間に、導電性ペースト７０を転写させる基材転写工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】伝送特性が良好に維持されるとともに強度が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ２は書込用配線パターンＷ１の上方に配置される。書込用配線パターンＷ２は、導体層Ｗ２ａおよび補強用合金層Ｗ２ｂ，Ｗ２ｃを含む。導体層Ｗ２ａの上面および側面を覆うように補強用合金層Ｗ２ａ，Ｗ２ｂが順に形成されている。 （もっと読む）

【課題】エッチング性がよく、耐熱ピール強度の低下も防止できるバリア層を備えたフレキシブル基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１の少なくとも片面に、ニッケル−クロム−マグネシウムからなる合金のバリア層２と銅層３、４とを順に積層したフレキシブル基材とした。このバリア層として、好ましくは、組成式（Ｎｉ_xＣｒ_100-x）_100-yＭｇ_yにおけるｘ（ｗｔ％）およびｙ（ｗｔ％）が、６０ｗｔ％≦ｘ≦９５ｗｔ％の範囲内であって、かつ０．０５ｗｔ％＜ｙ＜２０ｗｔ％の範囲内であるものを用いた。また、プラスチックフィルムとしてポリイミドフィルムを用いるとともに、このポリイミドフィルムを、１×１０^-2Ｔｏｒｒ以下の真空下にて５０℃以上、２００℃以下で乾燥させた後に、上記バリア層と上記銅層とを順に成膜形成するフレキシブル基材の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】グラフト重合メッキ配線技術を用いながらも、多層の回路配線間で電気的な接続ができるようにする。
【解決手段】ＩＴＯ層３が表面に形成されたガラス基板２とグラフトポリマー層６との密着性を高めるために、ガラス基板２の表面全体に単分子膜レベルの膜厚で中間層５を形成する。グラフトポリマー層６はＩＴＯ層３の上を覆うようにパターニングされ、グラフトポリマー層６の表面にＣｕ層６がメッキ処理によって形成される。ＩＴＯ層３とＣｕ層８との間には単分子膜レベルの膜厚で中間層５が形成されているが、この膜厚では中間層５がもつ本来の絶縁性が失われ、ＩＴＯ層３とＣｕ層８とを電気的に接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 直接金属化プロセスにおいて、基板の表面に炭素分散物の被覆を設ける改良された方法であって、前記基板が導電部と非導電部とを含む。前記方法が、炭素分散物を基板に接触させて前記基板を炭素を含有する前記分散物で被覆する工程と、前記基板のほぼ平らな面の少なくとも一部に亘って非吸収性ローラーを移動させて、前記基板のほぼ平らな面から過剰な炭素分散物を除去する工程、及び前記基板を真空吸引チャンバに通して前記基板の表面に残る過剰な炭素分散物を除去する工程の少なくとも１つの工程とを含む。前記方法は、マイクロエッチングに対する要求を最小限にするためにより清浄な銅の表面を提供し、また、炭素分散物が基板の表面に不要に再付着するのを防ぐ。
【解決手段】 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させること。
【解決手段】印刷方法は、基材６０を保持する印刷定盤３０と、所定のパターンからなる貫通穴２７ａが設けられたスクリーン版２７を有するスクリーン機構２５と、該スクリーン版２７上で走査可能なスキージ２２と、を有する印刷装置を用いる。印刷方法は、印刷定盤３０によって、複数の凸部６２ａを有する平板状部材６２と、平板状部材６２上に載置された基板シート６１とを有する基材６０を保持する保持工程と、スキージ２２をスクリーン版２７上で走査させることによって、基板シート６１に圧力を加えて、基板シート６１に平板状部材６２の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成するとともに、このように形成された基板シート６２の凸部６２ａ上に導電性ペースト７０を転移させる加圧転移工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】パターン毎に別途準備したマスクや専用のインク転写用の基材を用いることなく且つ導電性材料の利用効率が良好なパターン形成層を可能にし、この導電性パターン形成層を任意のフレキシブルフィルム基板に転写可能な転写用紙およびその製造方法、さらに、該転写用紙を利用した有機薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の転写用紙は、原紙面上に遅水性再湿糊層と速水溶性再湿糊層とを含む転写用紙基材と、導電性材料を含有するパターン形成層と、保護部材により形成されるオーバーコート層と、を有し、オーバーコート層形成後の王研式平滑度が1000秒以上である。この転写用紙に水を与え、前記糊層を溶解させ、フレキシブルフィルム等に接触させることで転写し、有機薄膜トランジスタを製造する。 （もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができ、かつ配線を設計変更しなくても信号の伝達速度を調節することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１００は、第１端子１１０、第２端子１２０、第１配線１１２、第２配線１１４を備える。第１配線１１２は、一端が第１端子１１０に接続され、配線基板１００に形成されている。第２配線は１１４は、一端が第２端子１２０に接続され、配線基板１００に形成されている。第１配線１１２の他端には、配線基板１００に形成された複数の第３配線の一端が接続され、第２配線１１４の他端には、配線基板１００に形成された複数の第４配線の一端が接続されている。少なくとも一の第３配線の他端と少なくとも一の第４配線の他端とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】表面が絶縁性を有する基板上に配設される導線の線幅が微細になっても、導線の基板からの剥離を容易に防止できるようにする。
【解決手段】表面が絶縁性を有する基板１１上に、導電性の密着層１２が配線パターン状に接着して配設される。そして、密着層１２の縁端に沿って被覆しその上面に開口部１３を有する側壁保護絶縁層１４が基板１１表面を被覆して形成される。側壁保護絶縁層１４は基板１１および密着層１２との密着性に優れた絶縁膜により成る。側壁保護絶縁層１４の上記開口部１３を通して密着層１２に接続する金属拡散防止層１５が形成され、その上部に例えばメッキ下地層１６を介して導体層１７が積層される。このようにして、導電性の密着層１２、金属拡散防止層１５、メッキ下地層１６および導体層１７から成る配線構造体１８が作製される。 （もっと読む）

【課題】低い加圧力で、容易に変形するとともに、ＮＣＦなどの接着樹脂層を容易に貫通する導電性バンプとその形成方法およびそれを用いた電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品の電極に形成される導電性バンプ１１であって、導電性バンプ１１が、電極上に形成された球状の導電フィラーを含む感光性樹脂よりなる少なくとも１層の第１バンプ１４と、第１バンプ１４の上面に形成された鱗片状の導電フィラーを含む感光性樹脂よりなる第２バンプ１５とより構成される。 （もっと読む）

【課題】
小型で、微細な配線を有する銅回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の銅回路部品は、３次元配線を有する銅回路部品の基材表面に配線となる凹部を形成する工程と、凹部を含む基材表面に電解めっきの導電層となる第１の金属層を形成する工程と、配線となる凹部にのみ選択的に配線となる第２の金属層を形成する工程と、配線となる凹部以外の表面に形成された第１の金属層を除去する工程と、を含む配線の形成方法によって製造される。 （もっと読む）

パターン形成された基材を形成する方法を提供する。本方法は、１つ以上の凹状形成部（３１０）を有する構造化表面領域を有する基板（３００）を提供することを含む。本方法は、第１の液体（３２５）を構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置することを含む。本方法で、第１の液体を第２の液体（３３０）と接触させることを含む。本方法で、第２の液体によって構造化表面領域の少なくとも一部分（３１５）から第１の液体を排除することを含む。第１の液体は１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置される。
（もっと読む）

【課題】配線回路の凹凸の影響がなく、有機多層配線基板の製造における工程の簡略化を図ることができる多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に対して、孔開けし導体を充填してビアホールを形成する工程と、転写シートの表面に金属箔を接着しその表面にレジストを配線パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路を形成する工程と、該配線回路を前記ビアホールが形成された軟質の絶縁層の表面に重ね合わせ圧着することによって前記配線回路を絶縁層に対して圧入せしめるとともに、前記ビアホールと前記配線回路とを接続する工程と、前記転写シートを剥離する工程とを経て、ビアホールが形成された絶縁層の表面に配線回路が形成されてなる多層配線基板において、前記ビアホールと接続される配線回路が前記絶縁層の表面に圧入された多層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造による新規な電子デバイスチップ及びパターン配線シートを提供する。
【解決手段】電子デバイスチップは、可撓性あるいは柔軟性を有するとともに液状物質を浸透する基材上に電気的機能発現材料を付与して、該電気的機能発現材料の揮発成分が揮発後の残留固形分により形成されるパターンの組み合わせによって電子デバイスを形成してなる。基材上ならびに基材の深さ方向に浸透した領域のパターンの厚さは、基材の厚さより薄くする。パターン配線シートは、可撓性あるいは柔軟性を有するとともに液状物質を浸透する基材上の１対の電極間に電気的機能発現材料を付与して、該電気的機能発現材料の揮発成分が揮発後の残留固形分によって電極間を導通せしめるパターンを形成してなる。基材上ならびに基材の深さ方向に浸透した領域のパターンの厚さは、基材の厚さより薄くする。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０の表面に導電性の下地層２３を形成し、該下地層２３の表面にフォトレジスト層３１を形成して該フォトレジスト層３１に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層２３を露出させる凹部３３Ａを形成し、この凹部の下地層２３上に銅めっき層２４を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層３１を剥離し、次いで、フォトレジスト層３１の剥離により露出した下地層２３を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をＰＰＲ（周期的逆電流パルス）めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が５０〜９０ｇ／Ｌで硫酸濃度が１８０〜２１０ｇ／Ｌのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正：負＝１：１．２〜１：１．８の範囲のめっき条件とする。 （もっと読む）

【課題】基板の残留ハンダの除去を、バキューム作用を利用して達成することにより、残留ハンダを残すことなく、かつ簡単な操作で効率よく残留ハンダを除去する。
【解決手段】セットされた処理基板３０に対して、バキューム除去部１と加熱部８を、近接した状態で、残留ハンダが付着した表面部分に沿って前後左右に移動可能、かつバキューム除去部１単独で上下移動可能とし、加熱部８の加熱により溶融化した残留ハンダをバキューム作用により除去することにより、残留ハンダの連続したかつ確実な除去を、速やかに簡単に達成する。 （もっと読む）

【課題】錫合金層で被覆された導体パターンとカバー絶縁層との密着性の低下を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、導体パターン４の表面に錫層３２を形成し、錫層３２を、真空下で３５０℃以上に加熱して錫合金層３３を形成し、その後、錫合金層３３を、大気圧下で冷却するか、あるいは、錫合金層３２を、真空下で冷却し、続いて、錫合金層３３を、大気圧下で１５０℃以上に加熱することにより、少なくとも酸化錫を含む錫系薄層５を形成し、ベース絶縁層３の上に、錫系薄層５を被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】工数を低減して、生産効率の向上を図ることができる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板７と、金属支持基板７の上に形成されるベース絶縁層８と、ベース絶縁層８の上に形成され、端子１４および端子１４から連続するめっきリード１６を備える導体パターン９と、導体パターン９を被覆するように、ベース絶縁層８の上に形成されるカバー絶縁層１０とを形成し、金属支持基板７をエッチングした後、ベース絶縁層８をエッチングして、金属支持基板７およびベース絶縁層８から、めっきリード１６を露出させ、露出させためっきリード１６をエッチングする。 （もっと読む）

導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも１つのモジュールを備える装置、方法、絶縁性平面基板、及びチップセットを提示する。少なくとも１つの別のモジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする。焼結モジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする。本発明の実施形態は、繊維ウェブ上のプリンタブル・エレクトロニクス又はプリンティング・エレクトロニクスに関するものである。
（もっと読む）