【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の粗化面２１１を有する絶縁層２１と、第１の粗化面２１１に密着した第２の粗化面２２１を有し、絶縁層２１に積層された導電層２２と、を有する積層板２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、所定の厚さｔ_０の導電層２２が残るように、導電層２２をエッチングする第２の工程Ｓ２０と、導電層２２上にレジスト層２３を形成する第３の工程Ｓ３０と、導電層２２を給電層として利用して、導電層２２においてレジスト層２３から露出している領域２２２上にめっき層２４を形成する第４の工程Ｓ４０と、導電層２２上からレジスト層２３を除去する第５の工程Ｓ５０と、導電層２２においてめっき層２４から露出している領域２２３を除去する第６の工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】単一のカメラを備えた簡略な構成の認識装置を用いて、スクリーンマスクおよび基板の認識精度を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における画像認識方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置において基板およびスクリーンマスクを撮像する撮像部１７を、入射光軸Ａ１を水平方向に向けた姿勢で配設された単一のカメラ４１と、下側撮像光軸Ａ３を介して入射する撮像光をカメラ４１に入射させるハーフミラー４４と、上側撮像光軸Ａ２を介して入射する撮像光をハーフミラー４４を透過させてカメラ４１に入射させるミラー４５とを備え、さらにそれぞれの撮像対象を個別に照明する上側照明部４６Ａ、下側照明部４６Ｂとを有する構成として、マスク撮像工程，基板撮像工程においてそれぞれ上側照明部４６Ａ、下側照明部４６Ｂを個別に作動させた状態で撮像光をカメラ４１に取り込む。 （もっと読む）

【課題】基板上に導体パターンを形成するにあたって、基板に溝を形成した後、この溝内に目的の量の導電性粒子を含む流動体を確実に注入する。
【解決手段】溝１２内に空間１２ｓが残るよう、導電性粒子を含む第一流動体Ｐ１を溝内に塗布した後、導電性粒子を含む第二流動体Ｐ２を溝１２の空間１２ｓに塗布する。第一流動体Ｐ１は、溝１２の内面１２，１３に対して浸漬濡れする流動体であり、第二流動体Ｐ２は、溝１２の内面１２，１３に対して拡張濡れする流動体である。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、熱処理することなく室温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 連続相中に、金属ナノ粒子を含有する第一の不連続相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び／又は光触媒を含有する第二の不連続相とが分散してなる導電性エマルジョンインクを作製する。還元剤を含有する場合、該インクを適当な基材表面に塗布またはパターニングすることにより、導電性薄膜を形成することができる。また、光触媒を含有する場合は、該インクを適当な基材表面に塗布またはパターニングする工程と、塗布またはパターニングされた該インクをＵＶ照射に付す工程と実施することにより、導電性薄膜を形成することができる。連続相は金属ナノ粒子を含有してもよい。連続相が油相であり、第一及び第二の不連続相が水相であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により平滑な絶縁樹脂層の上に微細な配線層を密着性よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１絶縁樹脂層４０の上に、第１カップリング剤層１８に第１銅・錫合金層１６及び銅層１２が順に配置された積層体を得る工程と、銅層１２の上にシード層５２を形成する工程と、開口部３２ａが設けられためっきレジスト３２をシード層５２の上に形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト３２の開口部３２ａに金属めっき層５４を形成する工程と、めっきレジスト３２を除去する工程と、金属めっき層５４をマスクにしてシード層５２から第１銅・錫合金層１６までエッチングすることにより、第１カップリング剤層１８の上に第１配線層５０を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出して形成された導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドへの応力集中を抑制し、半導体素子との接続不良及び導電性パッドの破損を抑制する。
【解決手段】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、前記樹脂絶縁層の表面から突出して形成され、下部に位置する円柱部及び上部に位置する凸部からなる導電性パッドと、を備え、前記導電性パッドの前記凸部の表面は、連続した曲面形状であるようにして多層配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】研磨の際の樹脂基板や導電部への機械的ダメージを低減することができ、また、凹部の深さや開口面積が異なる場合であっても、均一な厚さの導電部を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂基板と、前記樹脂基板の一面に設けられ、開口面積及び／又は深さの異なる複数の凹部と、前記凹部に導電体が充填されてなる導電部と、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂基板の一面上に、前記凹部に導電体を充填させるとともに、該樹脂基板の表面高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程Ａと、前記樹脂基板の一面側及び他面側に対してそれぞれ機械的研磨を行う工程Ｂと、を少なくとも順に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線層３０の上に、絶縁層２２の上に金属層３２ａが積層された積層膜ＣＦを形成する工程と、積層膜ＣＦの上に開口部２３ａが設けられたレジスト２３を形成する工程と、レジスト２３の開口部２３ａを通して金属層３２ａをエッチングすることにより金属層３２ａに開口部３２ｘを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層３２ａの開口部３２ｘを通して絶縁層２２をエッチングすることにより、第１配線層３０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに導電性ペースト４０又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第１配線層３０と第２配線層３２となる金属層３２ａとをビア導体で接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。
【解決手段】インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。また、貫通電極１１４も銅から形成される。また、酸化膜１１５は、貫通電極１１４に隣接して配置される。そして、酸化膜１１５と配線パターン１１１とは、密着層であるチタン膜１１７を介して積層される。また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７を介することなく積層される。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、外部接続電極１１と、電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、回路パターン１３と、給電ライン１４を備えている。給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏの近傍のＸ方向及びＹ方向に設けられたＸ方向隙間ＸｓとＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上に線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上に線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性材料を硬化させる工程を不要にでき、導電性材料と絶縁性基材を強固に一体形成することを可能にした配線基材及び配線基材の製造装置並びに配線基材の製造方法を提供する。
【解決手段】転写ロール１２によって絶縁性基材２の他面２ｂ側を低温で維持しつつ、版胴ロール１１の内孔から微細孔を通じて導電性材料（溶融した導電性材料）３を外周面１１ｂ側に排出させ、この導電性材料３を絶縁性基材２の一面２ａに押し付ける。そして、絶縁性基材２を導電性材料３で溶かし、絶縁性基材２の一面２ａに一部を露出させた状態で導電性材料３を絶縁性基材２に埋設させ、導電性材料３と絶縁性基材２の接合界面を融合させて、導電性材料３と絶縁性基材２を一体形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント回路基板の製造方法は、工程が複雑であり、回路の絶縁層への埋め込みにおいてアラインメント問題が生じる恐れがあった。
【解決手段】本発明は、(ａ)シード層が形成された絶縁層上に回路パターンを形成するステップと、(ｂ)回路パターンをプレス方式により絶縁層の内部に埋め込むステップと、(ｃ)シード層を除去するステップと、を含んでなる。本発明によると、絶縁層上に回路パターンを直接形成することによりアラインメント問題を回避して微細回路を形成でき、突出した回路を絶縁層の内部に埋め込むことにより、形成された微細回路の信頼性を高めることができる。さらに、シード層を除去するエッチング工程において、回路パターンが絶縁層の表面より低く形成されるように、オーバーエッチングを行うことにより、隣接回路間のイオンの移動による回路の不良を低減することができるという効果が得られる。 （もっと読む）

【解決手段】感光性樹脂層を配置して選択的に導電性金属層を析出させて形成されたプリント配線基板であり、下記条件のいずれか一つの条件を満足する。すべての配線においてピッチ幅が（１）５０μm以下；（２）５０μm超１００μm以下；（３）５０μm以下と５０μm超１００μm以下の配線が混在し、ピッチ幅５０μｍ超１００μｍ以下の配線の幅ａ、ダミー配線の幅ａ'、ダミー配線無視時の隣接配線との距離ｂ、配線と隣接するダミー配線との距離ｂ'、ダミー配線無視時のピッチ幅Ｐとしたとき（A）ａμm≧Ｐμm×０．５、ｂμm≦Ｐμm×０．５、２５μm＜ａμm≦９５μm；（B）ダミー配線を有し、ａ＋ａ'μm≧Ｐμm×０．５、ｂ'μm≦Ｐ×０．２５、５μm≦ａμm≦８５μm、５μm≦ａ'μm≦８５μmのいずれかを満足する。
【効果】セミアディティブ法を採用しているにも拘わらず、導電性金属析出厚の均質な配線パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に印刷によって印刷体を形成してなる印刷基板の製造方法において、基板を加工することなく、１回の印刷で平面内の印刷体の膜厚を変える。
【解決手段】印刷体２１、２２として、第１の印刷体２１および第１の印刷体２１よりも薄い第２の印刷体２２を形成するものであり、マスク３０として、第２の印刷体２２を形成するための貫通穴４２の側面が、マスク３０の板厚方向とは平行ではなく且つ面の向きがマスク３０の他面３２側を向いている非平行面４２ａとなっているものを用いて、ペースト供給工程、スキージ塗布工程を行い、その後、マスク除去工程では、マスク３０を基板１１の一面１２の上方に移動させたときに、第２の印刷体２２を形成するための貫通穴４２の内部に位置するペースト５０の一部を、非平行面４２ａによってすくい上げ、マスク３０とともに基板１１から除去する。 （もっと読む）

【課題】金属粒子を用いた直接回路描画法において、耐熱性の低い基板材料上においても低抵抗の実装部品を短時間に作成することが可能な、新しい技術手法及びこの方法を用いて製造した製品さらに、これに用いる金属粒子を相互融着するための金属粒子焼成用材料を提供する。
【解決手段】高周波電磁波吸収性の優れた金属粒子もしくは高周波電磁波吸収性の優れた焼結助剤を混合した金属粒子を、各種基板上に表面塗布又は回路パターンニングを行なった後に高周波電磁波照射を行うことで、金属粒子部分を選択的に加熱する金属粒子の相互融着方法と、この方法を用いて形成した導電材、導電路、アンテナ、バンプ、パッド、ビア等の電子実装部品や立体配線基板及び熱伝導路、触媒電極、立体配線である。 （もっと読む）

【課題】処理工程を増加させることなく、銅の表面をエッチング等の粗化処理することなく平滑な状態に処理することができ、かつ銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅表面の皮膜を提供する。
【解決手段】スズ化合物と、錯化剤と、銅化合物とを含有し、表面処理剤全体に対するスズ化合物の濃度が１０ｐｐｍ以上、１０，０００ｐｐｍ未満の範囲内であり、スズ化合物の濃度に対する銅化合物の濃度の比が０．２以上、２．０以下の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造方法及び半導体装置の製造方法に関し、金−はんだ接合方式に用いる基板配線上に形成する錫を含むはんだを、膜厚バラツキを抑制して厚付けする。
【解決手段】回路基板１の実装面に設けられた複数の接続部導体パターンの間に、金属置換により錫を含むはんだに置換可能な金属膜４を設けたのち、前記金属膜を金属置換により錫を含むはんだ５に置換し、次いで、前記置換した錫を含むはんだを溶融させて、前記接続部導体パターン間で分割するとともに前記接続部導体パターン表面に錫を含むはんだ６を厚付けする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田が洗浄液を吸収して固化することによる洗浄不良を防止して、メタル版の印刷パターンを全体的に綺麗に洗浄可能なメタル版の洗浄方法を提供する。
【解決手段】印刷配線基板に対してクリーム半田を印刷するために用いたメタル版１の洗浄方法であって、メタル版１を水平方向に対して一定の角度を付けて支持した状態で、メタル版１に向けて噴射ノズル１４から水系の洗浄液を噴き付けながら、該噴射ノズル１４を水平方向に往復移動させて下側から順番にメタル版１を粗洗浄する。また、粗洗浄後、メタル版１に向けて噴射ノズル１４から洗浄液を噴き付けながら、該噴射ノズル１４を水平方向に往復移動させて上側から順番にメタル版１を仕上げ洗浄する。 （もっと読む）

導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも１つのモジュールを備える装置、方法、絶縁性平面基板、及びチップセットを提示する。少なくとも１つの別のモジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする。焼結モジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする。本発明の実施形態は、繊維ウェブ上のプリンタブル・エレクトロニクス又はプリンティング・エレクトロニクスに関するものである。
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