【課題】ＩＴＯなどの導電性基材と、その表面に形成された微細配線とが、任意の箇所で簡易に電気的にコンタクトしてなる導電性パターン部材、及び、導電性基材との密着性に優れた微細な導電性パターンを形成することができ、且つ、該導電性パターンと導電性基材とを任意の箇所で簡易に電気できにコンタクトさせうる導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１４上に、導電粒子２８を含有する樹脂層１６と、該樹脂層と結合し且つ無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを含有するパターン状のポリマー層１８の表面及び側面が導電層２０で被覆されてなる導電性パターンとを有し、該導電性パターンのポリマー層１８側面の導電層２０と導電性基材１４とが、樹脂層中に含有される導電粒子２８を介して電気的にコンタクトしている導通部２６を有することを特徴とする導電性パターン部材。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基材と導体金属とを高いピール強度で接合することができ、しかも回路設計の自由度が高く、立体回路基板を簡易且つ効率的に製造可能な立体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有する熱可塑性の耐熱フィルムを三次元形状に成形して基材12を得る基材成形工程S1、基材12の表面に設けられる導電回路Cの電気絶縁部Iに対応する部分に、当該部分の表面を被覆するよう予め三次元形状に成形したマスク20を装着する回路マスク装着工程S2、基材12のマスク20の非被覆部分である導電回路C形成部分に導電ペースト14aを塗布した後、マスク20を取り外すと共に、導電ペースト14aをキュアして導電コート層14を得る導電ペースト塗設工程S3、及び導電コート層14の表面に導体金属を電気めっきして導体めっき層16を得る電気めっき処理工程S4で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】下地金属層と該下地金属層上に積層された銅被膜層とからなる金属層とフィルムとの初期密着力、耐熱密着力等の密着力が高く、必要に応じてフィルム厚さも含めた基板全体の厚さを薄くすることができる金属被覆ポリエチレンナフタレート基板とその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレート系フィルムの少なくとも片側の表面上に、金属層を有する金属被覆ポリエチレンナフタレート基板であって、下記の（１）及び（２）の要件を満足することを特徴とする。
（１）前記ポリエチレンナフタレート系フィルムの下地金属層が接する表面は、その中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５〜４ｎｍである。
（２）前記下地金属層は、乾式めっき法により形成されたクロム、バナジウム、チタン及びモリブデンからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を含有するニッケル合金を主成分として含み、かつその膜厚が３〜５０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のポリエステル樹脂を含有する。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の２０質量％〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】ピンホール欠陥を減少し、防食性を向上させるめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】本実施例に係るめっき装置１０Ａは、被めっき体１１Ａを無電解めっき液１２に浸漬させて、被めっき体１１Ａの表面に無電解Ｎｉ−Ｐめっき層を形成するめっき装置であって、無電解めっき液１２を収容するめっき槽１３と、めっきを開始し、被めっき体１１Ａに無電解Ｎｉ−Ｐめっき層が形成される際に発生する水素ガスＧ量が一定状態になるまで被めっき体１１Ａを振動させる振動モータ１４と、被めっき体１１Ａと振動モータ１４とを連結する振動伝達部材１５と、振動モータ１４が発生する振動の振幅を調整するコイルバネ１６とを有する。発生する水素ガスＧ量が一定状態となるまで被めっき体１１Ａに振動を与え、被めっき体１１Ａに吸着された水素ガスの離脱を促進することで、無電解めっき層にピンホール欠陥が発生するのを防止し、防食性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板領域１０２に形成された被めっきパターン１０３と、配線基板領域１０２の周囲の捨代領域１０４に形成され、被めっきパターン１０３に電気的に接続されるとともに、少なくとも一部が表面に露出する電解めっき用パターン１０５と、電解めっき用パターン１０５の露出部１０５ａに離間して並設された検査用パターン１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンに赤外線を照射し、その液状パターンに含まれる導電性微粒子を互いに融着させ、該液状パターンを全体が堅い融着パターンにする。そして、積層工程や圧着工程において、パターンの潰れや変形は防止し精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンＰＬにレーザ光Ｌを照射し、液状パターンＰＬを介して液状パターンＰＬと接触している面を発熱させる。そして、該液状パターンＰＬと接触するグリーンシート２３の面を、局所的に形が崩れる程度に一瞬溶解させる。この液状パターンＰＬと接触するグリーンシート２３の面の溶解によって、液状パターンＰＬがその溶解部分に沈み込みグリーンシート２３に液状パターンＰＬの形状の凹部３０が形成されて、その凹部３０に囲まれるように、液状パターンＰＬが配置される。液状パターン中の導電性微粒子Ｉａの流動性をなくし、パターンの潰れや変形は防止して、精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、液状パターンを乾燥して乾燥パターンＰＤを形成する工程と、各グリーンシート２３を順に積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、各グリーンシート２３を積層する前に、各グリーンシートの乾燥パターンＰＤにそれぞれ押圧ローラ３０を押し当てて乾燥パターンＰＤをグリーンシート２３に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属箔積層ポリイミド樹脂基板を構成する金属箔やポリイミド樹脂基板など、特に金属箔表面を検討して、ファインピッチ配線が形成可能で、銅箔などの金属箔をエッチングなどにより除去したポリイミド樹脂基板の表面が異方性導電フィルムなどの接着性の有機材料との密着性が向上した金属箔積層ポリイミド樹脂基板の提供を目的とする。
【解決手段】 ポリイミド樹脂基板の片面又は両面に金属箔を直接積層した金属箔積層ポリイミド樹脂基板であり、
金属箔のポリイミド樹脂基板との接着面は、
表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が３．０μｍ以下、
表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［Ａ／６５５０］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０の範囲、及び
二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上
であることを特徴とする金属箔積層ポリイミド樹脂基板に関する。 （もっと読む）

【課題】容易にエッチングにて除去することができて回路パターンを精度良く形成することが可能であるフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１と導電層１２との間に、導電層１２を構成する金属元素と該金属元素よりも酸化しやすい易酸化元素とを含有する合金からなる合金層１３が設けられるとともに、この合金層１３中の前記易酸化元素が酸素と反応して生成した酸化物を主成分とする酸化物層１４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位置や大きさの制御性に優れた導電ポスト形成方法、多層配線基板の製造方法、電子機器の製造方法。
【解決手段】絶縁層１８に覆われる導電層１４に絶縁層１８を貫通して接続する導電ポスト２４の形成方法であって、導電層１４上の導電ポスト形成領域に撥液材料を配置し、厚みが１００ｎｍ以下となるように撥液部１６を形成する工程と、撥液部１６が形成された導電層１４上に絶縁層形成材料を含む第２液状体Ｌ２を配置し、絶縁層形成材料を重合させて導電ポスト形成領域と重なる領域に開口部１９を有する絶縁層１８を形成する工程と、開口部１９に金属微粒子２２Ａを配置する工程と、金属微粒子２２Ａを金属微粒子２２Ａの融着温度以上の温度で加熱し、金属微粒子２２Ａ同士を融着させて導電ポスト２４を形成すると共に、金属微粒子２２Ａと導電層１４とを融着させて導電ポスト２４と導電層１４とを接続する工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装基板構造物のファインピッチ化とアンダーフィリング・プロセスの品質向上に適用可能とし、かつ、不均一なはんだバンプにより発生する接続不良を解決し、製品の信頼性を向上させ、経済的なコストで製造可能な実装基板構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、実装基板およびその製造方法に関する。実装基板は、その表面に複数の回路と複数の導電パッドを備える回路層を有し、導電パッドは回路よりも高い位置にある基板本体と；絶縁保護層は複数の開口を有して導電パッドを露出させ、開口の寸法は、導電パッドよりも大きいかまたは同等である、基板本体の表面上に配された絶縁保護層を含む。これによって、本発明の実装基板構造物は、ファインピッチのフリップ・チップ実装構造に用いることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】密着性に優れた金属皮膜を有するポリマー基材の製造方法及びポリマー基材を提供する。
【解決手段】（１）透明ポリマー基板上の紫外線硬化型アクリル樹脂表面をプラズマ処理する工程、
及び（２）プラズマ処理を行った紫外線硬化型アクリル樹脂表面上に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程
を有することを特徴とする金属皮膜を有するポリマー基材を製造する方法及びポリマー基材 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、粗化処理工程の水洗に二流体スプレを使用することにより、エッチング型化学粗化処理の薬液組成を変えることなく、また、被処理体に曲げや折れを発生させずに、低いスプレ圧力で粗化面に付着する金属水酸化物微粒子やスマットの除去を可能とし、微粒子やスマットによる接着性低下を抑止可能な粗化処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属表面の粗化処理工程と、この粗化処理工程の後段に行われる水洗工程とを備え、上記水洗工程が、２流体スプレにより行われる粗化処理装置。
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【課題】積層パターン形成工程の連続処理化を可能として、製造設備の簡素化と製造コストの低減を図ることのできる、多層配線基板等の製造に用いる積層体の積層パターン形成方法、その形成装置及び積層体を提供する。また、その積層パターン形成方法に基づき製造される多層回路基板の製造方法及びその多層回路基板を用いた電子回路部品を提供する。
【解決手段】単一又は複数の感光ドラム１を用いて、認識カメラＣにより絶縁性基体１３及び／又は直前の絶縁体層又は導体層の一部又は全部を位置合わせの基準位置として判別し、判別した基準位置に基づき、絶縁性基体上に導体層と絶縁体層の組を１組以上積層定着させた積層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材２にプリプレグ３とその上層に金属箔４とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール５を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層７の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき９で前記ビアホール５を穴埋めする。 （もっと読む）

【課題】基板上に銅層を形成する場合において、低価格で環境にやさしい製造法を提供する。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ製造過程において基板上に銅層を作る方法および装置であって、銅を基板上に無電極的に堆積し、銅相互接続層を形成する。銅源としてのＣｕＳＯ_４５Ｈ_２Ｏ、錯化剤としての酒石酸カリウムナトリウム４Ｈ_２Ｏまたはクエン酸三ナトリウム、還元剤としてのグリオキシル酸塩、グリオキシル酸またはリン酸ナトリウム、安定剤としての有機硫黄化合物、およびｐＨ調節剤を含む銅溶液を使用し、基板上に銅相互接続層を形成する。 （もっと読む）

【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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