【課題】導電性および基板との密着性に優れ、厚膜化が可能な導電膜の形成方法、かかる導電膜の形成方法により形成された導電膜を有する配線基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、基板２上に、所定パターンの導電膜３を形成する方法であり、基板２上に、導電膜３のパターンとほぼ等しいパターンとなるように、液滴吐出法により金属粒子３１ａを含有する金属膜３１を形成し、その後、無電解メッキを少なくとも１回行うことにより、金属膜３１の表面を覆うようにメッキ膜３２を形成して、導電膜３を得る。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン版と被印刷物とのクリアランスを大きくすることなく版離れ性を向上させることができ、しかも印刷精度をさらに向上させることができるスクリーン印刷方法の提供。
【解決手段】 版枠１６の内側にスクリーン１７を設けたスクリーン版１１を被印刷物２３の上側に間隔をあけて配置し、横移動するスキージ２９によってスクリーン１７を被印刷物２３に押し付けながら印刷ペースト３２をスクリーン１７を介して被印刷物２３に塗布する方法で、スクリーン版１１の版枠１６をスキージ２９の横移動方向における刷り始め側に対し刷り終わり側が下側となるように被印刷物２３に対し傾斜させて配置し、スキージ２９の移動に連動してスクリーン版１１を、版枠１６の前記傾斜を維持した状態で被印刷物２３から離間させる。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価な配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、貫通孔１ａ内に設けられたビア導体２と、このビア導体２に接続された状態で、セラミック基板１の表面に形成された金属薄膜パターン６とを備え、ビア導体２の露出面を含む貫通孔１ａの近傍に位置するセラミック基板１の表面には、金属材を含む触媒膜４が設けられると共に、触媒膜４上には、金属膜５が設けられ、金属膜５上を含むセラミック基板１の表面には、金属薄膜パターン６が形成されたため、セラミック基板１とビア導体２との間の空洞部３を埋める触媒膜４と金属膜５は、除去されず、従って、従来の研磨工程が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】 多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 微細ピッチの導体パターンを効率良く、しかも低コストで形成することができ
る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、基板１２０上に被覆膜１６０を配置する
第１工程（ａ）と、被覆膜１６０を部分的に除去して開口部１６０ａを設ける第２工程（
ｂ）と、導電性微粒子を含む流動材１７２を被覆膜１６０及び開口部１６０ａに塗布して
開口部１６０ａに充填する第３工程（ｃ）と、流動材１７２を硬化させて導電体１７４を
形成する第４工程（ｄ）と、被覆膜１６０基板１２０上から除去する第５工程（ｅ）と、
を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面平滑性に優れかつ比較的厚い導電性ペースト膜を形成することができるとともに、グラビアロール上の余分な導電性ペーストを掻き取るためのドクターブレードの長寿命化を図り得る、グラビア印刷機を提供する。
【解決手段】 グラビアロール２の周面上に形成される画線部１３において、印刷方向土手２１と垂直方向土手２２とによって区画される複数個のセル２４を形成する。垂直方向土手２２については、その高さを印刷方向土手２１より低くする。これによって、画線部１３において生じる導電性ペーストの糸引きが、垂直方向土手２２に影響されることなく、常に印刷方向１５のみに生じるようにして、印刷された導電性ペースト膜の表面平滑性を向上させるとともに、導電性ペースト膜の厚膜化を図る。また、ドクターブレードが垂直方向土手２２に接触しないようになり、これによって、ドクターブレードが磨耗されにくくなる。 （もっと読む）

【課題】印刷ペーストを確実に保持するとともに、糸引きがランダムに発生することを抑制することが可能で、グラビア印刷により、平滑性や厚みの均一性に優れた図形パターンを形成することが可能なグラビア印刷用版、それを用いた積層セラミック電子部品の製造方法およびグラビア印刷装置を提供する。
【解決手段】グラビアロールの外周面に、屈曲部１２を有し、略印刷方向に沿って伸びる複数の印刷方向土手１３を、互いに略平行に配設することにより、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンＰを形成する。
また、開口領域を、印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手を配設し、かつ、各印刷ペースト溜め用土手の少なくとも一箇所に、印刷ペーストの印刷方向への流動を許容する切り欠き部を設ける。 （もっと読む）

【解決課題】微細でかつ厚膜の導体回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成する方法および形成された回路基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂層からなる回路基板の製造方法であって、無機材料で構成される凹版の凹部に導電性ペーストを埋め込み回路部を形成する工程、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該凹版を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷により形成される図形パターンの輪郭線の直線性に優れ、かつ、糸引きがランダムに発生することを抑制することが可能で、平滑性および厚みの均一性に優れた図形パターンを形成することが可能なグラビア印刷用版、それを用いた積層セラミック電子部品の製造方法およびグラビア印刷装置を提供する。
【解決手段】グラビアロールに、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンＰを形成するとともに、印刷パターンＰを、印刷方向土手１３と、印刷ペースト溜め用土手２３とを備えた構成とし、かつ、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部Ｐｓと、側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域１４ｂを印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る各印刷ペースト溜め用土手２３ｂの間の領域に対応する、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部の土手間対応領域Ｐｃ１を、他の領域よりもくびれた凹形状とする。 （もっと読む）

導電性組成物は、導電性金属、第一の樹脂成分、及びイソシアネート成分であり、該第一の樹脂成分と反応性の第二の樹脂成分を含む。金属酸化物及び潤滑剤が、この金属の表面上に不純物として存在する。該第二の樹脂成分は、第一の温度にてブロッキングされており、また該第一の温度よりも高い第二の温度にてアンブロッキングされて、第一及び第二の融剤を生成する。この第一の融剤は、該潤滑剤と反応して、該金属表面から、該金属酸化物及び該潤滑剤を、少なくとも部分的に除去する。該金属表面からの該金属酸化物及び該潤滑剤除去又は浄化は、該組成物の導電率を高める。また、方法を提供し、この方法では、基板上に該組成物のトレースを堆積し、また該組成物を該第二の温度に加熱して、該第二の樹脂成分を、アンブロッキングさせる。 （もっと読む）

【課題】 低粘度の導電性ペーストを用いても、表面平滑性に優れた導電性ペースト膜を形成でき、かつより薄い導電性ペースト膜を形成することができる、グラビア印刷機を提供する。
【解決手段】 グラビアロール２の周面上に形成される画線部１３において、印刷方向土手２１とせき止め方向土手２２とによって区画される複数個のセル２４を形成し、せき止め方向土手２２に、印刷方向１５に隣り合うセル２４間を連通状態とするための切欠き２５，２６を設ける。これら切欠きのうち、その少なくとも一部のものについては、底部がせき止め方向土手２２の上端部より低いが、セル２４の底面より高い位置にある、中間深さ切欠き２５とすることによって、この中間深さ切欠き２５を通しての導電性ペーストの流れを制限するとともに、中間深さ切欠き２５での導電性ペーストの保持量を少なくする。 （もっと読む）

【課題】 微細な膜パターンを精度良く安定して形成できる膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に膜パターンを形成する膜パターンの形成方法であって、前記基板上に撥液性材料を配置し、撥液性膜を形成する工程と、前記撥液性膜上に光触媒を含有する材料を配置し光触媒含有材料膜を形成する工程と、前記光触媒含有材料膜に対してエネルギー線を照射することにより、前記光触媒含有材料膜に接している前記撥液性膜の撥液性領域を分解して親液性領域に変化させ、濡れ性の異なる部位からなるパターンを形成する工程と、前記光触媒含有材料膜を除去する工程と、を備える膜パターンの形成方法により解決する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくでき、また耐熱温度の低い材料からなる絶縁基板を用いることができる回路基板の製造方法及び回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板３０−１の表面に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１を形成する工程と、転写部材６０−１の転写面６５−１にペースト中に存在する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターン７０ａ−１を形成する工程と、樹脂含有型回路パターン４０ａ−１と融着型回路パターン７０ａ−１とを、予め樹脂含有型回路パターン４０ａ−１上に形成した導電接着被膜９０−１を介して積層する工程と、転写部材６０−１を離すことで転写部材６０−１の転写面６５−１上の融着型回路パターン７０ａ−１を絶縁基板３０−１側に転写し、絶縁基板３０−１上に樹脂含有型回路パターン４０ａ−１と融着型回路パターン７０ａ−１とを積層してなる回路パターンを形成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上の成膜領域に表面処理を施す第１の表面処理工程と、前記成膜領域に第１の液体材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程と、前記成膜領域に再度表面処理を施す第２の表面処理工程と、前記配線パターンの間隙に第２の液体材料を配して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを含む配線層形成工程を有し、前記絶縁膜形成工程における前記第２の液体材料と前記成膜領域との親和性が、前記配線形成工程における第１の液体材料と前記成膜領域との親和性より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細構造体を少ない回数の印刷ステップで種々異なる厚さで製作することができるようにする。
【解決手段】下側の製品層４と、該下側の製品層上に配置された少なくとも１つの格子層５とを備えた印刷ステンシル３を基板２の基板表面１に載着し、この場合、製品層４が、少なくとも１つの下側の開口６を有しており、格子層５が、下側の開口６の上方に配置された少なくとも１つの上側の開口７を有しており、該上側の開口７内に、該上側の開口７を通って延びる、下側の開口６を部分的にカバーする中間材料領域１０が形成されており、材料ペーストを印刷ステンシル３によって基板表面１に印刷し、印刷ステンシル３を取り除き、この場合、基板表面１に、開口６，７を通して印刷された材料領域が残っており、該材料領域を硬化させて、スイッチ回路の回路領域を基板表面１に形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを種々の基板上に正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上に、第１の液体材料を平面視枠状に配して枠状絶縁膜を形成する枠状絶縁膜工程と、前記枠状絶縁膜に囲まれた前記基体上の領域に、絶縁膜を形成するための第２の液体材料を、前記枠状絶縁膜に対し間隙を空けて配する液体材料配置工程と、前記基体上の表面領域を親液処理することで前記第２の液体材料を前記基体上で流動させ、前記枠状絶縁膜に囲まれる領域を前記第２の液体材料で満たす親液処理工程と、前記第２の液体材料を硬化させて下地絶縁膜を形成する硬化工程と、前記下地絶縁膜上に配線形成材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板上に導電性樹脂を用いて配線パターンを形成した配線基板に関し、両端間の導通抵抗が低くて安定していると共に、絶縁性基板に対する接着性が優れた配線パターンを有する配線基板とそれを用いた電子機器およびその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】絶縁性基板１１０上に導電性樹脂１３０により形成された配線パターン１２０の厚み方向の成分密度が、絶縁性基板１１０から離れるにしたがって導電性成分が高い高密度導電成分層１４０を、絶縁性基板１１０に近づくにしたがって樹脂成分が高い高密度樹脂成分層１５０を形成することにより、導通抵抗が低く、導通抵抗ばらつきも小さく、しかも、絶縁性基板１１０との接着性に優れた配線パターン１２０を備えた配線基板１００を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により各配線導体に厚みが均一なめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 主面に複数の配線基板領域１０３および捨て代領域１０２が形成された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０３の各々に形成された配線導体１０８と、母基板１０１の対向する一対の辺Ｓ１側の捨て代領域１０２に形成されためっき用端子１０７と、母基板１０１の捨て代領域１０２に形成された共通導体１０６と、母基板１０１の他の一対の辺Ｓ２側の捨て代領域１０２に形成された複数のめっき用引き出し導体１０４とを備えている。共通導体１０６は、めっき用端子１０７が接続されている部位とめっき用引き出し導体１０４が接続されている部位との間に、めっき用引き出し導体１０４が接続されている部位より幅の広い領域１０９を有する。 （もっと読む）

【課題】生産性と経済性に優れ、特性のばらつきの少ない抵抗素子を内蔵したプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層４０上に１対の導電層３０Ａ，３０Ｂを形成し、基板７０上に絶縁層２０を配置する。そして、絶縁層２０表面に各導電層３０Ａ，３０Ｂを埋め込むように、金属層４０を絶縁層２０上に積層する。積層された金属層４０をエッチングして、１対の配線層４０Ａ，４０Ｂを形成するとともに、各配線層４０Ａ，４０Ｂの間における各配線層４０Ａ，４０Ｂの表面と絶縁層２０の表面とを互いに平滑に露出させる。そして、露出させた各導電層３０Ａ，３０Ｂを電気的に接続するように抵抗体５０を形成する。これにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法を用いて安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】 多層構造形成方法は、物体表面へ第１ノズルから、第１感光性樹脂を含む第１絶縁材料の液滴を吐出して、前記物体表面を覆う第１絶縁材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記第１絶縁材料層を硬化して、第１絶縁層を得るステップ（Ｂ）と、前記第１絶縁層へ第２ノズルから、導電性材料の液滴を吐出して、前記第１絶縁層上に導電性材料層のパターンを形成するステップ（Ｃ）と、前記導電性材料層のパターンを活性化して、前記第１絶縁層上に配線パターンを形成するステップ（Ｄ）と、を含んでいる。 （もっと読む）