【課題】 レジスト膜によるマスクなしに、形状の制御された高密度の配線を有する配線板を製造する。
【解決手段】 絶縁基板上に銅配線を有する配線板の製造方法において、絶縁基板上の配線やバンプを形成する部分に凹凸形状を有する下地金属膜を形成する工程と、電気めっきによって下地金属膜の凹凸を有する部分に銅または銅合金のめっき膜を形成する工程とを含み、めっき液中にめっき反応を抑制する物質を加えることで、前記絶縁基板の表面とめっき膜側面との角度を９０度以下とする。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーションを起こし難く、また抵抗値が低く、また使用した電子部品の軽量化を図ることができるとともに、導電性材料の濃度傾斜を容易に形成でき、使用する電子部品の設計自由度を大きくすることができ、また電子部品への適用も低廉かつ容易に行うことが可能な導電性樹脂材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 非導電性の樹脂材料３と、前記樹脂材料３中に混入された導電性材料４とを有する導電性樹脂２である。前記導電性樹脂２の膜厚方向に、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜が形成されている。この導電性樹脂２は、基板１上に導電性材料４が混入された樹脂材料３を塗布した後、基板１の下方側に位置する導電性材料移動手段６によって導電性材料４を基板１方向に移動させて、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜を膜厚方向に形成する。 （もっと読む）

【課題】 各配線基板領域の信号用配線に均一厚みのめっき層を被着させることができる複数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 各々が信号用配線２を有する複数の配線基板領域１を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域１をダミー領域３で囲繞し、ダミー領域３に各配線基板領域１の信号用配線２と電気的に接続されるめっき用共通導体４を形成してなる複数個取り配線基板９において、めっき用共通導体９と信号用配線２とを、間に、配線基板領域１内のグランド導体層５あるいは給電導体層６を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 導電性インクを用いて形成した回路等と基板との密着性に優れ、且つ、形成した導体の膜密度が高く電気的に低い抵抗を得ることの出来る導電性インクの提供を目的とする。
【解決手段】分散媒に金属粉又は金属酸化物粉を分散させた導電性インクであって、前記分散媒中に、当該導電性インクを用いて形成した導体の膜密度を向上させるための膜密度向上剤としての金属塩又は金属酸化物を含むことを特徴とする導電性インクを採用する。そして、前記分散媒を構成する主溶媒は、常圧での沸点が３００℃以下である水、アルコール類、グリコール類、飽和炭化水素類からなる群より選択した１種又は２種以上を組み合わせたもの等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 エッチング工程が製造工程中に全くなく、高精細、高再現性かつ現像廃液のない環境に優しいプリント基板製造方法を提供することである。
【解決手段】 印刷法によりプリント基板を製造する方法において、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版を用いるプリント基板製造方法。プリント基板を製造する方法が、1）エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版に回路パターンどおりにエネルギーを照射し、平版印刷版を作成する工程、続いて2）得られた平版印刷版を平版オフセット印刷機にも設置する工程、3）導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させ工程、4）この回路パターン状導電性パターンをゴムブランケットを介して基板に転写する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性と形状安定性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とおよびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂を含むバインダー１４０と多孔質フィラー１５０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、多孔質フィラー１５０に形成した導電性膜と多数の孔１６０により見かけ上のバインダー１４０の量を低減させるとともに、導電性フィラー１３０および導電性を有する多孔質フィラー１５０により緻密性を向上させ、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現する。 （もっと読む）

【課題】 構成を複雑にすることなく、スクリーン版の版離れを確実かつスムースにすることができるとともにさらにスクリーン版の版離れ角度を一定にすることができるスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】 スクリーン印刷機１０は被印刷物４を載置する印刷台１２と、被印刷物上に被印刷物と所定間隔を空けて配置され磁性材料を用いて形成されたスクリーン版１６と、スクリーン版を被印刷物に向けて押圧しながらスクリーン版上を移動するスキージ２０と、を備えている。スキージは、スクリーン版を押圧する押圧部２６と、押圧部の印刷時における移動方向後方に配置され磁石３０を保持する磁石保持部２８と、を有している。磁石は磁石保持部のスクリーン版に対面する側に保持され、これにより、印刷時のスクリーン版の版離れ角度θが一定となるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性が高く、かつ、所望の場合に硬化し、好ましくは速やかに低温硬化する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 金属粒子１と、有機化合物２と、樹脂４とを含む導電性ペースト７において、有機化合物２として、その末端基が金属粒子１の表面に配位しており、末端基が金属粒子１の表面から脱離して樹脂４の硬化剤として機能するものを用いる。例えば、有機化合物２の末端基はチオール基であり、樹脂４はエポキシ樹脂であってよく、金属粒子１は金、銀および銅からなる群から選択される金属材料から成っていてよい。樹脂４を硬化させることによって、導電性の硬化物７’が得られる。 （もっと読む）

【課題】 マスク強度の向上及び、配線パターンとなるパターン領域を高解像度で、かつ、大面積のパターン領域を一括でパターニングすることができるマスクを提供する。
【解決手段】 本発明のマスクは、基板上に所定パターンを形成するためのマスクであって、所定パターンに対応する開口部１６が設けられたパターン形成部材１０と、前記パターン形成部材１０の一面に重ねて設けられたパターン保持部材１２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 構成を複雑にすることなく、スクリーン版の版離れを確実かつスムースにすることができるとともにさらにスクリーン版の版離れ角度を一定にすることができるスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】 スクリーン印刷機１０は、被印刷物４を載置する印刷台１２と、印刷台上の被印刷物上に、被印刷物との間に所定間隔を空けて配置されたスクリーン版１６と、スクリーン版に当接して押圧しながらスクリーン版上を移動するスキージ２２と、を備えている。当接部材３０がスキージ２２にレバー２８を介して設けられている。当接部材３０はスキージ２２の印刷時における移動方向後方に配置されている。当接部材３０は印刷している間にわたってスクリーン版１６の裏面に当接するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 描画性と密着性とを両立させ、描画装置として描画機能付ディスペンサやインクジェット装置等を使用し、回路基板を作製するといった産業用途に適した描画形成方法を提供する。
【解決手段】 導電成分を含む溶液を滴下することによって基板上に配線パターンを描画形成する方法において、基板に酸素元素を表面に含み、その表面の２５℃における臨界表面張力が２５ｄｙｎ／ｃｍより小さい基板を用い、溶液にその表面張力が上記臨界表面張力より大きい溶液を用いる。 （もっと読む）

本発明は、表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法を提供しており、平均粒子径１０μｍ以下の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、還元能を有する化合物の蒸気、気体を含む雰囲気下、３５０℃以下の温度に加熱し、該還元能を有する化合物を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、次いで、短時間の酸化処理と再還元処理を組み合わせた加熱処理を繰り返し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】スタンプを用いたパターン形成装置において、スタンプとインキパッド間およびスタンプと被印刷基材間の平行を正確に保つことができるようにする。
【解決手段】被印刷基材２０を固定するための被印刷基材固定ステージ１０を球面座５０上に載置して移動装置６０により上下動可能にすると共に、インキパッド３０を固定するためのインキパッド固定ステージ１１を球面座５１上に載置して移動装置６１により上下動可能にする。上記構成によれば、スタンプ４０をインキパッド３０上に押し付けた時、球面座５０が動いてスタンプ４０とインキパッド３０とが平行になり、このとき球面座５０を固定する。同様に、スタンプ４０を被印刷基材２０上に押し付けた時、球面座５１が動いてスタンプ４０と被印刷基材２０とが平行になり、このとき球面座５１を固定する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に乏しい基材に対しても使用可能な温度範囲であり、かつ焼結に要する時間を短時間化、あるいは瞬間的に完了することのできる、金属微粒子および/または金属元素化合物の分散体を用いた電子デバイスの提供。
【解決手段】基体表面に平均粒径５０ｎｍ未満の金属元素および／または金属元素化合物の超微粒子分散体に平均粒径８０ｎｍ〜５０μｍの金属元素および／または金属元素化合物の微粒子粉体を加えた粒子分散混合液を印刷または塗装した基体に、レーザー光を照射することにより、金属元素および／または金属元素化合物層を形成させ、導電性、半導電性、抵抗性、誘電性もしくはその他の電子デバイスに必要な回路特性を発現させる。 （もっと読む）

【課題】ペーストのスクリーン版の通過特性を正確に測定し、ペーストの製造ロット間ばらつき等による印刷状態のばらつきを抑制し、精度のよいスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】一方側開口部がスクリーン版２と同じメッシュ２６を用いて塞がれた容器２３内に被測定ペーストＰを任意の量供給するステップと、上記容器内の被測定ペーストに対し、一定圧力で被測定ペーストを押圧するステップと、上記一方側開口部から上記メッシュを通過して排出される被測定ペーストの排出流量またはこれに相関する値を計測するステップと、上記計測した流量またはこれに相関する値から被測定ペーストのスクリーン版通過特性を推定するステップと、を備える。推定されたスクリーン版通過特性から、所望の印刷状態となるように印刷条件を設定し、スクリーン印刷装置に供給された上記ペーストを、設定された印刷条件に基づきスクリーン印刷する （もっと読む）

【課題】カーボンコートを高精度に行なう方策を採らず、工程の増加や作業の煩雑化をもたらさない異方性導電性膜を利用したこと。
【解決手段】基板本体１と、この基板本体１上に形成された配線２と、この配線２を覆う異方性導電性膜５とを備え、この異方性導電性膜５は絶縁材料膜５ａの表面から例えば耐マイグレーション性を有する導電性粒子５ｂが突出している。この導電性粒子５ｂの突出長ｄは、この導電性粒子５ｂの直径Ｄに対して０＜ｄ＜Ｄ／２の範囲にある。導電性粒子５ｂは、金属粒子、金属コートされた絶縁材料粒子、導電性高分子材料粒子、導電性無機材料粒子のいずれかからなる。 （もっと読む）

【課題】 高アスペクト比を有する所謂ポスト電極を内包するセラミックグリーンシートを容易且つ簡単な工程により提供する。
【解決手段】 基台上面にスクリーン版を用いて電極パターンを形成し、露光及び現像が可能であって所定の電気特性を有する感光性スラリーからなる層を電極パターンの厚さ以上の厚さとなるように基台及び電極パターンの上面に形成し、基台裏面より光を照射して感光性スラリーを露光し且つこれを現像して電極パターン上面にパターン空間を形成し、先のスクリーン版を再度用いてパターン空間に積層電極の形成を行うこととする。 （もっと読む）

【課題】 印刷品質を確保し、簡易な構成でペーストの自重落下による漏れを防止することができるスクリーン印刷装置を提供する
【解決手段】 クリーム半田５を貯溜したスキージヘッド１３を移動させながら加圧板３２でクリーム半田５を加圧してマスクプレート１２のパターン孔１２ａを介して基板３に印刷するスクリーン印刷装置において、スキージヘッド１３の下面に形成された開口３７のすぐ直上に、内側から前記開口３７を覆うように配置され、前記スキージヘッド１３と前記マスクプレート１２の表面との非接触時に、前記ヘッド本体部内の前記ペースト５０が前記開口３７から漏れることを防止する程度の貫通穴４０ａを有する板状の漏れ防止部材４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 塗料中での金属微粒子の分散性、安定性が向上するとともに、低温でキュアリングしても充分に低い回路抵抗を有する回路を形成しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点２００℃以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量（Ｗ_S）と前記金属微粒子の重量（Ｗ_M）との比（Ｗ_S）／（Ｗ_M）が０．００１〜０．２の範囲にある回路形成用塗料を、塗布したのち、２００℃未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 デバイスの微細化を目指し、導波路材料を限定して比屈折率差を大きくしなくとも光損失を抑えるようにした。
【解決手段】 基板上に光導波路２と電気配線１とが形成された混載回路にあって、上記光導波路２の屈曲部に屈曲に応じて光を上記光導波路内に反射させる反射鏡３を光導波路２と同一平面内に形成した。反射鏡３と同一のインクジェット装置にて、光導波路２及び電気配線１を形成した。反射鏡３の材料は、電気配線１の材料と同一の材料である。 （もっと読む）