【課題】 塗料中での金属微粒子の分散性、安定性が向上するとともに、低温でキュアリングしても充分に低い回路抵抗を有する回路を形成しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点２００℃以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量（Ｗ_S）と前記金属微粒子の重量（Ｗ_M）との比（Ｗ_S）／（Ｗ_M）が０．００１〜０．２の範囲にある回路形成用塗料を、塗布したのち、２００℃未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 デバイスの微細化を目指し、導波路材料を限定して比屈折率差を大きくしなくとも光損失を抑えるようにした。
【解決手段】 基板上に光導波路２と電気配線１とが形成された混載回路にあって、上記光導波路２の屈曲部に屈曲に応じて光を上記光導波路内に反射させる反射鏡３を光導波路２と同一平面内に形成した。反射鏡３と同一のインクジェット装置にて、光導波路２及び電気配線１を形成した。反射鏡３の材料は、電気配線１の材料と同一の材料である。 （もっと読む）

【課題】表示装置用基板の製造方法および表示装置用基板を提供する。
【解決手段】基板上に金属固着促進因子層を塗布するステップと、フルオロ化前駆体層を塗布するステップと、複数の導電性ラインを塗布するステップと、を含む複数の導電性ラインを有する表示装置用基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】繰り返し折り曲げても断線不良の起きない、接続信頼性が高いフレキシブル基板及びその製造方法、さらにその基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル性を有するデバイスであって、基板に形成される金属配線12の少なくとも一部が導電性高分子により覆われている。具体的には、基板11上に金属の配線12を形成し、その配線上を覆うように導電性高分子の配線13を形成し、金属配線12と導電性高分子配線13とを多層構造にする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を得るために貫通電極を金属で形成し、貫通電極の強い密着力と安定した電極の電気抵抗が得られる、貫通電極付基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスもしくはセラミックス基板の表裏方向に貫通する孔を設け、基板端面から貫通孔の内壁面の一部領域に金属膜Ｃを形成する。貫通孔には金属膜Ｃより融点の低い電極金属Ｄを充填，加熱して貫通電極とする。金属膜Ｃを形成することで、電極金属Ｄと貫通孔内壁との密着力が向上し、脱離しにくい貫通電極とすることができる。貫通電極は樹脂を含まない金属のみで形成されるので耐熱性が高い貫通電極付基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐熱性に乏しい基材に対しても使用可能な温度範囲において、金属元素および／または金属元素化合物の分散体を用いた電子デバイスの製造および電子デバイスの製造方法に関する。
【解決手段】
基体表面に金属元素および／または金属元素化合物の分散体を印刷または塗装した構成物に、レーザーを照射することにより、金属元素および／または金属元素化合物層を形成させ、導電性、半導電性、抵抗性、誘電性もしくはその他の電子デバイスに必要な回路特性を発現させる方法により、製造された電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】分割用の溝などの所定の位置以外の部分に電極ペーストが入り込むのを確実に防ぐことができ、短絡不良などのない信頼性に優れた電極パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極パターンの非形成部分にあらかじめ樹脂ペーストを印刷乾燥し、その後所定の位置に電極ペーストにより電極パターンを印刷し乾燥した後、電極ペーストを焼き付けると同時に樹脂ペーストを熱分解させて消失させることを特徴とする電極パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、かつ基板との密着性の高い金属配線を有する回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド系樹脂層を表面に有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された粒子径２００ｎｍ以下の金属微粒子が互いに融着した構造を有する金属配線による回路からなる回路板、および絶縁基板上に熱可塑性ポリイミド系樹脂の溶液を塗布した後、脱溶剤処理を行って熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層を絶縁基板上に形成させる工程と、次いで、前記熱可塑性ポリイミド系樹脂層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属配線形成前駆体微粒子を含有する分散体を回路形状に塗布し、加熱処理することによって、前記熱可塑性ポリイミド系樹脂を可塑化させると共に、粒子径２００ｎｍ以下の金属微粒子が互いに融着した構造を有する金属配線による回路を形成させる工程とを含む回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基材上に搭載した電子部品搭載装置とその製造方法において、制約なく多様な電子部品を搭載可能で、配線パターン形成に際して基板や電子部品の汚染が発生することがなく、洗浄などの手間がかからず、工程が短く低コストとなる。
【解決手段】電子部品３０をベース基材１０の表面に接着層１２を介して搭載する電子部品搭載工程と、ベース基材１０の裏面に搭載した電子部品３０の端子が露出するように裏面側よりベース基材１０に孔加工を施す孔加工工程と、金属ナノペーストを使用して、孔加工した孔内に、露出した電子部品３０の端子と電気接続する導電路２１を形成すると共に、ベース基材１０の裏面に孔内の導電路２１と電気接続した回線パターン２２を形成する回路パターン形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの形成および導電ペーストの充填を行わないフレキシブル基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （ａ）フィルム、フィルムの表面および当該表面に対向する裏面に形成された絶縁樹脂層、ならびに絶縁樹脂層に埋め込まれた配線パターンを有して成るシート基材を用意する工程と（ｂ）表面および裏面の少なくとも一方の配線パターンの一部分をシート基材の内部に押し込んで、表面の配線パターンの一部分と裏面の配線パターンの一部分とを接合させる工程とを含んで成るフレキシブル基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、焼成雰囲気の変化に鈍感な生産しやすい安価な配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層３ａと、該絶縁層３ａと同時焼成して形成された配線層５とを具備してなる配線基板１において、前記配線層５の金属が、Ｐを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工体に形成された任意の形状の配線パターンの抵抗値の制御を可能とするとともに、配線パターンからトリミングラインがずれたり、調整した抵抗値が目標値からずれたりしてしまうことを防止し、安定した抵抗調整ができるようにすることを目的とする。
【解決手段】レーザ発振器と、このレーザ発振器から出力されたレーザ光を、配線パターンを有する被加工体を載置したテーブル上に導く光学系と、前記配線パターンの抵抗値を測定する手段を備えた装置を用いたレーザトリミング方法であって、配線パターンの抵抗値を上げるために、配線パターンと略平行な方向にレーザトリミングし、最初の加工部分を挟むようにレーザトリミングを必要回数繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板に対して液滴吐出方式を用いて配線を確実に形成することが可能な配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、フレキシブル基板１に配線を形成する方法であって、フレキシブル基板１を支持体５に固定する工程と、フレキシブル基板１と支持体５とを一体的に搬送しかつフレキシブル基板１に対して所定の処理を行う工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法によって配線導体に被着されためっき層の厚みばらつきを低減した多数個取り配線基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】 絶縁材料からなる母基板１と、この母基板１に形成され、それぞれ複数の配線基板領域２を有する複数の配線基板領域群７ａ〜７ｄと、母基板１の外周部に形成され、めっき用電圧が印加されるめっき用端子５と、母基板１の外周部に複数の配線基板領域群７ａ〜７ｄを取り囲むように形成され、めっき用端子５に電気的に接続された第１のめっき用共通導体４と、母基板１の複数の配線基板領域群７ａ〜７ｄの間に形成され、第１のめっき用共通導体４に電気的に接続された第２のめっき用共通導体６と、複数の配線基板領域２の各々に形成され、第１のめっき用共通導体４および第２のめっき用共通導体６に電気的に接続された配線導体３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 導体ペーストの物性の規定を緩和するとともに、配線パターン印刷及びビアホール印刷をメッシュマスクを用いて同時に且つ、確実に行うことが可能なセラミックグリーンシートの印刷方法およびセラミック多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビアホール１７を有するセラミックグリーンシート４´に対してビアホール１７へ導体ペーストＰを充填するビアホール穴埋め印刷及び当該セラミックグリーンシート４´の表面に導体ペーストＰで配線パターンを形成する配線パターン印刷を同時に行う方法であって、配線パターン印刷用孔１５とビアホール１７よりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔１６とが設けられたメッシュマスク１１を、ビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´の表面への正投影の周縁がセラミックグリーンシート４´のビアホール１７を囲繞するようにセラミックグリーンシート４´上に配置し、メッシュマスク１１上に導体ペーストＰを供給してセラミックグリーンシート４´へのビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】 コストや基板作成時の加工性、絶縁性層を構成する組成物の選択、電極材料の選択等の制約を受けることなく、微細な回路であっても線幅や線間にばらつきのない導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基材上に、無機粒子を含有しかつ親水性を有する絶縁性層を有する基板上に、親油性パターンを形成する親油性パターン形成工程と、
前記親油性パターン形成工程で親油性パターンが形成された基板に流動性電極材料を供給して導電性パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】電気的機能特性を有する厚膜組成物を使用済みシートから回収する方法の提供。
【解決手段】本発明は、（ａ）第１の支持体上の乾燥させた厚膜組成物を溶剤浴に通過させて、厚膜組成物の溶液を形成する工程と、（ｂ）溶液の粘度を調整してキャスト可能な溶液を形成する工程と、（ｃ）キャスト可能な溶液を第２の支持体に適用する工程との連続した工程を含む逆回路パターンの形態で乾燥した厚膜組成物を有する支持体を含む支持体から厚膜組成物を回収する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 テープ形状基板１１の位置調整を容易化して正確なパターンを形成することが可能なパターン形成システムを提供する。
【解決手段】 巻取られたテープ形状基板１１を繰出す繰出しリール１０と、繰出されたテープ形状基板１１を巻取る巻取りリール１５と、繰出しリール１０と巻取りリール１５との間においてテープ形状基板１１に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置２０とを備えたパターン形成システムであって、液滴吐出装置２０は、テープ形状基板１１を吸着しつつ移動可能なテーブル４を備え、テープ形状基板１１の長手方向におけるテーブル４の両端部には、テープ形状基板１１のたるみ機構５０，６０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性および基板との密着性に優れ、厚膜化が可能な導電膜の形成方法、かかる導電膜の形成方法により形成された導電膜を有する配線基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、基板２上に、所定パターンの導電膜３を形成する方法であり、基板２上に、導電膜３のパターンとほぼ等しいパターンとなるように、液滴吐出法により金属粒子３１ａを含有する金属膜３１を形成し、その後、無電解メッキを少なくとも１回行うことにより、金属膜３１の表面を覆うようにメッキ膜３２を形成して、導電膜３を得る。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン版と被印刷物とのクリアランスを大きくすることなく版離れ性を向上させることができ、しかも印刷精度をさらに向上させることができるスクリーン印刷方法の提供。
【解決手段】 版枠１６の内側にスクリーン１７を設けたスクリーン版１１を被印刷物２３の上側に間隔をあけて配置し、横移動するスキージ２９によってスクリーン１７を被印刷物２３に押し付けながら印刷ペースト３２をスクリーン１７を介して被印刷物２３に塗布する方法で、スクリーン版１１の版枠１６をスキージ２９の横移動方向における刷り始め側に対し刷り終わり側が下側となるように被印刷物２３に対し傾斜させて配置し、スキージ２９の移動に連動してスクリーン版１１を、版枠１６の前記傾斜を維持した状態で被印刷物２３から離間させる。 （もっと読む）